會(huì)議簡(jiǎn)介： 隨著電子技術(shù)日新月異的發(fā)展，我們的設(shè)備具備了越來(lái)越多的功能，同時(shí)不可避免的系統(tǒng)復(fù)雜度也隨之急劇上升。使得EMI/EMC問(wèn)題逐漸成為產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重大挑戰(zhàn)之一。 利用現(xiàn)代仿真技術(shù)可以讓設(shè)計(jì)人員提前發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品潛在的電磁兼容性問(wèn)題，減少測(cè)試次數(shù)和迭代周期，滿足產(chǎn)品的合規(guī)性，最終實(shí)現(xiàn)降低研發(fā)成本。

板的電磁兼容性分析，并詳細(xì)講解了分析中所需要注意的問(wèn)題。

適用人群：Layout工程師、硬件工程師、SI工程師、EMC工程師、測(cè)試工程師等相關(guān)人士 PCB電磁兼容設(shè)計(jì)規(guī)則檢查與仿真驗(yàn)證【已結(jié)束】 直播時(shí)間：2020-01-08 20:00 電子產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)，是決定其EMC性能表現(xiàn)優(yōu)劣的關(guān)鍵因素之一。

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Ansys最前沿的射頻芯片電磁場(chǎng)仿真技術(shù)可以使仿真無(wú)縫集成到芯片EDA設(shè)計(jì)流程中，綜合設(shè)計(jì)功能幫助設(shè)計(jì)師快速找到多種形式傳輸線、螺旋電感等無(wú)源結(jié)構(gòu)的最佳設(shè)計(jì)，其獨(dú)有的電磁場(chǎng)求解引擎可以針對(duì)芯片特有的3D結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)高達(dá)110GHz頻率的高效率高精度參數(shù)抽取，同時(shí)滿足最嚴(yán)苛的容量要求，從而幫助設(shè)計(jì)師在密集走線、電容器陣列和有源器件上對(duì)芯片整體的電磁場(chǎng)性能進(jìn)行仿真，設(shè)計(jì)師也可以選擇使用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的3D電磁場(chǎng)求解引擎

隨著電力電子技術(shù)及高速開(kāi)關(guān)器件的進(jìn)步，電動(dòng)汽車、機(jī)器人等高動(dòng)態(tài)應(yīng)用對(duì)非穩(wěn)態(tài)功率分析的需求日益顯著。傳統(tǒng)功率測(cè)試方法基于基頻周期的固定時(shí)長(zhǎng)平均，存在高延遲（需等待完整周期完成），無(wú)法捕捉瞬態(tài)過(guò)程（如電機(jī)啟動(dòng)、負(fù)載突變），且效率MAP圖測(cè)試耗時(shí)過(guò)長(zhǎng)。 本次講演將介紹兩種動(dòng)態(tài)功率測(cè)量方案： 1.

TDR電磁仿真是分析阻抗不連續(xù)的有效方法，本課程分享了TDR的原理，及如何操作實(shí)現(xiàn)TDR仿真，讓大家能夠更深刻的理解TDR，從而對(duì)自己賦予創(chuàng)新力

主要議題和要點(diǎn)： ? 掌握轉(zhuǎn)向在環(huán)技術(shù)（軟件在環(huán)和硬件在環(huán)）：學(xué)習(xí)如何開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證高級(jí)轉(zhuǎn)向系統(tǒng)，包括與多種轉(zhuǎn)向技術(shù)的兼容性以及實(shí)時(shí)參數(shù)調(diào)整。 ? 從數(shù)字孿生到實(shí)際驗(yàn)證：探索 VI-grade 公司的虛擬環(huán)境、數(shù)字孿生技術(shù)和測(cè)試自動(dòng)化如何加速轉(zhuǎn)向系統(tǒng)從概念設(shè)計(jì)到最終確認(rèn)的研發(fā)進(jìn)程。