◆ Ansys最新的SIwave版本中，集成了SIwave-Icepak電熱協同仿真功能，設計者在單獨的SIwave軟件環境中，就可以同時調用SIwave 直流求解器和Icepak 三維散熱（CFD）求解器，進行電熱耦合分析，得到封裝或板級工作時的電流密度分布以及溫度分布結果，幫助設計者提前評估溫度變化對封裝及PCB性能的影響，預判溫度分布熱點，以便進行散熱設計。

通過SIwave-DC與Icepak協同將可準確模擬這一過程，其中SIwave-DC會首先計算電源通道的DC損耗做為Icepak熱仿真的輸入，而Icepak通過熱仿真得到溫度后，可將結果傳遞給SIwave-DC重新計算DC損耗，通過多次仿真迭代達到穩態后，可得到精確的溫度分布和DC損耗。

/IBIS-AMI、S參數和SPICE模型語法，熟悉MIPI、DDRx、PCIE、USB等高速并行總線和高性能SERDES I/O技術。

有使用示波器、TDR、VNA和頻譜分析儀將仿真結果與實驗室測量值進行關聯者優先 有Ansys相關軟件或其他商用CAE和EDA仿真軟件包的使用經驗，如ADS、HSPICE、CST、HFSS、SIwave.

對于5G這種大型高速系統信號完整性仿真，其特點是系統的不同部分（三維和平面）將裝配在同一個界面中，因此Ansys采用了Slwave和HFSS共同混合仿真全信道，既發揮Slware在平面上的優勢，同時與HFSS的三維部件求解相結合，如果PCB版上包含IBIS模型，可以直接附在Layout布局上，無需到原理圖界面操作。

對于5G這種大型高速系統信號完整性仿真，其特點是系統的不同部分（三維和平面）將裝配在同一個界面中，因此Ansys采用了Slwave和HFSS共同混合仿真全信道，既發揮Slware在平面上的優勢，同時與HFSS的三維部件求解相結合，如果PCB版上包含IBIS模型，可以直接附在Layout布局上，無需到原理圖界面操作。

- 熟悉主要電路模型，包括：Spice，IBIS，IBIS AMI，S參數等。 具有較強的人際溝通能力，優秀的口頭和書面溝通能力，具有流利的英語寫作和演示能力。 必須對個人技術追求卓越，良好的學習能力和執行力，對高績效充滿熱情和動力，渴望成功。 適應頻繁出差工作。

該文件導入到Designer 軟件后代表走線綜合模型，再結合Designer 時域求解器以及實際有源器件的引腳IBIS 模型或者SPICE 模型，能夠有效的模擬器件實際工作時走線上的信號波形、抖動、眼圖等情況，再通過示波器等時域儀器進行反饋驗證可通過修正引腳模型進一步糾正時域電路模型。