集成電路設計的案例
無錫濱湖發力集成電路設計 設立20億產業基金
作為現代信息社會的基石，集成電路在各行各業應用廣泛，江蘇無錫市也著力發展集成電路產業。7月27日，無錫濱湖區舉行集成電路設計產業重大項目簽約暨2018無錫太湖創“芯”峰會，無錫市與中國信息安全測評中心簽訂戰略合作協議，神威AI、中科芯創芯芯片、深圳天基通訊等15個項目同步簽約，涉及芯片設計應用及相關產業，總投資近20億元。
無錫市副市長高亞光介紹，無錫集成電路產業曾為南方微電子基地，并承擔“908”工程，為中國培養了一批微電子管理、技術和市場應用隊伍，規模居江蘇省和全國同類城市前列。歷經20余年發展，無錫集成電路已形成從設計、制造、封裝測試和其他的裝備等配套完善的產業鏈，其中，華宏、海力士二工廠等均落戶無錫。
據了解，目前僅無錫市濱湖區已聚集40余家集成電路設計相關企業，包括中科芯、卓勝微電子、華大國奇等一批具備一定規模的企業。截至2018年5月底，濱湖區21家集成電路列統企業規模以上工業產值18.3億元，同比增長30.6%。其中，高性能集成電路設計產業營業收入17.3億元，同比增長37.9%。橙芯微電子、新潔能和旭康微電子等重點企業發展迅速，同比增長均超50%。
為進一步補齊集成電路產業鏈，無錫市濱湖區還在蠡園開發區設立集成電路設計企業集聚區——蠡園開發區集成電路設計中心，打造集成電路設計基地。同時制定出臺了《濱湖區集成電路設計產業發展規劃(2018-2025)》，設立20億元集成電路設計產業發展基金。“我們將以‘招、投、扶’形式全方位、全系列地覆蓋集成電路設計企業。”無錫市濱湖區經信局局長鄭天羽表示，濱湖始終把集成電路設計產業作為推進新一代信息技術產業的重點優選產業，“有為政府”助推之手將在產業引育持續發力，促進集成電路設計產業的開拓創新、優化升級與融合發展。
展開 中國集成電路設計業2017年會暨北京集成電路產業創新發展高峰論壇
“中國集成電路設計業2017年會暨北京集成電路產業創新發展高峰論壇”于2017年11月16日-17日在北京稻香湖景酒店隆重召開。歡迎光臨ANSYS 27號展位技術交流、現場抽獎。
集成電路企業如何才能免征所得稅？條件公布！
日前，中華人民共和國工業和信息化部國家發展改革委、財政部和國家稅務總局聯合發文，根據《國務院關于印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》（國發〔2020〕8號，以下簡稱《若干政策》）及其配套稅收政策有關要求，現將《若干政策》第二條所稱國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業條件公告如下：
一、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路設計企業，必須同時滿足以下條件：
（一）在中國境內（不包括港、澳、臺地區）依法設立，從事集成電路設計、電子設計自動化（EDA）工具開發或知識產權（IP）核設計并具有獨立法人資格的企業；
（二）匯算清繳年度具有勞動合同關系或勞務派遣、聘用關系的月平均職工人數不少于20人，其中具有本科及以上學歷月平均職工人數占企業月平均職工總人數的比例不低于50%，研究開發人員月平均數占企業月平均職工總數的比例不低于40%；
（三）匯算清繳年度研究開發費用總額占企業銷售（營業）收入（主營業務收入與其他業務收入之和，下同）總額的比例不低于6%；
（四）匯算清繳年度集成電路設計（含EDA工具、IP和設計服務，下同）銷售（營業）收入占企業收入總額的比例不低于60%，其中自主設計銷售（營業）收入占企業收入總額的比例不低于50%，且企業收入總額不低于（含）1500萬元；
（五）擁有核心關鍵技術和屬于本企業的知識產權，企業擁有與集成電路產品設計相關的已授權發明專利、布圖設計登記、計算機軟件著作權合計不少于8個；
（六）具有與集成電路設計相適應的軟硬件設施等開發環境和經營場所，且必須使用正版的EDA等軟硬件工具；
（七）匯算清繳年度未發生嚴重失信行為，重大安全
展開 論集成電路發展的挑戰與機遇
四、集成電路面臨的機遇 2010年，全球印制電路產業走出金融危機影響，進入新一輪增長期，中國是增長最快國家之一。作為電子信息產業基礎和支撐產業的與集成電路密切相關的pcb產業，我國表現出穩固發展態勢，在全球所占分量快速攀升，產量、產值、利稅總額均大幅度增長。中國已成為全球最大的pcb生產國。 隨著市場對集成電路與相關軟件的巨大需求，使得國家把此技術提升為國家戰略層面優先發展成為可能，這也是集成電路技術面對的巨大機遇。我國集成電路產業快速發展，產業規模迅速擴張，技術水平不斷提升，推動國家信息化建設。但與國際先進水平比，我國集成電路產業發展基礎較薄弱，科技創新和發展能力不強，應用開發水平待提高，產業鏈待完善等。 國家在不久前頒布專門文件，全方位為集成電路產業提供政策。在財稅政策方面，集成電路設計企業從事信息系統集成、咨詢和運營維護，集成電路設計等業務，免征營業稅；對集成電路線寬小于0.25微米或投資額超過80億元的集成電路生產企業，實行所得稅”五免五減半”優惠政策；新辦集成電路設計企業，享受企業所得稅”兩免三減半”優惠政策。在投融資政策方面，地方政府設立集成電路企業發展的股權投資基金或創業投資基金，引導社會資金投資集成電路產業；建立貸款風險補償機制，積極推動集成電路企業利用知識產權等無形資產進行質押貸款。在研究開發政策方面，國家積極支持集成電路重大關鍵技術研發，加快具有自主知識產權技術的產業化和推廣應用；重點支持高端芯片、集成電路裝備和工藝技術、集成電路關鍵材料、關鍵應用系統的研發。
展開 
上海：中國集成電路產業的一面旗幟
據《2018年上海集成電路產業白皮書》數據，2017年上海集成電路設計業銷售額達437億元，占產業鏈比重為37.1%，而上海市集成電路行業協會的最新數據顯示，2018年上半年上海市集成電路設計業銷售收入為175.2億元，占產業鏈比重33.73%
上海市經信委表示，2017年上海市集成電路設計企業共239家，相比2016年增加24家，其中銷售收入過億元的共有50家，超10億元的共8家。
在中國半導體行業協會發布的2017年中國集成電路設計十大企業名單中，上海市共有3家企業入列，僅次于全國設計業龍頭深圳，其中紫光展銳排名第2、華大半導體排名第4、格科微排名第9。
從技術水平上看，上海市邏輯電路主流設計技術為40-28-16/14nm，先進設計技術已進入10nm、7nm設計技術正在研發；數模混合電路、模擬電路等設計技術在國內均處于領先行列。
如紫光展銳2017年推出14nm8核64位LTESoC智能手機芯片，在5G領域亦率先完成了5G原型機開發，其5G芯片目前進展順利，預計將于2019年實現商用，基本與國際水平保持同步。
再如上海兆芯，其是國內唯一同時掌握CPU、GPU、Chipset三大技術的國產CPU公司，搭載兆芯國產通用CPU的電腦整機已入圍多個省市的政府采購項目。
制造業
在制造業方面，上海市可謂見證了我國集成電路制造業的一步步艱難突破，在全國具有絕對優勢。
上海市集成電路行業協會秘書長蔣守雷在接受媒體采訪時表示，2017年上海市集成電路制造業銷售額達280億元，占產業鏈比重約24%。而該協會的最新數據顯示，2018年上半年上海市集成電路制造業銷售額達143.14億元，占產業鏈比重27.55%，已超越封測業。
展開 數字電路集成設計
答：（1）設計工具與設計方法。隨著集成電路復雜程度的不斷提高，單個芯片容納器件的數量急劇增加，其設計工具也由最初的手工繪制轉為計算機輔助設計（CAD），相應的設計工具根據市場需求迅速發展，出現了專門的EDA工具供應商。目前，EDA主要市場份額為美國的Cadence、Synopsys和Mentor等少數企業所壟斷。中國華大集成電路設計中心是國內唯一一家EDA開發和產品供應商。
（2）制造工藝與相關設備。集成電路加工制造是一項與專用設備密切相關的技術，俗稱“一代設備，一代工藝，一代產品”。在集成電路制造技術中，最關鍵的是薄膜生成技術和光刻技術。光刻技術的主要設備是曝光機和刻蝕機，目前在130nm的節點是以193nmDUV（Deep Ultraviolet Lithography）或是以光學延展的248nmDUV為主要技術，而在l00nm的節點上則有多種選擇：157nm DIJV、光學延展的193nm DLV和NGL.在70nm的節點則使用光學延展的157nm DIJV技術或者選擇NGL技術。到了35nm的節點范圍以下，將是NGL所主宰的時代，需要在EUV和EPL之間做出選擇。此外，作為新一代的光刻技術，X射線和離子投影光刻技術也在研究之中。
（3）測試。由于系統芯片（SoC）的測試成本幾乎占芯片成本的一半，因此未來集成電路測試面臨的最大挑戰是如何降低測試成本。結構測試和內置自測試可大大縮短測試開發時間和降低測試費用。另一種降低測試成本的測試方式是采用基于故障的測試。在廣泛采用將不同的IP核集成在一起的情況下，還需解決時鐘異步測試問題。另一個要解決的問題是提高模擬電路的測試速度。
（4）封裝。電子產品向便攜式/小型化、網絡化和多媒體化方向發展的市場需求對電路組裝技術提出了苛刻需求，集成電路封裝技術正在朝以下方向發展：
①裸芯片技術。
展開 一則問答：211集成電路專業，轉互聯網還是IC設計還是PCB？
集成電路確定一級學科地位，國內高校紛紛跟進
決戰春招丨入行IC簡歷應該怎么寫？
誠邀您參加ANSYS/Apache 集成電路電源噪聲與可靠性技術研討會
尊敬的先生/女士：
當前，無論是模擬芯片、數模混合信號芯片還是基于FinFET工藝的復雜SoC芯片，集成電路設計工程師們都面臨很多挑戰，這其中就包括電源完整性和可靠性的收斂簽核。隨著半導體制程的持續演進，芯片標準工作電壓持續降低，留給工程師的設計裕量也越來越小。另外，來自封裝、PCB、系統對芯片性能的影響也越來越嚴重，導致電源噪聲和可靠性簽核變得越來越困難。尤其在進入高性能計算、汽車電子等向來對可靠性和產品使用壽命有著更嚴苛要求的市場時，集成電路企業是否具備全面而且完整的電源噪聲和可靠性分析方法尤其重要。
為此，ANSYS中國和《中國集成電路》雜志社共同為廣大集成電路設計工程師們安排了ANSYS/Apache集成電路電源噪聲與可靠性技術研討會，此次技術研討會將針對大家當前所面臨的問題和疑慮提供一個清晰的視角和解決方案，我們誠摯邀請大家參與此次研討會。
會議基本信息
會議日期：
2017年5月12日
會議地點：
上海長榮桂冠酒店
酒店地址：
上海市浦東新區祖沖之路1136號，近金科路
會議免費，報名后通過審核即可獲得免費門票。
展開 2018第十三屆中國集成電路產業促進大會召開， “中國芯”征集結果揭曉
11月9日，2018第十三屆中國集成電路產業促進大會在山水之城重慶隆重召開。重慶市人民政府黨組成員陳和平、工業和信息化部電子信息司副司長吳勝武、中國電子信息產業發展研究院院長盧山、國家集成電路產業投資基金總裁丁文武出席并致辭。大會由中國電子信息產業發展研究院副院長曲大偉主持。
工業和信息化部電子信息司副司長吳勝武在致辭中強調，集成電路是信息技術產業的基礎和核心，近年來，我國集成電路產業整體實力顯著提升，產業規模快速發展壯大，2017年全行業銷售額首次突破5000億元，達到5411億元，比2012年翻了一番，2018年上半年全行業銷售額2678億元，同比增長21.6%。作為行業主管部門，工業和信息化部將會同有關部門在堅持創新驅動發展、優化產業發展環境、推動生態建設、堅持開放合作等方面做好相關工作。
國家集成電路產業投資基金總裁丁文武在致辭中表示，建議政府部門應進一步加大對集成電路產業的支持，包括產業、財稅和市場政策，加強人才的培養和引進，制定政策鼓勵人才進入集成電路產業等。
大會揭曉了2018年第十三屆“中國芯”征集結果。本屆“中國芯”征集收到來自102家企業的154款產品的申報材料，企業數和產品數均創歷屆新高。全國前十大集成電路設計企業中有9家參加，基本涵蓋了我國主要集成電路芯片設計企業，代表著我國集成電路產業發展的先進水平。所有參與企業2017年的銷售收入累計近千億元。
展開 先進集成電路技術展望
應引導中國大陸集成電路設計企業、制造企業、封測企業相互支持、協同合作，通過技術整合解決晶圓級三維堆疊技術及相關互連技術、電路的系統性集成設計等難題。在芯片級三維集成方面，需首先突破先進工藝技術難題，讓企業“有米下炊”、有芯粒可用；芯粒技術涉及芯片設計、制造、封裝、電子設計自動化（Electronic Design Automation, EDA）等多方面技術，所以要加強集成電路產業聯動性；此外，鼓勵企業和高校互動交流，加強跨界人才的培養，為芯粒技術培養更多新生力量。
（4）鼓勵研發集成電路新概念、新原理、新設計方法。集成電路里程碑式的技術突破一般是由高校、科研院所完成理論和實驗論證，并由企業實現產業化。而基于新概念、新原理、新設計方法的創新性工作，本身根植于集成電路現有體系，部分研究成果在短期內有望服務于產業化。所以，應重視基礎性研究，進一步強化國家科技重大專項、國家自然科學基金、省部級基金等項目對集成電路學科的支持力度，增大科研項目覆蓋面，多渠道大力支持集成電路技術的發展。
（5）積極引入其他學科的先進技術。該部分研究成果正處于前期研究階段甚至是概念探索階段，距離實際產業化還有一定距離，但是其中部分成果極有希望推動中國集成電路技術跨越式進步。
展開 培訓報名 | Ansys Lumerical光子集成電路PIC設計與仿真
尊敬的女士/先生，
誠摯地邀請您參加Ansys Lumerical舉辦的光子集成電路PIC全產品培訓。本次培訓將詳細介紹Ansys Lumerical產品在光子集成電路PIC領域的應用，包括器件級仿真（有源器件和無源器件），系統級仿真和緊湊模型庫（CML）的介紹，培訓內容將覆蓋器件和系統級仿真設計的案例演示，包括學員實際操作環節，本次培訓活動將為學員提供操作使用的License。期待您的參與！
芯片與集成電路的聯系與區別
芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit, IC）。是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。
芯片一般是指集成電路的載體，也是集成電路經過設計、制造、封裝、測試后的結果，通常是一個可以立即使用的獨立的整體。“芯片”和“集成電路”這兩個詞經常混著使用，比如在大家平常討論話題中，集成電路設計和芯片設計說的是一個意思，芯片行業、集成電路行業、IC行業往往也是一個意思。實際上，這兩個詞有聯系，也有區別。
集成電路實體往往要以芯片的形式存在，因為狹義的集成電路，是強調電路本身，比如簡單到只有五個元件連接在一起形成的相移振蕩器，當它還在圖紙上呈現的時候，我們也可以叫它集成電路，當我們要拿這個小集成電路來應用的時候，那它必須以獨立的一塊實物，或者嵌入到更大的集成電路中，依托芯片來發揮他的作用；集成電路更著重電路的設計和布局布線，芯片更強調電路的集成、生產和封裝。而廣義的集成電路，當涉及到行業（區別于其他行業）時，也可以包含芯片相關的各種含義。
芯片與集成電路的聯系與區別
芯片也有它獨特的地方，廣義上，只要是使用微細加工手段制造出來的半導體片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有電路。比如半導體光源芯片；比如機械芯片，如MEMS陀螺儀；或者生物芯片如DNA芯片。在通訊與信息技術中，當把范圍局限到硅集成電路時，芯片和集成電路的交集就是在“硅晶片上的電路”上。芯片組，則是一系列相互關聯的芯片組合，它們相互依賴，組合在一起能發揮更大的作用，比如計算機里面的處理器和南北橋芯片組，手機里面的射頻、基帶和電源管理芯片組。
現在，市面上的芯片大多數指的是內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。而芯片組，是一系列相互關聯的芯片組合。
展開 王陽元院士：高端芯片、材料、設備自給率低依然是中國集成電路產業短板
國內有著良好的發展集成電路的政治環境。
黨的第十九屆五中全會提出，“堅定不移建設制造強國、質量強國、網絡強國、數字中國”，“發展戰略性新興產業”，“加快數字化發展”。
2020年8月4日，國務院印發的《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》中強調，集成電路產業和軟件產業是信息產業的核心，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。
為進一步優化集成電路產業和軟件產業發展環境，深化產業國際合作，提升產業創新能力和發展質量，制定出臺財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等8個方面政策措施。
進一步創新體制機制，鼓勵集成電路產業和軟件產業發展，大力培育集成電路領域和軟件領域企業。
此外，在經濟方面，中國是世界第二大經濟體，有著可靠的對集成電路產業的投資能力。
而且中國現在是世界第一制造大國，有較為完整的生產鏈，有廣泛的能夠融入世界市場的生態鏈。
在大學教育方面，增設了“集成電路科學與工程”為一級學科，擴充了培養集成電路科技人才的平臺。
在“天時、地利、人和”的環境下，面對西方霸凌主義者的挑戰，我們有信心、有能力加速發展中國的集成電路產業。
產業能力
1）設計能力
中國內陸的集成電路設計業已經超越中國臺灣地區，成為全球第二大設計業聚集地，其銷售額占全球集成電路設計業的比重由2004年的3.56%提升到2019年的42.99%。
展開 集成電路低功耗與可靠性技術研討會|成都
各位技術鄰鄰友們，
近年來隨著技術發展，芯片的集成度越來越高，運算能力也越來越強，我們在低功耗設計與可靠性分析上面臨更多的挑戰，面對這些挑戰，仿真技術開始廣泛應用于集成電路設計之中。在汽車芯片行業、通訊芯片行業、HPC\A.I\PMIC等模擬電路、FPGA、傳感器中仿真技術都有大量應用。，以減少流片失敗的風險，加快芯片上市進程。
7月10日，ANSYS將在成都舉辦“集成電路低功耗與可靠性技術”研討會，屆時歡迎各位蒞臨現場進行討論。
Multiphysics Enable Silicon Success
在汽車芯片行業，針對可靠性的嚴格要求使得在電源完整性，信號完整性，電遷移，電磁干擾，ESD，熱分析等方面有大量仿真需求。自2017年開始TSMC與ANSYS聯合發布針對汽車芯片解決方案，給用戶提供了標準流程去解決可靠性分析的問題。完成這些仿真任務并非易事，需要多物理場仿真技術來考慮電熱耦合，熱應力耦合等作用。同時我們還需要芯片-封裝-系統(CPS)聯合仿真技術來實現更高精度的仿真結果。
而在通訊芯片行業，特別是最新的5G相關芯片，低功耗設計尤其重要。這類芯片通常使用FinFET工藝，芯片集成度高、規模龐大、功耗高企，如果不重視低功耗設計將導致大量電源完整性、電遷移、散熱等問題的發生。
展開 案例分享 | 光電子集成電路仿真工具助力提高光子芯片可制造性
圖1：部分AP_SUNY v4.0a CML中的INTERCONNECT緊湊模型（共計60多個）
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行業需求
廣闊的商業市場對制造成本和可擴展性的需求驅動著設計流程的不斷成熟。近年來，光子工藝設計套件（PDK）的推出顯著提高了光子設計的抽象水平和生產力，這是通過采用先進的光電子集成電路級設計流程才得以實現，該設計流程包括使用Ansys Lumerical的光電子集成電路仿真工具INTERCONNECT以及緊湊模型自動化工具CML Compiler。
為了滿足行業對提高良率、縮短產品上市時間的需求，支持統計學功能的PDK和設計流程變得尤其重要。準確模擬工藝制造偏差可以降低高昂的反復原型迭代的費用，縮短設計周期，提高良率，最大化投資回報。
AP_SUNY PDK套件
AIM Photonics、NY CREATES、Analog Photonics和Ansys Lumerical 聯合開發了支持統計模型的PDK套件，以滿足市場需求。Analog Photonics的PDK器件庫率先在Lumerical的INTERCONNECT中支持統計學模型，這些光子模型基于器件的晶圓級測量數據，包含了波導、無源器件和有源器件的工藝誤差統計數據。該PDK可極大幫助光子芯片設計企業的產品開發，并由AIM Photonics多項目晶圓（MPW）服務在NY CREATES Albany納米技術中心先進的300mm微電子芯片制造廠生產。
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