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1，首先利用geom模塊布種子，種子數(shù)為40，模型空間尺寸為10*10*102，根據(jù)布種區(qū)域生成voronoi鑲嵌的晶體結(jié)構(gòu)3，檢查晶體結(jié)構(gòu)是否正確生成此時(shí)文件中會(huì)現(xiàn)30.grain.vtr文件，我們可以用paraview可視化多晶板材模型4，利用damask施加載荷并求解在此處我們需要兩個(gè)個(gè)文件

damask變形結(jié)束后的極圖為：Abaqus變形結(jié)束后的云圖為：可以看到基于damask的FFT方案相較于Abaqus的FEM方案得到的極圖強(qiáng)度稍高一些。

damask在windows下使用的案例效果如下：在編譯過(guò)程中測(cè)試了下圖所示的案例，分別是BCC鐵，位錯(cuò)密度模型，F(xiàn)CC鋁，ＨＣＰ鎂合金，ＨＣＰ鈦合金，各項(xiàng)同性的粘塑性模型，taylor模型等以及動(dòng)態(tài)顯示vumat的實(shí)現(xiàn)，發(fā)現(xiàn)運(yùn)行結(jié)果良好，計(jì)算效率相較于linux平臺(tái)要稍快一些，指的注意的是，當(dāng)前采用單核心計(jì)算，在后續(xù)的過(guò)程中會(huì)對(duì)整體的damask代碼進(jìn)行完整的重構(gòu)，充分支持多核心并行計(jì)算，即運(yùn)算效率會(huì)顯著提到

-N 30 --grid 32 32 2 30grains 2，根據(jù)布種區(qū)域生成voronoi鑲嵌的晶體結(jié)構(gòu) 代碼：geom_fromVoronoiTessellation --grid 32 32 2 30grains.seeds 3，檢查晶體結(jié)構(gòu)是否正確生成 代碼：geom_check 30grains.geom 利用damask施加載荷并求解 4，代碼：DAMASK_spectral

（2）不單獨(dú)建立每一項(xiàng)，而將晶粒作為一個(gè)整體，按照體積分?jǐn)?shù)的概念處理不同相，如在處理DP雙相鋼時(shí)，根據(jù)實(shí)驗(yàn)測(cè)試結(jié)果確定不同相的占比情況，并按照對(duì)應(yīng)的權(quán)重分配給對(duì)應(yīng)的相，晶粒的響應(yīng)代表兩相響應(yīng)的平均情況，這種方式處理更加簡(jiǎn)單，且可以很容易分析相占比不同對(duì)宏觀力學(xué)性能的影響等。且DAMASK同時(shí)支持兩種方法，可以通過(guò)使用類(lèi)似的模型進(jìn)行對(duì)比，研究?jī)深?lèi)方法計(jì)算結(jié)果的差異。

這里嘗試?yán)米髡叩乃悸坊诔瑥椥跃w塑性模型和雙重迭代方案進(jìn)行類(lèi)似的孿晶模型編寫(xiě)同時(shí)為了對(duì)照，也對(duì)damask內(nèi)置的孿晶模型進(jìn)行編寫(xiě)，模擬結(jié)果與damask軟件中具有良好的一致性：數(shù)值案例：編寫(xiě)的umat和damask軟件輸入對(duì)應(yīng)的初始織構(gòu)：20%拉伸變形下damask對(duì)應(yīng)的織構(gòu)20%拉伸變形下umat對(duì)應(yīng)的織構(gòu)變形過(guò)程中應(yīng)變場(chǎng)對(duì)比：變形過(guò)程中應(yīng)力場(chǎng)對(duì)比

如考慮孿生和滑移兩者的貢獻(xiàn)，需修改Huang基于滑移原理的子程序，或者換DAMASK平臺(tái)進(jìn)行模擬， 鏈接里是DAMASK平臺(tái)模擬鎂合金的變形。圖5.3 DAMASK平臺(tái)模擬鎂合金變形的參數(shù)設(shè)置下面，將采用Huang的基于滑移原理晶體塑性子程序，開(kāi)展HCP晶格材料以滑移為主的塑性變形模擬。

這里展示使用matlab實(shí)現(xiàn)對(duì)應(yīng)的CPFFT方案，matlab的顯著優(yōu)勢(shì)可以很容易和相場(chǎng)和再結(jié)晶去結(jié)合，因此后續(xù)非常容易擴(kuò)展。使用FFT作為邊值問(wèn)題的求解器，使用固定點(diǎn)迭代完成內(nèi)部的晶體塑性迭代。使用經(jīng)典的位錯(cuò)密度模型計(jì)算硬化和熱激活流動(dòng)方程計(jì)算滑移系的剪切變形。

圖2 退火后純銅的織構(gòu)極圖與金相組織(a) Initial experimental {111} (equal area projection) pole figure of annealed OFHC copper. (c) Photomicrograph of annealed copper.