驍龍芯片的案例
高通移動XR芯片為何雷聲大雨點小？
“高通口號喊得比較響，但是實際投入并不大，我們（歌爾股份）在與高通合作的過程中，明顯感覺到高通現(xiàn)在對VR的投入遠遠趕不上2016年基于驍龍820芯片做VR一體機參考設計那時候的投入。”歌爾股份一位研發(fā)人員指出。
確實，驍龍XR1芯片也只是一款過渡性產品，性能并不是十分強勁，基于驍龍820芯片、驍龍821芯片與驍龍835芯片、驍龍845芯片之間。歌爾股份研發(fā)總監(jiān)杜楊認為，驍龍XR1芯片對AR進行一些優(yōu)化，利用AI技術提高交互性，并降低功耗，但是圖像處理性能沒有那么高，更適合AR一體機。畢竟，AR一體機要隨身攜帶，對交互、功耗要求比較高。而VR一體機還是需要高通更高性能的旗艦處理器，例如，驍龍835芯片、驍龍845芯片和驍龍855芯片。
其實，VR一體機市場雖然在增長，但是還沒有到普及階段，對于芯片廠商的吸引力沒有那么大，不只高通，其它芯片廠商都減少針對VR一體機的芯片解決方案投入。因為專門針對芯片做一些定制化開發(fā)需要花費大量的人力、物力，而且短期內看不到任何可觀的收益。
展開 7nm驍龍855要來了 5G移動芯片首發(fā)之爭高通“截胡”華為
8月22日晚間，高通正式宣布，已經開始出樣新一代驍龍SoC芯片，采用7nm工藝。 高通表示，這款7nm SoC可以搭配驍龍X50 5G基帶，預計將成為首款支持 5G 功能的移動平臺。
在此之前，高通從未公布過驍龍芯片的出樣時間表，這一次高調公布產品節(jié)奏，看上去更像是一次“產業(yè)宣戰(zhàn)”。一周前，三星剛剛發(fā)布了自家研發(fā)的5G基帶Exynos Modem 5100，采用10nm制程。三星稱，這是世界上首款完全符合3GPP標準的5G基帶芯片。而一周后，華為也即將在德國發(fā)布基于7nm工藝的麒麟980，在前期預熱中，這款芯片被定義為“全球首款”7nm商用芯片。
要知道，在去年幾乎同一時間點，華為發(fā)布了“首款AI芯片”麒麟970，高通隨即召開小型媒體溝通會，表示自己早在2007年就已經開始啟動人工智能項目。盡管沒有直接作出評論，但對其他公司的AI“話術搶跑”，高通顯然還是有些在意。
“我們很高興能夠與全球OEM廠商、運營商、基礎設施廠商和標準組織開展合作，助力2018年年底首批5G移動熱點的推出，并在2019年上半年支持采用我們下一代移動平臺的智能手機的發(fā)布。”高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在上述消息發(fā)布時同步表示，下一代旗艦移動平臺的完整信息計劃于2018年第四季度公布。
對于芯片研發(fā)進程，高通從來沒有像今天這樣密集發(fā)布。
5G芯片廠商“碰撞”
為了在下一代超高容量和低延遲的5G網絡上占據(jù)有利位置，包括三星、高通、華為等廠商都在加快布局的速度。
8月15日，三星正式推出旗下首款5G基帶芯片Exynos Modem 5100，采用10nm制程。
展開 傳高通驍龍855芯片也將內置NPU
近年來，“人工智能”逐漸從評判一款SoC性能的邊緣指標走向中心，影響著SoC廠商的下一款芯片設計，比如高通在2019年的旗艦SoC——驍龍855。
根據(jù)爆料人 Roland Quandt 在國外論壇 WinFuture 上的說法，驍龍855將內置一顆獨立的神經處理單元（NPU），以提升芯片在AI運算方面的性能，降低相應的計算功耗。
實際上，高通對于驍龍SoC的AI運算已經有了成熟的解決方案，推出了驍龍神經處理引擎AIE，通過軟件框架來協(xié)調SoC中已有的CPU、GPU、DSP硬件進行AI運算，在圖像、語音識別等領域有著可靠的應用。
但WinFuture依然指出，采用獨立NPU在處理AI數(shù)據(jù)時應該有助于減輕CPU的負擔，當前由CPU或DSP完成的圖像信息或語音查詢的分析將轉移到NPU，可以獲得更好的性能。
同時，相比于驍龍AIE過于繁復的語言描述，獨立NPU更為簡單直接，顯然也有利于驍龍SoC在AI性能上的宣傳。
據(jù)悉，驍龍855是一顆12.4 x 12.4mm的芯片，采用臺積的7nm工藝打造，內置驍龍X24 LTE調制解調器，支持Cat.20 LTE，以達到2Gbps的下行速度，可以通過外掛驍龍X50 5G基帶實現(xiàn)5G功能。
WinFuture指出，新款SoC的最終名稱可能尚未確定，從高通內部流出的消息來看，代號為“SM8150”，按照此前的規(guī)則，其中“SM”代表Snapdragon Mobile，而“8150”就是全新SoC的型號，可能傳言中的驍龍855會改名為驍龍8150。
展開 干貨 | 三大5G商用芯片驍龍888/天璣1200/獵戶座1080大比武
三大商用5G芯片大比武
除了對5G手機整機的評測，中國移動對5G芯片的評測也受到廣泛關注。在去年的報告中，華為麒麟9000也是測評對象之一，然而由于卡脖子問題，今年麒麟9000已無法生產，所以今年只對高通、聯(lián)發(fā)科和三星三家最新的5G SoC進行了比較。
眾所周知，5G芯片在SA網絡下的性能表現(xiàn)對5G終端用戶體驗起到決定性影響，本次評測在更復雜場景下對5G芯片SA性能開展綜合考察，采用現(xiàn)網和儀表相結合的方式開展測試，分別從吞吐量性能、語音通話性能、功耗性能三個維度入手，全方位驗證高通驍龍888、聯(lián)發(fā)科技天璣1200、三星Exynos1080三款主流5G芯片各維度性能表現(xiàn)。
5G芯片吞吐量：驍龍888最佳
吞吐量表現(xiàn)是5G芯片的基礎性能，也是當今社會提升海量信息傳遞速率的關鍵，其性能好壞是評價5G芯片的重要指標之一。在現(xiàn)網和實驗室分別考察5G芯片在移動性場景和多變信道環(huán)境下的吞吐量性能表現(xiàn)。
同時，報告在SA現(xiàn)網城市環(huán)路場景下對5G芯片的上下行速率進行評測。經過產業(yè)持續(xù)優(yōu)化，5G芯片吞吐量性能整體上穩(wěn)步提升，各款芯片間差距較小，能夠為5G用戶在SA網絡下提供良好高速數(shù)據(jù)傳輸體驗。
高通驍龍888吞吐量性能略優(yōu)于其他芯片，整體表現(xiàn)領先。三星Exynos1080吞吐量性能較前一代芯片提升明顯，并發(fā)業(yè)務場景下的速率可繼續(xù)優(yōu)化。聯(lián)發(fā)科技天璣1200需進一步提升上行吞吐量表現(xiàn)。
在實驗室中，整體來看，主要芯片的SA吞吐量性能表現(xiàn)良好，在不同信道環(huán)境場景下表現(xiàn)略有差異。建議繼續(xù)優(yōu)化高速場景下的端到端吞吐性能，保障用戶該場景下速率體驗。
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三大商用5G芯片大比武
除了對5G手機整機的評測，中國移動對5G芯片的評測也受到廣泛關注。在去年的報告中，華為麒麟9000也是測評對象之一，然而由于卡脖子問題，今年麒麟9000已無法生產，所以今年只對高通、聯(lián)發(fā)科和三星三家最新的5G SoC進行了比較。
眾所周知，5G芯片在SA網絡下的性能表現(xiàn)對5G終端用戶體驗起到決定性影響，本次評測在更復雜場景下對5G芯片SA性能開展綜合考察，采用現(xiàn)網和儀表相結合的方式開展測試，分別從吞吐量性能、語音通話性能、功耗性能三個維度入手，全方位驗證高通驍龍888、聯(lián)發(fā)科技天璣1200、三星Exynos1080三款主流5G芯片各維度性能表現(xiàn)。
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吞吐量表現(xiàn)是5G芯片的基礎性能，也是當今社會提升海量信息傳遞速率的關鍵，其性能好壞是評價5G芯片的重要指標之一。在現(xiàn)網和實驗室分別考察5G芯片在移動性場景和多變信道環(huán)境下的吞吐量性能表現(xiàn)。
同時，報告在SA現(xiàn)網城市環(huán)路場景下對5G芯片的上下行速率進行評測。經過產業(yè)持續(xù)優(yōu)化，5G芯片吞吐量性能整體上穩(wěn)步提升，各款芯片間差距較小，能夠為5G用戶在SA網絡下提供良好高速數(shù)據(jù)傳輸體驗。
高通驍龍888吞吐量性能略優(yōu)于其他芯片，整體表現(xiàn)領先。三星Exynos1080吞吐量性能較前一代芯片提升明顯，并發(fā)業(yè)務場景下的速率可繼續(xù)優(yōu)化。聯(lián)發(fā)科技天璣1200需進一步提升上行吞吐量表現(xiàn)。
在實驗室中，整體來看，主要芯片的SA吞吐量性能表現(xiàn)良好，在不同信道環(huán)境場景下表現(xiàn)略有差異。建議繼續(xù)優(yōu)化高速場景下的端到端吞吐性能，保障用戶該場景下速率體驗。
展開 高通下一代旗艦芯片參數(shù)曝光：將帶獨立NPU
近日，XDA開發(fā)者在三星Galaxy S9的Android 9.0 Pie固件中發(fā)現(xiàn)了高通驍龍8150芯片。驍龍8150可能就是高通驍龍845的繼任者，而非傳聞中的驍龍855。目前驍龍8150已經通過了Bluetooth SIG（藍牙技術聯(lián)盟）的認證，代號為SM8150，進一步佐證了這一傳聞。
顯然，高通這次改名，是想要避免其與使用于PC的驍龍處理器相混淆。正在研發(fā)中的驍龍1000將用于下一代連接Windows 10的PC。
此前有消息稱，高通驍龍8150是高通旗下首款配備獨立NPU神經網絡單元的旗艦芯片，是一款里程碑之作，更改命名方式意在突出其與以往高通SoC芯片的不同之處。獨立NPU芯片的加入使得高通驍龍8150的AI運算能力有大幅提升，實現(xiàn)更快的機器學習能力。
驍龍8150的原型機Geekbench單核跑分3697分，多核跑分10469分。作為對比，麒麟980成績?yōu)閱魏伺芊?390分、多核跑分10318分。蘋果A12仿生芯片單核跑分約為4800分、多核跑分約為11100分。雖然多核成績三款芯片差不多，不過驍龍8150的GPU性能很可能延續(xù)前幾代的強勢表現(xiàn)，大幅超越A12與麒麟980，值得期待。據(jù)了解，驍龍8150將采用臺積電7nm FinFET工藝制造，不再由三星代工。臺積電同時也代工了蘋果A12仿生芯片、華為麒麟980。同樣的工藝下的性能比拼就很有意思了。外媒預測，三星下一代旗艦Galaxy S10系列手機可能是驍龍8150的首發(fā)機型。
高通驍龍現(xiàn)在也有多款型號支持AI，但借助的是傳統(tǒng)CPU、GPU、DSP硬件單元和SDK軟件開發(fā)包，整合成AIE引擎，特定情況下的加速效率顯然不如獨立硬件單元來的高，而且會加重CPU、GPU、DSP的負擔。
展開 7納米AP將大批量出貨，晶圓廠受益！
其中，AI芯片、GPU和礦機芯片占了大部分的產能，其次是5G和應用處理器（AP）。
據(jù)報道，與16nm工藝相比，臺積電7nm工藝的性能將提升35%，或者功耗降低65%，芯片密度達到3倍水平。
臺積電的第一代7nm工藝沒有使用EUV光刻工藝，N7+節(jié)點才會用上EUV光刻機，不過這個是制造過程的改變，N7+工藝的性能沒什么變化，晶體管密度提升大概20%，功耗降低10%。
此外，N7+工藝雖然目前的良率不錯，但是還有一些關鍵單元要到今年底或者明年初才能搞定，完整用于N7+工藝的EDA工具大概要等到8月份。
來到格芯，該公司CTO Gary Patton最近表示，GF公司也會在2018年底推出7nm工藝，2019年大規(guī)模量產。GF的7nm處理器是他們自己開發(fā)的，高性能處理器頻率可上5GHz，這對AMD來說是件好事。
根據(jù)格芯公布的數(shù)據(jù)，他們的7nm工藝相比14nm工藝可以在同樣的功耗下提升40%以上的性能，或者同樣的性能下減少60%的功耗，同時在核心成本上低了30%。
至于三星方面，他們在技術論壇上面表示，其7nm EUV工藝的風險試產將在年底啟動。考慮到風險試產到最終量產大約要維持1年的時間，所以年底和明年初的Exynos和驍龍芯片將暫時無緣7nm EUV。
三星的7nm EUV（極紫外光刻），就是使用波長13.5nm的紫外線（波長范圍是10~400nm）取代現(xiàn)在的193nm ArF（氟化氬）浸沒式光刻，從而使得晶體管更加精密。據(jù)透露，三星7nm EUV的柵極間距是54nm，鰭片間距是27nm，前者居然只是Intel 10nm的水平。三星稱，新工藝晶體管的性能將比去年首秀時最多提升20%，功耗最多下降50%。
展開 華為/高通/聯(lián)發(fā)科，5G基帶芯片之爭
另外特別值得一提的是，華為Balong 5G01還是全球首款基于3GPP（移動通信的標準化機構）標準的5G商用芯片。去年12月，3GPP的第一個5G標準，即 NSA（Non-Standalone，非獨立組網）標準才正式凍結。而高通的和英特爾的5G芯片都是在此之前發(fā)布的。
雖然Balong 5G01是全球首款商用的5G芯片，但是從當時它展示的用于CPE等較大的設備上來看，說明巴龍5G01還需要進一步進行整合和優(yōu)化縮小體積、降低功耗才能用于手機上。
眾所周知，華為海思的芯片走的是“自產自銷”路線。今年6月份，華為輪值董事長徐直軍表示，華為將于2019年推出5G手機。這意味著，華為如果要在明年9月－10月發(fā)布的新款麒麟990芯片上集成自家的5G基帶芯片，還需要加快研發(fā)進度。
高通驍龍855
上周，高通公司在夏威夷舉辦的第三屆驍龍技術峰會上，正式發(fā)布了新一代旗艦級芯片驍龍855。高通表示，驍龍855支持5G網絡的“千兆”下載速度，是首款外掛5G基帶芯片。
相比前代芯片驍龍845而言，驍龍855可以說是制程翻倍了。采用了7nm工藝和485架構，CPU核心共計八顆，并首次引入了“超級核心”(Prime Core)的概念，其中超級核心主頻最高達2.84GHz，三顆性能核心為2.42GHz，四顆效率核心是1.80GHz。
全新的驍龍 855 還支持高通3D聲波傳感器，不同于當前很多產品所采用的光學屏下指紋技術，這是全球首個支持屏下超聲波指紋的商用方案，優(yōu)點在于能穿透多種污漬進行準確的指紋識別。而且這次還集成了全新的AI模塊，相比以前845，AI性能要強大3倍。
展開 手機AI芯片的諸神之爭
在2017年年底亮相后，眾人大跌眼鏡，驍龍845基本還是沿襲上一代驍龍835的架構。在AI方面，高通驍龍845并沒有專用于處理AI任務的NPU，而是拿出原本做ISP影像處理的Hexagon 685 DSP來處理AI應用，性能不夠的時候再轉換使用GPU來應付。
在AI和拍照同時工作這類重載場景，本來這些模塊就已經處于負荷比較大的狀態(tài)，再增加AI訴求，必然會對整個運行效率造成影響，不僅會拖慢速度，還比較耗電。
不管怎么說，高通還是通過這種曲線救國的策略支援上了AI功能。那么，高通為什么不愿意在高通驍龍845上加入NPU模塊呢？
我們可以從很多細節(jié)處找到答案。雷軍在小米MIX2S發(fā)布前夕，曾在微博上透露驍龍845芯片加上17％的進口增值稅后，成本為500多元，是驍龍660芯片的三倍多——這個價格已經是非常高昂了。
業(yè)內分析，如果其中增加一塊單獨的NPU模組，勢必要將芯片架構打亂，而且還會產生額外的研發(fā)、專利以及物料成本。
其實成本上升還是小事，高通作為安卓陣營的龍頭老大，驍龍845旗艦處理器要供應給上十家手機企業(yè)，這些手機企業(yè)眾口難調，有些企業(yè)講究性價比，并不一定愿意上NPU。有些企業(yè)愿意上，卻還要派出人和高通一起駐場適配，企業(yè)不一定能抽掉人手。
高通可能自己也清楚NPU是大方向，但面臨不同企業(yè)的不同訴求，選擇不上NPU還是最經濟、最實惠、最便捷的方案。
高通保守的原因，大概率還是因為在市場地位穩(wěn)固，變革的動力相對不足。外加之前要應付博通的并購、反壟斷調查導致利潤承壓，失去了對市場的敏感度。
不過，在今年年中，高通看到行業(yè)形勢變化，還是迅速反應過來，對外透露了內建NPU模塊處理器的計劃，包含驍龍710的下一代720及在明年初的旗艦處理器8150上也都會加入NPU模塊。
展開 高通驍龍新處理器架構曝光：一大三中四小核心
對于驍龍8150處理器（以前稱為驍龍855），我們目前知道的信息不多，僅限于它將采用類似麒麟980和蘋果A12處理器的7納米工藝。不過目前該芯片的跑分信息在Geekbench出現(xiàn)。
疑似高通驍龍8150跑分列表
根據(jù)Geekbench網站上的信息，驍龍8150處理器單核成績在3100-3300之間，多核成績在9000以上，甚至在一些測試中超過了10000，達到11000。
此前，驍龍845在Geekbench的單核跑分為2500左右，多核成績?yōu)?900左右。今年新推出的麒麟980處理器單核成績?yōu)?390，多核成績?yōu)?0318；蘋果的A12處理器單核成績?yōu)?801，多核成績?yōu)?1130。
除此以外還有消息稱，高通正在開發(fā)2+2+4設計，即處理器擁有2個超大核，2個大核，4個小核的八核架構。驍龍8150預計在今年12月位于夏威夷的高通峰會上亮相。
AI芯片基準測試泄露：高通驍龍8150登榜首
據(jù)外國測評網站notebookcheck 11月20日報道，部分已泄露的AI芯片基準測試跑分中，即將推出的高通驍龍8150 系統(tǒng)芯片在安卓手機中獲最高分22,082分，聯(lián)發(fā)科Helio P80以19,453分緊隨其后。
高通驍龍8150是高通公司即將上市的旗艦系統(tǒng)芯片，測試表明其可以應用到2019年一些安卓旗艦手機中的冷采技術。一系列AI芯片基準測試，對高通驍龍8150以及其他現(xiàn)有和即將推出的旗艦開發(fā)平臺，如聯(lián)發(fā)科技Helio P80和海思麒麟980等，進行了測評。高通公司驍龍8150以明顯優(yōu)勢登上了榜單。
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在芯片領域，高通同樣實力強大。2011年，高通驍龍芯片就把基帶集成到Die里，而OMAP使用的還是耗電量相對略大、占用面積更大的外掛基帶；雖然英偉達收購了Icera，使得Tegra也是基帶集成到Die的方式，但是這家公司問題在于沒有CDMA相關技術，比如小米3TD使用的是Tegra 4，在中國電信的手機上用不了，因為中國電信的制式正是CDMA；雖然OMAP的SoC有CDMA，但是卻沒有HSPA+，網速相對其他的要慢上一截。
所以，其他家的基帶芯片，要么速度差，要么成本高。以至于在2011年，蘋果的基帶從英飛凌(被英特爾收購)轉投高通陣營，即使后來因為和高通鬧翻，最后也不得不和解。
甚至有人戲謔高通：交專利費送芯片，其他廠商難有還手之力。
2011年，PC浪潮轉換為智能手機浪潮，變換的不僅是設備，還有各自領域的關鍵部件，操作系統(tǒng)霸主從微軟變成了IOS和安卓，芯片霸主則從英特爾變成了高通，而商業(yè)模式的進化則更加絕妙。
英特爾的商業(yè)模式是靠賣芯片賺錢，高通也有芯片銷售收入，但他實現(xiàn)了通過專利授權模式收費。
高通授權費的來源主要是芯片廠、手機廠，芯片廠按固定授權費支付，通常為每個廠家50萬美元；手機廠則按每部手機售價5%支付授權費。
這種商業(yè)模式的精妙之處在于，授權費可以跟隨手機銷量而浮動，手機賣得越多，授權費就越多，從而將手機產業(yè)的整體利潤綁定在自己身上，可謂算計到家了。
都說三流企業(yè)做產品，二流企業(yè)做品牌，一流企業(yè)做標準，這句話用在高通身上，再合適不過，和英特爾收割PC一樣，高通也收割了相當大一部分智能手機的利潤，也讓無數(shù)的手機廠商的凈利潤率還比不上交給高通的授權費比例。
以至于后來華為也想學這一招，在5G標準制定上成為最大的黑馬，可惜受到美國的強力打壓，那是后話了。
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養(yǎng)貓養(yǎng)狗膩味了 可以養(yǎng)養(yǎng)這個機器人
上一代沒有實現(xiàn)的語音交互功能終于正式加入這一代的產品上，這讓它有了突飛猛進的變化，雖然外觀上和上一代區(qū)別不大，但它的確能“更理解”你了，這來自內部增加的高通驍龍200芯片支持，這些使得Vector機器人不僅能收聽信息，也能更快速進行處理并告訴你答案。
Vector機器人如今更像是內部增加了一個智能語音助手，它可以回答的不光是“今天星期幾”這樣的簡單問題，甚至當你詢問“這屆世界杯冠軍是誰”“今天股市表現(xiàn)如何”“美元和人民幣匯率是多少”等實時性問題它都能回答出來。
顯然，在延續(xù)第一代的設定之后，Vector機器人成為了表現(xiàn)更加優(yōu)秀，完成度更高的機器人，我甚至覺得它不再只是單純的玩具，由于語音智能功能的加入，這個機器人也許會比我們想象中更加有趣和強大，設想如果體積再大一些，機械手臂再強一些，它會不會成為一個能完成簡單任務的機器人呢？
雖然看似只有手掌大小，但Vector機器人內部700多個零部件不只是能聽會說，設計團隊甚至在頂部塞進了一個觸控原件，當你像撫摸小動物一樣去摸它的時候，它能做出非常順從的表情動作，從實用角度它并沒有什么用，但從產品交互來說，它讓Vector變得更獨特了。
Anki這家公司最初設計這種機器人的初衷是希望“讓機器人能擁有性情特點”，在他們看來這就是未來智能玩具的核心，而為了實現(xiàn)這個目標，從第一代的Cozmo到如今的Vector，他們讓一個小小的玩具機器人變得更加聰明，同時也更充滿“情緒”，這無疑是令人驚喜的一點，目前這款產品正在Kickstarter上進行眾籌，售價199美元（約合1366元人民幣）。
展開 CINNO Research｜11月中國智能手機SoC研究：聯(lián)發(fā)科再次超越高通排第一，蘋果芯片增速放緩
目前小米主要在產品外形設計上做了針對的對標，可是在芯片、系統(tǒng)、生態(tài)等部分的提升與蘋果的用戶體驗仍然有差距，尚有很長的路。
芯片是目前手機廠商重點發(fā)展的領域，不論是搶首發(fā)還是通過自研，目的仍然是增強產品競爭力與獲得差異化功能。在華為海思麒麟受困制裁逐漸式微之際，中國手機SoC市場已經演變?yōu)槁?lián)發(fā)科和高通的兩強之爭，而蘋果A系列芯片依靠iPhone 13的強勁動能，穩(wěn)穩(wěn)占據(jù)第三名的位置。
根據(jù)CINNO Research月度數(shù)據(jù)顯示，11月在手機SoC方面，聯(lián)發(fā)科再度超越高通，以860萬顆的智能手機芯片銷量蟬聯(lián)11月榜首，而高通以840萬顆的當月銷量緊隨其后，兩家廠商間的銷量差距進一步縮小。此外，蘋果智能芯片的銷量仍舊在增加，不過近一兩個月的高速增加態(tài)勢已經減緩。
聯(lián)發(fā)科中端發(fā)力趕超高通
11月迎來了中國雙十一購物節(jié)，可是由于各家廠商的整體優(yōu)惠力度不足，前五大手機品牌的銷量并沒有爆發(fā)。值得一提的是，10月底Redmi Note 11系列上市后，加上雙十一的優(yōu)惠驅動，讓小米11月的銷量有巨大提升，而OV和榮耀表現(xiàn)相對平淡。
Redmi Note 11系列搭載的是天璣920和天璣820芯片，主打中端市場，其也帶動了聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片的銷量提升。
目前選用聯(lián)發(fā)科天璣芯片的廠商有OPPO、vivo、Realme、華為、中興等，產品主要定位在入門和中端，其也是11月銷售的主力。
中高端和旗艦市場中，由于各大品牌的產品沖擊高端市場效果并不如意，因此一定程度讓高通中高端和旗艦產品所搭載驍龍的驍龍8系列芯片的銷量下滑，份額縮小。
展開 告別“花屏”與“死機”，智能座艙的“大屏戰(zhàn)爭”卷向質量暗戰(zhàn)
然而，當車企們瘋狂卷“大彩電”、卷8K分辨率、卷高通驍龍8295芯片算力時，一個殘酷的現(xiàn)實浮出水面：高溫暴曬后的卡頓、極寒天氣下的黑屏、長期顛簸后的觸控失靈，正在成為用戶投訴的重災區(qū)。
當“軟件定義汽車”成為共識，“可靠性定義安全” 的底線依然不可逾越。在這場關乎駕駛安全的“屏幕暗戰(zhàn)”中，北京沃華慧通測控技術有限公司正在用“精密測控”為智能汽車的質量把控守好最后一道關 。
一、 從“消費級”到“車規(guī)級”，跨越不了的“地獄級”副本
“現(xiàn)在的車載屏幕，參數(shù)看著比iPad還猛，為什么一上車就感覺不太好用？”這是很多消費者的疑惑。答案在于“車規(guī)級”三個字背后的魔鬼細節(jié)。消費電子產品的工作環(huán)境通常是室溫，而車載屏幕要面對的是 “冰火兩重天”的極端考驗。
根據(jù)行業(yè)標準（如GB/T 28046.4-2011），車載顯示屏必須能在-40℃的寒區(qū)到85℃的高溫暴曬環(huán)境下穩(wěn)定工作。在測試實驗室里，這是一種極其嚴酷的刑罰：屏幕需要在零下30度的低溫保持一小時，瞬間切換氣流，又在十分鐘內升溫至80度，如此循環(huán)上百次 。
如果屏幕結構設計稍有瑕疵，在這種劇烈的熱脹冷縮下，“脫膠” （貼合層開裂）和 “Mura” （顯示不均）就會成為必然。通過高精度的環(huán)境模擬測試設備和材料試驗機，慧通測控能夠精準捕捉材料在不同溫區(qū)下的應力變化數(shù)據(jù)，幫助企業(yè)在研發(fā)階段就篩選出那些“扛得住”的液晶材料與OCA光學膠 。
二、 觸摸不到的“云泥之別”：靈敏與失靈的一瞬之間
你有沒有遇到過這樣的情況？屏幕上落了一滴水，觸控就開始瘋狂亂跳；或者僅僅是戴了一副厚手套，怎么劃拉屏幕都沒反應。
這背后是觸控屏信噪比與算法的博弈。在沃華慧通的智能座艙檢測系統(tǒng)實驗室里，一套萬能手指磨耗試驗機的自動化測試系統(tǒng)正在不知疲倦地“點擊”著屏幕 。
展開 Qt Safe Renderer 2.0版發(fā)布
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針對高通驍龍SA8155P的渲染輸出校驗
我們?yōu)楦咄?em>驍龍系列芯片增加了特定的支持，使板載顯示處理器（DPU）的CRC計算能夠用于輸出校驗。關于如何實現(xiàn)輸出校驗，請參見https://doc.qt.io/QtSafeRenderer/qtsr-outputverification.html
本地化支持
借助本地化支持，開發(fā)者可以方便的為多語言進行設計、開發(fā)和驗證安全關鍵的用戶界面。另外，Qt Safe Renderer Monitor也同樣提供了本地化支持，以滿足不同國家/地區(qū)的用戶對顯示內容輸出驗證的需求。想要獲取更多信息，請參見https://www.qt.io/blog/create-safe-uis-for-global-use
符合WCAG2.1指南
我們添加了新的fillColor屬性，為安全 QML元素提供純背景顏色設置。基于WCAG 2.1指南，通過檢查對比度來確保內容的可見性和可讀性。
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