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結 語 今天的尖端人工智能系統不僅需要特定于人工智能的芯片，還需要最先進的技術。此外，所需的速度動態性和成本效率的必要性，使得沒有最先進的人工智能芯片，幾乎不可能開發和部署尖端的人工智能算法。這種人工智能技術的發展和應用，反過來又增加了全球穩定性，似乎對人工智能的未來大有裨益。

最近幾年隨著人工智能芯片在中國雨后春筍般的蓬勃發展，人工智能芯片以其設計規模、設計復雜度和先進設計方式引領數字芯片設計行業。特別是3D IC的采用，使得人工智能芯片的性能功耗比又上了一個臺階。但采用最先進的設計方法進行復雜的芯片設計也往往伴隨著諸多挑戰。人工智能芯片的一個重要設計指標是用TOPS（Tera Operations Per Second）Per Watt來衡量。

參展范圍：人工智能基礎層AI 芯片、IC芯片、算法架構、計算機語言、傳感器、大數據、云計算等； 智能傳感終端、語音識別、計算機視覺、自然語言處理、知識圖譜、云計算、大數據、5G等；人工智能技術模式識別 （人臉識別、圖像識別、視覺/語音/情感/生物識別）；理解 （機器閱讀、翻譯、文本分類、信息抽取、跨媒體分析、推理技術、認知計算、知識圖譜）；處理 （語音、文本、情感

、人工智能創業孵化器、人工智能應用孵化基地、人工智能產教融合（高校、大學）等人工智能基礎:神經網絡芯片、智能傳感器、智能PID、控制器、專家控制器、神經元網絡控制器、混合/集成智能控制系統、分級遞階控制系統、人工神經網絡控制系統、模糊控制系統、學習控制系統、大數據、物聯網、智慧城市、芯片、傳感器、算法框架、云服務、人工智能硬件解決方案、人工智能實驗室等無人機等；人工智能其他：人機交互界面

在AI芯片展區，觀眾可以看到最新一代的神經網絡處理器，這些芯片在算力和能效比上的突破，為邊緣計算和云端智能提供了強大支撐。算法開發平臺展區將展示各類開源框架和低代碼工具，大幅降低了AI技術應用門檻。而在行業解決方案展區，針對金融、醫療、制造、交通等垂直領域的定制化AI應用將充分展現人工智能技術如何賦能實體經濟。

展會展品：? 半導體芯片/ 5G / 移動通訊 ? 物聯網/ 智能家居? 人工智能/ 機器人/ 無人機 ? 家庭娛樂/ 音視頻? 元宇宙/ XR / 腦機接口技術 ? 汽車電動化/ 網聯化/ 智能化/ 共享化? 智慧辦公 ? 智能穿戴/ 健康與運動科技/ 生活科技? 智慧零售 ? 碳中和/ 綠色科技2022年部分參展企業，將繼續邀請阿里巴巴、海爾、科大訊飛、

、人工智能新制造、人工智能新金融、人工智能新技術、人工智能新能源：人工智能基礎層展區、AI 芯片（CPU、GPU、FPGA、TPU、BPU）、IC芯片、算法架構、計算機語言、傳感器、大數據、云計算等；人工智能技術層展區、計算機視覺、智能語音、自然語言處理、機器學習、自然語音處理、機器人技術、生物識別技術、知識圖譜、人臉識別技術，語音識別、數據處理、智能硬件、智能芯片等；人工智能應用層展區

、人工智能創業孵化器、人工智能應用孵化基地、人工智能產教融合（高校、大學）等人工智能基礎:神經網絡芯片、智能傳感器、智能PID、控制器、專家控制器、神經元網絡控制器、混合/集成智能控制系統、分級遞階控制系統、人工神經網絡控制系統、模糊控制系統、學習控制系統、大數據、物聯網、智慧城市、芯片、傳感器、算法框架、云服務、人工智能硬件解決方案、人工智能實驗室等無人機等；人工智能其他：人機交互界面

、人工智能創業孵化器、人工智能應用孵化基地、人工智能產教融合（高校、大學）等人工智能基礎:神經網絡芯片、智能傳感器、智能PID、控制器、專家控制器、神經元網絡控制器、混合/集成智能控制系統、分級遞階控制系統、人工神經網絡控制系統、模糊控制系統、學習控制系統、大數據、物聯網、智慧城市、芯片、傳感器、算法框架、云服務、人工智能硬件解決方案、人工智能實驗室等無人機等；人工智能其他：人機交互界面

■組織機構■主辦單位：上海輝科展覽服務有限公司承辦單位：上海輝科展覽服務有限公司 | 上海輝德展覽服務有限公司■參展范圍■◆人工智能基礎層AI 芯片、IC芯片、算法架構、計算機語言、傳感器、大數據、云計算等； 智能傳感終端、語音識別、計算機視覺、自然語言處理、知識圖譜、云計算、大數據、5G等；◆人工智能技術模式識別 （人臉識別、圖像識別、視覺/語音/情感/生物識別）；理解 （機器閱讀

這座以西湖美景聞名于世的城市，即將迎來一場人工智能領域的巔峰盛會——"2026杭州智博會·杭州國際人工智能展覽會"。作為國家級人工智能產業平臺，本屆智博會不僅是中國AI產業發展的風向標，更是全球人工智能技術交流與合作的重要樞紐。

應用層展示:展現AI技術在各個行業中的應用，如智慧城市、智能醫療、智能家居、智能交通等。算力:包含通用算力產品:CPU芯片;智能算力產品:GPU芯片，FPGA芯片，ASIC芯片;超算算力產品:如超級計算機，邊緣算力產品，邊緣設備。

在核心技術展區，觀眾將近距離接觸具身智能大模型、高端AI芯片、機器人核心零部件等“硬核科技”，其中采用高通躍龍QCS8550芯片平臺的人形機器人原型機將驚艷亮相，其“大小腦”一芯解決方案，實現端側大模型與運動控制等多任務的單芯片集成，破解行業核心發展瓶頸，展現“AI+芯片+生態”的創新模式魅力。

展會將全面覆蓋人工智能核心技術、智能機器人、智能制造、智慧城市、智能醫療、智能交通等前沿領域，為全球AI從業者搭建一個集展覽展示、技術交流、商貿合作于一體的綜合性平臺。在核心技術展區，觀眾將有機會近距離接觸全球領先的AI芯片、算法框架和開發工具。

我們誠摯邀請海內外人工智能領域企業、科研院所、行業專家、采購商、投資者及各界同仁蒞臨參會參展，共赴灣區智創盛宴，共探AI無限可能，共啟數字經濟與智能智造高質量發展新征程！ 展品范圍 人工智能基礎層展區 AI芯片、IC芯片、算法架構、計算機語言、傳感器、大數據、云計算等；智能傳感終端、語音識別、計算機視覺、自然語言處理、知識圖譜、云計算、大數據、5G等。

我們還將討論一些關于如何在我們的產品Civils.ai中實施人工智能以及您如何開始研究如何將其應用到您的工作中。 首先，為什么人工智能變得越來越強大呢？ 摩爾定律，即芯片上的晶體管數量每兩年翻倍一次的理論，對于人工智能不斷增強的能力起到了重要作用。 高性能處理器和專用硬件，如GPU（圖形處理單元）和TPU（張量處理單元），可以加快和更高效地處理復雜的人工智能算法。

參展范圍人工智能基礎層展區AI芯片、IC芯片、算法架構、計算機語言、傳感器、大數據、云計算等；智能傳感終端、語音識別、計算機視覺、自然語言處理、知識圖譜、云計算、大數據、5G等。

展品范圍人工智能基礎層展區AI芯片、IC芯片、算法架構、計算機語言、傳感器、大數據、云計算等；智能傳感終端、語音識別、計算機視覺、自然語言處理、知識圖譜、云計算、大數據、5G等。

支持大規模并行計算：存算一體架構芯片能夠支持大規模并行計算，從而更好地滿足人工智能、邊緣計算、高性能計算等應用的需求。 我們也可以看到，后摩智能的鴻途H30存算一體大算力芯片落地的第一站是智能駕駛。

2026北京國際人工智能與機器人博覽會將打造全方位創新生態盛宴，規劃面積約30000㎡，匯聚450+品牌參展、50000+專業觀眾并實現超百萬級線上線下曝光，還將布局人工智能基礎層、人工智能技術層、人工智能應用層、智能全域機器人、AIoT（智能物聯網）、機器人核心零部件、智慧傳感器與終端、低空經濟、AI教育及設備、消費電子等十大主題展區，為參與者提供全產業鏈前沿科技一站式體驗。