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Ansys Electronics Desktop（AEDT）是一款支持真正電子系統(tǒng)設計的平臺。AEDT可通過使用電氣CAD（ECAD）和機械CAD（MCAD）工作流程訪問Ansys黃金標準的電磁仿真解決方案，例如Ansys HFSS、Ansys Maxwell、Ansys Q3D Extractor、Ansys SIwave和Ansys Icepak。

主要體現(xiàn)在SIwave AC求解器支持非均勻溫度分布影響，成為業(yè)界第一個能考慮溫度分布影響的SYZ參數(shù)提取、TDR阻抗和串擾掃描等交流分析工具。HFSS Region功能進一步增強，在AEDT 3D Layout環(huán)境中可完全自動生成。

點擊立即報名 7/21 | Ansys電磁兼容方案與應用實踐更新講師簡介：張偉 | Ansys主任應用工程師主題簡介：介紹Ansys EMC仿真解決方案，包括HFSS/Maxwell/SIwave/Q3D等AEDT模塊以及EMC Plus軟件在功率電子、汽車電子、通信家電等領域的EMC仿真應用場景，覆蓋封裝級EMC、部件級EMC、板級系統(tǒng)的CE/RE

6、Ansys SIwave & Ansys Q3D Extractor 一些SIwave增強功能和新組件，包括新的DC IR繪圖顯示，更加清晰地呈現(xiàn)了復雜設計中的IR壓降。 針對電力電子和PCB應用的Q3D求解器改進 - 用于CG提取的分布式計算內存求解器，可以處理更大的設計，且仿真運行速度更快。

通過 AEDT 平臺可直接集成 Ansys Icepak與 Mechanical/HFSS/Q3D/Maxwell 等電磁結構工具，分析電磁場、流場、熱及結構間的相互作用問題。不同以往以 Icepak 估算熱功耗并給予數(shù)值，AEDT 可利用 HFSS/Q3D/Maxwell 或 Siwave 等軟件進行功率計算后賦予 Icepak 中做為更為真實的熱功耗，并方便地進行單向及雙向多物理場耦合。

比如SI和PI問題，是需要用電磁分析軟件來輔助設計（比如高速信號用HFSS，PI問題用SIwave），才能保證信號損耗以及阻抗匹配，保證電源的阻抗在需求范圍內。散熱也有熱設計軟件（比如ICEPAK），通過計算導熱熱阻等，獲得芯片結溫，確保芯片不會過熱。而力學可以用ANSYS的mechanical模塊，可以通過模擬實際封裝工藝流程，確保bump壽命。

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