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控制卡片

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創(chuàng)建者：鄒聰聰 創(chuàng)建時(shí)間：2018-09-11

控制卡片的視頻教程

基于hypermesh的【整車模型搭建14】——整車碰撞的控制卡片介紹（附k文件）
基于hypermesh的【整車模型搭建14】——整車碰撞的控制卡片介紹（附k文件）

系列課程鏈接：https://www.yqgqt.org.cn/college/video/c11561 課程介紹： 通過(guò)案例介紹整車碰撞中的常用控制卡片。整車碰撞中，控制卡片肯定是少不了的，但是控制卡片可能并沒(méi)有你想象的那么重要。在實(shí)際運(yùn)用中，工程師常常是直接調(diào)用現(xiàn)有的控制卡片，只有少數(shù)幾個(gè)卡片需要修改。

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HyperMesh+LS-DYNA_控制和輸出卡片設(shè)置問(wèn)題_*DATABASE+*CONTROL
HyperMesh+LS-DYNA_控制和輸出卡片設(shè)置問(wèn)題_*DATABASE+*CONTROL

本期內(nèi)容講解控制和輸出卡片設(shè)置問(wèn)題。并將有用的控制和輸出卡片均導(dǎo)出到一個(gè).K文件中，下次用的時(shí)候直接導(dǎo)入即可。

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Optistruct高級(jí)進(jìn)階系列：Optistruct中的接觸
Optistruct高級(jí)進(jìn)階系列：Optistruct中的接觸

包括基本的理論、接觸算法、接觸單元卡片、和控制卡片的詳解。 包括實(shí)際例子的練習(xí)。一些常見(jiàn)錯(cuò)誤和解決方案，等等。 內(nèi)容豐富。 學(xué)完該課程，幫助你完全理解接觸問(wèn)題，在創(chuàng)建接觸時(shí)再無(wú)煩惱。 整個(gè)課件和視頻全部由我個(gè)人首創(chuàng)。若有不足之處請(qǐng)留言指正。 針對(duì)視頻中的問(wèn)題仍有疑惑，請(qǐng)留言。 —————— 2018.12.21，更新 控制卡片和輸出卡片詳解 課程基本結(jié)束。

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控制卡片圖1

控制卡片的實(shí)例教程

dyna控制卡片關(guān)鍵字 控制卡片 碰撞分析控制卡片包括求解控制和結(jié)果輸出控制，其中 *KEYWORD *CONTROL_TERMINATION（計(jì)算時(shí)間長(zhǎng)度） *CONTROL_TIMESTEP（計(jì)算步長(zhǎng)控制） *CONTROL_ENERGY(能量控制） *CONTROL_SHELL(殼體控制，若有限元模型中沒(méi)有殼單元不用設(shè)置） *CONTROL_SOLID（實(shí)體控制，若有限元模型中沒(méi)有體單元不用設(shè)置） *DATABASE_BINARY_D3PLOT（輸出設(shè)置） 其他一些控制卡片如沙漏能控制、接觸控制等 控制卡片參數(shù)說(shuō)明 1.*CONTROL_ACCURACY（計(jì)算精度控制卡片） 提高計(jì)算精度，設(shè)置INN為2，其余默認(rèn)。 INN: EQ.1 關(guān)閉 EQ.2 僅殼單元 EQ.3 僅體單元 EQ.4 殼單元和體單元 *體單元只適用于各項(xiàng)異性材料，故一般選擇2即可。 2.*CONTROL_BULK_VISCOSITY（體積粘度控制） 體積粘度可用于處理應(yīng)力波，同時(shí)調(diào)整模型的體積粘度也能減少沙漏變形。 【Q1】默認(rèn)的二次粘度系數(shù)（1.5）。 【Q2】默認(rèn)的線性粘度系數(shù)（0.06）。 【IBQ】體積黏性項(xiàng)。 EQ.-2：計(jì)算殼單元中由于粘性存在的內(nèi)能耗散 EQ.-1：不計(jì)算殼單元中粘性存在的內(nèi)能耗散 EQ. 1：只是計(jì)算實(shí)體單元，并且總是計(jì)算內(nèi)能并包含在總體的內(nèi)能平衡中 Q1和Q2設(shè)置為默認(rèn)，IBQ設(shè)置為-1 3.*CONTROL_CONTACT（接觸控制） 【SLSFAC】滑動(dòng)接觸剛度，默認(rèn)為0.1。當(dāng)發(fā)現(xiàn)穿透量過(guò)大時(shí)，可以調(diào)整 該參數(shù)。若出現(xiàn)很明顯的穿透，可以增加該參數(shù)，改參數(shù)范圍推薦0.01-0.1。
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HyperMesh&LS-DYNA 控制卡片.pdf HyperMesh&LS-DYNA 控制卡片.pdf HyperMesh&LS-DYNA 控制卡片.pdf HyperMesh&LS-DYNA 控制卡片.pdf HyperMesh&LS-DYNA 控制卡片.pdf HyperMesh&LS-DYNA 控制卡片.pdf HyperMesh&LS-DYNA 控制卡片.pdf HyperMesh&LS-DYNA 控制卡片.pdf
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LS-DYNA控制卡片 碰撞分析控制卡片包括求解控制和結(jié)果輸出控制，其中 *KEYWORD *CONTROL_TERMINATION（計(jì)算時(shí)間長(zhǎng)度） *CONTROL_TIMESTEP（計(jì)算步長(zhǎng)控制） *CONTROL_ENERGY(能量控制） *CONTROL_SHELL(殼體控制，若有限元模型中沒(méi)有殼單元不用設(shè)置） *CONTROL_SOLID（實(shí)體控制，若有限元模型中沒(méi)有體單元不用設(shè)置） *DATABASE_BINARY_D3PLOT（輸出設(shè)置） 其他一些控制卡片如沙漏能控制、接觸控制等 控制卡片參數(shù)說(shuō)明 1.*CONTROL_ACCURACY（計(jì)算精度控制卡片） 提高計(jì)算精度，設(shè)置INN為2，其余默認(rèn)。 INN: EQ.1關(guān)閉 EQ.2僅殼單元 EQ.3僅體單元 EQ.4殼單元和體單元 *體單元只適用于各項(xiàng)異性材料，故一般選擇2即可。 2.*CONTROL_BULK_VISCOSITY（體積粘度控制） 體積粘度可用于處理應(yīng)力波，同時(shí)調(diào)整模型的體積粘度也能減少沙漏變形。 【Q1】默認(rèn)的二次粘度系數(shù)（1.5）。 【Q2】默認(rèn)的線性粘度系數(shù)（0.06）。 【IBQ】體積黏性項(xiàng)。 EQ.-2：計(jì)算殼單元中由于粘性存在的內(nèi)能耗散 EQ.-1：不計(jì)算殼單元中粘性存在的內(nèi)能耗散 EQ. 1：只是計(jì)算實(shí)體單元，并且總是計(jì)算內(nèi)能并包含在總體的內(nèi)能平衡中 Q1和Q2設(shè)置為默認(rèn)，IBQ設(shè)置為-1 3.*CONTROL_CONTACT（接觸控制） 【SLSFAC】滑動(dòng)接觸剛度，默認(rèn)為0.1。當(dāng)發(fā)現(xiàn)穿透量過(guò)大時(shí)，可以調(diào)整 該參數(shù)。
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04 UNSU_PREP_END UNSU_PREP_END：在載荷步數(shù)據(jù)定義之后、執(zhí)行其他控制卡片命令之前插入的命令。舉個(gè)栗子：我們有時(shí)會(huì)在HyperMesh中設(shè)置其他的ANSYS控制卡片，如添加加速度的卡片ACEL、執(zhí)行求解命令的SOLVE卡片等。使用UNSU_PREP_END輸入的命令，將在執(zhí)行這些控制卡片命令之前執(zhí)行。 為了驗(yàn)證UNSU_PREP_END卡片命令插入的位置，我們?yōu)樵撃Ｐ鸵蔡砑恿?#x2F;SOLU、ACEL和SOLVE控制卡片。 我們選擇UNSU_PREP_END卡片，同樣在卡片中輸入<KEYOPT,4,2,1>命令(這條命令的意思是將ID為4的單元的K2設(shè)置為1)，然后輸出CDB文件。 打開輸出的CDB文件，我們發(fā)現(xiàn)：使用UNSU_PREP_END卡片輸入的命令在第68行，位于定義的約束(第66行)數(shù)據(jù)之后、執(zhí)行其他控制卡片命令(第73、74、75行)之前。所以這條命令將先于其他控制卡片命令被執(zhí)行，即在執(zhí)行其他卡片命令之前完成了對(duì)剛性梁MPC184單元K2關(guān)鍵選項(xiàng)的修改。同樣能幫助我們解決問(wèn)題二。 在ANSYS中導(dǎo)入CDB文件，打開MPC184單元的設(shè)置，我們發(fā)現(xiàn)，184單元的K2關(guān)鍵選項(xiàng)確實(shí)已經(jīng)被修改為K2=1(拉格朗日乘子法)，完成了我們的目標(biāo)。
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04 UNSU_PREP_END UNSU_PREP_END：在載荷步數(shù)據(jù)定義之后、執(zhí)行其他控制卡片命令之前插入的命令。舉個(gè)栗子：我們有時(shí)會(huì)在HyperMesh中設(shè)置其他的ANSYS控制卡片，如添加加速度的卡片ACEL、執(zhí)行求解命令的SOLVE卡片等。使用UNSU_PREP_END輸入的命令，將在執(zhí)行這些控制卡片命令之前執(zhí)行。 為了驗(yàn)證UNSU_PREP_END卡片命令插入的位置，我們?yōu)樵撃Ｐ鸵蔡砑恿?#x2F;SOLU、ACEL和SOLVE控制卡片。 我們選擇UNSU_PREP_END卡片，同樣在卡片中輸入<KEYOPT,4,2,1>命令(這條命令的意思是將ID為4的單元的K2設(shè)置為1)，然后輸出CDB文件。 打開輸出的CDB文件，我們發(fā)現(xiàn)：使用UNSU_PREP_END卡片輸入的命令在第68行，位于定義的約束(第66行)數(shù)據(jù)之后、執(zhí)行其他控制卡片命令(第73、74、75行)之前。所以這條命令將先于其他控制卡片命令被執(zhí)行，即在執(zhí)行其他卡片命令之前完成了對(duì)剛性梁MPC184單元K2關(guān)鍵選項(xiàng)的修改。同樣能幫助我們解決問(wèn)題二。 在ANSYS中導(dǎo)入CDB文件，打開MPC184單元的設(shè)置，我們發(fā)現(xiàn)，184單元的K2關(guān)鍵選項(xiàng)確實(shí)已經(jīng)被修改為K2=1(拉格朗日乘子法)，完成了我們的目標(biāo)。
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控制卡片圖2

控制卡片的相關(guān)專題、標(biāo)簽、搜索

控制卡片控制卡片設(shè)置卡片輸出卡片脆性斷裂理論+卡片設(shè)置+注意事項(xiàng)+沙漏控制+實(shí)例詳解LS-DYNA卡片 lsdyna控制卡片解釋lsdyna控制卡片解釋llsdyna控制卡片解釋lsdyna求解控制卡片控控制卡片控制卡片中控制應(yīng)變曲線hm控制卡片mpp控制卡片

控制卡片的最新內(nèi)容

1.當(dāng)我們拿到一個(gè)模型，首先要做的是幾何的編輯和創(chuàng)建、網(wǎng)格的劃分、然后來(lái)把模型正常的組織到一起進(jìn)行連接； 2.接下來(lái)進(jìn)行的是創(chuàng)建材料、屬性以及一些控制的卡片； 3.然后創(chuàng)建邊界條件和約束，比如說(shuō)我們的荷載、接觸、約束、預(yù)緊呀等等； 4.接下來(lái)就是創(chuàng)建工況，工況就是它不 同的工作狀態(tài)；每一個(gè)工作狀態(tài)都要用一個(gè)工況來(lái)分析它的受力； 5.最后就可以進(jìn)行求解，之后后處理。
原因：計(jì)算間隔太大，短時(shí)間無(wú)法輸出下一個(gè)d3plot ⑨Control控制卡片問(wèn)題 Error 10450錯(cuò)誤原因之一：*CONTROL_ALE Error 10450錯(cuò)誤原因之二：*CONTROL _SPH Error 10450錯(cuò)誤原因之三：*CONTROL_CONTACT Error 10246（KEY+246）錯(cuò)誤：*CONTROL TIMESTEP ⑩Error 10904 (
由*ALE_STRUCTURED_MESH_CONTROL_POINTS關(guān)鍵字卡片控制X、Y、Z方向的網(wǎng)格間距。 (2)定義ALE多物質(zhì)。定義S-ALE網(wǎng)格中的材料。對(duì)每一種ALE材料，定義一個(gè)PART,該P(yáng)ART將*MAT+*EOS+*HOURGLASS組合在一起，由此形成材料PART。
一方面可以提高網(wǎng)格的質(zhì)量，并且需要保證不能出現(xiàn)最小長(zhǎng)度為0的網(wǎng)格單元；另一方面可以采用16號(hào)算法，這是一種全積分單元算法，能夠完全控制沙漏現(xiàn)象，同時(shí)可以建立沙漏控制的屬性卡片，本次仿真分析中沙漏控制卡片采用的是第4種沙漏控制模型，并設(shè)置了體積粘度系數(shù)等相關(guān)參數(shù)。
控制卡片 整車碰撞的控制卡片雖然多達(dá)17、8項(xiàng)，但是一般不需要特別設(shè)置，直接導(dǎo)入已有的控制卡片即可。唯一需要注意的是時(shí)間。不同的工況，碰撞完成的時(shí)間是不一樣的。比如，正碰的時(shí)間是0.1秒；偏置碰是0.14秒；側(cè)碰是0.12秒。 2.計(jì)算 前處理完成后，接下來(lái)是計(jì)算。提交計(jì)算很簡(jiǎn)單，一般使用LS-dyna求解器。
Step10：設(shè)置求解控制卡片。 單擊命令面板中的Analysis，選擇control cards，選擇/SOLU（進(jìn)入求解模塊）和SOLVE（開始求解）。這樣設(shè)置完成后，將求解文件導(dǎo)入ANSYS中，ANSYS會(huì)自動(dòng)求解。 Step11：導(dǎo)出cdb求解文件。
設(shè)置頻率范圍最大值eg：200Hz)，V1為最小頻率（不設(shè)置也可以，其他默認(rèn)）； c．建立模態(tài)分析步（load step）：Analysis-loadsteps-取名modal，type選擇normal modes（正則模態(tài)）-選取spc，點(diǎn)擊=選中上步中建立的spc(固定點(diǎn))；選擇METHOD(STRUCT)，點(diǎn)擊=選中上步建立的eigrl（蘭索士算法及模態(tài)分析頻率范圍）； d．輸出（控制卡片
SPH算法的基本思想是將有限單元離散化，在爆炸沖擊鋼板臺(tái)架模型中用SPH粒子模擬爆炸物與土壤，粒子之間距離設(shè)置為5 mm，粒子間光滑長(zhǎng)度設(shè)置為1.2，添加控制卡片*CONTROL_SPH設(shè)置粒子作用范圍。爆炸發(fā)生后，SPH粒子以極高的速度飛散，接觸算法難以捕捉粒子，為了抑制粒子穿透鋼板，模型中采用較小的粒子間距5 mm并調(diào)整接觸剛度，增大接觸懲罰系數(shù)。
消除初始穿透； 兩個(gè)面不重復(fù)設(shè)定接觸對(duì)； 減小時(shí)間步長(zhǎng)系數(shù)； 接觸控制卡片中設(shè)置soft=1和ignore=2； 帶尖銳邊的面接觸使用soft=2（soft=2是基于段的接觸，不適用于點(diǎn)面接觸）