半導體光電子器件的案例
2026深圳國際半導體及電子元器件展覽會
2026深圳國際半導體及電子元器件展覽會
2026 Shenzhen International Semiconductor and Electronic Components Exhibition
地點：深圳國際會展中心
時間：2026年10月27-29日
主辦單位：
深圳市電子商會
勵展博覽集團
展會介紹：
深圳國際半導體及電子元器件展覽會由深圳市電子商會及勵展博覽集團聯合打造，專注于集中展示從元件到系統、從設計到制造的全產業鏈新產品：半導體、分立器件、功率器件和模塊、開關及連接技術、電阻、電容、電感、繼電器、變壓器、電路保護等、顯示、嵌入式系統、汽車電子、PCB領域的前沿技術、新產品和行業應用解決方案。
ES SHOW 已連續在深圳國際會展中心（寶安）舉行五屆，展會融合了七個電子領域專業展會：Vision China Shenzhen中國（深圳）機器視覺展暨機器視覺技術及工業應用研討會、S-Factory Expo智能工廠及自動化技術展覽會、NEPCON ASIA亞洲電子生產設備暨微電子工業展覽會、Automotive World China深圳國際智能網聯汽車產業展覽會、C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN深圳國際全觸與顯示展、COMMERCIAL DISPLAY深圳商業顯示技術展和FILM & TAPE EXPO深圳國際薄膜與膠帶展，從“芯片到制造”旨在深入應用行業，為電子行業呈現一個16萬平方米的超級綜合性電子展。每年有超過十個國家的3500家制造商，超過165000名行業觀眾齊聚一堂、是半導體和集成電路企業樹立品牌形象，會見潛在買家和促進行業交流的重要平臺。
官方組展機構（LU陸經理 I38<I82I>9I72）獲取2026年資料。
展開 基于第三代半導體材料的壓電電子學和壓電光電子學
【引言】
以氮化鎵，碳化硅和氧化鋅等為代表的第三代半導體材料已經在消費電子，5G通訊，電動汽車，光電通信等諸多新興領域得到廣泛應用。這些寬禁帶材料同時也具有非中心對稱的晶體結構，因而表現出顯著的壓電特性。然而這些材料中壓電極化電荷和半導體特性的耦合過程長期以來被忽略。
針對壓電半導體中極化電荷和半導體特性耦合過程的研究和應用，佐治亞理工學院及中國科學院北京納米能源與系統研究所的王中林院士分別于2007年和2010年首次提出壓電電子學和壓電光電子學的基本概念和原理，并建立了壓電電子學和壓電光電子學這兩大新興學科。在壓電電子學效應中，壓電半導體材料受機械作用產生的極化電荷對金屬-半導體肖特基結或p-n結界面處的載流子傳輸過程進行有效調制，實現了將外部機械信號轉變為壓電電子學器件（例如晶體管，邏輯電路等）中的門控信號。在壓電光電子電子學效應中，壓電半導體材料受機械作用產生的極化電荷對光生載流子的產生，復合，分離以及輸運的過程進行有效調制，實現了將外部機械信號轉變為壓電光電子學器件（例如光電探測器，發光二極管等）中的門控信號。
壓電電子學和壓電光電子學不僅提供了豐富的基礎研究機會，并在人機交互、微納機電器件、傳感和自驅動系統，人工智能等領域也具有廣闊的應用前景，由此激發了科研人員在這個領域的研究興趣。近年來對于壓電電子學和壓電光電子學的基礎及應用研究取得了快速地發展。多種功能材料中的壓電電子學和壓電光電子學的基本效應得到了系統深入地研究，相關的理論體系得以建立，諸多壓電電子學和壓電光電子學器件也被設計研發。為增進研究者們對壓電電子學與壓電光電子學的理解以推進其實際應用，王中林院士組織領域內研究者在2018年12月的美國材料學會會刊（MRS Bulletin）上撰寫了主題為“壓電電子學和壓電光電子學”的專刊。
展開 光電子技術的發展及態勢分析
六，光電的發展及結論
信息光電子技術是光電子學領域中最為活躍的分支。在信息技術發展過程中，電子作為信息的載體作出了巨大的貢獻。但它也在速率、容量和空間相容性等方面受到嚴峻的挑戰。采用光子作為信息的載體，其響應速度可達到飛秒量級、比電子快三個數量級以上，加之光子的高度并行處理能力，不存在電磁串擾和路徑延遲等缺點，使其具有超出電子的信息容量與處理速度的潛力。充分地綜合利用電子和光子兩大微觀信息載體各自的優點，必將大大改善電子通信設備、電子計算機和電子儀器的性能。光通信技術是光電子技術的一個主要方面，分無線光通信和光纖通信。無線光通信技術應用于空-空，地-空，地-地光通信以及星際光通信網，主要為軍用和專業用。光纖通信技術在長距離和主干線應用上已趨完善，今后光纖通信主要應用于局域網絡，計算機網絡和多媒體通信進入家庭。
當前發展光纖通信技術的主要目標之一為開發價格低廉和高性能的有源和無源器件并實現光電集成化，推動光纖通信到區域和用戶。激光器和探測器為光纖通信有源器件的主要部分，而Ⅲ-Ⅴ族半導體化合物(如GaAs，GaSb，InP等)為激光器和探測器的主要材料。為適應密集型光波復用的需求，除了進一步提高分布反饋半導體激光器和垂直面發射激光器和多波長光源。提高響應速度和靈敏度，發展探測器始終是重要的任務。首先要將半導體激光器，探測器和電源，電路實現光電集成化，做成芯片和模塊。密集型光波復用需要寬波段(C，L，S波段，1.3-1.6mm)的光纖放大器，因此制備摻不同稀土元素(Er，Tm，Pr等)的石英玻璃和復合氧化玻璃單模光纖就十分重要。半導體光放大器將應用到探測器的前端和激光器的后端放大。無源器件主要包括分波/合波器，可調諧光濾波器，光隔離器，光調制器以及色散補償器等。光纖光柵和列陣波導光柵是最近新發展的主要無源器件。
展開 智芯研報｜深度解析光電子器件行業
前言
根據全球半導體貿易協會的說法，半導體行業細分為：集成電路、光電子、分立器件以及傳感器。其中光電子器件占整個半導體產業的比例在7%-10%之間。光電子元器件是通信行業的核心，具有光信號發射、接受、信號處理功能。
從目前的產業發展周期來看，光電元器件行業依然處于行業早期，未來市場潛力巨大。光電子元器件可分為光電芯片、光器件和光模塊。
2026深圳國際半導體產業展覽會,深圳國際電子元器件展覽會
深圳國際半導體及電子元器件展覽會由深圳市電子商會主辦，專注于集中展示從元件到系統、從設計到制造的全產業鏈新產品：半導體、分立器件、功率器件和模塊、開關及連接技術、電阻、電容、電感、繼電器、變壓器、電路保護等、顯示、嵌入式系統、汽車電子、PCB領域的前沿技術、新產品和行業應用解決方案。
深圳國際半導體及電子元器件展覽會已連續在深圳國際會展中心（寶安）舉行五屆，展會融合了七個電子領域專業展會：中國（深圳）機器視覺展暨機器視覺技術及工業應用研討會、智能工廠及自動化技術展覽會、亞洲電子生產設備暨微電子工業展覽會、深圳國際智能網聯汽車產業展覽會深圳國際全觸與顯示展、深圳商業顯示技術展和深圳國際薄膜與膠帶展，從“芯片到制造”旨在深入應用行業，為電子行業呈現一個16萬平方米的超級綜合性電子展。每年有超過十個國家的3500家制造商，超過165000名行業觀眾齊聚一堂、是半導體和集成電路企業樹立品牌形象，會見潛在買家和促進行業交流的重要平臺。
集成電路IC:模擬IC，電源管理IC：線性穩壓IC，電壓基準IC，開關穩壓控制器，運算放大器，電壓比較器。
數字IC通用邏輯IC：緩沖器，驅動器，觸發器，鎖存器，寄存器，門電路，編碼器，譯碼器，計數器，收發器，電平轉換器。
處理器：CPU，MCU，DSP，FPGA，CPLD。
儲存器：DRAM，SRAM，PROM，EPROM，EEPROM，FLASH?MEMORY。
其他類:?接口IC,時鐘IC，ADC轉換器?，DAC轉器件，專用IC定制IC，微博IC，混合集成電路等。
晶振：普通晶振，溫補晶振，恒溫晶振，壓控晶振等。
繼電器：直流電磁繼電器，交流電磁繼電器，磁保持繼電器，舌簧繼電器，固態繼電器等。
展開 《AFM》：納米壓印光刻，光電子器件大規模實施重要里程碑！
納米粒子與光的相互作用使其具有驚人的電、光、磁等性質，具有廣泛的應用前景。
等離子體納米粒子可以將光以局域表面等離子激元的形式捕獲到亞波長的體積中，這種增強的模式體積對于光化學、光物理、生物傳感、光催化、光子器件、等離子體增強手性、非線性物理等等都是非常重要的。然而，降低由于電子的高散射率而造成的歐姆損耗，以及用成本低廉的方法大規模組裝等離子體積木，仍然是具有挑戰性的。
在這項研究中，來自萊布尼茨聚合物研究所等單位的研究人員報道了干涉光刻和納米壓印光刻在不同靶襯底上的融合，從透射電子顯微鏡柵格上的碳膜到無機和可摻雜的聚合物半導體。
這種簡單的膠體印刷技術在硅、玻璃、金薄膜和萘二酰亞胺聚合物上進行了演示，因此標志著光電子器件大規模實施的一個重要里程碑。
論文鏈接：
https://doi.org/10.1002/adfm.202105054
使用膠體墨水和IL生產的聚二甲基硅氧烷印章，一維等離子體光子晶體在厘米尺度上以75%的成品率打印
出來。另一方面，采用原子光滑、單晶、單分散的金(Au)納米膠體積木，在二氧化鈦(TiO
2
)平板波導上印刷一維
等離子體光柵，產生光譜線寬為10 nm的波導-等離子體偏振子模式。等離子體激元誘導的超熱電子通過雙端電流測量在引導條件下具有更高的光響應性。制備的具有Au/TiO
2
異質結的雜化結構增強了光催化過程，如利用產生的熱電子降解甲基橙(MO)染料分子。
總的來說，本文提出了一種廉價、快速、簡便和可重復的技術，該技術有可能使用膠體墨水作為壓印抗蝕劑，在大面積上以高分辨率打印所需的結構。該技術是IL和NIL的結合，可用于在不同的靶襯底上制備不同形貌、不同電導率和不同疏水性的一維金屬光子晶體。
展開 國聯萬眾碳化硅（SiC）電力電子器件產品手冊
北京國聯萬眾半導體科技有限公司，成立于2015年3月。公司定位為第三代半導體材料及應用聯合創新基地的建設、運營管理、服務；集成電路、半導體分立器件、光電子器件、通信系統設備、通信終端設備、電力電子元器件制造、銷售；研發創新、科技服務平臺搭建；科技成果轉化、產業孵化、產業基金、產業投資。公司致力于推動第三代半導體產業鏈和創新鏈構建，促進產學研用合作以及跨界應用的開放協同創新，推動產業生態體系的建設。
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張利民 13001895445
姬鵬飛 18603230385
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