電磁場(chǎng)與粒子物理
關(guān)注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時(shí)間：2026-01-05
電磁場(chǎng)與粒子物理的視頻教程
Workbench電磁多物理場(chǎng)耦合課程之“Maxwell電磁場(chǎng)工程應(yīng)用”
希望通過(guò)此培訓(xùn)課程的學(xué)習(xí)，學(xué)員將能夠掌握ANSYS Workbench中電磁產(chǎn)品的使用技巧，形成對(duì)電磁場(chǎng)仿真的全面了解，提升對(duì)多物理場(chǎng)仿真的掌握能力，從而為解決工程實(shí)踐中的復(fù)雜電磁問(wèn)題提供技術(shù)支持。 三、課程大綱： 此課程詳細(xì)內(nèi)容以下面課程大綱進(jìn)行講解，具體內(nèi)容會(huì)更加多，可參考培訓(xùn)視頻。 編輯
￥399 5小時(shí)57分鐘 188播放
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Workbench電磁多物理場(chǎng)耦合課程之“Maxwell與Thermal、Fluent磁熱耦合工程應(yīng)用”
此課程是Workbench電磁多物理場(chǎng)耦合課程中磁熱耦合部分，參加此課程學(xué)習(xí)的前提是掌握了ANSYS Maxwell電磁場(chǎng)的分析應(yīng)用的。 本課程是基于ANSYS 2023版本軟件進(jìn)行相關(guān)內(nèi)容講解，涉及低頻電磁產(chǎn)品的ANSYS Maxwell電磁場(chǎng)仿真優(yōu)化分析技能的提升，電磁產(chǎn)品的電磁熱、電磁結(jié)構(gòu)力、電磁結(jié)構(gòu)振動(dòng)噪聲分析，此課程的培訓(xùn)目標(biāo)、培訓(xùn)大綱等信息見(jiàn)下面介紹。
￥699 7小時(shí)45分鐘 236播放
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寧博士CAE：LS DYNA電磁軌道炮多物理場(chǎng)耦合動(dòng)力學(xué)仿真分析
寧博士CAE：LS DYNA電磁軌道炮多物理場(chǎng)耦合動(dòng)力學(xué)仿真分析案例賞析
免費(fèi) 3分鐘 257播放
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電磁場(chǎng)與粒子物理的實(shí)例教程
COMSOLMultiphysics可以求解多場(chǎng)問(wèn)題，完全開(kāi)放的架構(gòu)，任意獨(dú)立函數(shù)控制的求解參數(shù)，專(zhuān)業(yè)的計(jì)算模型庫(kù)，全面的第三方CAD導(dǎo)入功能，強(qiáng)大的網(wǎng)格剖分能力，大規(guī)模計(jì)算能力，豐富的后處理功能，專(zhuān)業(yè)的在線(xiàn)幫助文檔，多國(guó)語(yǔ)言操作界面，因此被應(yīng)用于各個(gè)相關(guān)科研和產(chǎn)品研發(fā)領(lǐng)域
適合參加培訓(xùn)學(xué)員對(duì)象：
（1）剛接觸comsol還未安裝軟件 （2） 用了一段時(shí)間但是基礎(chǔ)較差
（3.） 基礎(chǔ)的都會(huì)想解決自己的模型問(wèn)題 （4）想系統(tǒng)性培訓(xùn)學(xué)習(xí)comsol軟件
內(nèi)容：
一，多物理場(chǎng)耦合仿真及COMSOL軟件介紹
二，COMSOL軟件基礎(chǔ)操作
三、低頻電磁場(chǎng)（ACDC）物理場(chǎng)技術(shù)詳解
四、實(shí)際案例模型操作
案例一、電磁探測(cè)（1）人體頭顱腫瘤MIT電磁探測(cè)（2）人體頭顱幾何畫(huà)法。（3）正向問(wèn)題求解探討（4）發(fā)射角與接收角相位差計(jì)算。
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四、培訓(xùn)講師
授課老師閻老師，來(lái)自國(guó)內(nèi)知名科研院校，國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室成員，有將近十年的comsol仿真經(jīng)驗(yàn)，主要擅長(zhǎng)電磁、電磁熱、電磁熱流、磁流體、電磁結(jié)構(gòu)、等離子體、激光、聲場(chǎng)等多物理場(chǎng)耦合建模仿真，歡迎廣大學(xué)員帶著自己的科研問(wèn)題一起探討解決
五、 COMSOL Multiphysics電磁場(chǎng)與多物理場(chǎng)耦合仿真課表內(nèi)容
一、多物理場(chǎng)耦合仿真及COMSOL軟件介紹
1、多物理場(chǎng)仿真的發(fā)展簡(jiǎn)況。
2、操作界面介紹及操作技巧。
3、多物理場(chǎng)耦合的預(yù)定模式與耦合操作。
4、多物理場(chǎng)仿真軟件的關(guān)鍵特性
5、COMSOL軟件介紹
二，COMSOL軟件基礎(chǔ)操作
1、幾何建模：
COMSOL自帶幾何文件創(chuàng)建詳解， 幾何建模注意事項(xiàng)和建議，特殊幾何體建模，組合體和裝配體的異同
2、網(wǎng)格剖分：
網(wǎng)格劃分及各項(xiàng)功能詳解，網(wǎng)格剖分注意事項(xiàng)和網(wǎng)格收斂性判定，不同物理場(chǎng)的網(wǎng)格選擇與優(yōu)化，網(wǎng)格質(zhì)量判定與估計(jì)，自適應(yīng)網(wǎng)格用法詳解。
3、后處理：
數(shù)據(jù)集處理以及求解數(shù)據(jù)的選擇，數(shù)據(jù)的二次處理繪圖
4、求解器：
直接求解器和迭代求解器的使用，從方程上求解上展示全耦合求解和分離式求解的異同，針對(duì)物理場(chǎng)如何選取和優(yōu)化求解器。
5、參數(shù)、變量、函數(shù)、探針的作用及其使用方法，參數(shù)化掃描和助掃描的作用和使用。
三、低頻電磁場(chǎng)（ACDC）物理場(chǎng)技術(shù)詳解
1、麥克斯韋方程組微分形式講解和推導(dǎo)
2、電容、電感、電阻的控制方程和邊界條件設(shè)置，提取集總參數(shù)得到電容值，電感值。
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四、培訓(xùn)講師
授課老師閻老師，來(lái)自國(guó)內(nèi)知名科研院校，國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室成員，有將近十年的comsol仿真經(jīng)驗(yàn)，主要擅長(zhǎng)電磁、電磁熱、電磁熱流、磁流體、電磁結(jié)構(gòu)、等離子體、激光、聲場(chǎng)等多物理場(chǎng)耦合建模仿真，歡迎廣大學(xué)員帶著自己的科研問(wèn)題一起探討解決
五、 COMSOL Multiphysics電磁場(chǎng)與多物理場(chǎng)耦合仿真課表內(nèi)容
一、多物理場(chǎng)耦合仿真及COMSOL軟件介紹
1、多物理場(chǎng)仿真的發(fā)展簡(jiǎn)況。
2、操作界面介紹及操作技巧。
3、多物理場(chǎng)耦合的預(yù)定模式與耦合操作。
4、多物理場(chǎng)仿真軟件的關(guān)鍵特性
5、COMSOL軟件介紹
二，COMSOL軟件基礎(chǔ)操作
1、幾何建模：
COMSOL自帶幾何文件創(chuàng)建詳解， 幾何建模注意事項(xiàng)和建議，特殊幾何體建模，組合體和裝配體的異同
2、網(wǎng)格剖分：
網(wǎng)格劃分及各項(xiàng)功能詳解，網(wǎng)格剖分注意事項(xiàng)和網(wǎng)格收斂性判定，不同物理場(chǎng)的網(wǎng)格選擇與優(yōu)化，網(wǎng)格質(zhì)量判定與估計(jì)，自適應(yīng)網(wǎng)格用法詳解。
3、后處理：
數(shù)據(jù)集處理以及求解數(shù)據(jù)的選擇，數(shù)據(jù)的二次處理繪圖
4、求解器：
直接求解器和迭代求解器的使用，從方程上求解上展示全耦合求解和分離式求解的異同，針對(duì)物理場(chǎng)如何選取和優(yōu)化求解器。
5、參數(shù)、變量、函數(shù)、探針的作用及其使用方法，參數(shù)化掃描和助掃描的作用和使用。
三、低頻電磁場(chǎng)（ACDC）物理場(chǎng)技術(shù)詳解
1、麥克斯韋方程組微分形式講解和推導(dǎo)
2、電容、電感、電阻的控制方程和邊界條件設(shè)置，提取集總參數(shù)得到電容值，電感值。
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四、培訓(xùn)講師
授課老師閻老師，來(lái)自國(guó)內(nèi)知名科研院校，國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室成員，有將近十年的comsol仿真經(jīng)驗(yàn)，主要擅長(zhǎng)電磁、電磁熱、電磁熱流、磁流體、電磁結(jié)構(gòu)、等離子體、激光、聲場(chǎng)等多物理場(chǎng)耦合建模仿真，歡迎廣大學(xué)員帶著自己的科研問(wèn)題一起探討解決
五、 COMSOL Multiphysics電磁場(chǎng)與多物理場(chǎng)耦合仿真課表內(nèi)容
一、多物理場(chǎng)耦合仿真及COMSOL軟件介紹
1、多物理場(chǎng)仿真的發(fā)展簡(jiǎn)況。
2、操作界面介紹及操作技巧。
3、多物理場(chǎng)耦合的預(yù)定模式與耦合操作。
4、多物理場(chǎng)仿真軟件的關(guān)鍵特性
5、COMSOL軟件介紹
二，COMSOL軟件基礎(chǔ)操作
1、幾何建模：
COMSOL自帶幾何文件創(chuàng)建詳解， 幾何建模注意事項(xiàng)和建議，特殊幾何體建模，組合體和裝配體的異同
2、網(wǎng)格剖分：
網(wǎng)格劃分及各項(xiàng)功能詳解，網(wǎng)格剖分注意事項(xiàng)和網(wǎng)格收斂性判定，不同物理場(chǎng)的網(wǎng)格選擇與優(yōu)化，網(wǎng)格質(zhì)量判定與估計(jì)，自適應(yīng)網(wǎng)格用法詳解。
3、后處理：
數(shù)據(jù)集處理以及求解數(shù)據(jù)的選擇，數(shù)據(jù)的二次處理繪圖
4、求解器：
直接求解器和迭代求解器的使用，從方程上求解上展示全耦合求解和分離式求解的異同，針對(duì)物理場(chǎng)如何選取和優(yōu)化求解器。
5、參數(shù)、變量、函數(shù)、探針的作用及其使用方法，參數(shù)化掃描和助掃描的作用和使用。
三、低頻電磁場(chǎng)（ACDC）物理場(chǎng)技術(shù)詳解
1、麥克斯韋方程組微分形式講解和推導(dǎo)
2、電容、電感、電阻的控制方程和邊界條件設(shè)置，提取集總參數(shù)得到電容值，電感值。
展開(kāi) 電磁炮多物理場(chǎng)耦合仿真 ￥800
<p>電磁炮是利用電磁發(fā)射技術(shù)制成的一種先進(jìn)動(dòng)能殺傷武器。與傳統(tǒng)大炮將燃?xì)鈮毫ψ饔糜趶椡璨煌?em>電磁炮是利用<a href="https://baike.baidu.com/item/%E7%94%B5%E7%A3%81%E7%B3%BB%E7%BB%9F/822874" rel="noopener noreferrer" target="_blank">電磁系統(tǒng)</a>中<a href="https://baike.baidu.com/item/%E7%94%B5%E7%A3%81%E5%9C%BA/425162" rel="noopener noreferrer" target="_blank">電磁場(chǎng)</a>產(chǎn)生的<a href="https://baike.baidu.com/item/%E5%AE%89%E5%9F%B9%E5%8A%9B/2076111" rel="noopener noreferrer" target="_blank">安培力</a>來(lái)對(duì)金屬炮彈進(jìn)行加速，使其達(dá)到打擊目標(biāo)所需的動(dòng)能，與傳統(tǒng)的推動(dòng)的大炮，電磁炮可大大提高彈丸的速度和射程。
展開(kāi) 
電磁場(chǎng)與粒子物理的相關(guān)專(zhuān)題、標(biāo)簽、搜索
電磁場(chǎng)與粒子物理的最新內(nèi)容
comsol電磁仿真，使用mef場(chǎng)，根據(jù)趨膚效應(yīng)，在試樣裂紋兩側(cè)施加恒流交流電，測(cè)量裂紋兩側(cè)的電壓值。但是不知道問(wèn)題出現(xiàn)在哪里，得到的電壓值數(shù)量級(jí)是e11級(jí)數(shù)。會(huì)是因?yàn)槭裁丛颍?/div>
在AI算力、高速互聯(lián)與高功率密度電子系統(tǒng)快速發(fā)展的推動(dòng)下，PCB正從傳統(tǒng)載體升級(jí)為決定整機(jī)性能與可靠性的關(guān)鍵，不斷迭代信號(hào)速率，大規(guī)模的高密度互聯(lián)，正在將傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)與制造經(jīng)驗(yàn)推向極限。傳統(tǒng)的 “試錯(cuò)法” 設(shè)計(jì)周期長(zhǎng)、成本高，已無(wú)法滿(mǎn)足快速迭代的市場(chǎng)需求，面對(duì)多物理場(chǎng)耦合的復(fù)雜挑戰(zhàn)，Ansys 提供了業(yè)界最完整的仿真解決方案，在設(shè)計(jì)早期就精準(zhǔn)預(yù)測(cè)并解決潛在問(wèn)題，提升良率降低成本。
6月10
作者： Aliyah Mallak | Ansys市場(chǎng)傳播經(jīng)理
編輯整理：張旭 | Ansys 高級(jí)應(yīng)用工程師
為滿(mǎn)足全球人工智能（AI）發(fā)展需求而建立的數(shù)據(jù)中心，催生了前所未有的電力需求。2018年，美國(guó)數(shù)據(jù)中心耗電量為76 TWh，占美國(guó)總能耗的1.9%。而到2028年，美國(guó)數(shù)據(jù)中心的電力需求預(yù)計(jì)將達(dá)到325至580 TWh，約占美國(guó)總能耗的12%。
上述情況對(duì)AI數(shù)據(jù)中心的各個(gè)環(huán)節(jié)都提出了巨大挑戰(zhàn)
ansys apdl 耦合物理場(chǎng)命令流分析概述1個(gè)月前
一 前言
耦合場(chǎng)分析，也稱(chēng)為多物理場(chǎng)分析，分析不同的物理場(chǎng)的相互作用以解決一個(gè)全局性的工程問(wèn)題。例如，當(dāng)一個(gè)場(chǎng)分析的輸入依賴(lài)于從另一個(gè)分析的結(jié)果，那么分析就會(huì)被耦合。耦合方式有：
1.單向耦合---前一個(gè)分析的結(jié)果作為載荷施加給下一個(gè)分析，而下一個(gè)分析的結(jié)果不會(huì)影響前一個(gè)場(chǎng)的分析結(jié)果；
例如，在熱應(yīng)力問(wèn)題中，溫度場(chǎng)會(huì)在結(jié)構(gòu)場(chǎng)中引入熱應(yīng)變，但是結(jié)構(gòu)應(yīng)變通常不會(huì)影響溫度分布
ansys apdl 熱和電磁場(chǎng)分析案例1個(gè)月前
1.三維電磁感應(yīng)加熱（附帶完整計(jì)算命令流及注釋說(shuō)明）2.鋼球的淬火（附帶完整計(jì)算命令流及注釋說(shuō)明）3.二維靜態(tài)磁場(chǎng)分析（附帶完整計(jì)算命令流及注釋說(shuō)明）。
三維電磁感應(yīng)加熱---感應(yīng)加熱的激勵(lì)源為365000HZ的交流電，線(xiàn)圈電流密度為2.04e8A/m^2，線(xiàn)圈和管子的幾何模型如下圖所示：
鋼球的淬火---淬火是把鋼加熱到臨界溫度以上，保溫一段時(shí)間，然后快速冷卻的一種熱處理工藝方法
“Ansys 2025 全球仿真大會(huì)”仿真應(yīng)用大賽優(yōu)秀作品展示
本屆仿真應(yīng)用大賽最終評(píng)選出 30 篇 TOP 優(yōu)秀作品，分別榮獲一、二、三等獎(jiǎng)及行業(yè)最佳實(shí)踐獎(jiǎng)。近 200 位來(lái)自汽車(chē)、半導(dǎo)體、高科技、能源等行業(yè)的仿真精英參賽，他們以前沿思維與創(chuàng)新實(shí)踐，充分展現(xiàn)了仿真技術(shù)的無(wú)限潛能。我們將陸續(xù)為大家分享獲獎(jiǎng)佳作，帶您一同領(lǐng)略仿真賦能創(chuàng)新的非凡力量，希望用戶(hù)能從中汲取靈感
本案例為獨(dú)立接觸孔的模擬，如下所示：
在布局中文件layout.jcm中定義的幾何設(shè)置，給定的平行四邊形定義了掩模上邊長(zhǎng)為280nm的孔洞大小。由于這種模式建模時(shí)定義為孤立的，它在橫向上被吸收掩模材料包圍。在JCMsuite中，通過(guò)定義一個(gè)圍繞幾何單元的ConvexHull，可以方便地建立這個(gè)結(jié)構(gòu)。這將自動(dòng)建立一個(gè)ConvexHull與封閉模式的最小距離偏移。對(duì)于ConvexHull其域名
在數(shù)字驅(qū)動(dòng)研發(fā)與運(yùn)維的時(shí)代，仿真技術(shù)已成為探索物理世界的核心。然而，當(dāng)創(chuàng)新速度要求以“天”甚至“小時(shí)”計(jì)時(shí)，傳統(tǒng)的高保真CAE仿真，卻因其固有的“重計(jì)算”模式，在多個(gè)關(guān)鍵場(chǎng)景中陷入窘境：
? 系列研發(fā)困局：每當(dāng)系列產(chǎn)品進(jìn)行參數(shù)調(diào)整或型號(hào)拓展，你是否不得不重復(fù)運(yùn)行冗長(zhǎng)的全階仿真，等待數(shù)小時(shí)甚至數(shù)天，拖累整體研發(fā)節(jié)奏；
? 數(shù)據(jù)價(jià)值沉睡：海量的仿真歷史數(shù)據(jù)，無(wú)法被有效提煉與復(fù)用
隨著 CoWos、2.5D/3D 集成等先進(jìn)封裝技術(shù)的快速發(fā)展，Multi-Die設(shè)計(jì)已成為業(yè)界的核心解決方案。但異構(gòu)芯片集成與復(fù)雜互連架構(gòu)，催生了電源完整性（PI）、信號(hào)完整性（SI）、熱學(xué)、力學(xué)應(yīng)力等多物理場(chǎng)的強(qiáng)耦合效應(yīng)，傳統(tǒng)單物理域仿真方法已難以滿(mǎn)足多芯片系統(tǒng)驗(yàn)證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對(duì)Ansys的整合，其提供的多物理場(chǎng)芯片-封裝-系統(tǒng)（CPS）仿真技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)Multi-Die
隨著 CoWos、2.5D/3D 集成等先進(jìn)封裝技術(shù)的快速發(fā)展，Multi-Die設(shè)計(jì)已成為業(yè)界的核心解決方案。但異構(gòu)芯片集成與復(fù)雜互連架構(gòu)，催生了電源完整性（PI）、信號(hào)完整性（SI）、熱學(xué)、力學(xué)應(yīng)力等多物理場(chǎng)的強(qiáng)耦合效應(yīng)，傳統(tǒng)單物理域仿真方法已難以滿(mǎn)足多芯片系統(tǒng)驗(yàn)證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對(duì)Ansys的整合，其提供的多物理場(chǎng)芯片-封裝-系統(tǒng)（CPS）仿真技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)Multi-Die
