2024年4月10日-7月10日 北京時間上午 11:30-12:30 | 系列網(wǎng)絡研討會 各行各業(yè)都在通過數(shù)字孿生來實現(xiàn)變革性產(chǎn)品開發(fā)。當數(shù)字孿生與仿真、高性能計算（HPC）和人工智能（AI）功能融合部署時，通過預測系統(tǒng)行為、使用運營數(shù)據(jù)以及在所有產(chǎn)品生命周期階段為決策提供信息，數(shù)字孿生可提供前所未有的價值，確保技術投資獲得巨大回報。 什么是數(shù)字孿生？

應用 Ansys Workbench 進行電子產(chǎn)品的結構CAE分析，源文件版本為2022R1版。主要講了電子插接件 - 插頭連接分析，電子連接器 - 插拔力計算，金屬彈片 CAE分析，F(xiàn)PC柔性電路板彎曲分析，PCB彎曲與芯片焊腳錫球強度，卡扣安裝力與拆卸力 ，PCB的熱變形與熱應力分析，F(xiàn)lotherm XT與Ansys熱固耦合等

電子產(chǎn)品設計中的人眼視覺評估 適用人群：面向所有產(chǎn)品外觀結構設計師、光學愛好者、消費電子相關從業(yè)人員及對SPEOS軟件感興趣的人員 電子產(chǎn)品設計中的人眼視覺評估（免費）【已結束】 直播時間：2020-07-02 19:30 電子消費品是人們?nèi)粘Ｉ钪薪佑|到的最常見的產(chǎn)品之一。

一、課程適用人群： 1、學習型仿真工程師 2、理工科院校學生 3、從事機械電子產(chǎn)品設計的工程師 4、從事機械電子產(chǎn)品仿真和優(yōu)化的工程師 二、課程軟件： ANSYS Multiphysic Classical & Workbench 三、課程目錄： 機械電子產(chǎn)品的綜合性能評估-ANSYS 12講 1．有限元法理論基礎簡介 2.

ANSYS Sherlock演示： 3.1 電子產(chǎn)品焊球疲勞分析案例 3.2 電子產(chǎn)品溫循壽命分析案例 3.3 電子產(chǎn)品振動壽命分析案例 3.4 ANSYS Sherlock和ANSYS Mechanical聯(lián)合分析

十分鐘快速進行電子產(chǎn)品結構設計方案評估 適用人群：從事電子產(chǎn)品力學、熱學分析的結構、仿真工程師，涉及仿真分析的在校學生。 十分鐘快速進行電子產(chǎn)品結構設計方案評估【已結束】 直播時間：2020-10-22 19:30 SimSolid試用案例競賽正在進行中，報名即有福利，提交試用案例最高獎勵5000元。

適用人群：汽車行業(yè)動力電子產(chǎn)品相關崗位工程師、其他想要轉型汽車動力電子產(chǎn)品的熱仿真方向的人員、感興趣的學生 如何做汽車動力電子產(chǎn)品的熱仿真分析（免費）【已結束】 直播時間：2021-06-08 19:30 系列直播推薦： （1）Fluent在強制風冷散熱中的應用 點擊報名：https://www.yqgqt.org.cn/live

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電子技術的發(fā)展、產(chǎn)品研制周期的縮短、產(chǎn)品性能要求的提高、激烈的市場競爭都迫使電子設備企業(yè)越來越大量地使用仿真方法進行熱設計。ANSYS Icepak是一款專業(yè)電子產(chǎn)品熱分析軟件。它可以求解芯片級、封裝級、板級、系統(tǒng)級等全范圍的電子散熱問題。

達索plm -change manager 一種戰(zhàn)略性閉環(huán)協(xié)作式變更流程，可以將變更決策和分配清晰地傳達到所有受影響的領域 1、在各組織內(nèi)采用統(tǒng)一的變更方法，同時滿足獨特的組織需求 2、從所有受影響的組織處獲得變更請求的全面影響評估，作出明智決策 3、將變更決策和任務分配清晰傳達給所有受影響的組織 4、為整個企業(yè)制定必須遵循的監(jiān)管標準，以提高產(chǎn)品開發(fā)質量 5、利用智能變更管理規(guī)則和自動化

適用人群：希望從事仿真行業(yè)的畢業(yè)生，產(chǎn)品設計相關的工程師 課程大綱： 跌落仿真分析 -整機跌落仿真分析的基本流程； -如何提高跌落仿真精度？子模型法操作實例； -如何快速識別高風險區(qū)域？ -材料的應變率效應；

如何基于CFD進行容積泵，齒輪泵，齒輪泵等泵類問題的特性研究； Cradle如何利用強大的前處理，重疊網(wǎng)格功能，實現(xiàn)自動生成軸流風扇以及離心風扇三維模型，優(yōu)化風扇設計； Cradle如何利用強大的多相流模型和聯(lián)合仿真功能，提升求解速度； CFD仿真技術在通用機械領域的經(jīng)典案例： 松下--基于CFD優(yōu)化風扇設計 Teral--基于Cradle對泵進行特性分析 SANDAN

在電子產(chǎn)品仿真中，PCB/封裝結構的建模準確性一直是影響仿真速度和精度的關鍵因素。Ansys 一直致力于該功能研發(fā)，例如Trace mapping局部材料等效方法，可以快速高效地對PCB/封裝結構進行等效建模。而Ansys 增強單元則進一步提升PCB/封裝結構建模的準確性，從而提高電子產(chǎn)品結構可靠性仿真精度。 講師簡介： 徐志敏 Ansys結構高級應用工程師。

collaborative industry innovator可從價值網(wǎng)絡中的每個人、從任何地點和任何設備中獲得最大的貢獻，此角色使用戶能夠： 1、就結構化工業(yè)產(chǎn)品開發(fā)流程開展協(xié)作 2、通過理順且安全的內(nèi)容訪問，更高效地工作 3、實現(xiàn)實時并發(fā)協(xié)作、增強決策能力以及更快地實現(xiàn)設計成熟度 4、始終使用最新信息和相關數(shù)據(jù)，以降低出錯的可能性 5、從創(chuàng)建到完成，直觀地組織、查看和跟蹤單獨及共享的問題

有了這種集成式MBSE方法，您可以滿足可持續(xù)發(fā)展的需求，并通過協(xié)同式、多學科環(huán)境來解決汽車行業(yè)中軟件復雜性和電子產(chǎn)品增加的問題。借助模擬技術和集成數(shù)字方法，優(yōu)化您的生產(chǎn)和計劃流程。 擁抱數(shù)字化轉型，定義未來出行方式！