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Ansys 2.5D/3D IC封裝仿真分析案例介紹
適用人群:半導(dǎo)體行業(yè)客戶,包含芯片、封裝設(shè)計(jì)人員 2.5D/3D IC相比較傳統(tǒng)IC具有更高的功能密度。
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適用人群:半導(dǎo)體行業(yè)客戶,包含芯片、封裝設(shè)計(jì)人員 2.5D/3D IC相比較傳統(tǒng)IC具有更高的功能密度。