麒麟980處理器的案例
華為麒麟980處理器將于IFA發布 預定國產最強芯
當然了，不出意外的話，麒麟 980 也會與麒麟 970 一樣內置專用的 NPU 單元，專門負責 AI 人工智能性能。雖然一些傳聞認為麒麟 980 內置了華為自主 GPU，或者搭載 24 核心的 GPU，但輿論傾向于這兩種可能性都不大。
總之，目前我們可以肯定的是，麒麟 980 肯定是一枚 7 納米工藝制程的芯片，同時華為新一代旗艦 Mate 20 將會在 10 月份正式發布。而余承東此前曾表示，新一代麒麟芯片是比高通和蘋果都更先進的芯片。
來源：內容來自「威鋒網」，謝謝。
展開 華為麒麟990處理器明年初流片：7nm EUV工藝
前兩天的倫敦發布會上，華為正式推出了四款Mate 20系列手機，首發了麒麟980處理器，這是華為今年8月底才發布的新一代手機處理器，在工藝、CPU、GPU、內存、NPU、LTE及WiFi方面創下了7個全球第一。麒麟980將成為華為還有榮耀接下來中高端手機的標配處理器，不過華為已經在設計新一代的麒麟990處理器了，將使用臺積電的7nm EUV工藝，預計明年初流片。在先進芯片研發上，華為確實舍得砸錢，爆料稱光是流片費用就要3000萬美元。
來自業內人士@手機晶片達人的爆料稱，麒麟990處理器目前正在使用臺積電的7nm Plus EUV工藝設計中，預計在明年Q1季度流片。他還提到華為在芯片研發上的決心很強，7nm EUV工藝流片一次的費用就要3000萬美元，華為毫不手軟。
華為麒麟980目前使用的是臺積電7nm工藝，官方代號是N7，明年則會升級到N7+，也就是7nm EUV工藝，最大特點就是上了EUV光刻機，晶體管密度再提升20%，功耗降低10%，至于7nm EUV的性能，之前的說法是要么沒提升（相對7nm），要么提升非常有限，也就10%左右的變化，這還只是晶體管層級的，不代表處理器性能提升也有這么多。
臺積電7nm EUV工藝的變化也使得麒麟990以及蘋果A13在內的處理器面臨挑戰，通過工藝優勢提高性能不太容易，要想提高性能還需要從架構、設計上改變，目前麒麟980使用的是Cotex-A76+A55的CPU、Mali-G76 MP10 GPU，還有雙NPU，不過還不是自研架構的，應該還是寒武紀IP核心。
展開 那些與7nm工藝密不可分的處理器或芯片
但為了搶占市場先機，芯片廠商們可等不及了，它們紛紛在今年或明年推出自己的7nm芯片或處理器。這些“積極”的企業中，有很多是我們熟悉的面孔。
至少有九款處理器（含芯片）將采用7nm工藝
蘋果A12處理器：蘋果每年都會推出自己的旗艦手機，而處理器性能也是最受關注的參數之一，最新的手機采用蘋果的A12處理器。A12處理器采用了7nm的制作工藝，在功耗問題上有了很大的改進。有業內人士稱，A12處理器是第一個實現量產應用的7nm移動SoC芯片。據悉，相比上代處理器，A12處理器的架構還是Fusion，采用的是六核設計的CPU，GPU性能提高一半。
麒麟980處理器：今年是華為手機大豐收的一年，銷量超越蘋果躍居全球第二，其自主研發的麒麟980處理器也于今年八月底推出。這是華為第一款采用7nm制作工藝的處理器，性能提升明顯，功耗上也表現出色。據華為介紹，這款處理器依然是八個核心，內部組成是四核A76+四核A55，同時麒麟980的GPU性能較上一代強很多 。
值得一提的是，A12處理器和麒麟980處理器的晶體管數量都達到了69億個，它們是目前晶體管數量最多的手機處理器。
高通驍龍8150處理器：相對于蘋果、華為新亮相的手機處理器星光閃耀，似乎曾經的霸主高通有點跟不上節奏。其實不然，高通的驍龍8150即將采用7nm工藝，這款姍姍來遲的處理器配備獨立的NPU芯片， AI運算能力提升明顯。據可靠消息，三星可能在下一代的旗艦 GalaxyS10 系列手機上采用驍龍 8150處理器，預計離量產也不遠了。
MTK Helio M70 處理器：聯發科的手機處理器出貨量不錯，但局限于中低端，在高端上一直未能獨占鰲頭。
展開 曝3納米麒麟處理器年內完成設計
近日華為技術有限公司申請注冊“麒麟處理器”商標，申請時間為上個月22日，目前狀態為“注冊申請中”。華為的芯片并沒有停止研發，而是緊鑼密鼓的設計中，等待著機會卷土重來。
此外而更加重磅的消息是，據多家媒體報道，華為的最新3nm芯片已經開始研發和設計了，最終命名為麒麟9010，預計今年內完成設計。不過，目前臺積電的3nm工藝尚不成熟，消息稱該工藝預計要到2022年才能實現量產。此外結合目前尚未解除的美國禁令，華為最新一代的麒麟9010即使設計出來了，什么時候可以生產出來，還完全是一個未知數。
關于華為設計3納米芯片的消息，此前就曾先后有多名知名數碼博主爆料過。比如知名推特博主Teme早在今年一月份就爆料：華為下代旗艦處理器將命名為麒麟9010，并將采用3nm工藝制程；而就在昨天（5月22日）該播主又再一次轉發了這條推文。
展開 
高通驍龍新處理器架構曝光：一大三中四小核心
跑分曝光：相比845漲幅巨大
據外媒報道，知名跑分網站Geekbench上出現了疑似高通下一代旗艦處理器驍龍8150的跑分。據悉，該芯片將采用7納米工藝制程，并配備獨立的NPU模塊。
對于驍龍8150處理器（以前稱為驍龍855），我們目前知道的信息不多，僅限于它將采用類似麒麟980和蘋果A12處理器的7納米工藝。不過目前該芯片的跑分信息在Geekbench出現。
疑似高通驍龍8150跑分列表
根據Geekbench網站上的信息，驍龍8150處理器單核成績在3100-3300之間，多核成績在9000以上，甚至在一些測試中超過了10000，達到11000。
此前，驍龍845在Geekbench的單核跑分為2500左右，多核成績為8900左右。今年新推出的麒麟980處理器單核成績為3390，多核成績為10318；蘋果的A12處理器單核成績為4801，多核成績為11130。
除此以外還有消息稱，高通正在開發2+2+4設計，即處理器擁有2個超大核，2個大核，4個小核的八核架構。驍龍8150預計在今年12月位于夏威夷的高通峰會上亮相。
AI芯片基準測試泄露：高通驍龍8150登榜首
據外國測評網站notebookcheck 11月20日報道，部分已泄露的AI芯片基準測試跑分中，即將推出的高通驍龍8150 系統芯片在安卓手機中獲最高分22,082分，聯發科Helio P80以19,453分緊隨其后。
展開 AI芯片公司的技術路線抉擇！
過去的方案實施中，AI處理工作在云端完成。把其中某一部分任務（例如推斷部分）放在智能邊緣端（讓設備擁有芯片，進行AI推斷部分），就變得更加高效，尤其像安防領域，自動駕駛領域，實時性要求極高的應用中。則端側智能的部署是市場的趨勢。圖二為“云+端”示意圖解：
圖二AI應用落地的“云+端”模式
Source：集邦咨詢2018.7
想實現端側AI的部署，從定制芯片硬件來看，有兩個路線：1.如上述所說，用FPGA開發（半定制）2.設計ASIC定制集成電路芯片。我們可以拉入另外兩家中國的AI明星公司：寒武紀和地平線進行簡單討論。
根據深鑒科技聯合創始人姚頌所述，寒武紀選取了機器學習這根軸上最通用的方向，就是所有機器學習的訓練和應用都要做；地平線有很強的算法團隊，于是選擇了軸上截然相反的另一端，也就是最專用的方向，去做算法固化的ASIC芯片；而深鑒科技則是在中間取了一個點，做深度學習的應用處理器。
寒武紀擁有中科院計算所背景，以diannao系列架構獲多個頂級會議的最佳論文。開發設計深度學習通用處理器，并且也做IP授權（華為海思麒麟980處理器將會搭載第二代寒武紀NPU 1M）。現在已經成功流片三款商用處理器IP，然則寒武紀實際上已經超越上述兩類的范疇，但仍能作為例子和其他兩個進行比較。
地平線則是先選擇應用場景，針對此應用的算法去定制AISC芯片（這也是為數不少的公司的技術路線選擇）——針對智能攝像頭人臉檢測，開發旭日處理器；針對自動駕駛，開發征程1.0處理器。這屬于是先去設計解決方案，為了用在智能端側上的的處理器，采取“算法+芯片”的這種芯片定制設計的路線。深鑒科技則采用另一種路線，采用FPGA而非定制集成電路芯片。
FPGA最大的特點在于硬件結構可編程性。
展開 5G毫米波與Sub-6GH之爭，中美為何選擇不同路線？
可以作為補充的LTE網絡
早在2016年2月，高通就發布了驍龍X16 LTE調制解調器，這是全球首個千兆級LTE調制解調器，可以達到高達1Gbps的下行速度。2017年2月，高通又推出了驍龍X20基帶，進一步將下行速率提升到了1.2Gbps。2017年9月，華為發布了麒麟970，其搭載的巴龍基帶芯片支持1.2Gbps的最大下行速率，使得麒麟970成為了首款商用的支持1.2Gbps下行速率的手機芯片。
2018年2月，高通又發布了支持最高達2Gbps的下載速度的第三代千兆級LTE基帶芯片驍龍X24。2018年8月底，華為發布了麒麟980處理器，首次集成了峰值下載速率高達1.4Gbps LET Cat.21的基帶芯片。
在這些千兆級LTE芯片陸續推出的同時，全球千兆級LTE網絡的建設也拉開了帷幕。2017年，全球第一張千兆LTE網絡在澳大利亞商用。隨后，從美國、加拿大、澳大利亞、日本、韓國、中國等全球25個國家、43家運營商鋪開千兆級LTE網絡建設或實驗。比如美國Verizon的LTE-U, Sprint的HPDE，AT&T的 LTE-A網絡(LTE-Advanced)以及T-Mobile的600MHz頻譜LTE網絡，都支持千兆級LTE。
但是隨著2019年5G網絡元年的開啟，包括中國在內不少國家跳過了千兆級LTE網絡建設，直接開啟了5G網絡的建設。
不過，從實際體驗來看，千兆級LTE網絡已經能夠提供媲美Sub-6GHz 5G網絡的體驗。這也是為什么在2018年底，美國運營商AT&T直接將其千兆級LTE網絡LTE-A (LTE-Advanced)直接重命名為“5G E”。當然AT&T的這番騷操作在當時也引發了外界的質疑。
展開 華為麒麟980算力真實體驗！5個功能讓AI芯片小宇宙爆發
智東西在與華為軟件工程師的交流中得知，在進行人臉識別和解鎖時，手機劉海屏內搭載的點陣投影器會向人臉投射出超過3萬個面部信息點，并用這些數據給用戶的面部繪制一個精細萬張的3D面部模型。在每一次解鎖時，處理器都需要對這3萬個點攜帶的數據信息進行計算和比對。需要運行識別人臉的特征的算法，由于對計算力要求較高，這一算法必須跑在NPU上。
由此看來，每一次3D人臉解鎖的過程，對智能手機芯片都是一次運算力的大考驗。而在應用上，麒麟980也賦予3D結構光更多的應用場景，在Mate 20 Pro上還有3D智能美顏、3D Qmoji表情、3D建模等諸多應用。
麒麟980超高計算最實用應用：個性化景深控制
圖像處理是當下AI技術的發源應用，在智能手機中，拍照、處理圖片成為最典型同時也是最豐富的應用。在AI芯片的加持下，場景識別、物體識別等多種拍照應用已經成為了智能手機的標配。
景深控制是在在攝影藝術中非常常見的一種形式，它的基本原理是：在景深范圍內景物影響的清晰度是不完全一致的，焦點的清晰度最高。而對于相機來說改變焦點的位置，才能呈現不同的景深程度。
而在麒麟980的加持下，華為新一代的旗艦機則能支持個性化景深控制（Bokeh），可以使用戶自主調節背景的虛化程度。這一功能的實現并非需要重新調整手機焦距重新進行拍照，而是在麒麟980上通過運行特定的AI算法進行實現的，其與傳統相機的區別則可總結為“先拍照后對焦”。
景深控制位于Mate 20相機中人像模式下，啟動開關位于界面左側，Logo看起來像是個星星，其中提供的景深模式包括圓形、心形、旋焦和魚鱗四種景深模式。值得一提的是，景深控制還可以配合人像模式下的影棚光、炫彩、窗影、波普光、劇場光五種光效以及最高10級的美顏功能一起使用。
展開 早產的折疊屏手機：一種恐懼型創新
華為 Mate X 搭載麒麟 980 處理器、配備 8 英寸環繞式 OLED 顯示屏、配對 7nm 5G 多模終端芯片；Galaxy Fold 內置了兩塊一共 4380 mAh 的電池，并且搭載了一顆 7nm 處理器，以及高達 12GB 的 RAM；柔宇也在快充、芯片、系統上交出令人印象深刻的答卷。
但相較于相關調研機構公布的中國市場第一季度手機均價 377 美元（約合人民幣 2736 元），動輒上萬的「天價」不免引發熱議。
為什么售價如此高？柔性屏技術目前是否已足夠成熟來支撐折疊屏創新？為什么早產的技術卻形成了過熱的風口？真正的體驗升級有賴于哪些條件的提升？這些問題不僅是持幣購買的消費者心中的疑問，也是折疊屏手機廠商們必須回答的問題。
良品率：繞不開的爬坡
「良率（良品率）太低了，自然就會貴。」一位柔性屏行業從業者李斯（化名）給出了解釋：「目前市面上除了柔宇以外，折疊屏相對于現有的曲面屏來講，技術路線是一樣的，都是采用 LTPS 方案的柔性 AMOLED，這個技術用于做折疊屏有些風險。」
從屏幕供應來看，柔宇所采取的是其自主研發的蟬翼柔性屏，是基于氧化物 TFT 的技術路線。三星雖采取的是其自研的 Infinity Flex Display，華為采取第三方供應商京東方所提供的柔性屏，但技術路徑卻相同。
具體而言，李斯給出了 LTPS 方案對良品率影響的兩大因素。首先，TFT 器件中的硅材料以及透明導電材料 ITO 等在反復折疊過程中有脆裂的風險，一旦脆裂就會出現壞點或斷線等不可修復的缺陷。其次，折疊屏對于偏光片和保護蓋板的要求都比曲面屏要高，保護蓋板與折疊屏貼合后在折疊過程中的應力也會產生影響。
但不論是何種技術，良品率都是制約價格的最大原因。
展開 