在電子行業尤其PCB及封裝結構產品可靠性有豐富設計仿真經驗，負責Ansys中國CPS結構可靠性方案以及Ansys Sherlock國內技術支持；長期支持國內大型半導體、封裝、通訊企業的仿真設計工作。

航空領域的優化和可靠性分析-機翼翼尖 適用人群：航天航空行業設計工程師、產品經理、項目經理、高校或科研院所相關工程師 航空領域的優化和可靠性分析-機翼翼尖（免費）【已結束】?直播時間：2022-11-24 19:30 一個典型的工程需要不斷進行"設計－評估－改進"的循環。CAD和CAE的引入提高了這一過程的效率。

基于workbench的焊點熱循環可靠性仿真分析，免費無聲音，操作細致，提供附件（需購買）練習。熱循環是電子學中最常見的失效模式之一，本例使用Anand粘塑性模型對焊點可靠性進行模擬。這項技術有助于工程師加速預測熱試驗期間的失效時間。

本視頻介紹了半導體器件的功率循環及熱可靠性測試流程。 第一步：將待測器件與POWERTESTER連接，輸入相關參數，校準K系數（溫度敏感因子） 第二步：通過測試平臺內置的觸摸屏電腦，設置待測器件的循環策略，啟動設備，進行全自動熱瞬態及功率循環測試 第三步：數據分析（支持數據導出，進行結構函數分析、生成熱模型等）

具體內容如下： 1、初始缺陷的基本概況 2、兩種引入初始缺陷的方法講解 3、兩種方法的可靠性驗證 4、后處理講解

本案例應用ABAQUS軟件創建列車車軸、車輪和鋼軌的三維實體模型，并進行網格劃分和加載，首先計算輪軸的過盈裝配，在過盈裝配后對車軸施加軸重載荷的作用，并將模擬的應力結果導入到疲勞分析軟件Fe-safe中進行疲勞壽命的計算。詳細講解的內容有：1. 車軸、車輪和鋼軌三維模型的創建和模型的裝配。2. 車軸、車輪和鋼軌接觸的設定和載荷邊界條件施加。3. 車軸、車輪和鋼軌的網格劃分和單元類型的選取。4. 后處理中場輸出結果的詳細講解和結果的導出

會議簡介: 半導體集成電路越來越復雜，航空、航天、無人駕駛等高可靠性行業對PCB\封裝的可靠性提出更高的需求。在本次研討會上，您會看到如何聯合mechanical和sherlock軟件對系統級電子產品進行振動可靠性分析，從而在設計早期就能預測電子產品的失效，提高電子產品穩定性和可靠性。 講師簡介: 徐志敏，Ansys結構高級應用工程師。

ANSYS Sherlock就像夏洛克·福爾摩斯一樣能快速精準的破解系統電子產品可靠性的難題。它是業界唯一的針對電子產品可靠性分析軟件，它基于試驗測試、有限元分析的可靠性物理分析方法，直接導入EDA文件，可以把分析時間由week為單位縮短到Hour為單位；并且可靠性分析結果和試驗結果相比較誤差可以控制在±20%以內！ 主要內容綱要如下： 1.電子產品可靠性物理分析介紹 2.

分析的步驟 典型案例分享 圍繞演講題目對行業痛點進行介紹 在航空航天領域中，混響聲場激勵是其機體內部儀器設備的重要振動來源之一，在產品研制階段準確評估和降低這些激勵條件下的振動響應可以有效提高儀器設備的可靠性和使用壽命。

Ansys Ncode DesignLife疲勞分析技術應用 【已結束】 直播時間：2020-03-31 19:30 耐久性和可靠性是產品的重要性能指標。比如車輛零部件耐久性品質的好壞直接關乎車輛品牌價值；核電、石化的相關設備耐久性和可靠性直接關乎核泄漏或環境污染。

產品開發團隊成員：負責產品開發中的安全性評估、可靠性分析等工作的專業人員。 核心內容 復雜模型處理 模型簡化策略（如去除制動卡鉗、簡化螺栓連接）。 大規模網格劃分技巧。 關鍵部件分析 轉向節剛度與強度分析，包括極限工況下的安全性和長期周期性載荷下的可靠性。 防塵罩疲勞分析，關注材料疲勞失效。

3、動力學與振動特性全面評估 振動是電驅動系統性能評估的關鍵指標，直接影響乘坐舒適性和系統可靠性。本模塊將系統講解臨界轉速共振計算與風險評估、電機軸撓度精確分析、過盈配合分析及最佳過盈量尋優。

基于高效的數值分析算法對被測系統進行參數的敏感性分析和可靠性分析，從而評估系統的魯棒性和失效發生的概率，以此為依據來判斷系統是否滿足安全性的要求。 講師簡介： 應中偉，作為Ansys系統事業部（SBU）的高級咨詢專家和汽車行業業務開發經理，在基于模型的高安全性嵌入式軟件研發領域為多家航空、軌道、汽車等行業用戶提供包含工具應用、軟件研發流程建設、實施應用、認證流程咨詢等多方面的工程經驗。

通過本次網絡研討會，探索如何實施完整數字化雙胞胎以實現： 推動工程生產效率和創新，使能“復雜性” 更加高效地查找數據以提高設計重用性、質量和可靠性 獲取跨領域相互關系的可見性，讓產品變得更好 簡化從設計到工程和制造的交接 不同領域之間的交付追蹤以輔助認證

面向人群 系列網絡研討會旨在解決來自于以下工程技術人員的需求和面臨的挑戰： 工程經理、電氣/電子設計工程師、SI/PI專家、EMC 工程師、產品工程師、PCB/布局設計師和PCB制造工程師 一.仿真驅動設計:提升電子系統可靠性 內容大綱： 1. 電子系統設計的發展趨勢及面臨挑戰 2. 電子系統設計可靠性驗證必要性 2.