研討會
關(guān)注創(chuàng)建者：??_3325 創(chuàng)建時間：2018-08-06
研討會的視頻教程
Altair電氣化實用設(shè)計策略和仿真技術(shù)系列網(wǎng)絡(luò)研討會
本次網(wǎng)絡(luò)研討會將介紹PSIM如何設(shè)計和模擬電力電子和電機驅(qū)動系統(tǒng)，并幫助您降低成本和縮短上市時間，同時提高電氣化項目的可靠性。
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世界頂尖的電子系統(tǒng)設(shè)計網(wǎng)絡(luò)研討會系列
網(wǎng)絡(luò)研討會系列將帶您了解行業(yè)領(lǐng)先的企業(yè)和組織如何簡化PCB開發(fā)流程并減少設(shè)計迭代，縮短產(chǎn)品上市時間。 面向人群 系列網(wǎng)絡(luò)研討會旨在解決來自于以下工程技術(shù)人員的需求和面臨的挑戰(zhàn)： 工程經(jīng)理、電氣/電子設(shè)計工程師、SI/PI專家、EMC 工程師、產(chǎn)品工程師、PCB/布局設(shè)計師和PCB制造工程師 一.仿真驅(qū)動設(shè)計:提升電子系統(tǒng)可靠性 內(nèi)容大綱： 1.
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JMAG幾何參數(shù)化建模系列研討會【微信公眾號：艾迪捷】
針對于幾何參數(shù)化建模會涉及到兩期研討會，其中研討會（一）主要介紹JMAG建模方式及幾何編輯器，研討會（二）介紹參數(shù)化建模及JMAG自身優(yōu)化功能。 培訓(xùn)大綱如下：研討會（一）1.JMAG建模方式2.外部導(dǎo)入幾何3.幾何編輯器介紹4.JMAG-Express及變壓器編輯器導(dǎo)入培訓(xùn)大綱如下： 研討會（二） 1.參數(shù)化建模-幾何編輯器2.參數(shù)化建模-Express3.案例4.結(jié)果及總結(jié)
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研討會的實例教程
2023年5月18日，武漢宇熠將通過騰訊會議開展免費的線上研討會——如何使用 Ansys Zemax 進行光柵建模。本次研討會我們將說明如何在 Ansys Zemax 中使用 DLL 建模光柵以及如何設(shè)置光柵的相關(guān)參數(shù)并演示如何設(shè)計衍射光波導(dǎo)。
研討會大綱
1.如何使用 DLL 建模光柵；、
2.DLL 參數(shù)；
3.Ansys Zemax 光柵參數(shù)；
4.案例：衍射光波導(dǎo)；
研討會信息
主辦方：武漢宇熠科技有限公司
時間：2023年5月18日（下午 15：00-16：00）
地點：騰訊會議線上直播
主講人：武漢宇熠光學(xué)工程師
費用：免費
報名：掃碼報名（會議號：353 568 576）
為方便各位同行進行深入的交流探討，我們還設(shè)置了交流群，有意向的朋友可聯(lián)系工作人員申請進群。
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展開 三位報告人還在會上與大家進行了交流，回答了參會人員提出的問題。沈清研究員和朱廣生研究員分別在會上分享了針對研討會的主題以及結(jié)合自己開展科研工作的心得和感悟。
2018年是郭永懷先生犧牲50周年。從9月到12月，力學(xué)所將圍繞郭永懷先生在國內(nèi)開創(chuàng)的高速空氣動力學(xué)、磁流體力學(xué)和等離子體動力學(xué)，以及PLK方法和CFD這三個學(xué)科領(lǐng)域，舉辦3場學(xué)術(shù)思想研討會和1場紀念座談會。
學(xué)術(shù)思想研討會會場
李家春院士主持報告會
劉桂菊書記講話
秦偉所長致辭
俞鴻儒院士作報告
唐志共研究員作報告
姜宗林研究員作報告
嘉賓與研討會組委合影
展開 海克斯康Romax風(fēng)電傳動
技術(shù)研討會
海克斯康工業(yè)軟件誠邀您參加10月15日下午（CWP北京國際風(fēng)能展前一天）在北京臨空皇冠假日酒店舉辦的?？怂箍礡omax風(fēng)電傳動技術(shù)研討會，海克斯康Romax風(fēng)電設(shè)計仿真專家和特邀嘉賓團隊將分享傳動鏈設(shè)計與仿真全流程解決方案及工程案例，以及Romax Wind仿真平臺24版全新功能和應(yīng)用案例。我們期待與您共同探索風(fēng)電傳動領(lǐng)域新技術(shù)和新發(fā)展！
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會議日程
wx_fmt=jpeg&from=appmsg"></p><p class="ql-align-center"><strong><em>?？怂箍笛b備及通用機械行業(yè)</em></strong></p><p class="ql-align-center"><strong><em>仿真技術(shù)研討會</em></strong></p><p class="ql-align-justify">?？怂箍倒I(yè)軟件誠邀您參加2024年9月25日在上海松江雙智賦能中心舉辦的海克斯康裝備及通用機械行業(yè)仿真技術(shù)研討會，海克斯康設(shè)計仿真專家團隊將聚焦產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)以及仿真領(lǐng)域的最新技術(shù)發(fā)展和解決方案，為您帶來一場技術(shù)與干貨的分享。期待您的參會！</p><p class="ql-align-center"><img src="https://mmbiz.qpic.cn/mmbiz_png/RjvMLicLiaiaSW2YsoEvnbribFI4GL7uY1xFLpmh3qNBicbIibAACWmQ0JIFYyXFtYwuSvWu7ZC3nXshl6F1L8TXiciaCQ/640?
展開 考慮更多用戶在光學(xué)設(shè)計應(yīng)用中的需求，武漢墨光將在11月25號開展《 RP Fiber Power 設(shè)計環(huán)形腔激光器》線上研討會。通過演示讓大家了解如何使用 RP Fiber Power 進行 Yb fiber ring laser 案例演示。以下是本次研討會的具體介紹：
01:會議大綱
RP Fiber Power 軟件介紹
RP Fiber Power 軟件界面演示
Yb fiber ring laser 案例演示
02:會議詳情
會議時間：2022年11月25日 14:30—15:30
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（名額有限）
研討會的相關(guān)專題、標簽、搜索
研討會的最新內(nèi)容
此外，展會同期還將舉辦多場高規(guī)格行業(yè)論壇、新品推介會、技術(shù)研討會及采購對接會，邀請行業(yè)主管部門領(lǐng)導(dǎo)、知名專家學(xué)者、龍頭企業(yè)負責人等行業(yè)大咖，圍繞產(chǎn)業(yè)政策解讀、行業(yè)發(fā)展趨勢分析、核心技術(shù)創(chuàng)新突破、應(yīng)用場景拓展等熱點話題展開深入交流，分享前沿理念和實踐經(jīng)驗，為行業(yè)發(fā)展注入新動能、探索新路徑。
時間：2026年5月29日（周五），13:00-17:00
地點：上海
費用：免費（報名需審核，請使用公司/學(xué)校郵箱）
5月29日，Ansys將在上海舉辦「仿真賦能消費品包裝與灌裝全流程創(chuàng)新研討會」。作為全球領(lǐng)先的工程仿真解決方案提供商，Ansys 可為消費品包裝行業(yè)提供覆蓋包裝設(shè)計、跌落驗證、液體灌裝與混合攪拌、產(chǎn)線優(yōu)化等全流程支持。
Ansys應(yīng)用類系列網(wǎng)絡(luò)研討會——熱仿真系列專題已上線，將重點介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復(fù)雜熱管理問題中的實際應(yīng)用。無縫的工作流，為幾乎所有跨行業(yè)、跨應(yīng)用的熱挑戰(zhàn)提供高精度答案，有效降低設(shè)計后期的熱風(fēng)險，大幅加速產(chǎn)品上市進程。歡迎報名參會了解更多！
Ansys應(yīng)用類系列網(wǎng)絡(luò)研討會中，同時也上線了 “Discovery專題” ，將由Ansys 高級應(yīng)用工程師劉杰明帶來多場主題分享，重點聚焦 Ansys Discovery 2026 R1 的全新升級，旨在強化前置仿真（Upfront Simulation）工作流，大幅增強的流體網(wǎng)格劃分、薄壁結(jié)構(gòu)捕捉，以及面向早期設(shè)計評估的敏感性分析。
</strong>作為聚焦硅光芯片、PIC 設(shè)計與光電子系統(tǒng)仿真的行業(yè)活動，本次研討會將匯聚來自產(chǎn)業(yè)界與學(xué)術(shù)界的專家及資深用戶，圍繞光電芯片與系統(tǒng)的設(shè)計仿真，分享最新趨勢洞察與仿真實踐經(jīng)驗。</p><p>作為光子仿真領(lǐng)域的行業(yè)標桿，Ansys 提供覆蓋器件、光子集成電路（PIC）到系統(tǒng)級的完整解決方案，通過多物理場協(xié)同與組件-系統(tǒng)級無縫銜接，助力企業(yè)實現(xiàn)從設(shè)計到制造的全流程優(yōu)化。
6月16日，Ansys（現(xiàn)為新思科技旗下公司）將在北京舉辦「新安全標準下Ansys軌道信號系統(tǒng)的模型化開發(fā)研討會」，邀請國內(nèi)外軌道交通領(lǐng)域?qū)＜?，圍繞軌道交通行業(yè)的發(fā)展趨勢，分享面向軌道交通客戶的基于模型的嵌入式軟件開發(fā)與驗證解決方案，并對新發(fā)布的 EN50716 標準進行深入解讀，系統(tǒng)剖析其與 EN50128 標準的主要差異，助力客戶更好地應(yīng)對標準演進與軟件安全挑戰(zhàn)。
會議鏈接：https://meeting.tencent.com/dm/oMFleIBkeGvM
本次研討會介紹如何通過Ansys Mechanical來評估電子產(chǎn)品界面分層的可靠性風(fēng)險，主要涵蓋以下要點：Ansys 界面分層失效分析方法；CZM模型分析及其在電子封裝界面分析的應(yīng)用；CZM測試方法和參數(shù)獲取介紹。
在推出的Ansys應(yīng)用類系列網(wǎng)絡(luò)研討會中，高校系列專題活動將圍繞工程教育與前沿技術(shù)創(chuàng)新，幫助高校師生深入理解仿真在科研與實踐中的核心價值，加速從理論學(xué)習(xí)到工程應(yīng)用的融合。本次專題將重點涵蓋方程式賽車智能化仿真設(shè)計、射頻電磁技術(shù)、電力設(shè)備總體解決方案，以及 Zemax 在《光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計》課程中的應(yīng)用等，結(jié)合真實工程場景與教學(xué)實踐，全面展示仿真驅(qū)動創(chuàng)新設(shè)計的能力。
</p><p>本次線上研討會將聚焦Abaqus結(jié)構(gòu)仿真與CST電磁仿真，分享AI智能體與仿真軟件結(jié)合的初步方法與實際應(yīng)用，探討如何通過自然語言等方式輔助建模、求解與后處理等仿真任務(wù)。</p><p>我們歡迎仿真工程師、技術(shù)研究者及相關(guān)領(lǐng)域同行共同參與，一起展望AI與仿真融合的可行路徑，并理性探討當前階段面臨的挑戰(zhàn)與可能的發(fā)展方向。
