電子產品的案例
【高科技電子產品】高科技電子產品介紹 10款最酷的高科技電子產品
【高科技電子產品】高科技電子產品介紹 10款最酷的高科技電子產品
1、續航8個月的智能手表http://www.zj-gelai.com
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法國智能硬件設備生產商Withings在2015年CES大會上發布其最新的可穿戴手表ActivitéPop，該手表具有睡眠和運動監測功能，續航時間最長8個月，在水深30米處也能正常使用。
2、腦電波追蹤儀http://www.whbyyqh.com
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myBrain Technologies設計的Melomind頭戴設備在本屆CES大會上大獲追捧，這款頭戴設備通過傳感器測量你的腦電波，并把腦電數據實時發送到移動應用上，應用會播放適合用戶當下心情的音樂。這些音樂全部由myBrain Technologies的音效設計師編曲。當用戶逐漸進入放松狀態，他可以控制自己聽到的音樂類型。
3、電動“輪滑”http://www.iphoebus.com
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Rolkers希望顛覆人們行走的方式，它是世界上首臺電動“滑板鞋”(under shoes)，當你的鞋底“連接”上電動輪滑之后，行走速度最高可至7英里/時。Rolkers被認為是未來理想的個人交通工具。
4、打印餅干的3D打印機http://www.schrsy.com
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本質上來說，它是一款3D打印機，但和普通3D打印機將塑料打印成模型不同，這臺打印機能夠將配料變成半成品的食物。配料無論是是巧克力、生面團或是其他固體物品，目前打印出來的都是餅干或蛋糕裝飾物。不過你必須先烘焙這些打印物才可以食用。
展開 提高電子產品壽命！仿真驅動電子產品的熱設計
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寫在前面
當前，電子產品朝著功能齊全、輕量化、低成本的方向發展，這種需求使得PCB板必須在高密度電流的情況下工作。一般來說，汽車電子產品在惡劣的環境中運行。在過去的幾十年中，電子在汽車行業中使用越來越多，其對輕量化和經濟高效電子的需求呈指數級增長。
另外與外部包裝輕量化要求相同，電子產品的功能增加了很多，這勢必對電子產品的熱管理提出了挑戰。為了滿足應用程序所需的眾多功能，電路板器件的密度、PCB板上的電流也增加了很多。在高電流的需求下，焦耳加在PCB板上的熱耗是非常大的。如果采用自然散熱的方式，不對PCB表面使用額外冷卻手段的情況下，PCB上的器件和銅箔層的散熱是一個巨大的熱挑戰。
PCB熱管理實例介紹
在本研究中，該產品包含，一個塑料外殼，PCB及能夠在高電流下工作的電子元件。
該PCB產品擁有多個輸入和輸出，支持各種負載。高密度電流流過PCB中的多層銅箔上。這些銅層(由于尺寸的限制) ，在高密度電流情況下，勢必導致較高的焦耳熱。另外，在PCB基板上有多個電子部件工作。結果，這些部件處于較高的工作溫度下。
本研究使用熱風險管理工具(Thermal Risk Management tool，TRM)進行電熱模擬，熱測量分別通過熱成像和熱電偶，來對熱場和元件的溫度進行測量。熱模擬與測量的結果進行對比，誤差在±3%范圍內。
展開 如何提高電子產品的結構可靠性？
電子產品所在的新基建產業在中國有很大的發展潛力，例如受眾極為廣泛的消費電子行業、國家重點投入的半導體行業、5G產業等。電子產品性能要求高（包括小型化、規模化、集成化）、使用環境惡劣（受到溫度、振動、潮濕和粉塵等因素影響），這使得電子產品結構可靠性有很大挑戰，需要滿足功能可靠、滿足壽命需求等。
自電子行業高速發展以來，Ansys仿真解決方案就在幫助電子行業用戶提高其產品結構可靠性，電子產品具有高附加值、產品迅速升級換代、生命周期短、變更頻繁、上市時間短等高要求。Ansys在電子行業深耕多年，成熟可靠的電子產品解決方案可以提高電子產品可靠性，減少產品設計優化迭代次數，從而減少物理樣機測試次數，大大縮短電子產品上市時間，幫助企業快速占領市場和提高品牌認可度。
目前Ansys行業應用方案將集中在芯片、封裝、PCB等半導體行業結構可靠性、5G行業結構可靠性、消費電子產品結構可靠性上。未來會隨著市場熱點和客戶需求進行調整，增加行業內容。電子產品熱應力分析、濕應力分析、振動分析、跌落碰撞分析、多物理場耦合、多學科融合是本次應用方案主要考慮的方向。
展開 國防工業電子產品的熱管理，難在哪里？
除了各種復雜的邊界條件外，國防工業電子產品熱管理的最大挑戰是碰到短暫的熱沖擊問題。這些電子產品經常處于一種極端的熱環境下。假想一架停放在加勒比海的噴氣式戰斗機，現在要去執行一項任務。飛機此時處在海平面，溫度、濕度非常合適的環境下。當飛機升空后，將處于高海拔、低于冰點溫度的環境中，在幾分鐘甚至幾秒鐘內改變電子產品的邊界條件，因此飛機中的電子產品必須可以在較大范圍的環境溫度下工作。
另外，由于軍事任務的本性，勢必導致這些電子產品承擔較大的數據處理量，同時要求較快的數據處理速度，相應低，電子產品的熱耗會隨之急劇增加。因此，惡劣的環境條件、急劇增大的芯片熱耗，使得國防工業電子產品的熱管理面臨巨大的挑戰。同時，要求產品呈現輕量化、完美的可靠性也都增加了熱設計的難度。
對許多處于大氣層或者外太空環境下的電子設備來說，重量是一個非常重要的要素。重量越輕，產品持續工作的時間越長，花費的費用越低。很明顯，由于噴氣式戰斗機、導彈、坦克等的既有特性，使得電子產品處于惡劣的熱環境下，因此國防工業電子產品的熱可靠性是一個非常重要的因素。
下圖為一個成功的電子產品中熱設計扮演的角色以及環境對它的影響，可以看出，海拔、高溫、低溫、濕度、溫度沖擊、太陽熱輻射、沖擊振動、結冰、各類惡劣環境（真菌、沙漠、灰塵、煙灰等等）均對熱設計有不同程度的影響。
下圖顯示了地球大氣至外太空環境的溫度梯度、空氣組成，軍用或航空航天電子產品將會在這樣的環境下工作。
空氣的減少及密度的改變，會極大的影響電子產品的熱管理，二者對熱管理的影響可以參考下圖：
可以清楚地看出海拔對空氣行為的影響。電子產品的熱設計必須克服各類邊界條件，滿足產品工作的環境。
展開 
聊一聊電子產品的熱設計技術
電子產品在日常生活和工業生產中必不可缺，特點也較為明顯，如：集成度越來越高，結構越來越復雜，產品研發周期越來越短，緊湊化程度越來越高，交叉學科的技術需求日益強烈等等。這些特點或多或少都會與熱設計工作相關，尤其是在5G和AI盛行的年代，電子產品的熱流密度越來越高，這給熱設計工作帶來巨大的挑戰。
熱設計的方法一般有理論分析法、熱測試法以及熱仿真法。工業產品復雜，只有比較少的理論分析解；熱測試是熱設計的重要手段，但周期長成本高而且在產品設計的前期是沒有樣品測試的；而熱仿真能很好地彌補理論分析和熱測試的不足，且已大量應用于工程實踐中。理論分析，熱測試和熱仿真，三者相輔相成，在可以預見的未來，熱仿真扮演著越來越重要的角色。
權威機構調查顯示，電子產品失效原因中55%跟溫度相關，因此電子產品的熱設計至關重要。
Ansys電子散熱解決方案專注于電子產品的熱設計和熱仿真的相關問題, 主要涉及電子產品包括芯片封裝、PCB 板、機箱系統等。跟溫度相關的多物理場耦合仿真問題也是此電子散熱關注的重點，如電熱耦合問題、熱結構耦合問題、電熱結構耦合問題等。
1. 芯片封裝級散熱分析
可編程性強，自動化程度高。
精細化 Die 熱源 (CTM模型)
RedHawk-Icepak電熱耦合仿真
SIwave-Icepak基板電熱耦合仿真
3D Layout-Icepak基板電熱耦合仿真
封裝級電熱結構耦合仿真
常用熱阻提取
多 Die DELPHI 網絡模型提取
強大的可編程性使自動化程度大幅提高
2. PCB 板級散熱分析
完善的流程，出眾的精度。
展開 2022年電子和半導體產品需求下降
2022 年電子和半導體的前景尚不確定。國際貨幣基金組織（IMF）在 3 月 15 日的博客文章中斷言，俄羅斯入侵烏克蘭將通過三個渠道影響全球經濟：
能源和其他商品的高價將抑制需求。
鄰國的貿易和供應鏈將受到干擾。
投資者的不確定性將收緊財務狀況。
國際貨幣基金組織 2022 年 1 月的預測呼吁世界 GDP 將從 2021 年的 5.9% 的大流行恢復率放緩至 2022 年的 4.4% 和 2023 年的 3.8% 的更可持續的速度。在 3 月 15 日的博客中，國際貨幣基金組織表示將修改其 GDP在 4 月份的更新中下調了預測。1 月份的預測顯示，俄羅斯 2022 年的 GDP 將增長 2.8%。烏克蘭入侵后，對俄羅斯的國際制裁肯定會使其經濟陷入衰退。上面列出的三個因素可能會降低大多數國家的經濟前景。
而這些對電子和半導體行業的影響將是間接的。俄羅斯、烏克蘭或鄰國沒有重要的半導體或電子產品制造。然而，2022 年整體需求的下降將在一定程度上減少電子產品的需求。
亞洲主要電子產品生產國大多恢復正常增長。截至 2022 年 1 月的過去 8 個月，韓國的經濟放緩程度最低，其三個月平均增長率超過 20%。中國恢復到疫情前 12% 至 13% 的增長率. 臺灣也沒有出現大流行的顯著放緩，并且增長了 13%。由于與大流行相關的停工，越南電子產品產量在 2021 年秋季下降，但在 2022 年 2 月恢復增長。日本在今年早些時候大流行恢復增長超過 10% 后，在 2021 年底出現產量下降。由于轉向成本較低的亞洲國家，日本的電子產品生產持續長期放緩。
展開 【設計思路】你知道電子產品整機結構設計嗎?它有什么要點?
在開篇之前，先分享給大家一本書，希望對大家產品設計有一定的設計啟發。下載鏈接，請見文后小編留言！
關于電子產品整機結構設計，你知道多少?電子產品的設計通常包括電路設計和結構設計。電路設計就是根據產品的功能要求和技術條件，確定總體方案并設計原理框圖，并在此基礎上進行必要的計算和試驗，最終確定詳細電路設計圖紙并選定元器件及其參數。結構設計則是根據電路設計提供的資料和數據，結合電子產品的性能要求、技術條件等，合理布置元器件、使之組成部件或電路單元，同時進行機械設計和防護設計，將各零部件或電路單元互連，最后給出齊套的技術圖紙。
設計和制造電子產品，除滿足工作性能的要求外，還必須滿足加工制造的要求，電路性能指標的實現，要通過具體的產品結構體現出來。電子產品是隨著電子技術的發展而發展的，其結構和構成形式也隨之發生變化。初期的電子產品功能比較簡單，設計考慮的主要問題是電路設計。到 20 世紀 40 年代后，隨著電子產品功能越來越多，出現了將復雜產品分為若干部件、樹立結構級別的先進想法;為防止氣候影響，研制出密封外殼;為防止機械過載而研制出減振器，產品結構功能進一步完善，此時，結構設計才正式成為電子產品設計的內容。隨后，由于產品向高集成度和小型化方向發展，尤其是出于軍用電子技術的發展和野戰的需要，散熱、抗電磁干擾、防潮、防霉菌、防鹽霧開始成為結構設計中必須考慮的內容，結構設計的內容也因此逐步豐富起來。目前，結構設計在電子產品的設計中占有較大的比重，直接關系到電子產品的性能和技術指標(條件)的實現。
電子產品的整機結構是指電子產品中由工程材料按合理的方式進行連接，能夠安裝電子元器件及機械零部件，使產品成為一個整體的基礎結構。這種結構包括機箱機架和機柜結構、分機插箱、底座和積木盒結構、導向定位裝置、面板、指示和操控裝置等。
展開 中科院攻克電子產品低溫等離子體防水涂層關鍵技術
潮濕、腐蝕、進水是造成電子產品壽命降低或損壞的主要原因。在電子產品表面涂敷防護涂層，是提高電子產品使用壽命的重要方法之一。目前，大多數電子產品采用三防漆和派瑞林涂層實現防水與防護。因相對較厚，涂敷于電子產品表面后，影響產品信號傳輸性等。因此，電子產品如何防水防護一直是擺在科學家面前的難題。
日前，記者從中科院寧波材料所獲悉，該所海洋環境材料研究團隊攻克了電子產品低溫等離子體防水涂層關鍵技術，相關產品已在華為、vivo、小米、OPPO等高端手機與無人機、汽車、海洋工程等電子產品中廣泛應用。
海洋環境材料研究團隊負責人、中科院寧波材料所研究員曾志翔告訴《中國科學報》記者：“我們團隊與江蘇菲沃泰納米科技有限公司聯合開發了一系列防水納米涂層產品，現居國內電子產品防水涂層領域市場占有量的首位，并在蘋果、三星等國際企業進行量產可行性論證。”
從親油疏水材料說起
曾志翔告訴記者，海洋環境材料研究團隊由薛群基院士取名，團隊早前完成了高性能親油疏水材料的研發。
隨著海洋經濟發展，海洋運輸、開采過程中的石油泄漏等突發事件頻繁發生。在貨輪靠岸時，船舶壓艙水、洗艙水、機艙污水的排放也會導致大量含油廢水產生。這些含油污水給海洋生態環境帶來了巨大危害。
傳統溢油應急清理方法存在諸多不足之處。比如，傳統吸附材料吸油的同時也吸水，回收油較為困難；對油污處理速度較慢，效率較低；殘留的薄油層分散到水里，形成乳化油，嚴重影響海洋生物的生長。
為此，寧波材料所組建了海洋環境材料研究團隊，團隊先后研發了高性能親油疏水材料、超疏水吸油氈材料、高性能圍油欄材料等系列海洋溢油回收產品，相繼在勝利油田、中石化、中船重工等相關企業儲備與廣泛應用。
正是有了親油疏水材料的技術積累，團隊開發防水材料也就水到渠成。
展開 消費電子行業 “極致體驗級”產品開發綜合解決方案
消費類電子產品是指圍繞著消費者應用而設計的與生活、工作娛樂息息相關的電子類產品，最終實現消費者自由選擇資訊、享受娛樂的目的。消費電子主要側重于個人購買并用個人消費的電子產品。
當今消費類電子產品的設計趨勢主要是多功能、更小、更輕、更薄、互聯網化、觸屏化，追求“極致體驗感”——不僅是軟件層面的人機交互界面（HMI）的極致體驗，還包括消費者對硬件本身的極致體驗以及軟/硬件開發者使用開發工具的“極致體驗感”。為滿足這種設計趨勢與要求，當今最先進的工程仿真技術、GUI開發工具等先進工業軟件都被集中用來開發和設計消費類電子產品。
消費類電子產品的應用十分廣泛, 從蜂窩電話到電子游戲機, 在人們的日常生活中幾乎無所不在。其產品愈趨復雜, 技術也日益先進。成功的消費類電子產品應該至少具備兩個重要素質。一是能經受劇烈的市場競爭, 因為同一消費用途的產品會有許多競爭者, 為了取勝就必須強人一籌。競爭力的重要一方面是低廉的價格, 因此設計人員在努力提高產品性能的同時, 決不能忽略成本。另外, 由于應用廣泛, 消費類電子產品還必須具備量產性。在這方面質量具有特殊的重要性。產品不但要能穩定地批量生產, 而且還能在各種應用條件下都能保持優良的性能。此外, 為了降低成本, 也要求極力減少維修費用。這也對產品質量提出了嚴格的要求。為此, 在開發過程中必須詳盡地驗證在各種可能情況下產品的性能, 確保產品的質量。為了能在競爭中求勝, 開發又需要在非常短的期限內完成，甚至可能還需要創建能滿足消費者獵奇欲望的開發者故事！
一 行業痛點
消費者追求的“極致體驗感”為產品開發工程師提出了越來越苛刻和嚴峻的挑戰，消費類電子產品行業的“
靈魂十問
”往往成了開發工程師們的必修課。
能制造出來嗎？
噪音太大了？
會過熱嗎？
能用多久？
會失效嗎？
展開 可靠性電子產品熱設計知識 附電子設備可靠性熱設計指南徐維新下載
隨著通訊和信息產品性能的不斷提升和人們對于通訊和信息設備便攜化和微型化要求的不斷提升，信息設備的功耗不斷上升，而體積趨于減小，高熱流密度散熱需求越來越迫切 。
熱設計是采用適當可靠的方法控制產品內部所有電子元器件的溫度，使其在所處的工作環境條件下不超過穩定運行要求的最高溫度，以保證產品正常運行的安全性，長期運行的可靠性 。此外，低溫環境下控制加熱量而使設備啟動也是熱可靠性的重要內容。
一、電子產品熱設計的目的
電子產品在工作時會產生不同程度的熱能，尤其是一些功耗較大的元器件，如變壓器、大功率晶體管、電力電子器件、大規模集成電路、功率損耗大的電阻等，實際上它們是一個熱源，會使產品的溫度升高。在溫度發生變化時，幾乎所有的材料都會出現膨脹或收縮現象，這種膨脹或收縮會引起零件間的配合、密封及內部的應力問題。溫度不均引起的局部應力集中是有害的，金屬結構在加熱或冷卻循環作用下會產生應力，從而導致金屬因疲勞而毀壞。另外，對于電子產品而言，元器件都有一定的工作溫度范圍，如果超過其溫度極限，會引起電子產品工作狀態的改變，縮短使用壽命，甚至損壞，導致電子產品不能穩定、可靠地工作。
電子產品熱設計的主要目的就是通過合理的散熱設計，降低產品的工作溫度，控制電子產品內部所有元器件的溫度，使其在所處的工作環境溫度下，以不超過規定的最高允許溫度正常工作，避免高溫導致故障，從而提高產品的可靠性。
二、電子產品散熱系統簡介
熱傳遞的三種基本方式是傳導、對流和輻射，對應的散熱方式為：傳導散熱、對流散熱和輻射散熱。
展開 “聚焦電子產品性能設計提升高峰論壇”成功舉辦
曾璇：基于機器學習的集成電路和電子產品可靠性設計自動化
教育部長江學者曾璇博士指出電子產品的可靠性設計等領域可以發展基于機器學習和深度學習的新理論和新方法，為下一代基于機器學習和深度學習的電子產品設計提出創新發展的重要技術途徑和方向。復雜的電路涉及到各種微流通道，自動化將是未來的趨勢，而運行效率問題也讓專家們一直在努力。
梁賢博士：仿真技術及精益設計仿真平臺在電子行業中的應用
有限元科技梁賢博士介紹了RDS（精益設計與仿真--可靠性管控平臺），以產品設計質量為核心，實現對產品的相關數據、技術內容、設計工具、仿真工具一體化集成管理的技術。這樣“將人腦經驗交給計算機來管理”的技術讓許多在場嘉賓贊賞不已，原來有限元科技的技術都能實現這樣的功能，不少嘉賓紛紛表達加快合作的意愿。
Graphic：仿真結合實驗提高仿真精度Mentor熱設計整體解決方案
Mentor(明導)的Graphic（葛蘭）博士則分享了仿真結合實驗提高仿真精度Mentor熱設計整體解決方案，其中FloTHERM結合T3Ster-瞬態熱測試技術、熱模型校正等技術進行電子產品散熱可靠性分析，通過CFD和熱特征的提取加快創新速度，提升了電子產品的散熱與對流分析，讓參會嘉賓了解到了更多的仿真技術，技術能提升產品性能，提高企業核心競爭力。
崔志坤：高頻電磁與熱仿真在電子行業的應用
有限元科技產品經理崔志坤介紹了高頻電磁的傳統設計與仿真設計的利弊，從信號傳遞、各種電子產品的散熱、阻抗、干擾等角度來分析仿真的優勢，并通過各種電子產品的散熱及對流等角度對比實驗與仿真數據來驗證仿真的可靠性。來自電子產品行業的嘉賓們興趣極深，紛紛在現場邀請崔志坤先生到他們公司去進行技術輔導和交流。
展開 
一期一會 | 什么是電子產品熱管理？
本專題將以“一期一會”的形式，攜手各領域專家，圍繞Ansys全產品線的技術優勢，帶您深入解析流體、結構、電子設計及電磁仿真、光學、光子學、半導體、自動駕駛、汽車、聲學、航空航天、材料等多個關鍵領域，讓復雜的專業知識觸手可及。
電子產品熱管理是一門工程學科，其重點是高效管理電子設備及系統中的熱量。其利用熱傳導、對流、輻射和熱力學的物理特性，將組件溫度保持在可接受的工作范圍內。如果不加以控制，溫度就會升高，電子組件性能就會下降，而且某些部件可能會出現故障。此外，器件和封裝之間的連接也會削弱，甚至斷裂。每當您聽到筆記本電腦風扇啟動或感受到手機背面發熱時，就是熱管理在發揮作用。
電子設備通過電路和電子組件傳遞電流來工作。電線、PCB導線、連接、芯片封裝和組件都會在電流流經電路時發熱。如果沒有有效管理熱量，電子設備各區域的溫度就會上升，從而改變材料屬性。這些屬性改變可能會導致多種問題，其中包括電阻增大、機械強度降低、信號失真以及最終的產品性能下降和不良的用戶體驗等。此外，材料還會熱脹冷縮，對組件造成熱應力，從而導致組件或系統的機械故障、疲勞和過早老化。
從手機和電動汽車到為衛星上的CMOS攝像頭散熱，熱管理在當前電子應用的整體性能和魯棒性方面發揮著重要作用。因此，全面了解可選擇的方案至關重要。熱管理應用已成為產品開發的關鍵部分，應納入設計流程的每一步。
不同類型的電子產品熱管理系統
在討論如何處理多余熱量的具體內容之前，我們需要了解，在工程師選擇熱管理方法時，電子系統的規模是一項關鍵影響因素。半導體芯片封裝面臨的發熱和散熱挑戰，與印刷電路板（PCB）有所不同。與之類似，具有多個PCB和其它熱源（如電源）的外殼，需要與機架或整個數據中心等裝配體不同的解決方案。
展開 基于自主仿真技術的電子產品熱設計實踐
PART 1 電子散熱仿真行業現狀
電子產品散熱問題越發嚴峻
隨著電子產品不斷向小型化、多功能、大功率的方向發展，高熱流密度帶來的散熱問題越來越突出。根據美國空軍航空電子整體研究項目的報告顯示：電子產品失效原因中，熱失效占比55%。而電子元件的“10℃法則”顯示，溫度每升高10℃，系統可靠性降低50%。因此，電子產品的散熱設計越來越被重視，散熱性能也成為電子產品核心競爭力之一。
熱仿真——散熱設計必不可少
從產品的概念設計到產品量產上市之前，熱仿真承擔了大量的性能評估和優化設計工作，為產品設計方案提供關鍵性的數據支撐。
電子散熱仿真面臨的挑戰
（1）產品迭代速度加快，產品的開發周期越來越短，對仿真計算時間要求越來越高
（2）仿真人才稀缺，需要具備多領域、跨學科的知識（工程學、物理學、數學……）
（3）重復性、方案參數優化的工作頻繁，對仿真的精度和效率提出更高要求。
（4）產品應用工況越發復雜，產品結構越發復雜，模型就越發復雜，網格數量顯著增多，軟硬件成本上升。
（5）電子散熱仿真軟件自主化率低，隨時面臨斷供風險。
PART 2 云道智造提供自主可控的解決方案
針對企業面臨的“卡脖子”難題、仿真軟件成本高昂等痛點，云道智造基于根技術平臺開發了“電子散熱模塊”，率先實現自主化替代，其對標占據市場90%份額的兩款國際商業軟件，已在國內電子通信龍頭企業、芯片企業得到標桿性應用，并面向相關行業領域進行推廣。
“電子散熱模塊”是針對電子元器件、設備等散熱的專用熱仿真模塊，內置電子產品專用零部件模型庫，支持用戶通過“搭積木”的方式快速建立電子產品的熱分析模型，并利用成熟穩定的算法計算流動與傳熱問題，對電子產品進行高效的熱可靠性分析。
展開 官方干貨 | Sherlock助力快速精準提升電子產品壽命
但系統級別電子器件的建模、材料模型獲取、網格剖分、壽命預測都會花費大量時間，這可能會花上好幾周乃至上月時間。這在產品迭代很快的電子行業，顯然是不可接受的。
在ANSYS 收購Sherlock后，以上的痛點都可以迎刃而解。ANSYS Sherlock就像夏洛克·福爾摩斯一樣能快速精準的破解系統電子產品可靠性的難題。它是業界唯一的針對電子產品可靠性分析軟件，它基于試驗測試、有限元分析的可靠性物理分析方法，直接導入EDA文件，可以把分析時間由week為單位縮短到Hour為單位；并且可靠性分析結果和試驗結果相比較誤差可以控制在±20%以內！
主要內容綱要如下：
1. 電子產品可靠性物理分析介紹
2. ANSYS Sherlock功能簡略介紹
3. ANSYS Sherlock演示：
3.1 電子產品焊球疲勞分析案例
3.2 電子產品溫循壽命分析案例
3.3 電子產品振動壽命分析案例
3.4 ANSYS Sherlock和ANSYS Mechanical聯合分析
報名方式
手機端請掃描二維碼報名
或者點擊報名：http://event.31huiyi.com/1728141148/index?c=jishulink
展開 2013海基科技電子產品熱設計專題免費培訓（廣州）邀請函
海基科技2013電子產品熱設計培訓（廣州）邀請函.pdf
尊敬的閣下：
您好！海基科技公司將于2013年4月25日在廣州舉辦“海基科技2013電子產品熱設計培訓”，現誠邀您參加。
培訓背景：
隨著電子設備微型化、輕型化和可靠性要求不斷提高，熱設計在電子產品設計過程中的重要性不斷凸顯。為了滿足這方面不斷增長的需求，海基科技公司將于2013年4月25日在廣州舉辦海基科技2013電子產品熱設計培訓。來自海基科技的資深工程師們將與您分享電子產品熱設計方面的最新案例，希望本次培訓對于改進您的電子產品熱設計有較大幫助。
海基科技自1998年進入CFD領域以來一直關注電子產品熱設計，2012年3月與美國Mentor Graphics強勢聯合建立了中國區頂級合作關系，進一步擴充了海基的CFD產品線，從而可以在電子產品熱設計領域提供領先的產品和服務。在Mentor Graphics的支持下，海基科技于2012年先后在武漢和廣州舉辦了電子產品熱設計高級技術研討會，獲得了熱烈反響。應廣大用戶要求，海基科技將于西安、成都、廣州分別舉辦2013電子產品熱設計專題培訓，請選擇離您最近的城市參加。
培訓相關信息：
時間：2013年4月25日
地點：廣州
聯系人：李蓓
郵件：libei@sheenray.com
電話：021-64878366轉817/18821250820
傳真：021-54892033
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