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附件下載聯(lián)系工作人員獲取附件前言在本例中，我們展示了基于超表面的CMOS圖像傳感器濾光片的逆向設計，它可以替代傳統(tǒng)的拜耳濾光片，后者因用吸收來過濾色彩而導致光損耗。我們可以通過在 Lumopt（基于 Python 的 Lumerical 優(yōu)化工具）中使用紅色和藍色像素的綜合強度作為品質(zhì)因數(shù)，顯著提高每個像素的效率。

Zemax OpticStudio不包括FDTD引擎，但是，參考文獻[3]顯示了在此過程中集成 Lumerical FDTD 和 Zemax OpticStudio的範例。圖2突出顯示了此過程的概念。當系統(tǒng)僅包含單個超穎透鏡時，設計人員可以直接從Lumerical FDTD中的超穎透鏡上入射平面波前開始。

</p><p class="ql-align-justify"><strong>步驟4：使用Lumerical的微結構逆向系統(tǒng)設計</strong></p><p>此步驟將利用Zemax中POP計算出的場數(shù)據(jù)導入Lumerical中，計算系統(tǒng)的耦合效率。</p><p><strong>參考文獻：</strong></p><p>[1] Lei, Lei, et al.

步驟3：使用Zemax進行宏觀逆向系統(tǒng)設計在此步驟中，開始設計系統(tǒng)，考慮光從光纖通過微透鏡傳播到光柵耦合器。步驟4：使用Lumerical的微結構逆向系統(tǒng)設計此步驟將利用Zemax中POP計算出的場數(shù)據(jù)導入Lumerical中，計算系統(tǒng)的耦合效率。Ansys軟件試用申請，歡迎聯(lián)系深圳市摩爾芯創(chuàng)科技。參考：[1] Lei, Lei, et al.

本期是Lumerical系列中無源器件專題-復用器件的第三期，涉及的器件是模式（解）復用器，該器件基于逆向設計，采用的是DBS算法進行優(yōu)化。本文將從該器件的研究背景進行介紹，然后給出所設計器件的初始結構以及工作原理，提出了兩種子單元類型的功能區(qū)，包括圓形子單元和方形子單元，采用DBS算法對其功能區(qū)進行優(yōu)化，最后將兩種結構的性能進行對比。

規(guī)格概要　　二維或三維建模　　自定義任意表面和立體形貌　　高級共形網(wǎng)格技術　　靈活的材料插件　　支持隨空間變化的各向異性材料　　全矢量自定義和高數(shù)值孔徑的寬譜高斯光源　　遠場分析　　Q因子分析　　自動提取S參數(shù)　　能帶結構分析　　腳本和優(yōu)化程序　　支持云計算和HPC高性能并行計算　　主要特點　　光子器件逆向設計優(yōu)化　　針對目標自動化探索最佳設計與結構

Ansys一系列電子仿真軟件也順應時代與智能化計算相結合，AEDT和Lumerical分析工具可進行高頻、低頻、電子散熱、光電等領域的仿真分析；Lumerical等產(chǎn)品可以結合智能化計算進行光子學的優(yōu)化和逆向設計。

Ansys Lumerical作為業(yè)界領先的光子學解決方案，擁有完善的Component Level及Circuit Level仿真能力。

本次研討會將聚焦于一種更強大、更智能的設計范式——逆向設計。我們將深入探討如何利用Lumerical 這一業(yè)界領先的光子學仿真軟件，結合其強大的反設計優(yōu)化功能，來實現(xiàn)高性能超表面Color Router的自動化設計。

研討會末尾設互動答疑環(huán)節(jié)，為您解決實際應用中的疑難問題，誠邀您共同探索Lumerical逆向設計的高效路徑！

第二步：檢測所有可能的關鍵太陽位置和整個系統(tǒng)的光泄漏使用光線逆向追蹤模擬方法在一個direct模擬中研究所有可能的臨界太陽位置。這是一種逆向追跡方法，從成像sensor發(fā)送光線通過相機系統(tǒng)到天空。通過這種方法，還可以檢測機械系統(tǒng)中的漏光。Speos光線跟蹤算法考慮了所有幾何形狀的所有材料行為。此外，將根據(jù)相機視場內(nèi)外的臨界和光線路徑對這些區(qū)域進行分類。

這些工具使工程師能夠集成自定義組件，例如通過Ansys Lumerical FDTD利用光子逆向設計優(yōu)化的光柵耦合器。先進工藝技術認證Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem是面向數(shù)字/模擬電源完整性的基礎解決方案，可驗證產(chǎn)品是否能夠可靠運行并滿足性能目標。這些解決方案有助于驗證采用臺積電N3C、N3P、N2P和A16?工藝技術制造的芯片的電源完整性。

GPU計算能力 1 - 打開任意仿真，建立視覺模擬模型，與常規(guī)的亮度模擬相同，在 speos 中建立光源（包括環(huán)境光），探測器，零件材料，逆向模擬。 2 - 在file-speos option中，勾選顯卡選項，會顯示32HPC運算。

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從而解決ray file文件一直以來不能用于逆向仿真的問題。

4.5 逆向仿真工況搭建與運算采用反向仿真模式（光線從傳感器向光源反向追蹤），搭建三組獨立仿真工況，支持GPU加速運算大幅縮短仿真耗時： Inverse_PGU工況：僅包含投影光源與全結構，仿真AR HUD自身成像光路； Inverse_Env工況：搭載環(huán)境路況光源，仿真外部環(huán)境光與AR HUD的耦合成像效果； Inverse_Sun工況：配置臨界角度太陽光源，仿真日光雜散光

從而解決ray file文件一直以來不能用于逆向仿真的問題。

以上這些，您可以與Ansys Lumerical一同探索，通過其強大的微納結構仿真與設計能力，找到新的解決方案。

另外，我們基于Ansys Lumerical FDTD軟件及波導邊界曲線伴隨法逆向設計，優(yōu)化實現(xiàn)了任意角度X型交叉等器件，器件體積極致縮小。

正確計算光線的相位需要把電場逆向傳播到薄膜起始的位置，並且修正薄膜的相位計算方式為沿著光線方向，而不是表面法向量方向。Zemax OpticStudio把這些稱之為 “ray” 係數(shù)。因為光路徑長是沿著光線方向計算的，並且光線長度在薄膜中會隨著角度增加，因此光線的相位會以 1/cos(theta) 的變化方式近似，這樣才是增加膜層相位的光路徑長時，正確表示方式。