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走刀

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創(chuàng)建者:匿名 創(chuàng)建時(shí)間:2022-03-17
走刀圖1

走刀的實(shí)例教程

CAM 系統(tǒng)生成的加工刀具軌跡(即走刀方式)是控制設(shè)備加工運(yùn)作的核心,它直接影響加工工件的精度、表面粗糙度、總體加工時(shí)間、機(jī)床刀具的使用壽命等多個(gè)方面,最終決定生產(chǎn)效率。 本文通過對(duì)走刀方式的不同特點(diǎn),及影響其選擇的部分因素的分析,并且針對(duì)銑削過程中工藝方法及走刀方式的比較,為如何選擇合適的走刀方式提供了參考依據(jù)。 點(diǎn)擊免費(fèi)領(lǐng)取10G數(shù)控編程教程 一、走刀方式 1F 走刀方式的基本概念 數(shù)控加工中,走刀方式是指刀具完成工件切削時(shí)的軌跡規(guī)劃方式。在對(duì)同一個(gè)零件加工中,多種走刀方式都可以達(dá)到零件的尺寸及精度要求,但加工效率卻不相同。 2F 走刀方式的分類 走刀方式可化分為4類:?jiǎn)蜗?em>走刀、往復(fù)走刀、環(huán)切走刀和復(fù)合走刀。復(fù)合走刀是前三種的混合走刀。采用單向或往復(fù)走刀,從加工策略來說都是行切走刀。因此根據(jù)加工策略的不同,走刀方式又可分為行切、環(huán)切和其他特殊方式。通常使用的是行切和環(huán)切。 行切方式加工,有利于發(fā)揮機(jī)床的最大進(jìn)給速度,同時(shí)其切削表面質(zhì)量也好于環(huán)切加工。
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銅工開粗少用白鋼刀,多用飛刀或合金。 3. 工件太高時(shí),應(yīng)分層用不同長(zhǎng)度的開粗。 4. 用大刀開粗后,應(yīng)用小刀再清除余料,保證余量一致才光。 5. 平面應(yīng)用平底加工,少用球刀加工,以減少加工時(shí)間。 6. 銅工清角時(shí),先檢查角上R大小,再確定用多大的球刀。 7. 校表平面四邊角要鑼平。 8. 凡斜度是整數(shù)的,應(yīng)用斜度加工,比如管位。 9. 做每一道工序前,想清楚前一道工序加工后所剩的余量,以避免空或加工過多而。 10. 盡量簡(jiǎn)單的路,如外形、挖槽,單面,少環(huán)繞等高。 11. WCUT時(shí),能FINISH 的,就不要ROUGH 。 12. 外形光時(shí),先粗光,再精光,工件太高時(shí),先光邊,再光底。 13. 合理設(shè)置公差,以平衡加工精度和電腦計(jì)算時(shí)間。開粗時(shí),公差設(shè)為余量 的1/5,光時(shí),公差設(shè)為0.01。 14. 做多一點(diǎn)工序,減少空時(shí)間。做多一點(diǎn)思考,減少出錯(cuò)機(jī)會(huì)。做多一點(diǎn)輔助線輔助面,改善加工狀況。 15. 樹立責(zé)任感,仔細(xì)檢查每個(gè)參數(shù),避免返工。 16. 勤于學(xué)習(xí),善于思考,不斷進(jìn)步。 念一念下面的順口溜吧! 銑非平面,多用球刀,少用端,不要怕接; 小刀清角,大刀精修; 不要怕補(bǔ)面,適當(dāng)補(bǔ)面可以提高加工速度,美化加工效果. 毛坯材料硬度高:逆銑較好 毛坯材料硬度低:順銑較好 機(jī)床精度好、剛性好、精加工:較適應(yīng)順銑,反之較適應(yīng)逆銑 零件內(nèi)拐角處精加工強(qiáng)烈建議要用順銑。
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銅工開粗少用白鋼刀,多用飛刀或合金。 3. 工件太高時(shí),應(yīng)分層用不同長(zhǎng)度的開粗。 4. 用大刀開粗后,應(yīng)用小刀再清除余料,保證余量一致才光。 5. 平面應(yīng)用平底加工,少用球刀加工,以減少加工時(shí)間。 6. 銅工清角時(shí),先檢查角上R大小,再確定用多大的球刀。 7. 校表平面四邊角要鑼平。 8. 凡斜度是整數(shù)的,應(yīng)用斜度加工,比如管位。 9. 做每一道工序前,想清楚前一道工序加工后所剩的余量,以避免空或加工過多而。 10. 盡量簡(jiǎn)單的路,如外形、挖槽,單面,少環(huán)繞等高。 11. WCUT時(shí),能FINISH 的,就不要ROUGH 。 12. 外形光時(shí),先粗光,再精光,工件太高時(shí),先光邊,再光底。 13. 合理設(shè)置公差,以平衡加工精度和電腦計(jì)算時(shí)間。開粗時(shí),公差設(shè)為余量 的1/5,光時(shí),公差設(shè)為0.01。 14. 做多一點(diǎn)工序,減少空時(shí)間。做多一點(diǎn)思考,減少出錯(cuò)機(jī)會(huì)。做多一點(diǎn)輔助線輔助面,改善加工狀況。 15. 樹立責(zé)任感,仔細(xì)檢查每個(gè)參數(shù),避免返工。 16. 勤于學(xué)習(xí),善于思考,不斷進(jìn)步。 念一念下面的順口溜吧! 銑非平面,多用球刀,少用端,不要怕接; 小刀清角,大刀精修; 不要怕補(bǔ)面,適當(dāng)補(bǔ)面可以提高加工速度,美化加工效果. 毛坯材料硬度高:逆銑較好 毛坯材料硬度低:順銑較好 機(jī)床精度好、剛性好、精加工:較適應(yīng)順銑,反之較適應(yīng)逆銑 零件內(nèi)拐角處精加工強(qiáng)烈建議要用順銑。
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若碰到有些客戶要求加工HRC60度以上的材料,一般推薦CBN(立方氮化硼)刀片,若加工鋁件要求光 潔度相當(dāng)高的材料一般推薦PCD(寶石)刀片。 6. 刀片和刀桿配合使用中,切忌正角刀片與負(fù)角車刀相配。但有些地方可以松動(dòng),正角刀片中7度 后角刀片可以裝在5度后角刀桿上 東芝: T9015:這是最常用的數(shù)控刀具牌號(hào),車一般的碳鋼,耐用性較高,也最劃算,但車小直徑工件的時(shí)候粗糙度很爛 NS530:這也是最常用的數(shù)控刀具牌號(hào),車碳鋼,在車小直徑工件的時(shí)候同樣的切削速度NS530要比T9015要好的多,T9015耐用性上比NS530要高 YL10.2,K10這兩種感覺差不多,耐磨性比高速鋼好,但比不了硬質(zhì)合金,耐沖擊性比硬質(zhì)合金好,但比不了高速鋼,就我而言車平面槽,碳鋼,某些銅件等一些缺心眼工件的時(shí)候特別好用(一般都用類似高速鋼的那種刀條,想磨成什么樣就磨成什么樣) 特固克牌號(hào)材質(zhì)說明: TT1300 CVD涂層,鑄鐵和鋼件高速加工的理想選擇。高耐磨基體上的氧化鋁涂層,適于鑄鐵的粗、精加工。 TT1500 CVD涂層,適于鋼件的高速加工和鑄鐵的中、低速加工。鋼件精加工和鑄鐵精加工時(shí),抗月牙洼和后面磨損耐磨性強(qiáng) TT3500 CVD涂層,適于鋼件的通用車削,在對(duì)鋼件的中、粗加工時(shí),體現(xiàn)出良好的耐磨性和韌性。 TT5030 PVC涂層,適于高溫合金的通用車削,越細(xì)基體結(jié)構(gòu),耐麿性好。 TT7220 適用于碳鋼和合金鋼的中粗及中加工。 TT5100 CVD涂層,適于不銹鋼和低碳鋼的通用車削,具有抗崩刃性強(qiáng),適于粘性材料加工的特性,是加工不銹鋼和低碳鋼的理想產(chǎn)品。
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光刻機(jī)、刻蝕機(jī)和薄膜沉積設(shè)備是芯片制造過程中的三大核心設(shè)備,如果把芯片比作一幅平面雕刻作品,那么光刻機(jī)是打草稿的畫筆,刻蝕機(jī)是雕刻,沉積的薄膜則是構(gòu)成作品的材料。光刻的精度直接決定了元器件刻畫的尺寸,刻蝕和薄膜沉積的精度則決定了光刻的尺寸能否實(shí)際加工,因此光刻、刻蝕和薄膜沉積設(shè)備是芯片加工過程中最重要的三類主設(shè)備,價(jià)值占前道設(shè)備的近 70%。 在高端光刻領(lǐng)域,浸沒式光刻是干法光刻的替代技術(shù),新舊技術(shù)的替代帶來了光刻機(jī)的完全壟斷。ICP 刻蝕并不是 CCP刻蝕的替代技術(shù),而是各有所長(zhǎng),側(cè)重了不同工藝步驟,新舊技術(shù)共存形成了刻蝕領(lǐng)域的寡頭競(jìng)爭(zhēng)。光刻機(jī)的技術(shù)瓶頸推動(dòng)刻蝕市場(chǎng)發(fā)展。在光刻技術(shù)停滯不前的情況下,想要繼續(xù)提升制程大體有兩個(gè)思路,即雙重光刻+刻蝕,或多重薄膜+刻蝕,無論用哪種思路都離不開刻蝕步驟的增加。芯片設(shè)計(jì)的變化帶來刻蝕設(shè)備需求的提升,近幾年來 3D NAND 等新結(jié)構(gòu)的應(yīng)用導(dǎo)致在存儲(chǔ)器制造過程中刻蝕步驟大幅增加。 本期的智能內(nèi)參,我們推薦東興證券的報(bào)告《半導(dǎo)體設(shè)備:刻蝕機(jī)在國(guó)產(chǎn)替代前列》, 詳解刻蝕設(shè)備的發(fā)展歷程,以及中國(guó)刻蝕設(shè)備的逆襲邏輯。 本期內(nèi)參來源:東興證券 原標(biāo)題: 《半導(dǎo)體設(shè)備:刻蝕機(jī)在國(guó)產(chǎn)替代前列》 作者:劉慧影 劉奕司 半導(dǎo)體設(shè)備推動(dòng)芯片制造業(yè)的發(fā)展 1、 半導(dǎo)體設(shè)備推動(dòng)摩爾定律的實(shí)現(xiàn) 半導(dǎo)體是指在某些條件下導(dǎo)電某些條件下不導(dǎo)電的一類材料,生活中常用“半導(dǎo)體”一詞來泛指半導(dǎo)體電子元器件。集成電路是最重要的一類半導(dǎo)體器件,又稱為芯片。 1906 年美國(guó)人德·福雷斯特(Lee De Forest)發(fā)明了世界上第一個(gè)真空三極管,1947 年貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明了固態(tài)晶體管,1957 年位于美國(guó)加州的仙童半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)制造出第一個(gè)商用平面晶體管。
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走刀圖2

走刀的最新內(nèi)容

平滑的刀具過渡既應(yīng)用在同一層的走刀之間,也應(yīng)用在毛坯附近的層之間,避免退刀過高。現(xiàn)在避免沿壁進(jìn)行全寬切割,有助于防止刀具振動(dòng)。在開放型腔中,自動(dòng)使用同心模式,允許微提升過渡以提高加工性能。 新功能三 多向二粗加工 ?此功能為同一刀具多方向編程二粗加工刀具路徑,從而安全簡(jiǎn)化編程流程。
此功能主要應(yīng)用在鍛件、壓鑄件加工場(chǎng)景中,減少傳統(tǒng)銑削空走刀時(shí)間,可根據(jù)零件輪廓形狀優(yōu)化軌跡,提高加工效率。 亮點(diǎn)三 輪廓銑倒扣加工功能增強(qiáng) ? 核心優(yōu)勢(shì):此功能支持棒棒糖刀、T型刀、燕尾槽刀進(jìn)行螺旋加工,減少了裝夾與工序替代傳統(tǒng)電火花或分段加工,單工序完成倒扣精加工,縮短周期,降低生產(chǎn)成本、提升加工質(zhì)量。
在傳統(tǒng)的加工工藝下,閥體的生產(chǎn)效率較低,加工工藝急需優(yōu)化,為提升閥體的生產(chǎn)效率,汽車企業(yè)對(duì)工藝流程進(jìn)行優(yōu)化,例如改造走刀路徑,三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x提高零件制造精度等,均能有效改善閥體制造效率低的現(xiàn)狀。為保證閥體加工順利進(jìn)行,要全面了解閥體結(jié)構(gòu),并掌握生產(chǎn)中的注意事項(xiàng),因此目前對(duì)閥體制造人員的專業(yè)化程度有較高要求。
圖5 坯件仿真結(jié)果 3.3結(jié)果分析 在坯件上兩次走刀后,得到圖5所示的點(diǎn)云模型,弧槽的走刀起始位置和結(jié)束位置沒有點(diǎn)發(fā)生外偏,兩次走刀的相交區(qū)域沒有錯(cuò)位點(diǎn)產(chǎn)生,符合銑削實(shí)際。分離出坯件上被銑削到的弧槽面上點(diǎn)云a(圖6a),并將cad建模得到的網(wǎng)格模型中弧槽部分進(jìn)行表面采樣得到點(diǎn)云b(圖6b)。
數(shù)控車床按照運(yùn)動(dòng)方式分為走刀機(jī)和心機(jī)。數(shù)控車床的整體結(jié)構(gòu)組成基本上與普通車床相同,即同樣擁有車身、主軸、刀架、拖板和尾座等基本部件,但是普通車床并不擁有數(shù)控操作面板、顯示監(jiān)視器等數(shù)控機(jī)床特有的部件。
5、編程走刀方式,(可以盡量考慮走順銑)。 6、工件有毛刺。 改善: 1、切削參數(shù),公差,余量,轉(zhuǎn)速進(jìn)給設(shè)置要合理。 2、刀具要求操作員不定期檢查,不定期更換。 3、裝夾刀具時(shí)要求操作員盡量要夾短,刀刃避空不要太長(zhǎng)。 4、對(duì)于平刀,R刀,圓鼻刀的下切,轉(zhuǎn)速進(jìn)給設(shè)置要合理。 5、工件有毛刺:根我們的機(jī)床,刀具,走刀方式有直接關(guān)系。
端銑刀圓盤外型,有三面刃也有上刀片的刀盤,切削速度快,吃刀深度小,走刀量小。剛性大,基本用于銑平面,大切削量,一般只能徑向進(jìn)給,不能軸向鉆孔。 立銑刀使用要點(diǎn)如下: · 請(qǐng)確認(rèn)被切削材料。 · 請(qǐng)確認(rèn)切削條件。[切削速度(m/min)、轉(zhuǎn)速(min-1)、進(jìn)刀速度(mm/min)、切入量(mm)] · 請(qǐng)根據(jù)加工目的相應(yīng)選擇刀具形狀。
FLOWCUT-SINGLE:單次走刀清根,只沿凹角生成單一清根刀軌。 FLOWCUT-MULTIPLE:多次走刀清根,可設(shè)置走刀次數(shù)(默認(rèn)走刀次數(shù)Number of Offest=5),沿凹角生成刀軌。 FLOWCUT-REF-TOOL:多次走刀清根,走刀次數(shù)由參考刀具直徑等參數(shù)決定,是最常用的一種清根方法。
15.盡量簡(jiǎn)單的路,如外形、挖槽,單面,少走環(huán)繞等高。 16. 外形光刀時(shí),先粗光,再精光,工件太高時(shí),先光邊,再光底。 17.合理設(shè)置公差,以平衡加工精度和電腦計(jì)算時(shí)間。開粗時(shí),公差設(shè)為余量 的1/5,光刀時(shí),公差設(shè)為0.01。 18.做多一點(diǎn)工序,減少空刀時(shí)間。做多一點(diǎn)思考,減少出錯(cuò)機(jī)會(huì)。做多一點(diǎn)輔助線輔助面,改善加工狀況。
一、零件加工分析 零件上部為圓柱、圓錐、球體的組合體,需用球頭銑刀加工,用普通程序難以編程,若采用G19在yz平面走刀,編程相對(duì)較簡(jiǎn)單,但是為了獲得較高的表面質(zhì)量,走刀次數(shù)將會(huì)很多,影響加工效率,且機(jī)床需經(jīng)常反向運(yùn)動(dòng),存在沖擊環(huán)節(jié),影響機(jī)床壽命,如采用沿周邊輪廓走刀,編程相對(duì)復(fù)雜,但走刀次數(shù)將大大降低,效率大大提高,所以采用周向走刀方式編程。