電子元器件是現代工業和日常生活中的核心組成部分。在其中，PCB（印刷電路板）和IC（集成電路）板結構是許多設備的關鍵部分。PCB-IC板結構通常比較薄，復雜的電氣布局和敏感的電子元件使其對振動非常敏感。持續的振動會在板上產生微小的裂縫，可能導致電子元件連接的失效，信號傳輸的中斷，甚至整個設備的故障。在某些特定的區域，由于設計、材料或工藝因素，疲勞壽命可能更短，需要特別關注。

在疲勞分析過程中，首先收集并模擬實際工作環境中可能遇到的振動譜，結合PCB-IC板的結構特性和材料行為，通過PSD掃頻方式進行隨機振動疲勞分析，識別板上可能存在的疲勞熱點區域，以指導結構改進。

PCB-IC板隨機振動疲勞壽命云圖

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