芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同分析的案例
芯課程 | Multi-Die設(shè)計(jì)中的芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同多物理場分析
隨著 CoWos、2.5D/3D 集成等先進(jìn)封裝技術(shù)的快速發(fā)展，Multi-Die設(shè)計(jì)已成為業(yè)界的核心解決方案。但異構(gòu)芯片集成與復(fù)雜互連架構(gòu)，催生了電源完整性（PI）、信號(hào)完整性（SI）、熱學(xué)、力學(xué)應(yīng)力等多物理場的強(qiáng)耦合效應(yīng)，傳統(tǒng)單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統(tǒng)驗(yàn)證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對(duì)Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統(tǒng)（CPS）仿真技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)Multi-Die設(shè)計(jì)的跨域協(xié)同分析，完成電，熱，結(jié)構(gòu)的聯(lián)合仿真。
新思科技芯課程將在年后迎來第五講，也是首期系列課程的收官之作：「Multi-Die設(shè)計(jì)中的芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同多物理場分析」，探討如何基于高精度芯片模型，幫助用戶優(yōu)化多芯片設(shè)計(jì)的SIPI/熱/機(jī)械可靠性性能。歡迎大家報(bào)名參會(huì)，也可前往觀看往期課程點(diǎn)播內(nèi)容：
Multi-Die設(shè)計(jì)：引爆系統(tǒng)創(chuàng)新的下一場革命
UCle加速高性能Multi-Die設(shè)計(jì)
加速創(chuàng)新：異構(gòu)多芯片系統(tǒng)中的數(shù)字設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
業(yè)界領(lǐng)先的新思科技Multi-Die簽核解決方案
2/27 Multi-Die設(shè)計(jì)中的芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同多物理場分析（正在報(bào)名中）
時(shí)間：2 月27日（星期五），14:00–15:00
地點(diǎn)：線上直播
講師簡介：
褚正浩 | 新思科技EBU ACE總監(jiān)
現(xiàn)任新思科技中國電磁產(chǎn)品技術(shù)支持總監(jiān)，專注為客戶規(guī)劃電磁產(chǎn)品，構(gòu)建芯片＋封裝+系統(tǒng)協(xié)同仿真方案及能力。加入新思科技前，任職于 Cadence 北方區(qū)技術(shù)支持，負(fù)責(zé)信號(hào)完整性、電源完整性及電磁兼容的技術(shù)支持與能力建設(shè)。
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技術(shù)鄰簡介：
技術(shù)鄰專注于工科技術(shù)社區(qū)，從最早的CAE技術(shù)社區(qū)（中國CAE聯(lián)盟）發(fā)展而來，在CAE領(lǐng)域有20年的教學(xué)和咨詢服務(wù)經(jīng)驗(yàn)。
展開 芯課程第五講 | Multi-Die設(shè)計(jì)中的芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同多物理場分析
隨著 CoWos、2.5D/3D 集成等先進(jìn)封裝技術(shù)的快速發(fā)展，Multi-Die設(shè)計(jì)已成為業(yè)界的核心解決方案。但異構(gòu)芯片集成與復(fù)雜互連架構(gòu)，催生了電源完整性（PI）、信號(hào)完整性（SI）、熱學(xué)、力學(xué)應(yīng)力等多物理場的強(qiáng)耦合效應(yīng)，傳統(tǒng)單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統(tǒng)驗(yàn)證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對(duì)Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統(tǒng)（CPS）仿真技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)Multi-Die設(shè)計(jì)的跨域協(xié)同分析，完成電，熱，結(jié)構(gòu)的聯(lián)合仿真。
新思科技芯課程將在年后迎來第五講，也是首期系列課程的收官之作：「Multi-Die設(shè)計(jì)中的芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同多物理場分析」，探討如何基于高精度芯片模型，幫助用戶優(yōu)化多芯片設(shè)計(jì)的SIPI/熱/機(jī)械可靠性性能。歡迎大家報(bào)名參會(huì)，也可前往觀看往期課程點(diǎn)播內(nèi)容：
Multi-Die設(shè)計(jì)：引爆系統(tǒng)創(chuàng)新的下一場革命
UCle加速高性能Multi-Die設(shè)計(jì)
加速創(chuàng)新：異構(gòu)多芯片系統(tǒng)中的數(shù)字設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
業(yè)界領(lǐng)先的新思科技Multi-Die簽核解決方案
2/27 Multi-Die設(shè)計(jì)中的芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同多物理場分析（正在報(bào)名中）
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講師簡介：
褚正浩 | 新思科技EBU ACE總監(jiān)
現(xiàn)任新思科技中國電磁產(chǎn)品技術(shù)支持總監(jiān)，專注為客戶規(guī)劃電磁產(chǎn)品，構(gòu)建芯片＋封裝+系統(tǒng)協(xié)同仿真方案及能力。加入新思科技前，任職于 Cadence 北方區(qū)技術(shù)支持，負(fù)責(zé)信號(hào)完整性、電源完整性及電磁兼容的技術(shù)支持與能力建設(shè)。
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展開 ANSYS半導(dǎo)體專題培訓(xùn)視頻：芯片-封裝-系統(tǒng)電源完整性綜合協(xié)同分析
然而，這種方法可能導(dǎo)致不必要的過度設(shè)計(jì)和額外的成本，并且由于跨域問題而使集成系統(tǒng)出現(xiàn)故障。在我們提出的方法中，幫助芯片-封裝-系統(tǒng)設(shè)計(jì)融合。 RedHawk和RedHawk_CPA有助于實(shí)現(xiàn)封裝 /系統(tǒng)感知的芯片功率噪聲簽核，而RedHawk_CPM和RedHawk_CMA可以提供芯片功率模型（CPM），并擴(kuò)展它以在CMA和Siwave中實(shí)現(xiàn)全帶寬芯片感知系統(tǒng)PI分析。
http://www.ansys.com/zh-cn/other/zh-cn/training-center-semiconductors
展開 2.5D/3D芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同仿真技術(shù)研究
張書強(qiáng) | Ansys 半導(dǎo)體事業(yè)部技術(shù)經(jīng)理
一直從事芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計(jì)和協(xié)同仿真領(lǐng)域的技術(shù)支持工作，主要研究領(lǐng)域：芯片-封裝-系統(tǒng)電源/信號(hào)/熱完整性協(xié)同仿真分析，芯片功耗噪聲簽核分析。
侯明剛 | Ansys 主任工程師
哈爾濱工業(yè)大學(xué)自控專業(yè)，在控制系統(tǒng)、高速互連和電磁干擾領(lǐng)域擁有十多年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，擁有大量使用仿真軟件解決工程設(shè)計(jì)問題的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，負(fù)責(zé)芯片-封裝/電路板-系統(tǒng)（CPS）協(xié)同仿真設(shè)計(jì)解決方案，通過芯片到系統(tǒng)的電、熱、力多物理耦合分析，全面提升電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)可靠性。
展開 
華東用戶專屬福利 | Ansys芯片-封裝-電路板 協(xié)同仿真線下免費(fèi)研討會(huì)
當(dāng)前電子產(chǎn)品發(fā)展迅速,電子產(chǎn)品的體積向輕、薄、小的方向發(fā)展,產(chǎn)品功能又不斷增加,電子產(chǎn)品對(duì)核心部分PCBA功能要求越來越復(fù)雜，體積是越來越小，從而對(duì)半導(dǎo)體和封裝的集成度要求越來越高，封裝工藝從單一DIE COB工藝-MCM-SIP（多DIE堆疊）日益復(fù)雜化，IC結(jié)構(gòu)也由簡單功能轉(zhuǎn)向具備更多和更為復(fù)雜的功能，目前，SoC 作為系統(tǒng)級(jí)集成電路，能在單一硅芯片上實(shí)現(xiàn)信號(hào)采集、轉(zhuǎn)換、存儲(chǔ)、處理和I/O 等功能，將數(shù)字電路、存儲(chǔ)器、MPU、MCU、DSP 等集成在一塊芯片上實(shí)現(xiàn)一個(gè)完整系統(tǒng)的功能，芯片工藝也從傳統(tǒng)的90nm向22nm轉(zhuǎn)換，甚至14nm-7nm。電路設(shè)計(jì)難度越來越大，生產(chǎn)工藝也越來越復(fù)雜，對(duì)設(shè)計(jì)者來說，小型化高速多功能電子產(chǎn)品，以及新的生產(chǎn)工藝，過去設(shè)計(jì)仿真經(jīng)驗(yàn)面臨挑戰(zhàn)。面對(duì)當(dāng)前產(chǎn)品動(dòng)能化、體積小型化、信號(hào)高速化等挑戰(zhàn)，單一從PCB設(shè)計(jì)角度去考慮問題，已經(jīng)無法解決我們當(dāng)前或今后的問題，必須從具備新的系統(tǒng)的設(shè)計(jì)仿真分析。在這里，我們誠摯地邀請(qǐng)半導(dǎo)體、芯片設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝設(shè)計(jì)、封裝加工、通信、高科技、電力電子、航空、航天、軌道交通、汽車行業(yè)等相關(guān)單位研發(fā)部、測試部、質(zhì)量部等部門負(fù)責(zé)人、工程師或其他感興趣人員，參加Ansys芯片-封裝-電路板 協(xié)同仿真研討會(huì)，共同探討，共享技術(shù)發(fā)展。
本次培訓(xùn)由上海佳研與Ansys聯(lián)合承辦，于2021年06月25日（星期五）在無錫舉行，我們將結(jié)合Ansys仿真平臺(tái)，和大家共同討論芯片-封裝-電路板協(xié)同仿真分析，包括芯片低功耗分析、高速信號(hào)及電源完整性分析、電磁兼容分析、熱仿真分析、應(yīng)力分析、可靠性分析等。
展開 5/31 利用RTL功耗Profiling功能進(jìn)行芯片封裝系統(tǒng)級(jí)電源噪聲分析
通過PowerArtist對(duì)較長時(shí)間場景仿真，輸出的profilepower波形，合成產(chǎn)生包含中低頻電流的CPM模型，從而可以滿足封裝單板仿真的需求
面向受眾
封裝/PCB單板設(shè)計(jì)人員
時(shí)間
2022年5月31日（周二）16:00-17:00
費(fèi)用
免費(fèi)
講師簡介
余斌|Sanechips
Sanechips封測資深專家，在芯片封裝pcb設(shè)計(jì)方面具有16年的SI/PI仿真經(jīng)驗(yàn)，負(fù)責(zé)包括PI/SI/EMI/熱仿真在內(nèi)的仿真團(tuán)隊(duì)，并負(fù)責(zé)Sanechips ZTE的芯片設(shè)計(jì)的性能和可靠性。
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展開 ANSYS和TSMC攜手助力芯片制造商設(shè)計(jì)尖端多晶片芯片-封裝系統(tǒng)
為滿足這些日益增長的需求，ANSYS和TSMC正通力合作，以改進(jìn)并交付支持TSMC晶圓級(jí)集成型InFO封裝技術(shù)的、最綜合全面的設(shè)計(jì)解決方案套件。
通過ANSYS和TSMC的合作，ANSYS解決方案現(xiàn)在能夠?qū)崿F(xiàn)各種多晶片分析，包括抽取、功率和可靠性、信號(hào)和電源完整性、熱以及電磁干擾等。該設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方案讓移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)制造商能夠充分利用ANSYS經(jīng)過全面驗(yàn)證的集成型電路和封裝級(jí)解決方案，從而打造更纖薄、更低成本、更高可靠性的尖端移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
ANSYS總經(jīng)理John Lee指出：“我們與TSMC的合作，有助于在市場上推出面向InFO封裝技術(shù)的、經(jīng)過驗(yàn)證的綜合電源信號(hào)完整性和可靠性解決方案。ANSYS的同類最佳工程仿真解決方案幫助我們的共同客戶積極創(chuàng)新，在移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域超越芯片向封裝和系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)發(fā)展。”
TSMC基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)市場營銷部門高級(jí)總監(jiān)Suk Lee指出：“通過雙方的緊密合作，我們能夠充分滿足InFO技術(shù)領(lǐng)域的可靠性和電源完整性設(shè)計(jì)要求。此次實(shí)現(xiàn)的ANSYS解決方案能夠幫助客戶在整個(gè)芯片、封裝和系統(tǒng)上分析并設(shè)計(jì)可靠的供電網(wǎng)絡(luò)。”
關(guān)于ANSYS, Inc.
作為全球工程仿真領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，ANSYS在眾多產(chǎn)品的創(chuàng)造過程中都扮演著至關(guān)重要的角色。無論是火箭發(fā)射、飛機(jī)翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動(dòng)設(shè)備的便捷使用、橋梁虹跨江河還是可穿戴產(chǎn)品的貼心使用，ANSYS技術(shù)都盡顯卓越。我們幫助全球最具創(chuàng)新性的企業(yè)推出投其客戶所好的出色產(chǎn)品，通過業(yè)界性能最佳、最豐富的工程仿真軟件產(chǎn)品組合幫助客戶解決最復(fù)雜的仿真難題，我們讓工程產(chǎn)品充分發(fā)揮想象的力量。歡迎與我們?nèi)?5個(gè)戰(zhàn)略部門的近3000名專業(yè)人士合作，共同在工程仿真和產(chǎn)品開發(fā)領(lǐng)域彰顯非凡！
展開 工業(yè)APP大賽獲獎(jiǎng)案例，芯片封裝可靠性評(píng)估專業(yè)系統(tǒng)
芯片封裝可靠性評(píng)估系統(tǒng)是安世亞太在2020中國工業(yè)APP創(chuàng)新應(yīng)用大賽最佳行業(yè)創(chuàng)新應(yīng)用獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)案例。系統(tǒng)通過對(duì)芯片封裝可能發(fā)生的失效模式進(jìn)行分析、計(jì)算和預(yù)測，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行可靠性評(píng)估，從而縮短研發(fā)時(shí)間、提高研發(fā)效率，降低研發(fā)成本。
開發(fā)背景
芯片的封裝過程非常復(fù)雜，封裝技術(shù)是制約芯片發(fā)展的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。芯片等電子產(chǎn)品在設(shè)計(jì)、封裝等過程均可能產(chǎn)生缺陷，并最終導(dǎo)致產(chǎn)品在工作狀態(tài)中發(fā)生失效。其中，與封裝相關(guān)的失效模式主要有翹曲、分層、塑性形變、開裂、焊球疲勞等。
為了確保芯片封裝的可靠性，需要在產(chǎn)品研發(fā)階段就對(duì)可能發(fā)生的失效模式進(jìn)行分析、計(jì)算和預(yù)測，對(duì)其進(jìn)行可靠性評(píng)估，進(jìn)而避免產(chǎn)品帶缺陷“上崗”。
由于芯片封裝的形式多樣、工藝復(fù)雜，不同失效模式的分析計(jì)算流程、方法不盡相同，評(píng)價(jià)指標(biāo)各異，且涉及到結(jié)構(gòu)、熱以及注塑等多個(gè)學(xué)科方向，為了規(guī)范分析計(jì)算的流程，提高分析計(jì)算的效率，保證分析計(jì)算的精度，經(jīng)過多個(gè)項(xiàng)目的實(shí)踐和驗(yàn)證，最終開發(fā)完成了芯片封裝可靠性評(píng)估系統(tǒng)。
系統(tǒng)功能及特點(diǎn)
芯片封裝可靠性評(píng)估系統(tǒng)以設(shè)計(jì)人員為主要用戶對(duì)象，具體功能包括：基于參數(shù)庫的芯片不同封裝形式結(jié)構(gòu)參數(shù)匹配及快速建模、芯片封裝翹曲計(jì)算與評(píng)估、芯片封裝應(yīng)力計(jì)算與評(píng)估、板級(jí)可靠性評(píng)估、焊球疲勞分析與評(píng)估、PCB布線數(shù)據(jù)導(dǎo)入、多方案對(duì)比及DOE、基于封裝結(jié)構(gòu)的材料參數(shù)匹配等。
展開 一款專用仿真APP軟件:芯片封裝翹曲云計(jì)算應(yīng)用系統(tǒng)
典型應(yīng)用
某公司的芯片封裝翹曲云計(jì)算系統(tǒng)
云計(jì)算系統(tǒng)已經(jīng)在某公司得以廣泛應(yīng)用，原來只能由仿真計(jì)算人員才能完成的工作，現(xiàn)在所有設(shè)計(jì)人員在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中基于該系統(tǒng)就可以自行進(jìn)行分析校核工作，這不僅提升了產(chǎn)品設(shè)計(jì)的效率，規(guī)范了仿真計(jì)算的流程，而且大大解放了有限的仿真人員的人力，使得仿真人員更有效的去做計(jì)算過程及計(jì)算結(jié)果的審核。
報(bào)名 | 5nm InFO設(shè)計(jì)中的PI簽核方法介紹
作為延續(xù)和超越摩爾定律的最大 “殺手锏” ，Chiplets和3DIC等高級(jí)封裝已成為當(dāng)前IC設(shè)計(jì)的必然趨勢。高級(jí)封裝在集成度、性能、功耗、設(shè)計(jì)自由度等方面帶來的優(yōu)勢不必贅言，但是同時(shí)它也帶了諸多挑戰(zhàn)。例如更高的設(shè)計(jì)復(fù)雜度，分析、驗(yàn)證和signoff的難度大大提升，同時(shí)還需要考慮到噪聲耦合、熱電耦合，機(jī)械應(yīng)力等各項(xiàng)因素。
4月27日，Ansys將推出主題網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)『5nm InFO設(shè)計(jì)中的PI簽核方法介紹』， 本次活動(dòng)特別邀請(qǐng)到中興微電子Sanechips高級(jí)物理設(shè)計(jì)工程師丁萍做相關(guān)介紹，歡迎預(yù)約本場活動(dòng)，了解更多詳情。
時(shí)間
4月27日（星期三），16:00-17:00
講師介紹
丁萍 | Sanechips高級(jí)物理設(shè)計(jì)工程師
丁萍，Sanechips高級(jí)物理設(shè)計(jì)工程師，專注先進(jìn)工藝及高級(jí)封裝項(xiàng)目的電源完整性設(shè)計(jì)及仿真，具有豐富的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)和仿真經(jīng)驗(yàn)。
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點(diǎn)播內(nèi)容推薦 | 3D chiplet設(shè)計(jì)電源完整性簽核解決方案
內(nèi)容簡介：Ansys RedHawk-SC具有綜合全面的功能和容量，以開展大規(guī)模chiplet仿真。并行仿真流程為chiplet電源建模提供了優(yōu)秀的解決方案，包括裸片間耦合噪聲，同時(shí)能夠保持芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同分析的精度，通過RedHawk-SC_ET流程，我們能夠輕松裝配裸片并完全自動(dòng)地連接它們。
展開 芯片封裝結(jié)構(gòu)的散熱分析
隨著封裝結(jié)構(gòu)越來越小型化，我們越來越需要仔細(xì)評(píng)估芯片封裝結(jié)構(gòu)的散熱效應(yīng)，對(duì)于產(chǎn)品可靠性的影響。以及相關(guān)熱應(yīng)力對(duì)于芯片性能的影響。設(shè)計(jì)出合理的散熱封裝結(jié)構(gòu)可以有效的提高產(chǎn)品性能，本文以常見BGA封裝結(jié)構(gòu)為例，采用ANSYS穩(wěn)態(tài)散熱對(duì)封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析。雖然模型很簡單，但是對(duì)于封裝結(jié)構(gòu)的優(yōu)化設(shè)計(jì)很有幫助。
一、模型
BGA的模型主要有芯片，基板，EMC，焊球，粘結(jié)層等組成，在建模的時(shí)候，我省略了一部分。
二、因主要考慮穩(wěn)態(tài)的散熱問題，計(jì)算量不大，因此可以采用全模型進(jìn)行分析。
三、對(duì)以上各層材料都賦予材料參數(shù)，熱導(dǎo)率可由材料供應(yīng)商出獲得；
四、熱源主要為芯片產(chǎn)生的熱，可以根據(jù)功率和芯片面積進(jìn)行換算。本例子中，芯片的熱生產(chǎn)率設(shè)定為0.075w/mm^2;
五、熱對(duì)流換熱系數(shù)設(shè)定為2e-4 w/(mm^2*K)
六、模型外面還會(huì)通過輻射進(jìn)行散熱，可以設(shè)定底部或者上部材料的黑度值為0.9；
七、環(huán)境溫度設(shè)置為22C；
八、計(jì)算的結(jié)果如下：
可以看出，在該工作功率下，芯片的溫升僅為31C。
展開 
火星探測陸空協(xié)同無人系統(tǒng)的研究發(fā)展分析
5 結(jié)束語
本文針對(duì)火星探測無人系統(tǒng)的行星地表環(huán)境以及大氣環(huán)境進(jìn)行了闡述，并對(duì)環(huán)境因素對(duì)行星地表探測無人系統(tǒng)的影響進(jìn)行了總結(jié)。然后通過對(duì)包括火星探測車的應(yīng)用現(xiàn)狀及面臨的挑戰(zhàn)問題、火星無人飛行系統(tǒng)的研究現(xiàn)狀及未來技術(shù)發(fā)展進(jìn)行綜合分析，提出了在進(jìn)行火星等行星探測任務(wù)中發(fā)展陸空多無人協(xié)同合作系統(tǒng)執(zhí)行深度行星地表探測的需求、關(guān)鍵技術(shù)，并結(jié)合陸空協(xié)同無人系統(tǒng)的SWOT分析說明未來行星探測系統(tǒng)采用陸空協(xié)同系統(tǒng)的潛在應(yīng)用價(jià)值。綜合以上分析，提出了未來火星探測無人協(xié)同合作系統(tǒng)發(fā)展的技術(shù)特征，對(duì)關(guān)鍵技術(shù)研究發(fā)展方向以及試驗(yàn)驗(yàn)證研究方法設(shè)計(jì)提供了思路。
展望未來無人系統(tǒng)的應(yīng)用發(fā)展方向，陸空協(xié)同無人探測系統(tǒng)的應(yīng)用研究不僅能夠高效完成行星地表深度探測任務(wù)，更能夠在其他地球環(huán)境下的復(fù)雜動(dòng)態(tài)任務(wù)中發(fā)揮多域無人系統(tǒng)協(xié)同合作的特有能力，進(jìn)行陸地、水面/水下、空中乃至天基無人系統(tǒng)多域融合、協(xié)同合作，從而有效應(yīng)對(duì)人類無法解決的極端任務(wù)，包括漫長邊境安全管控、城市應(yīng)急沖突管理乃至智能化戰(zhàn)爭等。
參 考 文 獻(xiàn)
［1］ Catling D C，Leovy C. Encyclopedia of the solar system［M］.Pittsburgh：Academic Press，2006.
［2］ Farquhar， James， Thiemens， et al. Atmosphere-surface interactions on Mars：delta 17O measurements of carbonate from ALH 84001［J］.Science.2020，280（5369）：1580-1582.
［3］ Haberle R M，Clancy R T，F(xiàn)orget F，et al.The atmosphere and climate of Mars［M］.
展開 火星探測陸空協(xié)同無人系統(tǒng)的研究發(fā)展分析
（7）未來發(fā)展陸空協(xié)同行星探測系統(tǒng)，系統(tǒng)本身實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)任務(wù)級(jí)控制必須要考慮信息過載問題，進(jìn)一步采用類腦認(rèn)知智能技術(shù)，利用搭載多層次傳感器進(jìn)行陸空無人協(xié)同系統(tǒng)平臺(tái)的多源數(shù)據(jù)采集、分析、融合處理，并研究使用多源注意機(jī)制解決實(shí)時(shí)任務(wù)控制過程中可能出現(xiàn)的信息過載問題。
（8）加強(qiáng)行星探測過程中的導(dǎo)航技術(shù)，可靠的行星探測地表導(dǎo)航技術(shù)能夠確保未來火星等行星探測任務(wù)科學(xué)價(jià)值的最大化，可以通過開發(fā)智能排序、傳感器約束路徑規(guī)劃、自然地形視覺定位和實(shí)時(shí)狀態(tài)估計(jì)來解決這一問題。
（9）陸空協(xié)同合作系統(tǒng)必須要考慮探測行星的地表環(huán)境、輻射以及大氣氣候環(huán)境，開展地面模擬環(huán)境逼近模擬試驗(yàn)，對(duì)陸空協(xié)同無人系統(tǒng)開展嚴(yán)苛的地面模擬測試試驗(yàn)，確保系統(tǒng)可靠運(yùn)行，提高協(xié)同系統(tǒng)的生存能力。
5 結(jié)束語
本文針對(duì)火星探測無人系統(tǒng)的行星地表環(huán)境以及大氣環(huán)境進(jìn)行了闡述，并對(duì)環(huán)境因素對(duì)行星地表探測無人系統(tǒng)的影響進(jìn)行了總結(jié)。然后通過對(duì)包括火星探測車的應(yīng)用現(xiàn)狀及面臨的挑戰(zhàn)問題、火星無人飛行系統(tǒng)的研究現(xiàn)狀及未來技術(shù)發(fā)展進(jìn)行綜合分析，提出了在進(jìn)行火星等行星探測任務(wù)中發(fā)展陸空多無人協(xié)同合作系統(tǒng)執(zhí)行深度行星地表探測的需求、關(guān)鍵技術(shù)，并結(jié)合陸空協(xié)同無人系統(tǒng)的SWOT分析說明未來行星探測系統(tǒng)采用陸空協(xié)同系統(tǒng)的潛在應(yīng)用價(jià)值。綜合以上分析，提出了未來火星探測無人協(xié)同合作系統(tǒng)發(fā)展的技術(shù)特征，對(duì)關(guān)鍵技術(shù)研究發(fā)展方向以及試驗(yàn)驗(yàn)證研究方法設(shè)計(jì)提供了思路。
展望未來無人系統(tǒng)的應(yīng)用發(fā)展方向，陸空協(xié)同無人探測系統(tǒng)的應(yīng)用研究不僅能夠高效完成行星地表深度探測任務(wù)，更能夠在其他地球環(huán)境下的復(fù)雜動(dòng)態(tài)任務(wù)中發(fā)揮多域無人系統(tǒng)協(xié)同合作的特有能力，進(jìn)行陸地、水面/水下、空中乃至天基無人系統(tǒng)多域融合、協(xié)同合作，從而有效應(yīng)對(duì)人類無法解決的極端任務(wù)，包括漫長邊境安全管控、城市應(yīng)急沖突管理乃至智能化戰(zhàn)爭等。
展開 Moldex3D模流分析之芯片封裝模擬方案
IC封裝是以固態(tài)封裝材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)及液態(tài)封裝材料(Liquid Molding Compound, LMC)進(jìn)行封裝的制程，藉以達(dá)到保護(hù)精密電子芯片避免物理損壞或腐蝕。在封裝的過程中包含了微芯片和其他電子組件(所謂的打線)、熱固性材料的固化反應(yīng)、封裝制程條件控制之間的交互作用。由于微芯片封裝包含許多復(fù)雜組件，故芯片封裝制程中將會(huì)產(chǎn)生許多制程挑戰(zhàn)與不確定性。常見的IC封裝問題如：充填不完全、空孔、金線偏移、導(dǎo)線架偏移及翹曲變形等。
Moldex3D 解決方案
Moldex3D芯片封裝模塊目前支持的分析項(xiàng)目相當(dāng)完善，以準(zhǔn)確的材料量測為基礎(chǔ)，除了基本的流動(dòng)充填與硬化過程模擬；并延伸到其他先進(jìn)制造評(píng)估，例如 : 金線偏移、芯片偏移、填充料比例、底部填充封裝、后熟化過程、應(yīng)力分布與結(jié)構(gòu)變形等。透過精準(zhǔn)的模擬可以預(yù)測及解決重大成型問題，將有助于產(chǎn)品質(zhì)量提升，更可以有效地預(yù)防潛在缺陷；藉由模擬優(yōu)化達(dá)到優(yōu)化設(shè)計(jì)，并縮減制造成本和周期。
展開 Moldex3D模流分析之芯片封裝模擬方案
IC封裝是以固態(tài)封裝材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)及液態(tài)封裝材料(Liquid Molding Compound, LMC)進(jìn)行封裝的制程，藉以達(dá)到保護(hù)精密電子芯片避免物理損壞或腐蝕。在封裝的過程中包含了微芯片和其他電子組件(所謂的打線)、熱固性材料的固化反應(yīng)、封裝制程條件控制之間的交互作用。由于微芯片封裝包含許多復(fù)雜組件，故芯片封裝制程中將會(huì)產(chǎn)生許多制程挑戰(zhàn)與不確定性。常見的IC封裝問題如：充填不完全、空孔、金線偏移、導(dǎo)線架偏移及翹曲變形等。
Moldex3D 解決方案
Moldex3D芯片封裝模塊目前支持的分析項(xiàng)目相當(dāng)完善，以準(zhǔn)確的材料量測為基礎(chǔ)，除了基本的流動(dòng)充填與硬化過程模擬；并延伸到其他先進(jìn)制造評(píng)估，例如 : 金線偏移、芯片偏移、填充料比例、底部填充封裝、后熟化過程、應(yīng)力分布與結(jié)構(gòu)變形等。透過精準(zhǔn)的模擬可以預(yù)測及解決重大成型問題，將有助于產(chǎn)品質(zhì)量提升，更可以有效地預(yù)防潛在缺陷；藉由模擬優(yōu)化達(dá)到優(yōu)化設(shè)計(jì)，并縮減制造成本和周期。
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