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一、設(shè)計與仿真的挑戰(zhàn)：從電路原理設(shè)計、芯片如何堆疊、多層基板設(shè)計、電性能仿真、散熱問題分析等，芯片設(shè)計公司或者傳統(tǒng)封裝設(shè)計者以前無需考慮這么多問題，因此遇到這么多設(shè)計挑戰(zhàn)會變的無法勝任。二、設(shè)計團隊的稀缺：先進封裝工藝出現(xiàn)了硅基設(shè)計，這對傳統(tǒng)封裝設(shè)計者來說是陌生的元素。對于IC設(shè)計者，系統(tǒng)電路設(shè)計、板級設(shè)計、先進封裝也都不是他們擅長的。

作品名稱：基于Ansys Mechanical-CFD雙向耦合的OLED屏幕孔區(qū)封裝不良改善及極限窄邊框設(shè)計作者： 黃世雄 | 綿陽京東方光電科技有限公司關(guān)鍵詞：內(nèi)應(yīng)力，Ansys Mechanical-CFD雙向耦合，內(nèi)聚力，封裝失效，牛角PS作者說利用Ansys工具，可做多項耦合設(shè)置條件，以符合實際多種不同狀況，此設(shè)置包含熱/內(nèi)聚力/內(nèi)應(yīng)力/結(jié)構(gòu)耦合

解決電子封灌制程挑戰(zhàn)，提升IC封裝質(zhì)量與效能進入AI智慧化強勢發(fā)展的時代，IC封裝走向高可靠性與高性能兩種方向，各有不一樣的設(shè)計與制造需求，為了滿足嚴格的產(chǎn)品標準，使用模流分析能夠快速解決生產(chǎn)缺陷、加速上市時程。

空氣滯留和熔接線是影響灌封質(zhì)量的重要因素，可能導(dǎo)致電子元件散熱不良、電氣性能下降。通過仿真工具提前預(yù)測，工作人員可及時調(diào)整工藝參數(shù)，避免這些問題出現(xiàn)，大幅提升產(chǎn)品合格率。

大會特設(shè)1個主會場以及3大專題分會場 - 計算與數(shù)據(jù)存儲、網(wǎng)絡(luò)與通信、電子可靠性，內(nèi)容涵蓋CPO、3D IC、AI、5G/6G等熱點話題。目前本次大會的日程已正式發(fā)布，敬請查閱我們精心策劃的議題，提前感受本次盛會的精彩！

在芯片層面，工程師將Ansys Redhawk-SC Electrothermal?軟件作為2.5D和3D-IC系統(tǒng)的簽核解決方案。Redhawk-SC Electrothermal軟件與Icepak軟件相結(jié)合，可實現(xiàn)系統(tǒng)感知芯片設(shè)計。工程師需要管理的另一個熱源，是電子應(yīng)用中電磁產(chǎn)生的熱量。大功率天線等高頻應(yīng)用中，會因電磁波傳播的介質(zhì)損耗而產(chǎn)生熱量。

Multi-body dynam?ics analysis of rigid-flexible coupling of planetary gear train［J］.Chi?nese Journal of Engineering Machinery，2009，7（2）：146-152.

影響因素可以通過試驗或者模擬仿真的方法來確定，一般多采用物理模型法和數(shù)值參數(shù)法。對于更復(fù)雜的缺陷和失效機理，常常采用試差法確定關(guān)鍵的影響因素，但是這個方法需要較長的試驗時間和設(shè)備修正，效率低、花費高。 在分析失效機理的過程中， 采用魚骨圖（因果圖）展示影響因素是行業(yè)通用的方法。魚骨圖可以說明復(fù)雜的原因及影響因素和封裝缺陷之間的關(guān)系，也可以區(qū)分多種原因并將其分門別類。

通過仿真得到的電機額定工況下不同散熱方式時的溫度分布如圖7所示。由圖7可以看到，相同電機工況下，油冷方式下的電機最高溫度比水冷降低了30.3 ℃。圖7 電機水冷與油冷溫度分布示意圖進一步地，在實際電機設(shè)計時，往往會根據(jù)材料特性設(shè)置一個散熱的邊界條件，如C 級繞組穩(wěn)態(tài)工作最高溫度≤155 ℃。在此條件下對電機在相同散熱要求下進行仿真，結(jié)果見圖8。