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考慮到這一點，據華為中心報道，一位知情人在中國的微博和社交媒體網站上發布了一個有趣的消息，是關于主打攝影的 P 系列旗艦系列的下一次迭代機型。該知情人稱，2022年的P60 手機將采用 14nm 麒麟 9100 芯片。麒麟芯片是由華為的海思部門設計的，在美國將華為列入實體清單之前，華為是僅次于蘋果的臺積電第二大客戶。

麒麟芯片庫存耗盡 目前，華為的麒麟芯片庫存已經用完，該公司只能依靠高通為智能手機提供新芯片。這種情況起源于美國禁令之后，從那時起，華為就無法通過臺積電等晶圓代工廠生產先進制程芯片。但華為正在重塑其供應鏈，并試圖將新的合作伙伴聚集在一起，以解決當前的手機芯片問題。

事實是，華為海思、Dialog和賽靈思分別因為被美國制裁或被其他行業龍頭收購等因素不再出現在榜單中。2018年，華為被美國政府列入實體清單，具備設計14nm智能手機SoC的華為海思卻難以獲得臺積電等晶圓廠的產能。麒麟9000成為華為5G手機SoC的絕唱，華為手機之后只能采用4G SoC。

往屆名企中國電子、華為、海信、聯想等企業將攜智能新品演繹智慧家庭的精彩所在；TCL華星、天馬、惠科、凱盛、龍騰光電等企業將在新型顯示領域大顯身手；華虹集團、睿勵科學、中微、寧波江豐、科視達等企業將聯手打造高端半導體的產業盛宴；長城、飛騰、麒麟、申威、金山辦公等企業將眾力引領信創領域的新風口；三峽星、金士頓、國鑫、西部數據、希捷科技等企業將推動大數據存儲領域的百花齊放；科信電子、航空工業興華、湘怡電子科技

經過近幾年的發展，華大北斗、北斗星通、華為海思、紫光展銳等國內企業逐步突破技術瓶頸后來居上，芯片和解決方案能力已經在全球范圍嶄露頭角總體性能達到甚至優于國際同類產品，全面實現國產應用，從產業鏈源頭支撐中國北斗GNSS系統建設。

參考全球智能手機巨頭的發展歷程，隨著產品同質化加劇，芯片區別的重要性日益突顯，成功的頭部手機廠商均擁有較強的芯片設計研發水平，如蘋果的A系列芯片、三星的獵戶座芯片以及華為的麒麟系列芯片，驗證了掌握核心造芯技術對于終端廠商的重要性。終端廠商自研芯片主要由于外部缺芯壓力和內部自身發展需要。①把握產能主動權：全球芯片短缺使部分下游企業產能無法釋放，布局芯片領域將保障供應鏈穩定性。

同時為了從終端控制上增強其功能安全特性，也可以在執行對整車控制輸出端口，加入典型的高安全等級MCU芯片，如英飛凌的TC397或華為的麒麟系列。高配版本的VDC需要考慮一部分功能為智駕功能預留。因此整車域控的設計過程將比傳統的簡單ECU復雜許多。典型的硬件端口設計思路參照如下圖所示。