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減少試模次數，客戶肯定專業由以上分析可看出，成品于變更流動及改善問題點時，多數會使用主厚度掏肉厚的方式，但如本文成品之造型來說，如使用主厚度掏肉厚的方式杯身包封問題可能也會改善，但因杯身厚度不變，卻變更了主厚度，故有可能會產生成品其他不可控之問題點，所以以造型為前提，改變流動快慢或流動方向除了局部掏肉厚的方式外，局部增肉厚也是一種反向的思考，此次的試模于前端設計、制模、分析有提前作了一些防范措施

適創科技“模流門診”系列，正是聚焦于這些真實的生產“病例”，借助云端CAE“透視眼”——智鑄超云平臺，層層剖析模流分析揭示的“病變機理”，助力工程師高效“對癥下藥”，打造更完美的壓鑄產品。今天分享的案例來自溫州的一位網友反饋，其生產的摩托車配件端蓋在拋光工序后，表面出現了不規則的“起皮”現象。令人困惑的是，這些起皮的位置并不固定。

大多數的企業往往通過經驗設計流道和模具結構，再通過反復試模和修模解決問題。這樣帶來的結果：設計周期長、廢品率高、人工和生產成本高、交貨周期長。采用CAE壓鑄模流分析，可以提前預測缺陷問題，并可以得到最優的澆鑄系統和冷卻系統設計方案。 Cast-Designer壓鑄產品解決方案 Cast-Designer是目前唯一完整覆蓋壓鑄全設計鏈的商業軟件。

大多數的企業往往通過經驗設計流道和模具結構，再通過反復試模和修模解決問題。這樣帶來的結果：設計周期長、廢品率高、人工和生產成本高、交貨周期長。采用CAE壓鑄模流分析，可以提前預測缺陷問題，并可以得到最優的澆鑄系統和冷卻系統設計方案。 Cast-Designer壓鑄產品解決方案 Cast-Designer是目前唯一完整覆蓋壓鑄全設計鏈的商業軟件。

另外在實際上機成型加工過程中，也需要搭配一些外部資源來取得實際的機臺響應數據；例如 CAE 模流分析解析與驗證，觀察 CAE 充填分析的流動波前型式與實際注塑短射波前的比對與差異分析；注塑機臺的速度壓力響應曲線判讀，比對設定條件與實際機臺響應數據的差異性；注塑機臺響應統計數據判讀來觀察注塑機在連續生產下的穩定性；同時也進行模內溫度與壓力數據的即時檢測，利用紅外線熱顯像儀器來量測模具表面溫度分布，及模內壓力感測器量測模內特定位置的壓力變化情況

(當選擇試模))在 系統設定 > 數據設定 > 分類 > 創建 CAE 或 試模 的質量儀表板的項目 ：1.類別：當創建或編輯新的質量儀表板時，決定儀表板分類是 CAE 還是 試模 。

注：這里意指控制閥將在熔膠前端到達某些網格節點后執行動作，而節點編號可以使用功能選擇來獲得。 ?設定數值(單位：秒)來表示執行動作時的延遲時間。注：這里指的時間值(延遲時間) 不同于定時控制中的時間值 (啟動時間)。 螺桿位置控制： ?這個功能只能在機臺模式 (1 & 2) 中使用，不適用于CAE模式。設定數值(單位：毫米)來表示執行時的螺桿位置。

如前所述，傳統 CAE 模式 (CAE mode) 只單純考慮機臺設定的一段變化，射壓預測上會與實驗有所差異；而考慮機臺參數響應與料管壓縮效應 (Machine integration)，射壓預測的曲線可以大幅修正，模擬預 測 值 為 85.95MPa 接 近 現 場 85.81MPa， 并在保壓切換點的預測上 (17.875mm) 更接近現場設定的(15mm)。

該技術可以節省大量的CAE建模時間，否則，用戶將需要花費時間生成完整的模具并進行模具循環溫度模擬。通過新的虛擬模技術，在獲得足夠精確的模擬結果的同時，也同時獲得更穩健和更快的計算時間。CFD和FEM雙核心求解器的最新進展仿真速度和計算精度，一直是仿真求解器研究的熱點。自從C3P推出全球唯一的CFD+FEM雙核心求解器后，一直在不斷改進與提高。

大象隊：我們認為，方案最核心的亮點是從設計前端就把量產穩定性放在優先位置。后續生產過程的穩定性、產品品質以及交期保障都必須提前考慮，所以無論是鑄造過程中的風險，還是后續加工中可能出現的缺陷，盡可能都會在前端設計中進行預判和規避。同時，我們團隊強調成本控制，更看重“最實性價比”，在滿足圖紙、性能和使用要求的基礎上，我們力圖讓質量、壽命與成本達到更平衡的狀態。

<u>一方面用于收集前端冷料，另一方面也有一定保溫作用，對提升產品外觀質量更有幫助。

來源：in Toronto NUMISHEET2022 MeshFree適用對象，打造一款CAD人員都可以使用的CAE軟件，提高企業內CAD與CAE人員內部溝通效率，減少內耗，大大提高了生產研發效率。

4ISO FIX 系統的試驗 84 41ECE R14 靜強度試驗 85 411 需要注意的方面 85 412 載荷加載方向 86 413 下固定點系統的測試 86 414 下部固定點與上部固定點的測試 86 415CAE

最后在投放市場方面，因為減少了很多前端晶圓制造的需要， 所以能夠明顯縮短產品上市時間。SiP優勢當前SiP的發展中有一個主要的對比產品是原來的 PCB 板件產品，即將以前在 PCB 板件上實現的功能現在縮小到 SiP 級別實現，從而達到小型化高集成度的目標。