本視頻介紹了半導(dǎo)體器件的功率循環(huán)及熱可靠性測(cè)試流程。 第一步：將待測(cè)器件與POWERTESTER連接，輸入相關(guān)參數(shù)，校準(zhǔn)K系數(shù)（溫度敏感因子） 第二步：通過(guò)測(cè)試平臺(tái)內(nèi)置的觸摸屏電腦，設(shè)置待測(cè)器件的循環(huán)策略，啟動(dòng)設(shè)備，進(jìn)行全自動(dòng)熱瞬態(tài)及功率循環(huán)測(cè)試 第三步：數(shù)據(jù)分析（支持?jǐn)?shù)據(jù)導(dǎo)出，進(jìn)行結(jié)構(gòu)函數(shù)分析、生成熱模型等）

1.2020-2030年汽車電子市場(chǎng)展望2.電子產(chǎn)品在汽車電子當(dāng)中的應(yīng)用

電子元器件散熱分析基于ANSYS Workbench和FLuent 注：無(wú)聲

Ansys Lumerical 為設(shè)計(jì)人員提供高性能光子模擬軟體，提供專門用于光子器件、電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的模擬環(huán)境。針對(duì)PIC的應(yīng)用，Lumerical提供包括光子有源器件，無(wú)源器件及circuit芯片級(jí)的完整解決方案。 本次培訓(xùn)將以PIC有源器件設(shè)計(jì)作為范例，針對(duì)Multiphysics產(chǎn)品作深入淺出的介紹 - 從演算法到實(shí)際范例演示，包括完整軟件的操作、分析及設(shè)計(jì)流程。

多導(dǎo)體系統(tǒng)及功率器件寄生參數(shù)計(jì)算與電路分析應(yīng)用會(huì)議包括 1.基于SimLab PE的導(dǎo)體阻抗參數(shù)計(jì)算； 2.基于PSIM的功率器件電路建模與分析應(yīng)用。點(diǎn)擊參會(huì)

會(huì)議簡(jiǎn)介： Ansys medini半導(dǎo)體安全分析解決方案，除了可以無(wú)縫導(dǎo)入IP設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，自動(dòng)進(jìn)行故障率及其分布的確定，派生FMEDA，支持FMEDA數(shù)據(jù)交換和重用，還包含所有medini通用解決方案的所有功能，比如安全需求的派生和追溯管理、架構(gòu)設(shè)計(jì)、FMEA、FTA、DFA等。

第一單元：幾何前處理——打好高品質(zhì)網(wǎng)格的根基 半導(dǎo)體封裝幾何的簡(jiǎn)化原則：哪些特徵必須保留？ SpaceClaim / DesignModeler 實(shí)務(wù)操作：快速清理與修復(fù) CAD 模型。 第二單元：Stacker Mesh Workflow 基礎(chǔ)功能全解析 Stacker Mesh 工具介面與底層邏輯介紹。 Base Face 選擇策略：如何定義起始面以決定全局網(wǎng)格走向。 初探六面體網(wǎng)格生成

基于icepack的電子元器件散熱仿真分析與優(yōu)化，視頻免費(fèi)無(wú)聲音，操作細(xì)致，提供附件（需購(gòu)買）練習(xí)。19..2以上版本。