電容指紋分析的案例
TRCX應用：顯示面板電容指紋分析
在大尺寸面板上掃描指紋是捕捉指紋上脊谷間的電容差異。為了加快計算執行速度，通過分布式計算對仿真區域進行劃分，并自動合并為包含指紋信息的結果。工程師可以通過快速精確的仿真算法，根據布局結果分析電勢分布和電容輪廓。
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[TechwizD和TX液晶顯示軟件] TRCX應用：顯示面板電容指紋分析
在大尺寸面板上掃描指紋是捕捉指紋上脊谷間的電容差異。為了加快計算執行速度，通過分布式計算對仿真區域進行劃分，并自動合并為包含指紋信息的結果。工程師可以通過快速精確的仿真算法，根據布局結果分析電勢分布和電容輪廓。
分割模擬區域
指紋的電容
入門指紋支付和指紋解鎖，從學會COMSOL計算目標體電容開始！
如今，市面上的手機都帶有指紋解鎖、指紋支付功能。這一類指紋手機采用的是什么原理呢？手機的指紋識別目前主要有三種技術：電容式，光學式和超聲波式，目前市面上看到最成熟的指紋手機基本都是電容式的，其主要利用了電容傳感器的原理。2017年在Science advances期刊上，研究人員研究出可以彎曲、拉伸的電容傳感器，通過觸摸即可實現信號的傳遞。
（圖片源于Science advances, 2017, 3(3): e1602200.）
電容式傳感器是以各種類型的電容器作為傳感元件，將被測物理量或機械量轉換成為電容量變化的一種轉換裝置，廣泛用于位移、角度、振動、速度、壓力、成分分析、介質特性等方面的測量。典型的電容器由兩個導體加上它們之間的電介質構成。在這兩個導體之間施加電勢差會產生電場，形成電容效應。這一電場不僅直接存在于導體之間，還會擴展一段距離，為了準確預測電容器的電容量，在考慮邊緣效應前提下，用于模擬邊緣場的域還必須足夠大，并使用適當的邊界條件。
COMSOLMultiphysics是一款大型的高級數值仿真軟件。廣泛應用于各個領域的科學研究以及工程計算，模擬科學和工程領域的各種物理過程。COMSOL Multiphysics是以有限元法為基礎，通過求解偏微分方程（單場）或偏微分方程組（多場）來實現真實物理現象的仿真，COMSOL應用范圍涵蓋從流體流動、熱傳導、到結構力學、電磁分析等多種物理場，用戶可以快速的建立模型。
COMSOL中定義模型非常靈活，材料屬性、源項、以及邊界條件等可以是常數、任意變量的函數、邏輯表達式、或者直接是一個代表實測數據的插值函數等。能夠解決許多常見的物理問題。同時，用戶也可以自主選擇需要的物理場并定義他們之間的相互關系。
展開 Moldex3D模流分析之預測氣體指紋效應
指紋效應嚴重時會大幅降低成品的剛度、沖擊強度和穩定性。因此，若能有效抓取出易產生指紋效應的區塊，便能更正確的選擇氣針的入口處。
圖一 印表機進紙元件幾何示意圖
首先，進行實驗與模擬在流動波前的比較由于此產品為雙點進澆流道設計，所以熔膠流動波前會從澆口處以放射狀的方式，朝肉薄處流動，從圖二及圖三可發現流動波前在充填2秒及2.84秒之比對皆相當符合。
圖二 實驗(上排圖)和模擬(下圖)流動波前在充填2秒的比對
圖三 實驗(上圖)和模擬(下圖)流動波前在充填2.84秒的比對
從實驗及模擬的流動比對(圖四)中可發現，由于熔膠充滿后有三個氣體注入口，會分別形成三個區域的指紋效應掏空分支：氣針2位于底部中心形成分支2，另外兩個氣針1號及3號，則分別在左右側形成分支1及3。由于氣針2號最靠近熔膠入口，當氣體從此進入時，由于熔膠的溫度較高，流動阻力將降低，因此分支2的指紋效應明顯。反之，其余的氣針入口，熔膠的溫度較低，指紋效應不如分支2明顯。這樣的趨勢也可由圖五平均體縮率的等位面分布中發現，觀察到體積收縮率平均值等位面的分布，都集中在氣針2號處。
圖四 印表機進紙上蓋氣體掏空圖(a)實驗和(b)模擬結果比較
圖五 在輔助氣體注入時，體積收縮率等位面分布模擬結果
由于實驗不易定量指紋效應的大小，為了有效量化氣體指紋效應的形狀大小，參考文獻[v]定義指紋投影面積比例如下：
Afingering為上視圖的氣體指紋效應掏空總投影面積。比對實驗和模擬在指紋面積比例的差異，可以發現實驗和模擬的結果有一致性的趨勢(圖六)。
分析結果顯示，氣體滲透行為的模擬分析與實際試模二次滲透行為的結果一致。
展開 
鑄造模擬分析：指紋鎖外觀缺陷改善方案
這里包括了
包卷而形成的氣孔，表面氣孔直接肉眼可見，淺表層氣孔經過電鍍之后形成起皮、鼓包
流態末端導致的氧化、發黑
兩股金屬交接位置，形成了流痕
熔湯的堆疊產生后期起皮
現有的設計問題：
以這個指紋鎖的鑄件為例，至少存在以下的設計問題：
內澆口分布不合理：如果把鑄件分為左右兩個區域，則左側金屬少，右側金屬多，內澆口的面積應該左側小，右側大。才能獲得平衡的流態。
內澆口面積不對，而且厚度很薄，問及原因，主要是為了后期容易加工，方便直接掰斷。
流道的進澆方式不對，中間直充圓孔特征，容易導致包卷，右側光潔表面也形成了多股熔液交接的流痕。在交流過程中，得到的回復是，別人基本上都是這樣設計的。所以，形式上照抄，但卻不知道為什么要這樣設計？
流道的橫截面積控制不好。明顯導致了流道內部氣體卷入型腔。
面對這樣的情況，我們需要對此進行“大手術”
針對以上問題，改善建議：
1） 測量左右兩側的金屬量，正確分配左右兩個區域的內澆口面積
2） 重新使用正確的計算公式，獲得說需要的內澆口面積、厚度、進澆速度、加速比等關鍵鑄造工藝參數
3） 完全改變進澆方式，從直沖式進澆改為可控的進澆方式與位置
4） 控制橫截面積，要做到完全避免氣體卷入型腔
兩方案的對比：
詳細請完整觀看視頻。
C家精講，初衷是用最短的時間，分享一些鑄造工藝設計與分析的經驗。雖然是點點滴滴，愿能匯流成河，如果鑄友們喜歡，
請點“在看”或分享，也歡迎留言。
展開 三大主流指紋技術的前景分析
全世界智能手機市場呈現飽和、換機潮時間拉長，各家手機廠商希望藉由創新科技帶動買氣的當下，要說2019 年智能手機有何創新亮點能吸引消費者目光，屏幕下指紋識別絕對是重點。據TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新報告，繼vivo、華為、小米、OPPO 之后，三星也將推出搭載屏幕下指紋識別方案的機種，隨著各大Android 手機品牌大規模導入屏幕下指紋技術，持續拉升指紋識別于智能手機的滲透率，預估2019 年超音波與光學屏幕下指紋識別技術占手機指紋識別市場比重，將從2018 年的3% 拉升至13%。
期待未來市場滲透率進一步突破、有更大商機同時，目前市場屏幕下指紋識別應用，可分為傳統屏幕下電容式指紋識別、屏幕下超音波指紋識別、屏幕下光學式指紋識別等3 種系統。各有什么優缺點，未來又有什么應用與發展趨勢，一一與您說分明。
電容式技術成熟 價格低廉 移植技術待克服
傳統屏幕下電容式指紋識別對許多消費者都不陌生，目前除了屏幕下指紋識別，其他類型的商用指紋識別技術，都是利用電容式指紋識別技術。就技術來說相對成熟，成本也更低，但想將電容式指紋識別轉移到屏幕下，的確有不小困難，尤其較弱的穿透力是其限制。
傳統電容式指紋識別要移轉到屏幕下，最主要的解決方案，就是藉由傳統矽基指紋識別感測器換成透明的玻璃基感測器，并直接嵌入手機LCD 液晶面板，減少需要穿透的LCD 液晶面板厚度，改善穿透力差的問題。這使手指接觸屏幕時，指紋識別感測器便能感知到信號，完成指紋識別。
雖然采用傳統電容式屏幕下指紋識別，過程中屏幕不需發光。
展開 干貨｜深度分析電源設計中的電容選用規則
一般濾波主要使用大容量電容，對速度要求不是很快，但對電容值要求較大。如果圖中的局部電路A是指一個芯片的話，而且電容盡可能靠近芯片的電源引腳。而如果“局部電路A”是指一個功能模塊的話，可以使用瓷片電容，如果容量不夠也可以使用鉭電容或鋁電解電容（前提是功能模塊中各芯片都有了退耦電容— 瓷片電容）。
濾波電容的容量往往都可以從電源芯片的數據手冊里找到計算公式。如果濾波電路同時使用電解電容、鉭電容和瓷片電容的話，把電解電容放的離開關電源最近，這樣能保護鉭電容。瓷片電容放在鉭電容后面。這樣可以獲得最好的濾波效果。
退耦電容需要滿足兩個要求，一個是容量需求，另一個是ESR需求。也就是說一個0.1uF的電容退耦效果也許不如兩個0.01uF電容效果好。而且，0.01uF電容在較高頻段有更低的阻抗，在這些頻段內如果一個0.01uF電容能達到容量需求，那么它將比0.1uF電容擁有更好的退耦效果。
很多管腳較多的高速芯片設計指導手冊會給出電源設計對退耦電容的要求，比如一款500多腳的BGA封裝要求3.3V電源至少有30個瓷片電容，還要有幾個大電容，總容量要200uF以上…
二、各類電源中電容器的正確選用
電容器作為基本元件在電子線路中起著重要作用，在傳統的應用中，電容器主要用作旁路耦合、電源濾波、隔直以及小信號中的振蕩、延時等。
展開 comsol電容層析成像靈敏度場分析 ￥2890
image_process=/format,webp/resize,w_219" alt="基于comsol的鋰電池疊片電化學耦合熱分析的圖1" width="219"></span></p><p>幫忙多關注我，后續會有更為詳細的教程更新！！</p><p><br></p><p><img src="https://img.jishulink.com/upload/201910/39db4c0eba594fbeb14c97e10d09d32e.gif" alt="Untitled1.gif" height="415" width="541"></p><div contenteditable="false" width="100%"><p><br></p><h1>電容層析成像</h1><p>電容層析成像 技術根據被測物質各相具有不同的介電常數，當各相組分分布或濃度分布發生變化時，將引起混合流體等價介電常數發生變化，從而使測量電極對間的電容值發生變化，在此基礎上，利用相應的圖像重建算法重建被測物場的介電分布圖。目前電容層析成像分為圓周是和平面式兩種。</p><p><br></p><p>ECT圖像重建涉及兩個重要的計算過程：正問題和反問題。正問題由已知的介電常數求解電極對間的電容值；反問題由已知的電容數據估計被測區域的介電常數分布。經過20多年的發展，ECT技術在應用領域的擴展、傳感器的設計、圖像重建算法等方面取得了豐碩的成果。ECT因具有快速、安全、廉價等優點而被認為是一種具有廣闊發展前景的過程成像技術。目前，ECT技術已被應用于氣液兩相流空隙率測量及流型識別、流化床氣固兩相濃度分布可視化、氣力輸送、火焰可視化、凍土水分遷移過程的可視化等多個領域。
展開 干貨 | 常用電容失效分析匯總
一張圖教你分析電解電容失效分析
看不清圖片，可以點擊圖片之后，放大后查看：
鉭電容：
優點：體積小、電容量較大、外形多樣、長壽命、高可靠性、工作溫度范圍寬
缺點：容量較小、價格貴、耐電壓及電流能力較弱
應用：軍事通訊、航天、工業控制、影視設備、通訊儀表
1.也屬于電解電容的一種，使用金屬鉭做介質，不像普通電解電容那樣使用電解液，鉭電容不需像普通電解電容那樣使用鍍了鋁膜的電容紙繞制，本身幾乎沒有電感，但這也限制了它的容量。——我們在大容量，但是需要低ESL的場景，我們就選用鉭電容。
2.由于鉭電容內部沒有電解液，很適合在高溫下工作。——一些溫度范圍要求比較寬的場景。
3.鉭電容器的工作介質是在鉭金屬表面生成的一層極薄的五氧化二鉭膜。此層氧化膜。介質與組成電容器的一端極結合成一個整體，不能單獨存在。因此單位體積內具有非常高的工作電場強度，所具有的電容量特別大，即比容量非常高，因此特別適宜于小型化。——集成度比較高的場景，用鋁電解電容占的面積比較大，陶瓷電容容量不夠的場景。
4.鉭電容的性能優異，是電容器中體積小而又能達到較大電容量的產品，在電源濾波、交流旁路等用途上少有競爭對手。鉭電解電容器具有儲藏電量、進行充放電等性能，主要應用于濾波、能量貯存與轉換，記號旁路，耦合與退耦以及作時間常數元件等。在應用中要注意其性能特點，正確使用會有助于充分發揮其功能，其中諸如考慮產品工作環境及其發熱溫度，以及采取降額使用等措施，如果使用不當會影響產品的工作壽命。——例如USB接口輸出，需要降額后，耐壓滿足5V，集成度比較高的場景，陶瓷電容不滿足高耐壓與大容量的情況下，我們不得不選擇鉭電容。陶瓷電容的儲能效果，不能按照并聯的容值去等效，達到相同的效果需要的代價也非常大。
展開 干貨 | 基于ANSYS Q3D電容觸摸屏仿真分析介紹
電容式觸摸屏技術是利用人體的電流感應進行工作的。電容式觸摸屏是一塊四層復合玻璃屏，玻璃屏的內表面和夾層各涂有一層ITO（氧化銦錫），最外層是一薄層矽土玻璃保護層，夾層ITO涂層作為工作面，四個角上引出四個電極，內層ITO為屏蔽層以保證良好的工作環境。
電容屏在原理上把人體當作一個電容器元件的一個電極使用，當有導體靠近與夾層ITO工作面之間耦合出足夠量容值的電容時，流走的電流就足夠引起電容屏的誤動作。廣泛應用于智能手機、平板電腦等智能終端產品中。本文主要介紹如何使用ANSYS Q3D仿真電容式觸摸屏。
1.創建模型
可以使用ANSYS自身的建模功能建立電容屏模型，也可以導入第三方繪圖軟件繪制好的模型。在Q3D中創建好的觸摸屏和手指的三維模型如圖1所示，其橫截面如圖2所示。
圖1 電容觸摸屏仿真模型 圖2電容觸摸屏仿真模型橫截面
2.設置Nets
設置好的Nets如圖3和圖4所示。
展開 comsol雙層薄膜非線性電容式壓力傳感器分析 ￥3500
</p><p>它一般采用圓形金屬薄膜或鍍金屬薄膜作為電容器的一個<a href="https://baike.baidu.com/item/%E7%94%B5%E6%9E%81" rel="noopener noreferrer" target="_blank">電極</a>，當薄膜感受壓力而變形時，薄膜與固定電極之間形成的電容量發生變化，通過<a href="https://baike.baidu.com/item/%E6%B5%8B%E9%87%8F%E7%94%B5%E8%B7%AF/515521" rel="noopener noreferrer" target="_blank">測量電路</a>即可輸出與電壓成一定關系的電信號。電容式壓力傳感器屬于極距變化型<a href="https://baike.baidu.com/item/%E7%94%B5%E5%AE%B9%E5%BC%8F%E4%BC%A0%E6%84%9F%E5%99%A8" rel="noopener noreferrer" target="_blank">電容式傳感器</a>，可分為單電容式壓力傳感器和差動電容式壓力傳感器。</p><h2>單電容式壓力傳感器</h2><p>編輯它由圓形薄膜與固定電極構成。薄膜在壓力的作用下變形，從而改變電容器的容量，其靈敏度大致與薄膜的面積和壓力成正比而與薄膜的張力和薄膜到固定電極的距離成反比。另一種型式的固定電極取凹形球面狀，膜片為周邊固定的張緊平面，膜片可用塑料鍍金屬層的方法制成。這種型式適于測量低壓，并有較高過載能力。還可以采用帶活塞動極膜片制成測量高壓的單電容式壓力傳感器。這種型式可減小膜片的直接受壓面積，以便采用較薄的膜片提高靈敏度。
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ANSYS SIwave 18.1去耦電容優化分析(pdf教程+源文件) ￥8
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