用3DCC三維智能公差仿真軟件，通過(guò)自動(dòng)標(biāo)注功能，自動(dòng)給出公差設(shè)計(jì)方案，驗(yàn)證公差設(shè)計(jì)是否滿(mǎn)足要求，實(shí)現(xiàn)重點(diǎn)公差“智能設(shè)計(jì)”，減輕工程師的負(fù)擔(dān)。

適用人群：芯片/封裝設(shè)計(jì)工程師以及CAD (EDA軟件管理人員) 3DIC HBM的信號(hào)與電源完整性分析在AI芯片的應(yīng)用【已結(jié)束】? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 直播時(shí)間：2020-05-07 16:00 HBM是云端AI訓(xùn)練和推理芯片的一個(gè)典型配置。HBM相對(duì)于傳統(tǒng)DDRx設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)有更高的帶寬和功耗效率，時(shí)延很低，占用面積小的特點(diǎn)。