AnsysWB-基于熱循環載荷的焊球熱應力仿真 原創

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關注 更新于2026年3月12日 21:06

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微電子元件是冷卻系統中的一個關鍵鏈路。由于反復接通和斷開電源，微電子元件受

到熱循環的作用，因此，焊點處出現裂紋，斷開了芯片與印刷電路板的連接，從而導

致故障。

本例基于 “非線性結構材料模塊”中的模型 “黏塑性焊點”。