驍龍芯片
關(guān)注創(chuàng)建者：zijiao8149 創(chuàng)建時間：2018-12-06
驍龍芯片的實例教程
“高通口號喊得比較響，但是實際投入并不大，我們（歌爾股份）在與高通合作的過程中，明顯感覺到高通現(xiàn)在對VR的投入遠遠趕不上2016年基于驍龍820芯片做VR一體機參考設(shè)計那時候的投入。”歌爾股份一位研發(fā)人員指出。
確實，驍龍XR1芯片也只是一款過渡性產(chǎn)品，性能并不是十分強勁，基于驍龍820芯片、驍龍821芯片與驍龍835芯片、驍龍845芯片之間。歌爾股份研發(fā)總監(jiān)杜楊認為，驍龍XR1芯片對AR進行一些優(yōu)化，利用AI技術(shù)提高交互性，并降低功耗，但是圖像處理性能沒有那么高，更適合AR一體機。畢竟，AR一體機要隨身攜帶，對交互、功耗要求比較高。而VR一體機還是需要高通更高性能的旗艦處理器，例如，驍龍835芯片、驍龍845芯片和驍龍855芯片。
其實，VR一體機市場雖然在增長，但是還沒有到普及階段，對于芯片廠商的吸引力沒有那么大，不只高通，其它芯片廠商都減少針對VR一體機的芯片解決方案投入。因為專門針對芯片做一些定制化開發(fā)需要花費大量的人力、物力，而且短期內(nèi)看不到任何可觀的收益。
展開 8月22日晚間，高通正式宣布，已經(jīng)開始出樣新一代驍龍SoC芯片，采用7nm工藝。 高通表示，這款7nm SoC可以搭配驍龍X50 5G基帶，預(yù)計將成為首款支持 5G 功能的移動平臺。
在此之前，高通從未公布過驍龍芯片的出樣時間表，這一次高調(diào)公布產(chǎn)品節(jié)奏，看上去更像是一次“產(chǎn)業(yè)宣戰(zhàn)”。一周前，三星剛剛發(fā)布了自家研發(fā)的5G基帶Exynos Modem 5100，采用10nm制程。三星稱，這是世界上首款完全符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶芯片。而一周后，華為也即將在德國發(fā)布基于7nm工藝的麒麟980，在前期預(yù)熱中，這款芯片被定義為“全球首款”7nm商用芯片。
要知道，在去年幾乎同一時間點，華為發(fā)布了“首款A(yù)I芯片”麒麟970，高通隨即召開小型媒體溝通會，表示自己早在2007年就已經(jīng)開始啟動人工智能項目。盡管沒有直接作出評論，但對其他公司的AI“話術(shù)搶跑”，高通顯然還是有些在意。
“我們很高興能夠與全球OEM廠商、運營商、基礎(chǔ)設(shè)施廠商和標(biāo)準(zhǔn)組織開展合作，助力2018年年底首批5G移動熱點的推出，并在2019年上半年支持采用我們下一代移動平臺的智能手機的發(fā)布?！备咄偛每死锼沟侔仓Z·阿蒙在上述消息發(fā)布時同步表示，下一代旗艦移動平臺的完整信息計劃于2018年第四季度公布。
對于芯片研發(fā)進程，高通從來沒有像今天這樣密集發(fā)布。
5G芯片廠商“碰撞”
為了在下一代超高容量和低延遲的5G網(wǎng)絡(luò)上占據(jù)有利位置，包括三星、高通、華為等廠商都在加快布局的速度。
8月15日，三星正式推出旗下首款5G基帶芯片Exynos Modem 5100，采用10nm制程。
展開 近年來，“人工智能”逐漸從評判一款SoC性能的邊緣指標(biāo)走向中心，影響著SoC廠商的下一款芯片設(shè)計，比如高通在2019年的旗艦SoC——驍龍855。
根據(jù)爆料人 Roland Quandt 在國外論壇 WinFuture 上的說法，驍龍855將內(nèi)置一顆獨立的神經(jīng)處理單元（NPU），以提升芯片在AI運算方面的性能，降低相應(yīng)的計算功耗。
實際上，高通對于驍龍SoC的AI運算已經(jīng)有了成熟的解決方案，推出了驍龍神經(jīng)處理引擎AIE，通過軟件框架來協(xié)調(diào)SoC中已有的CPU、GPU、DSP硬件進行AI運算，在圖像、語音識別等領(lǐng)域有著可靠的應(yīng)用。
但WinFuture依然指出，采用獨立NPU在處理AI數(shù)據(jù)時應(yīng)該有助于減輕CPU的負擔(dān)，當(dāng)前由CPU或DSP完成的圖像信息或語音查詢的分析將轉(zhuǎn)移到NPU，可以獲得更好的性能。
同時，相比于驍龍AIE過于繁復(fù)的語言描述，獨立NPU更為簡單直接，顯然也有利于驍龍SoC在AI性能上的宣傳。
據(jù)悉，驍龍855是一顆12.4 x 12.4mm的芯片，采用臺積的7nm工藝打造，內(nèi)置驍龍X24 LTE調(diào)制解調(diào)器，支持Cat.20 LTE，以達到2Gbps的下行速度，可以通過外掛驍龍X50 5G基帶實現(xiàn)5G功能。
WinFuture指出，新款SoC的最終名稱可能尚未確定，從高通內(nèi)部流出的消息來看，代號為“SM8150”，按照此前的規(guī)則，其中“SM”代表Snapdragon Mobile，而“8150”就是全新SoC的型號，可能傳言中的驍龍855會改名為驍龍8150。
展開 三大商用5G芯片大比武
除了對5G手機整機的評測，中國移動對5G芯片的評測也受到廣泛關(guān)注。在去年的報告中，華為麒麟9000也是測評對象之一，然而由于卡脖子問題，今年麒麟9000已無法生產(chǎn)，所以今年只對高通、聯(lián)發(fā)科和三星三家最新的5G SoC進行了比較。
眾所周知，5G芯片在SA網(wǎng)絡(luò)下的性能表現(xiàn)對5G終端用戶體驗起到?jīng)Q定性影響，本次評測在更復(fù)雜場景下對5G芯片SA性能開展綜合考察，采用現(xiàn)網(wǎng)和儀表相結(jié)合的方式開展測試，分別從吞吐量性能、語音通話性能、功耗性能三個維度入手，全方位驗證高通驍龍888、聯(lián)發(fā)科技天璣1200、三星Exynos1080三款主流5G芯片各維度性能表現(xiàn)。
5G芯片吞吐量：驍龍888最佳
吞吐量表現(xiàn)是5G芯片的基礎(chǔ)性能，也是當(dāng)今社會提升海量信息傳遞速率的關(guān)鍵，其性能好壞是評價5G芯片的重要指標(biāo)之一。在現(xiàn)網(wǎng)和實驗室分別考察5G芯片在移動性場景和多變信道環(huán)境下的吞吐量性能表現(xiàn)。
同時，報告在SA現(xiàn)網(wǎng)城市環(huán)路場景下對5G芯片的上下行速率進行評測。經(jīng)過產(chǎn)業(yè)持續(xù)優(yōu)化，5G芯片吞吐量性能整體上穩(wěn)步提升，各款芯片間差距較小，能夠為5G用戶在SA網(wǎng)絡(luò)下提供良好高速數(shù)據(jù)傳輸體驗。
高通驍龍888吞吐量性能略優(yōu)于其他芯片，整體表現(xiàn)領(lǐng)先。三星Exynos1080吞吐量性能較前一代芯片提升明顯，并發(fā)業(yè)務(wù)場景下的速率可繼續(xù)優(yōu)化。聯(lián)發(fā)科技天璣1200需進一步提升上行吞吐量表現(xiàn)。
在實驗室中，整體來看，主要芯片的SA吞吐量性能表現(xiàn)良好，在不同信道環(huán)境場景下表現(xiàn)略有差異。建議繼續(xù)優(yōu)化高速場景下的端到端吞吐性能，保障用戶該場景下速率體驗。
展開 三大商用5G芯片大比武
除了對5G手機整機的評測，中國移動對5G芯片的評測也受到廣泛關(guān)注。在去年的報告中，華為麒麟9000也是測評對象之一，然而由于卡脖子問題，今年麒麟9000已無法生產(chǎn)，所以今年只對高通、聯(lián)發(fā)科和三星三家最新的5G SoC進行了比較。
眾所周知，5G芯片在SA網(wǎng)絡(luò)下的性能表現(xiàn)對5G終端用戶體驗起到?jīng)Q定性影響，本次評測在更復(fù)雜場景下對5G芯片SA性能開展綜合考察，采用現(xiàn)網(wǎng)和儀表相結(jié)合的方式開展測試，分別從吞吐量性能、語音通話性能、功耗性能三個維度入手，全方位驗證高通驍龍888、聯(lián)發(fā)科技天璣1200、三星Exynos1080三款主流5G芯片各維度性能表現(xiàn)。
5G芯片吞吐量：驍龍888最佳
吞吐量表現(xiàn)是5G芯片的基礎(chǔ)性能，也是當(dāng)今社會提升海量信息傳遞速率的關(guān)鍵，其性能好壞是評價5G芯片的重要指標(biāo)之一。在現(xiàn)網(wǎng)和實驗室分別考察5G芯片在移動性場景和多變信道環(huán)境下的吞吐量性能表現(xiàn)。
同時，報告在SA現(xiàn)網(wǎng)城市環(huán)路場景下對5G芯片的上下行速率進行評測。經(jīng)過產(chǎn)業(yè)持續(xù)優(yōu)化，5G芯片吞吐量性能整體上穩(wěn)步提升，各款芯片間差距較小，能夠為5G用戶在SA網(wǎng)絡(luò)下提供良好高速數(shù)據(jù)傳輸體驗。
高通驍龍888吞吐量性能略優(yōu)于其他芯片，整體表現(xiàn)領(lǐng)先。三星Exynos1080吞吐量性能較前一代芯片提升明顯，并發(fā)業(yè)務(wù)場景下的速率可繼續(xù)優(yōu)化。聯(lián)發(fā)科技天璣1200需進一步提升上行吞吐量表現(xiàn)。
在實驗室中，整體來看，主要芯片的SA吞吐量性能表現(xiàn)良好，在不同信道環(huán)境場景下表現(xiàn)略有差異。建議繼續(xù)優(yōu)化高速場景下的端到端吞吐性能，保障用戶該場景下速率體驗。
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驍龍芯片的最新內(nèi)容
然而，當(dāng)車企們瘋狂卷“大彩電”、卷8K分辨率、卷高通驍龍8295芯片算力時，一個殘酷的現(xiàn)實浮出水面：高溫暴曬后的卡頓、極寒天氣下的黑屏、長期顛簸后的觸控失靈，正在成為用戶投訴的重災(zāi)區(qū)。
當(dāng)“軟件定義汽車”成為共識，“可靠性定義安全” 的底線依然不可逾越。
高通的參與是值得注意的，因為這家芯片制造商與Arm在許可問題上陷入了法律爭端，此前曾暗示，在某個時候，它可能會在包括其流行的驍龍智能手機芯片在內(nèi)的產(chǎn)品中偏愛RISC-V而不是Arm架構(gòu)。高通還涉足汽車行業(yè)，特別是儀表板系統(tǒng)。
更多詳細信息請參見https://www.qt.io/blog/qt-safe-renderer-monitor 和 https://www.qt.io/blog/qt-safe-renderer-monitor-debugging-the-safety-applicationl
針對高通驍龍SA8155P的渲染輸出校驗
我們?yōu)楦咄?em>驍龍系列芯片增加了特定的支持
▲Pico Neo3（上）&Oculus Quest2（下）主板對比圖
主板對比：均采用主流高端VR芯片驍龍XR2。
由于美國禁令，華為一直無法生產(chǎn)5G手機
由于無法為其去年發(fā)布的旗艦 P50 手機獲得支持 5G 的尖端芯片，華為使用了僅 4G 版本的驍龍 888 芯片組。話雖如此，它是使用 5nm 工藝節(jié)點制造的，這意味著該芯片內(nèi)部有大量晶體管，可以提供強大的性能和能源效率。工藝節(jié)點越低，芯片內(nèi)可以容納的晶體管數(shù)量就越多。
座艙域控制器采用兩顆高通驍龍8155芯片（24GB內(nèi)存和256GB高速存儲）組成計算平臺，支持雙5G運營商的切換。為了語音交互，通過6顆麥克風(fēng)來提升語音交互能力，通過3DToF傳感器進行手勢識別。
吸頂屏幕這玩意之前BMW剛做過，而且一般用于MPV的配置，有點坐飛機看電影的感覺，這個屏幕加深了“奶爸車”的形象，也有點商務(wù)用途在里面了。
在硬件層面，摩卡NOH使用了全球領(lǐng)先的電氣架構(gòu)，搭載了車規(guī)級高通驍龍8155芯片，系統(tǒng)運算能力是市面主流車型的3倍。在該芯片的加持下，摩卡NOH能夠在更復(fù)雜的用車場景下，提供更智能、更安全、更便捷的用車體驗。
從高通公布第三代5G基帶芯片驍龍X60來看， X60既可以外掛在手機處理器外，也可以采取集成的方式。
換言之，基于蔚來NT2.0平臺打造的ES7，或許也將搭載高通第三代數(shù)字座艙平臺、高通驍龍8155車機芯片，并匹配最新的Banyan車機系統(tǒng)，智能化水平向ET5和ET7看齊。
價格方面，參考ES6與ES8的售價，ES7的起售價或為40萬元左右起售。而作為BBA中首款國產(chǎn)的中大型SUV，寶馬X5L的售價預(yù)計會在50萬元以上。
以高通驍龍865芯片為例，采用1*Cortex-A77（2.84GHz）+3*Cortex A77（2.42GHz ）+4*Cortex-A55（1.8GHz ）的架構(gòu)，NPU可以實現(xiàn)15萬億次/秒的運算能：ISP速度達到了20億像素/秒的處理速度，可以支持2億像素攝像頭。
