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</p><p>這里給出一種利用ANSYS workbench轉(zhuǎn)換并導(dǎo)出柔性體零件文件（.mnf）的方法。</p><p><br></p><p>軟件版本 ANSYS workbench 2022R1/ADAMS 2016</p><p><br></p><p>步驟1：打開(kāi)ANSYS Workbench，創(chuàng)建Modal計(jì)算任務(wù)。

基于Ansys WB耦合場(chǎng)瞬態(tài)模塊的熱-力耦合分析1、引言熱-力耦合分析根據(jù)其耦合的方式一般分為順序耦合和完全耦合；順序耦合是單向的，如已知溫度計(jì)算結(jié)構(gòu)體的變形、應(yīng)力、應(yīng)變等；而完全耦合是雙向的，如剎車(chē)盤(pán)制動(dòng)過(guò)程，盤(pán)片與摩擦片的摩擦生熱，熱又導(dǎo)致盤(pán)片變形，變形的盤(pán)片進(jìn)一步影響盤(pán)片和摩擦片的接觸關(guān)系，又進(jìn)一步的影響摩擦生熱，即力&rarr;熱&rarr;力&rarr;......熱力雙向耦合

AnsysWB-手機(jī)跌落瞬態(tài)仿真

AnsysWB-基于過(guò)盈配合的BWM_i3電機(jī)轉(zhuǎn)子應(yīng)力仿真1.模型包含電機(jī)轉(zhuǎn)子鐵心和轉(zhuǎn)軸2.轉(zhuǎn)子鐵心與轉(zhuǎn)軸施加過(guò)盈接觸配合3.轉(zhuǎn)軸施加峰值扭矩250Nm的載荷4.評(píng)估轉(zhuǎn)子鐵心和轉(zhuǎn)軸的應(yīng)力和變形情況5.參考時(shí)請(qǐng)考慮仿真模型與實(shí)際模型存在的偏差

Ansys 中的數(shù)值求解過(guò)程 請(qǐng)注意，在大變形問(wèn)題中，您需要告訴 Ansys 將負(fù)載拆分為增量（子步驟）。 Ansys 將在每個(gè)增量?jī)?nèi)迭代以求解來(lái)自離散化控制方程的非線性代數(shù)方程。 有關(guān)接觸如何改變問(wèn)題的數(shù)值解的更多信息，請(qǐng)?jiān)俅螀㈤單覀冊(cè)?edx.org 上的模擬 MOOC 中的模塊 3。

在Ansys中，譜密度響應(yīng)通常被稱(chēng)為響應(yīng)功率譜密度（RPSD）。

本文基于ANSYS 仿真軟件對(duì)某型號(hào)DC-Link 薄膜電容器進(jìn)行溫度場(chǎng)分析，結(jié)果表明，在 高溫環(huán)境中，電容器芯子中心處為溫度最高點(diǎn)，而配備散熱器后，最高溫度點(diǎn)轉(zhuǎn)移至遠(yuǎn)離散熱器的外殼處，散熱器能顯著降低芯子溫度。

要在工具箱中顯示本系統(tǒng)，需要安裝FENSAPICE-WB擴(kuò)展模塊，位于：[InstallDirectory]\ANSYS Inc\v212\fensapice\workbench文件夾，使用擴(kuò)展模塊管理器載入。

磨損是指固體物體在與另一物體接觸時(shí)，其表面材料逐漸減少的現(xiàn)象。該程序通過(guò)重新定位接觸節(jié)點(diǎn)來(lái)近似模擬這種材料的損耗情況。 新的節(jié)點(diǎn)位置是通過(guò)一個(gè)磨損模型來(lái)確定的，該模型會(huì)根據(jù)接觸結(jié)果計(jì)算出接觸節(jié)點(diǎn)需要移動(dòng)的量以及移動(dòng)的方向，以模擬磨損情況。 這個(gè)示例展示了如何使用Archard磨損模型。由于磨損涉及材料的去除，位于接觸元素下方的實(shí)體元素的質(zhì)量會(huì)隨著磨損程度的增加而逐漸變差

攪拌摩擦焊（FSW）是一種固態(tài)焊接技術(shù)，用于金屬的連接，無(wú)需填充材料。一個(gè)圓柱形旋轉(zhuǎn)工具插入牢固夾緊的工件中，并沿著待焊縫移動(dòng)。隨著工具沿焊縫移動(dòng)，工具肩部與工件之間的摩擦產(chǎn)生熱量。工件材料的塑性變形也會(huì)產(chǎn)生額外的熱量。產(chǎn)生的熱量使工件材料熱軟化。工具的移動(dòng)使軟化的工件材料從前部流向工具后部并在此處凝固。隨著冷卻，兩塊板之間形成一個(gè)連續(xù)的固體焊縫。整個(gè)過(guò)程中不會(huì)發(fā)生熔化，產(chǎn)生的溫度始終低于所連接金屬的固相線溫度

絕緣柵雙極性晶體管模塊（IGBT模塊）因其能夠承受高電壓、導(dǎo)通強(qiáng)電流，同時(shí)快速切換兩種模式，成為大功率系統(tǒng)的熱門(mén)選擇。 該模塊由多個(gè)安裝在銅底板頂部的IGBT芯片組成，底部配有散熱器。在模塊中，電流因電阻損耗而產(chǎn)生熱量，這也被稱(chēng)為焦耳熱。雖然散熱器以相對(duì)恒定的速率散熱，但模塊的開(kāi)關(guān)以及隨后電流密度和熱源的增減會(huì)導(dǎo)致模塊以循環(huán)的方式加熱和冷卻。這種反復(fù)的熱膨脹和機(jī)械變形會(huì)導(dǎo)致機(jī)械疲勞[1]，

功率電感器是許多低頻功率應(yīng)用的核心部分，例如，它們用于開(kāi)關(guān)電源和 DC-DC 轉(zhuǎn)換 器。電感器與特定頻率下工作的大功率半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)結(jié)合使用，可提高或降低輸出電壓。 相對(duì)較低的電壓和較高的功耗對(duì)電源的設(shè)計(jì)提出了很高的要求，尤其是對(duì)電感器的要 求很高，設(shè)計(jì)電感器時(shí)必須考慮開(kāi)關(guān)頻率、額定電流和高溫環(huán)境。 功率電感器通常有一個(gè)磁芯來(lái)增加它的電感值，從而在保持小尺寸的同時(shí)降低了對(duì)高

這個(gè)示例問(wèn)題是對(duì)一個(gè)焊球進(jìn)行的瞬態(tài)電遷移分析。通過(guò)有限元方法求解得出，由于擴(kuò)散、電遷移、應(yīng)力遷移和熱遷移的共同作用，原子濃度相對(duì)于初始單位值發(fā)生了偏離。 電遷移是一種由高密度電流引起的金屬互連體中的物質(zhì)傳輸過(guò)程。在集成電路中，一個(gè)關(guān)鍵的失效機(jī)制是由于微型化導(dǎo)致電流密度增大。金屬原子的物質(zhì)傳輸可能會(huì)形成凸起、枝晶和空洞，這些都會(huì)導(dǎo)致電路的電氣故障。

在該示例中，多股導(dǎo)線通過(guò)一種稱(chēng)為壓接的機(jī)械變形工藝與電氣端子（連接器）連接在一起。連接器的U形部分（握持部分）由一個(gè)堅(jiān)硬的沖頭折疊環(huán)繞在導(dǎo)線上，形成一個(gè)B形壓接，從而在導(dǎo)線與電氣端子之間實(shí)現(xiàn)連接。 由于這種模型的復(fù)雜性，通過(guò)基于對(duì)偶的接觸方法來(lái)定義所有可能的接觸面將是一項(xiàng)困難且耗時(shí)的任務(wù)。通過(guò)使用通用接觸方法，接觸面會(huì)自動(dòng)創(chuàng)建。只有有限數(shù)量的接觸面需要指定非默認(rèn)的接觸屬性

參考文獻(xiàn)：1、周炬《Ansys Workbench有限元分析實(shí)例詳解》2、公眾號(hào)：搬磚2號(hào)叉會(huì)腰3、公眾號(hào)：ansys結(jié)構(gòu)院4、ansys官方、YouTube等資料。

表面貼裝制造被廣泛用于組裝片式電阻封裝，能夠?qū)㈦娮釉苯淤N裝在印刷電路板（PCB）的表面。對(duì)更小的手持設(shè)備不斷增長(zhǎng)的需求促使片式電阻器尺寸更小，這反過(guò)來(lái)又引發(fā)了對(duì)焊點(diǎn)熱疲勞壽命以及故障發(fā)生情況的擔(dān)憂。 表面貼片電阻會(huì)受到熱循環(huán)的影響。材料之間的熱膨脹差異會(huì)在結(jié)構(gòu)上產(chǎn)生熱應(yīng)力， 連接電阻與印刷電路板的焊料被視為裝配中最薄弱的環(huán)節(jié)，由于工作溫度高于焊料的 熔點(diǎn)，因此會(huì)產(chǎn)生稱(chēng)為蠕變的變形