PCB焊接
關(guān)注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時間：2022-03-17
PCB焊接的實例教程
影響PCB焊接質(zhì)量的因素
從PCB設(shè)計到所有元件焊接完成為一個質(zhì)量很高的電路板，需要PCB設(shè)計工程師乃至焊接工藝、焊接工人的水平等諸多環(huán)節(jié)都有著嚴格的把控。
主要有以下因素：PCB圖、電路板的質(zhì)量、器件的質(zhì)量、器件管腳的氧化程度、錫膏的質(zhì)量、錫膏的印刷質(zhì)量、貼片機的程序編制的精確程度、貼片機的貼裝質(zhì)量、回流焊爐的溫度曲線的設(shè)定等等因素。
焊接廠本身無法逾越的環(huán)節(jié)就是PCB畫圖的環(huán)節(jié)。由于做電路設(shè)計的人往往不焊電路板從而無法獲得直接的焊接經(jīng)驗，不知道影響焊接的各種因素;而焊接廠的工人不懂畫板，他們只管完成生產(chǎn)任務(wù)，沒有心思、更沒有能力分析造成不良焊接的原因。由于這兩方面的人才各司其職，難以有機結(jié)合。
展開 2
電路板焊接注意事項
1、提醒大家拿到PCB裸板后首先應(yīng)進行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然后熟悉開發(fā)板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進行對照，避免原理圖與PCB不符。
2、PCB焊接所需物料準備齊全后，應(yīng)將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便于后續(xù)焊接。需要打印一份齊全的物料明細表。在焊接過程中，沒焊接完一項，則用筆將相應(yīng)選項劃掉，這樣便于后續(xù)焊接操作。
焊接之前應(yīng)采取戴靜電環(huán)等防靜電措施，避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需設(shè)備準備齊全后，應(yīng)保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤，便于焊接。當然，對于高手來說，這個并不是問題。
3、挑選元器件進行焊接時，應(yīng)按照元器件由低到高、由小到大的順序進行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。優(yōu)先焊接集成電路芯片。
4、進行集成電路芯片的焊接之前需保證芯片放置方向的正確無誤。
展開 電路板的設(shè)計影響焊接質(zhì)量
在布局上，電路板尺寸過大時，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加；過小時，則散熱下降，焊接不易控制，易出現(xiàn)相鄰線條相互干擾，如線路板的電磁干擾等情況。相關(guān)推薦:從焊接角度談畫PCB時應(yīng)注意哪些問題。因此，必須優(yōu)化PCB板設(shè)計：
縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。
重量大的(如超過20g) 元件，應(yīng)以支架固定，然后焊接。
發(fā)熱元件應(yīng)考慮散熱問題，防止元件表面有較大的ΔT產(chǎn)生缺陷與返工，熱敏元件應(yīng)遠離發(fā)熱源。
元件的排列盡可能平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進行大批量生產(chǎn)。電路板設(shè)計為4∶3的矩形最佳。導線寬度不要突變，以避免布線的不連續(xù)性。電路板長時間受熱時，銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落，因此，應(yīng)避免使用大面積銅箔。
綜合上述，為能保證PCB板的整體質(zhì)量，在制作過程中，要采用優(yōu)良的焊料、改進PCB板可焊性以及及預(yù)防翹曲防止缺陷的產(chǎn)生。
展開 圖9 焊盤形狀結(jié)構(gòu)
整改效果驗證
（1）E廠家使用封裝優(yōu)化后的PCB板實物如圖10所示，聚熱環(huán)、中間增加排氣孔及一定油墨矩形匹配處理。
圖10 PCB板型號3
（2）E廠家PCB板型號3插裝Y廠家電解電容型號2，使用數(shù)據(jù)如圖11所示，對應(yīng)電解電容與PCB板焊接不良比率下降明顯。
圖11 X、Y廠家電解電容與不同廠家PCB焊接不良比例
總 結(jié)
通過對不同廠家PCB板、電解電容產(chǎn)品單體結(jié)構(gòu)分析，并從焊接失效機理、失效因素、結(jié)構(gòu)可靠性等多方面進行核實，對改善后產(chǎn)品單體結(jié)構(gòu)可靠性對比論證，發(fā)現(xiàn)需從器件本身進行整改。改善后進行對比分析，整改后效果明顯。結(jié)構(gòu)優(yōu)化對提升PCB板焊接可靠性有良好作用。
焊接異常是多方面因素，生產(chǎn)設(shè)備對焊接質(zhì)量因素同樣重要。此次整改表明，PCB板引入開發(fā)時需對設(shè)計矩形引腳電解電容位置的封裝可靠性進行詳細有效的測試評估，以提高產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)可靠性，提升PCB板焊接的一次通過率。
參考文獻
[1] 王煒.印制電路板(PCB)板件焊接工藝流程[J].東方電氣評論,2014(1):74-80.
[2] 牛永寶,劉佳,李斌.波峰焊焊接質(zhì)量問題研究[J].科技創(chuàng)新與應(yīng)用,2014(26):16.
[3] 呂文鋒,王海軍.淺談TPM在選擇性波峰焊設(shè)備管理中的應(yīng)用[J].中國設(shè)備工程,2018(22):24-25.
展開 PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
PCB(printed circuit board)即印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、智能手機，大到計算機、通信電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。
電子產(chǎn)品可靠性核心是印制電路板組件 PCBA，而印制電路板 PCB 作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已成為電子產(chǎn)品最重要、最關(guān)鍵的部件，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平將決定整機設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。
隨著電子產(chǎn)品向多功能、高密度、微型化、三維等方向發(fā)展，大量微型器件得以越來越多地應(yīng)用，這就意味著單位面積的器件I/O越來越多，發(fā)熱元件也會越來越多，散熱需求越來越重要，同時因眾多材料CTE不同而帶來的熱應(yīng)力翹曲變形使得組裝失效風險越來越大，隨之而來的電子產(chǎn)品的早期失效概率也會越來越大。
因此，PCBA的焊接可靠性變得越來越重要了。隨著科學技術(shù)的發(fā)展和電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代，避免PCB爆板就變成了一個非常重要的過程，那么就讓小編來為大家介紹一下PCB線路板爆板的成因與解決方案！
SMT電子加工焊接中的爆板是PCB生產(chǎn)里比較常見的品質(zhì)問題，它出現(xiàn)于PCB制造與裝配過程。
展開 
PCB焊接的相關(guān)專題、標簽、搜索
PCB焊接的最新內(nèi)容
首先我們建立一個簡化但保留主要結(jié)構(gòu)的BGA焊接在PCB上的幾何模型，如下圖所示。
近日，某企業(yè)委托針對其生產(chǎn)線中出現(xiàn)的大批量PCB焊盤焊接失效問題進行了深度的"把脈問診"。
一、客戶痛點與背景
某企業(yè)在生產(chǎn)化鎳金PCB后，于焊接貼件客戶端發(fā)現(xiàn)嚴重異常：PCB焊盤出現(xiàn)了明顯的潤濕不良，表面存在大面積的拒焊及縮錫現(xiàn)象。該問題嚴重影響了產(chǎn)品的可靠性與生產(chǎn)良率，客戶緊急委托尋找失效真因。
對于晶體管輪廓 (TO) 型封裝，該接觸面通常是焊接在PCB 上。若這兩個指標均可用，則可以按電子元件工業(yè)聯(lián)合會 (JEDEC) 標準創(chuàng)建一個雙熱阻模型（參見圖3），并重新運行熱模型以獲得第一個結(jié)溫估算值。
在預(yù)測精度方面，再上一個級別則是 DELPHI模型。相較于雙電阻模型，DELPHI模型更適用于散熱器，因為頂面分為不同溫度的內(nèi)部和外部區(qū)域，可用來初步研究散熱器底座厚度的影響。
電子元件基礎(chǔ)知識有哪些呢，不僅包括電阻、電容等常用元件的區(qū)分，還包括一些電子常用術(shù)語
一、電子元件基礎(chǔ)知識常用術(shù)語
單面板：電路板只有一面用金屬處理;
雙面板：電路板雙面都用金屬處理;
元件面：電路板上插元件的一面;
焊接面：元件面的反面，存在許多焊盤以供焊接;
焊盤：PCB板上用于焊接元件引腳或金屬端的金屬部分;
零件吃錫過少 ：最小焊點高度小于焊錫厚度加可焊端高度的25%或焊錫厚度加0.5mm,其中較小者為(MA)
21， SMT零件吃錫過多 ：最大焊點高度超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部為允收,焊錫接觸元件本體(MA)
22， 錫球/錫渣 ：每600mm2多于5個錫球或焊錫潑濺(0.13mm或更小)為(MA)
23， 焊點有針孔/吹孔 ：一個焊點有一個(含)以上為(MI)
24， 結(jié)晶現(xiàn)象 ：在PCB
這些缺陷主要與焊接材料、PCB焊盤的附著力、元器件焊端或引腳的可焊性及溫度曲線等因素有關(guān)。
來源：網(wǎng)絡(luò)
（2），關(guān)于走板速度：一般情況下，建議客戶把走板速度定在1.1-1.4米/分鐘，但這不是絕對值；如果要改變走板速度，通常都應(yīng)以改變預(yù)熱溫度作配合；比如：要將走板速度加快，那么為了保證PCB焊接面的預(yù)熱溫度能夠達到預(yù)定值，就應(yīng)當把預(yù)熱溫度適當提高；如果預(yù)熱溫度不變，走板速度過快時，焊劑有可能揮發(fā)不完全，從而在焊接時產(chǎn)生“錫珠”。
PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
PCB(printed circuit board)即印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一
硬件階段6：硬件產(chǎn)品的焊接與調(diào)試
在拿到加工廠打樣會的 PCB空板以后，接下來我們，需要檢查PCB空板是否和我們設(shè)計預(yù)期一樣，是否存在明顯的短路或斷痕，檢查通過后，則需要將前期采購的元器件和PCB空板交由生產(chǎn)廠家進行焊接（如果PCB 電路不復雜，為了加快速度，也可以直接手工焊接元器件）。
從PCB設(shè)計到所有元件焊接完成為一個質(zhì)量很高的電路板，需要PCB設(shè)計工程師乃至焊接工藝、焊接工人的水平等諸多環(huán)節(jié)都有著嚴格的把控。
