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電容指紋分析

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創建者:匿名 創建時間:2026-02-09
電容指紋分析圖1

電容指紋分析的實例教程

在大尺寸面板上掃描指紋是捕捉指紋上脊谷間的電容差異。為了加快計算執行速度,通過分布式計算對仿真區域進行劃分,并自動合并為包含指紋信息的結果。工程師可以通過快速精確的仿真算法,根據布局結果分析電勢分布和電容輪廓。 ?
在大尺寸面板上掃描指紋是捕捉指紋上脊谷間的電容差異。為了加快計算執行速度,通過分布式計算對仿真區域進行劃分,并自動合并為包含指紋信息的結果。工程師可以通過快速精確的仿真算法,根據布局結果分析電勢分布和電容輪廓。 分割模擬區域 指紋電容
如今,市面上的手機都帶有指紋解鎖、指紋支付功能。這一類指紋手機采用的是什么原理呢?手機的指紋識別目前主要有三種技術:電容式,光學式和超聲波式,目前市面上看到最成熟的指紋手機基本都是電容式的,其主要利用了電容傳感器的原理。2017年在Science advances期刊上,研究人員研究出可以彎曲、拉伸的電容傳感器,通過觸摸即可實現信號的傳遞。 (圖片源于Science advances, 2017, 3(3): e1602200.) 電容式傳感器是以各種類型的電容器作為傳感元件,將被測物理量或機械量轉換成為電容量變化的一種轉換裝置,廣泛用于位移、角度、振動、速度、壓力、成分分析、介質特性等方面的測量。典型的電容器由兩個導體加上它們之間的電介質構成。在這兩個導體之間施加電勢差會產生電場,形成電容效應。這一電場不僅直接存在于導體之間,還會擴展一段距離,為了準確預測電容器的電容量,在考慮邊緣效應前提下,用于模擬邊緣場的域還必須足夠大,并使用適當的邊界條件。 COMSOLMultiphysics是一款大型的高級數值仿真軟件。廣泛應用于各個領域的科學研究以及工程計算,模擬科學和工程領域的各種物理過程。COMSOL Multiphysics是以有限元法為基礎,通過求解偏微分方程(單場)或偏微分方程組(多場)來實現真實物理現象的仿真,COMSOL應用范圍涵蓋從流體流動、熱傳導、到結構力學、電磁分析等多種物理場,用戶可以快速的建立模型。 COMSOL中定義模型非常靈活,材料屬性、源項、以及邊界條件等可以是常數、任意變量的函數、邏輯表達式、或者直接是一個代表實測數據的插值函數等。能夠解決許多常見的物理問題。同時,用戶也可以自主選擇需要的物理場并定義他們之間的相互關系。
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指紋效應嚴重時會大幅降低成品的剛度、沖擊強度和穩定性。因此,若能有效抓取出易產生指紋效應的區塊,便能更正確的選擇氣針的入口處。 圖一 印表機進紙元件幾何示意圖 首先,進行實驗與模擬在流動波前的比較由于此產品為雙點進澆流道設計,所以熔膠流動波前會從澆口處以放射狀的方式,朝肉薄處流動,從圖二及圖三可發現流動波前在充填2秒及2.84秒之比對皆相當符合。 圖二 實驗(上排圖)和模擬(下圖)流動波前在充填2秒的比對 圖三 實驗(上圖)和模擬(下圖)流動波前在充填2.84秒的比對 從實驗及模擬的流動比對(圖四)中可發現,由于熔膠充滿后有三個氣體注入口,會分別形成三個區域的指紋效應掏空分支:氣針2位于底部中心形成分支2,另外兩個氣針1號及3號,則分別在左右側形成分支1及3。由于氣針2號最靠近熔膠入口,當氣體從此進入時,由于熔膠的溫度較高,流動阻力將降低,因此分支2的指紋效應明顯。反之,其余的氣針入口,熔膠的溫度較低,指紋效應不如分支2明顯。這樣的趨勢也可由圖五平均體縮率的等位面分布中發現,觀察到體積收縮率平均值等位面的分布,都集中在氣針2號處。 圖四 印表機進紙上蓋氣體掏空圖(a)實驗和(b)模擬結果比較 圖五 在輔助氣體注入時,體積收縮率等位面分布模擬結果 由于實驗不易定量指紋效應的大小,為了有效量化氣體指紋效應的形狀大小,參考文獻[v]定義指紋投影面積比例如下: Afingering為上視圖的氣體指紋效應掏空總投影面積。比對實驗和模擬在指紋面積比例的差異,可以發現實驗和模擬的結果有一致性的趨勢(圖六)。 分析結果顯示,氣體滲透行為的模擬分析與實際試模二次滲透行為的結果一致。
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這里包括了 包卷而形成的氣孔,表面氣孔直接肉眼可見,淺表層氣孔經過電鍍之后形成起皮、鼓包 流態末端導致的氧化、發黑 兩股金屬交接位置,形成了流痕 熔湯的堆疊產生后期起皮 現有的設計問題: 以這個指紋鎖的鑄件為例,至少存在以下的設計問題: 內澆口分布不合理:如果把鑄件分為左右兩個區域,則左側金屬少,右側金屬多,內澆口的面積應該左側小,右側大。才能獲得平衡的流態。 內澆口面積不對,而且厚度很薄,問及原因,主要是為了后期容易加工,方便直接掰斷。 流道的進澆方式不對,中間直充圓孔特征,容易導致包卷,右側光潔表面也形成了多股熔液交接的流痕。在交流過程中,得到的回復是,別人基本上都是這樣設計的。所以,形式上照抄,但卻不知道為什么要這樣設計? 流道的橫截面積控制不好。明顯導致了流道內部氣體卷入型腔。 面對這樣的情況,我們需要對此進行“大手術” 針對以上問題,改善建議: 1) 測量左右兩側的金屬量,正確分配左右兩個區域的內澆口面積 2) 重新使用正確的計算公式,獲得說需要的內澆口面積、厚度、進澆速度、加速比等關鍵鑄造工藝參數 3) 完全改變進澆方式,從直沖式進澆改為可控的進澆方式與位置 4) 控制橫截面積,要做到完全避免氣體卷入型腔 兩方案的對比: 詳細請完整觀看視頻。 C家精講,初衷是用最短的時間,分享一些鑄造工藝設計與分析的經驗。雖然是點點滴滴,愿能匯流成河,如果鑄友們喜歡, 請點“在看”或分享,也歡迎留言。
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電容指紋分析圖2

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在大尺寸面板上掃描指紋是捕捉指紋上脊谷間的電容差異。為了加快計算執行速度,通過分布式計算對仿真區域進行劃分,并自動合并為包含指紋信息的結果。工程師可以通過快速精確的仿真算法,根據布局結果分析電勢分布和電容輪廓。 ?
在大尺寸面板上掃描指紋是捕捉指紋上脊谷間的電容差異。為了加快計算執行速度,通過分布式計算對仿真區域進行劃分,并自動合并為包含指紋信息的結果。工程師可以通過快速精確的仿真算法,根據布局結果分析電勢分布和電容輪廓。 分割模擬區域 指紋的電容
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