麒麟芯片的案例
從28nm到7nm，一張圖看懂麒麟芯片進化史
來源：內容來自快科技
從2009年試水智能手機處理器開始，憑借多年技術攻關和不計成本的研發投入，華為麒麟芯片已然成為國產移動Soc的代表作，CPU、GPU性能達到一線水準，具備了和全球頂尖手機芯片抗衡的實力。去年發布的麒麟970芯片率先內置NPU神經網絡運算單元，搶先敲開智能手機向智慧手機轉型的大門，讓人工智能技術真正在手機上落地，在AI運算能力上領先高通驍龍、蘋果A系列競品。
8月31日，華為將于德國柏林IFA2108發布新一代麒麟芯片——麒麟980，這是全球首款商用7nm SoC，代表著麒麟芯片的最高水平。預計，麒麟980將在CPU、GPU性能上再次大幅提升，同時對內置NPU神經網絡運算單元進行升級，變得更加“聰明”。
今日，華為終端官方總結了麒麟芯片的發展簡史，從全球首款四核SoC的麒麟910，到開創手機智慧時代的麒麟970，華為技術一次次創新突破，制程工藝大幅提升，手機性能得到狂飆突進。
麒麟910：28nm，全球首款四核SoC芯片，匹配Mali 450MP4 GPU圖形處理器。
麒麟920：28nm，全球首款八核SoC芯片，率先支持LTE Cat.6。
麒麟930：28nm，64位八核SoC芯片，Soft SIM支持“天際通”功能。
麒麟950：首款16nm，A72、Mali T880首加持，自研SIP技術大幅提升拍照體驗。
麒麟960：16nm，首款商用A73、Mali-G71、UFS2.1，內置安全引擎inSE。
麒麟970：10nm，華為首款人工智能移動計算平臺，HiAI移動計算架構。
展開 華為麒麟980算力真實體驗！5個功能讓AI芯片小宇宙爆發
在剛剛過去的9月和10月里，隨著手機芯片AI化的兩個主流玩家新品的亮相，即華為麒麟980和蘋果的A12處理器的推出，手機端AI芯片2019年的競爭格局也隨之定下了基調。
智東西此前也曾探討過未來一段時間里手機AI芯片競爭的五大典型趨勢（決定未來的手機AI芯片五大趨勢，華為蘋果率先起跑）。這五大趨勢分別為架構升級、工藝制程升級、系統層建設、應用生態、體驗進化，而圍繞這五大趨勢的AI芯片行業升級，將很大程度上影響未來智能手機江湖市場格局。
而在智能手機領域，隨著智能手機廠商的競爭越來越激烈，智能手機市場不僅拼外形、拼服務，更是拼上了AI、拍照等“新技術、硬科技”。這些技術的實現離不開芯片作為核心進行支持。于是，智能手機之爭，也進一步演進到了芯片之爭。
說到AI芯片帶給智能手機在體驗方面的升級，華為的新款AI芯片麒麟980已從上一代的在拍照中進行物體識別、場景識別，發展到針對視頻中人體姿態、動作進行實時AI分析。
近日，隨著麒麟980的首搭機型Mate 20系列正式發售，智東西也在第一時間拿到該產品。我們選擇了五個最能體現AI芯片能力的功能場景來探究，達到最新7nm技術標準的AI芯片，在突破手機應用極限方面的表現到底如何？
AI芯片前沿技術的嘗鮮者——麒麟980
芯片是智能手機的大腦，在智能手機工作的每時每刻都在不停地進行著計算。因此，芯片也決定著智能手機的性能和應用的想象空間。
進入2018年下半年，手機端AI芯片也發展到了一個新的階段，7nm制程工藝落地、多核處理單元架構被華為、蘋果廣泛采用。麒麟980芯片作為這些最前沿技術的嘗鮮者，率先進行了落地。
展開 華為14nm麒麟9100芯片即將商用？
在重重困難下，華為的新芯片是否能夠生產出來，并商用于該公司最新的手機？
（本文來源：半導體產業縱橫）
編譯來源：phonearena
幾年前，華為還準備成為全球最大的智能手機制造商，但在2019年被美國列入實體名單后，該公司原來的美國供應鏈無法再進入其系統，這使華為無法與包括谷歌在內的一些重要供應商開展業務。
就在一年后的今天，美國出口規則的變化使華為的情況變得更糟，因為它阻止了該公司從使用美國技術的晶圓代工廠獲得尖端芯片組。這些新的出口規則將阻止華為在用完庫存后補充其最新芯片的供應。為了防止美國的這些禁令影響其子品牌榮耀，華為兩年前以超過 150 億美元的價格出售了該業務部門。
由于美國禁令，華為一直無法生產5G手機
由于無法為其去年發布的旗艦 P50 手機獲得支持 5G 的尖端芯片，華為使用了僅 4G 版本的驍龍 888 芯片組。話雖如此，它是使用 5nm 工藝節點制造的，這意味著該芯片內部有大量晶體管，可以提供強大的性能和能源效率。工藝節點越低，芯片內可以容納的晶體管數量就越多。
考慮到這一點，據華為中心報道，一位知情人在中國的微博和社交媒體網站上發布了一個有趣的消息，是關于主打攝影的 P 系列旗艦系列的下一次迭代機型。該知情人稱，2022年的P60 手機將采用 14nm 麒麟 9100 芯片。麒麟芯片是由華為的海思部門設計的，在美國將華為列入實體清單之前，華為是僅次于蘋果的臺積電第二大客戶。
盡管采用 14nm 制程工藝節點生產，但知情人補充說，麒麟 9100 芯片的性能將與 5nm 芯片組相當。華為尚未對傳聞發表評論。我們建議對這個傳言持保留態度。14nm 芯片組無法提供 5nm 性能。
展開 曝華為正研發3nm芯片，命名麒麟9010
雖然華為遭遇了美國的限制，但是它并沒有停止研發芯片的腳步，而是在緊鑼密鼓的設計中繼續開拓前進的道路，希望能在未來的某一天卷土重來。近日，有數據表明，華為技術有限公司在2021年4月22日申請注冊“麒麟處理器”商標，當前狀態為“注冊申請中”。
此前華為輪值董事長徐直軍曾表示，海思的任何芯片現在沒有地方加工，作為華為的芯片設計部分，它并非追求盈利公司，華為也對其沒有盈利訴求，所以會一直養著這支隊伍，繼續向前。
同時他還透露，目前海思依然不斷做研究，繼續開發、繼續積累，為未來做些準備。
根據相關爆料顯示，華為正在開發下一代手機芯片，命名為麒麟9010，該芯片有望采用3nm工藝打造，并且有望在今年完成設計。
此前，長安數碼君也爆料稱華為正在研發3nm芯片。
不過，目前臺積電的3nm工藝尚不成熟，消息稱該工藝預計要到2022年才能實現量產，結合目前尚未解除的美國禁令，華為最新一代的麒麟9010還需要大家給華為一些充足的時間。
目前世界上最先進的芯片制造工藝為三星以及臺積電的 5nm 工藝，但是由于此前的禁令導致華為此后不能夠依靠這兩家代工廠進行代工，因此新一代麒麟芯片的研發受到了很大的阻礙。
目前華為旗艦手機搭載的麒麟 9000、9000E SoC 使用臺積電 5nm 制程制造，集成了高達 153 億個晶體管；采用 1×A77，3×2.54GHz A77，4×2.04GHz A55 設計，最大核主頻高達 3.13GHz。
現在三星以及臺積電的 3nm 工藝研發受阻，最快也要等到 2022 年才可以實現量產。
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華為“麒麟大匠”揭露“非常恐怖”背后的秘密
因此，艾偉認為，在這個時間點上，還不需要在手機芯片中置入 5G 連接能力，而是以支持 Cat.21 的 4.5G 連接能力凸顯麒麟 980 的超高速傳輸通訊實力，不論是在速度或者是支持能力方面，都能達到業界一流水平。而華為也提供了 Balong 5000 芯片作為外接方案使用，如果 5G 市場成熟的速度加快，也能在第一時間推出相關的組合方案給客戶使用。
對華為而言，麒麟芯片過去成功為華為手機產品帶來差異化，但是面對未來的挑戰，華為希望把麒麟芯片打造成業界一流平臺，讓各類型應用可以在這個平臺上擁有最好的應用體驗和性能表現。硬件設計是一部分，而未來，開發環境的完備，甚至建立生態，就是麒麟芯片的下一個目標。
艾偉表示，路還很長，華為也會持續帶給市場驚喜，麒麟 980 是讓所有華為團隊引以為傲的過程，他代表了目前華為技術力的展現，但如何把技術力化為市場影響力，的確是華為下一步必須證明自身實力的重點，為此，華為還會持續努力下去，而且會非常努力。
展開 美韓或領先中國推出5G 手機，華為基于麒麟芯片的手機能趕超嗎?
在今年6月份的MWC上，華為輪值董事長徐直軍透露，會在2019年6月份推出基于麒麟5G芯片的5G手機。而在此之前一個月，高通高級副總裁透露，部分OEM廠商在加速5G商用進程，首批5G手機或在2018年年底就將推出。
其實，在5G方面，高通在2016年就已經發布了全球首款支持5G的調制解調器，并命名為驍龍X50；2017年，驍龍X50實現了全屏覆蓋和全球首個5G網絡數據連接，再加之旗下首款基于驍龍X50的5G智能手機參考設計方案，這意味著在技術上實現對5G網絡的支持已經不是問題。5G時代的到來，有望在2019年前成為現實。
今天，華為、英特爾、中國移動三大科技巨頭也宣布，三方共同完成了5G互操作測試(IODT)，這將有助于加速全球5G網絡設備的商業化。
該測試是一項基于3GPP Release 15 5G NR最新標準的全協議棧、全信道、全流程的互操作測試，意味著不同供應商的5G網絡設備和5G測試終端不僅可以進行功能性測試，還可以進一步實現5G的業務測試，支持各種豐富的移動寬帶服務，如超高清視頻和VR。
華為5G產品總裁楊超斌表示，此次基于3GPP 5G NR的互操作測試將進一步推動5G的商業化進程。華為將積極與運營商和行業伙伴合作，加速中國5G行業的成熟，幫助運營商取得5G的商用成功。
由此看來，究竟誰能最先推出5G手機，也只是時間問題罷了。
展開 芯片哥深入淺出地分析，美國是阻擋不了華為的，只是徒勞無功
通過限制芯片對華為的出口，以及管控類似臺積電之類的芯片制造供應商對華為的供應，來達到延緩華為對5G技術的開發應用。
“理想是美好的，現實是殘酷的”，芯片哥想把這句話送給美國商務部。
想借助這些長臂管轄的措施，打擊華為，只能說選錯了對手，也同時高估了自己！早在2019年5月17日，華為海思總裁何庭波發表的一封公開信，就表示：
曾經打造的“備胎”，一夜之間全部被轉正
是的，沒錯！通過這封公開信，其實已經展示了華為在關鍵技術的戰略布局。在順境時，全力投入研發資源，彌補自身的短板；在逆境時，鼓勵團隊士氣，迎難而上。
與此同時，在美國商務部發布消息后，“華為中國”微博于2020年5月16日18：55寫下了一段話：除了勝利，我們已經無路可走！
華為中國微博
芯片哥，作為芯片行業的從業者，一直在關注著華為的動態！看到華為的堅韌，芯片哥倍感欣慰！“沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難”，這句話不僅在激勵著華為，也同時在激勵著國內的芯片人。
回想在電子產品領域，無論是家用電腦、智能手機、玩具、家用電器，還是工業控制、汽車電子，乃至航空航天，這些都離不開三樣核心東西
芯片
顯示屏
操作系統
芯片
提到芯片，首先想到的是高通與英特爾；高通的芯片主要應用在智能手機，英特爾的芯片主要應用在電腦，尤其是高通。
若不是華為自主推出海思麒麟手機芯片，相信不少人還在像20年前一樣，買著高昂的諾基亞和摩托羅拉，只不過諾基亞和摩托羅拉換成了今天的小米與OV。沒有海思麒麟芯片與高通競爭，很難想象現在哪有千元智能手機推廣的如此普及，而且功能還那么豐富；
這都是因為麒麟芯片的存在，高通才沒有提價的勇氣，才能帶給我們宅在家吃著火鍋，刷著劇，點著外賣，騎著共享單車的生活樂趣！
展開 華為麒麟985首次曝光
在驍龍855大規模發售前，已經卡位的麒麟980芯片成為安卓陣營中，新旗艦SoC的代名詞。這一代的A76單核提升了75%，同時圖形GPU也是ARM公版最強最新的Mali-G76，在NPU、ISP、基帶等關鍵模塊也隨之踏入第一梯隊后，華為的實力不容小覷。
當然，華為并未歇腳，XDA主編Mishaal新近曝光了“麒麟985”。
不過，爆料人并不敢100%確認，只是說“麒麟985可能是華為接下來要端出的新移動平臺”，“除了平臺名字，其它資料還不得而知”。
“5”的數字后綴在麒麟芯片歷史上并非首次出現，900系前有麒麟930/935、950/955，麒麟6系更是有麒麟655/658/659等，從慣例來判斷，麒麟985如果真的存在，大概率就是麒麟980的改良版，比如提升CPU/GPU主頻等，畢竟同樣是臺積電7nm鎮壓、A76架構，驍龍855達到2.84GHz，麒麟980大核僅2.6GHz。
既然XDA捕捉到了麒麟985，難道會和P30系列一道發布？
展開 華為麒麟980處理器將于IFA發布 預定國產最強芯
當然了，不出意外的話，麒麟 980 也會與麒麟 970 一樣內置專用的 NPU 單元，專門負責 AI 人工智能性能。雖然一些傳聞認為麒麟 980 內置了華為自主 GPU，或者搭載 24 核心的 GPU，但輿論傾向于這兩種可能性都不大。
總之，目前我們可以肯定的是，麒麟 980 肯定是一枚 7 納米工藝制程的芯片，同時華為新一代旗艦 Mate 20 將會在 10 月份正式發布。而余承東此前曾表示，新一代麒麟芯片是比高通和蘋果都更先進的芯片。
來源：內容來自「威鋒網」，謝謝。
展開 華為即將推出12nm和14nm芯片？
過去一個月，全球媒體一直在猜測華為新的芯片組制造專利，今年可能會有很多專利，例如最新的12nm和14nm芯片組。
據知名微博爆料者透露，12nm和14nm芯片組的首次量產正在籌備中。爆料者透露，其中的某組芯片已經在內部使用。
鑒于線人提供的華為信息，這些12nm和14nm芯片組可能由中國大陸晶圓廠制造。
這是一個振奮人心的消息，無論是對華為還是對中國半導體產業，都將從中受益。
華為擁有最大的智能可穿戴產品組合，有很多設備可以使用這種類型的半導體芯片。
得益于子公司海思（HiSilicon）多年的研究，華為擁有最先進的芯片設計技術。
爆料者評論說，高級芯片組的工作正在進行中，我們必須等到 2024 年才能匹配到移動應用處理器制程節點，今年肯定不會出現高級芯片組。
麒麟芯片庫存耗盡
目前，華為的麒麟芯片庫存已經用完，該公司只能依靠高通為智能手機提供新芯片。
這種情況起源于美國禁令之后，從那時起，華為就無法通過臺積電等晶圓代工廠生產先進制程芯片。
但華為正在重塑其供應鏈，并試圖將新的合作伙伴聚集在一起，以解決當前的手機芯片問題。
知情人士透露，為加快芯片生產，華為正在與同樣被美國政府列入黑名單的本土芯片制造商合作，甚至重新設計部分核心芯片，如此華為就能以較成熟技術生產芯片。
消息人士說，華為不是從零開始建立自己的芯片工廠，而是在政府支持下，派員工協助當地幾家芯片制造商融資、采購及營運。 知情人士表示，其目的是建立不會被美國干預的生產線。
雖然美國已授予出口許可，允許美企向華為提供一些沒那么敏感的芯片，但該公司仍坦承受美國制裁影響，并表示需要許多耐心修補供應鏈弱點。
展開 華為7nm芯片kirin980震撼登場，集成69億晶體管！
就在今天的德國柏林，2018消費電子展（IFA）盛大開幕，華為消費者業務CEO余承東也在電子展上發表“The Ultimate Power of Mobile AI”的主題演講，面向全球推出華為新一代頂級人工智能手機芯片——麒麟980。
具備更優秀的性能、能效、智慧和通信能力的麒麟980，只為帶給華為用戶更強大、更豐富、更智慧的使用體驗。
全球首發7nm制程手機芯片
全面提升能效體驗
作為麒麟新一代頂級人工智能手機芯片，麒麟980在制程工藝、運算性能等各方面都有了突破性的進步。麒麟980成為全球首款采用7nm制程工藝的手機芯片，成功在指甲蓋大小的尺寸上塞進69億個晶體管，實現了性能與能效的全面提升。
A76 CPU
令手機運行更快更持久
不斷突破性能極限、挑戰更快的運行速度，成了手機系統芯片的重要任務之一。為了應對這一挑戰，麒麟980在全球首次實現基于Cortex-A76的開發商用，相較上一代處理器在表現上提升75%，在能效上提升58%，滿足用戶對手機更快、更持久的體驗需求。
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華為芯片研發并未停止！曝3納米麒麟處理器年內完成設計
近日華為技術有限公司申請注冊“麒麟處理器”商標，申請時間為上個月22日，目前狀態為“注冊申請中”。華為的芯片并沒有停止研發，而是緊鑼密鼓的設計中，等待著機會卷土重來。
此外而更加重磅的消息是，據多家媒體報道，華為的最新3nm芯片已經開始研發和設計了，最終命名為麒麟9010，預計今年內完成設計。不過，目前臺積電的3nm工藝尚不成熟，消息稱該工藝預計要到2022年才能實現量產。此外結合目前尚未解除的美國禁令，華為最新一代的麒麟9010即使設計出來了，什么時候可以生產出來，還完全是一個未知數。
關于華為設計3納米芯片的消息，此前就曾先后有多名知名數碼博主爆料過。比如知名推特博主Teme早在今年一月份就爆料：華為下代旗艦處理器將命名為麒麟9010，并將采用3nm工藝制程；而就在昨天（5月22日）該播主又再一次轉發了這條推文。
展開 華為發布7nm鯤鵬920芯片
今天（1月7日）上午，華為在深圳發布“鯤鵬920”芯片，華為董事、戰略Marketing總裁徐文偉稱其為目前業界最高性能ARM-based處理器。
鯤鵬920采用7nm制造工藝，基于ARM架構授權，由華為公司自主設計完成。該處理器有64個內核，主頻可達2.6GHz，集成8通道DDR4，內存帶寬超出業界主流46%，還集成100G RoCE以太網卡功能，大幅提高系統集成度。
此外，鯤鵬920支持PCIe4.0及CCIX接口，可提供640Gbps總帶寬，單槽位接口速率為業界主流速率的兩倍，有效提升存儲及各類加速器的性能。
據徐文偉介紹，鯤鵬920是為大數據處理和分布式存儲等應用而專門設計，能以更低功耗為數據中心提供更強性能。該處理器通過優化分支預測算法、提升運算單元數量、改進內存子系統架構等一系列微架構設計，大幅提高處理器性能。
在基準測試中，鯤鵬920典型主頻下的SPECint Benchmark評分超過930，超出行業基準25%，同時能效比優于業界標桿30%。
鯤鵬920是華為繼麒麟芯片和昇騰芯片后，新推出的芯片系列，至此華為自研芯片已覆蓋移動終端、AI人工智能以及服務器三大領域。徐文偉表示，麒麟980助力華為手機推向智慧新高度，基于昇騰310的產品和服務使能行業普惠AI，鯤鵬920則把計算帶入多核異構的多樣性時代。
發布會上，華為還同步推出基于鯤鵬920的泰山（TaiShan）系列服務器產品，包括均衡型，存儲型和高密型三個機型，主要面向大數據、分布式存儲和ARM原生應用等場景，將于2019年推出。
展開 直逼物理極限：7nm進入量產 5nm正在進行時
隨著4G時代的到來，華為抓住了智能手機的機遇，加大了麒麟芯片的研制。就在近日，華為再次掀起業內轟動。9月5日，華為在上海發布了新款手機芯片麒麟980。據悉，該款芯片是全球首個采用臺積電7nm(納米)制程的手機芯片，集成了69億晶體管，性能和能效得到了全面提升。華為表示，在下個月即將發布的旗艦手機Mate20系列將搭載這款芯片。
從工藝來講，7nm工藝性能比10nm工藝提升20%，能效提升40%，晶體管密度提升到1.6倍，從這些數據便能看出7nm在性能與功效上的顯著提升。實現這一效果也意味著需要克服更大的挑戰。要知道，7nm相當于70個原子直徑，麒麟980必須克服復雜的半導體技術效應及晶體管本身的三維電阻電容帶來的影響，這也是其過人之處。
回顧麒麟980發展過程，2015年華為剛開始投入7nm工藝研究；基于長期的研究與開發，2016年實現定制特殊基礎單元，構建高可靠性IP；2017年實現SoC工程化驗證；2018年實現SoC大規模量產；后在經歷了2個大版本迭代、5000多個工程驗證開發板后，麒麟980終于實現量產。所以說，如今麒麟980的面世是來之不易的。
當然，一直以來致力于7nm工藝的也不止華為一家。早前，臺積電高層便在法說會上表示臺積電在7納米制程的布局已經有12個產品設計定案，第二代的7納米制程則會在2019年達成量產的目標。另外，三星也表示7nm LPP工藝將會在2018年下半年投入生產。
雖說7nm工藝已經成為2018年的關鍵詞，但像臺積電、三星已經開始朝著5nm進發。盡管7nm曾被稱為現有半導體的物理極限，但隨著技術的發展，5nm工藝開始為人所關注，也有觀點表示，5nm工藝將成為半導體行業下一個追逐熱點。
展開 科技日報：華為AI芯片很強，但外行請別瞎吹
“7納米”不等于世界第一
“昇騰”被朋友圈轉發的重要原因，在于它是屈指可數的7納米工藝芯片。其實華為早前發布的手機芯片麒麟980，已是7納米級。
“華為的確很厲害。現在能設計7納米芯片的大公司，目前只有4家。”張國斌說，“蘋果能做；高通公司即將推出，但還沒出來。”
張國斌說，就已經發布的產品來看，華為的手機芯片麒麟980比蘋果更強——蘋果的芯片沒有基帶，所以說華為手機芯片達到世界第一，是沒有問題的。
但是，華為手機芯片的突破不意味著中國芯片業擺脫“卡脖子”窘境。
市場調研機構IC Insights發布，2018年上半年全球前15大半導體廠商，沒有來自中國大陸的——三星榜首、英特爾第二、SK海力士第三、臺積電第四，之后是美光、博通、高通、東芝/東芝存儲、德州儀器、英偉達、西數/閃迪、英飛凌、恩智浦、意法半導體和聯發科。7家總部在美國，歐洲3家，韓國2家，中國臺灣地區2家，日本1家。
芯片分設計、制造和封裝三大領域。如英特爾、三星，既設計也制造；聯發科和威盛，則只設計，不制造；臺積電只替別人代工生產。
張國斌說，近幾年中國重視IC設計，此類公司已有1400家，別的國家加在一起也沒有中國多，但水平不能說最高。
另外，張國斌說，造芯片就好比裝修房子，除了好的設計圖，還得有高水平的施工隊。“施工”是中國芯片業的弱項。
中國最好的芯片制造企業，成熟工藝是28納米，跟臺積電的7納米差了三代；在封裝（激光切割晶圓、引腳等等工序）市場，做得最好的企業在中國臺灣地區和美國。
“這意味著如果我們面臨禁運，臺積電這樣的企業不再加工我們的芯片，即使華為能設計出最好的芯片，也造不出來。”張國斌說。
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