AnsysWB-基于過盈配合的BWM_i3電機(jī)轉(zhuǎn)子應(yīng)力仿真 1.模型包含電機(jī)轉(zhuǎn)子鐵心和轉(zhuǎn)軸 2.轉(zhuǎn)子鐵心與轉(zhuǎn)軸施加過盈接觸配合 3.轉(zhuǎn)軸施加峰值扭矩250Nm的載荷 4.評估轉(zhuǎn)子鐵心和轉(zhuǎn)軸的應(yīng)力和變形情況 5.參考時(shí)請考慮仿真模型與實(shí)際模型存在的偏差

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AnsysWB-手機(jī)跌落瞬態(tài)仿真

汽水易拉罐壓碎仿真模擬

隨機(jī)振動(dòng)分析使您能夠確定結(jié)構(gòu)對本質(zhì)上隨機(jī)的振動(dòng)載荷的響應(yīng)。隨機(jī)性是激勵(lì)或輸入的一個(gè)特征。典型應(yīng)用包括飛行中的飛機(jī)所承受的載荷、在崎嶇道路上行駛的送貨卡車，以及海上結(jié)構(gòu)物所承受的波浪載荷。許多隨機(jī)過程遵循高斯分布，也稱為正態(tài)分布。假設(shè)激勵(lì)遵循高斯分布。1σ值表示68.3%的時(shí)間內(nèi)的發(fā)生率，而3σ值表示99.7%的時(shí)間內(nèi)的發(fā)生率。在隨機(jī)振動(dòng)分析中，由于輸入激勵(lì)本質(zhì)上是統(tǒng)計(jì)性的，因此位移和應(yīng)力等輸出響應(yīng)也是統(tǒng)計(jì)性的

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<div contenteditable="false" width="100%"> 微電子元件是冷卻系統(tǒng)中的一個(gè)關(guān)鍵鏈路。由于反復(fù)接通和斷開電源，微電子元件受 </div><div contenteditable="false" width="100%"> 到熱循環(huán)的作用，因此，焊點(diǎn)處出現(xiàn)裂紋，斷開了芯片與印刷電路板的連接，從而導(dǎo) </div><div contenteditable

表面貼裝制造被廣泛用于組裝片式電阻封裝，能夠?qū)㈦娮釉苯淤N裝在印刷電路板（PCB）的表面。對更小的手持設(shè)備不斷增長的需求促使片式電阻器尺寸更小，這反過來又引發(fā)了對焊點(diǎn)熱疲勞壽命以及故障發(fā)生情況的擔(dān)憂。 表面貼片電阻會(huì)受到熱循環(huán)的影響。材料之間的熱膨脹差異會(huì)在結(jié)構(gòu)上產(chǎn)生熱應(yīng)力， 連接電阻與印刷電路板的焊料被視為裝配中最薄弱的環(huán)節(jié)，由于工作溫度高于焊料的 熔點(diǎn)，因此會(huì)產(chǎn)生稱為蠕變的變形

所有集成電路 （尤其是高速器件）都會(huì)產(chǎn)生熱量。在當(dāng)今密集的電子系統(tǒng)布局中，多 數(shù)情況下熱源都置于靠近熱敏性集成電路的位置。印刷電路板的設(shè)計(jì)人員經(jīng)常需要考 慮熱敏器件和發(fā)熱器件的相對位置，使敏感器件不至于過熱。 有一種發(fā)熱裝置是調(diào)壓器，可以產(chǎn)生幾瓦的熱量，溫度會(huì)超過 70?C。如果在設(shè)計(jì)電路 板時(shí)將這樣的裝置置于靠近包含敏感硅芯片的表面貼裝封裝的位置

這個(gè)示例問題是對一個(gè)焊球進(jìn)行的瞬態(tài)電遷移分析。通過有限元方法求解得出，由于擴(kuò)散、電遷移、應(yīng)力遷移和熱遷移的共同作用，原子濃度相對于初始單位值發(fā)生了偏離。 電遷移是一種由高密度電流引起的金屬互連體中的物質(zhì)傳輸過程。在集成電路中，一個(gè)關(guān)鍵的失效機(jī)制是由于微型化導(dǎo)致電流密度增大。金屬原子的物質(zhì)傳輸可能會(huì)形成凸起、枝晶和空洞，這些都會(huì)導(dǎo)致電路的電氣故障。