結構-光學耦合分析
關注創建者：匿名 創建時間：2026-01-04
結構-光學耦合分析的視頻教程
車燈仿真分析系列課程（熱仿真/結構力學仿真/光學仿真）
ANSYS作為世界知名的CAE仿真軟件，在汽車車燈的結構力學、流體散熱、光學設計都有廣泛地應用。在結構力學分析時，借助ANSYS可以實現諸如：車燈極端靜載荷作用下的強度/剛度分析、車燈的抗沖擊/振動性能分析及優化設計；車燈的碰撞試驗分析；車燈在交變載荷作用下的結構疲勞計算等，從而為汽車照明系統的設計提供理論依據。
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基于ANSYS Workbench 的軸流葉片分析-----流體和結構強度的耦合分析
在ANSYS Workbench中流體和結構的耦合場分析 使用軟件Bladegen、TurboGrid、CFX、CFX-post、design model、static structure ?如何通過葉片創建功能BladeGen建立葉片 ?如何通過turbogrid劃分結構網格 ?在CFX中的旋轉動網格的設置 ?結果導入到結構分析中進行結構強度的耦合，獲取需要的變形量，應變
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結構-光學耦合分析的實例教程
huagongbujian有限元應力分析及強度校核報告.doc
化工部件的熱結構耦合分析：
關鍵點：熱結構耦合，路徑線性化，六面體網格，漸變圓角
耦合場分析是WB的優勢功能之一，本報告利用WB做熱結構耦合，評價整體應力。由于報告中涉及隱私內容，故隱去一些關鍵數據和公式，望大家原諒。拋磚引玉，供大家交流學習經驗，共同進步！
本文對LED汽車前照燈的光學結構進行了設計。在遠光燈設計時，采用側面放光的方式，光源發光經自由曲面反射，光線全部反射匯聚以達到遠光配光要求。在近光燈設計時，用3個相同的光學單元疊加以實現足夠的光通量。每個單元采用多橢球反射面將多芯片大功率LED光源發出的光進行匯聚，經擋板遮擋住部分光線以形成明暗截止線，光線再經透鏡匯聚后得到近光燈所需光型。最后，采用ASAP軟件實現了仿真，仿真結果表明此設計符合國家標準。 我們 采用 5 顆單顆 1 瓦的 LED 芯片，直線形串聯封裝在一個基板上，成為一顆 LED。芯片封裝排列長度 5.5mm。 所封裝的 LED 光源的光譜特性和輻射分布圖如圖 1、 2 所示。
LED 汽車前照燈的光學設計: 遠光燈設計、近光燈設計
ASAP模擬與分析結果:對設計采用光學設計軟件ASAP進行了光學建模 和仿真，測試屏幕在車燈前方25米處，（0，0）點為 屏幕中心。遠光燈等照度曲線如圖5所示，可見亮點 在（0，0）點右側，照度達到了遠光燈的要求。近光燈等照度曲線如圖6所示，明暗截止線清晰可見，大 照度值為29勒克斯。
本文完成了 LED 汽車前照燈光學設計和模擬，研究了適合汽車用前照燈的 LED 封裝形式，采用多顆 LED 芯片直線型排列，以硅膠平面式封裝，實現朗伯體光源，達到較大照射范圍。同時采用 ASAP 軟件實 現了光學設計的仿真，仿真結果表明所進行的設計滿 足國家對汽車前照燈標準的要求。由于 LED 發光角度 大為 180 度，擋板只檔住了很少的一部分光線，傳 統源為 360 光源，需要檔板遮擋 50%的光線才能形成 明暗截止線，因此采用 LED 光源作為汽車前照燈近光 燈光源，不僅光源的效率要高于傳統光源，而且整燈的光利用率要高于傳統近光燈30%左右。
展開 1.點擊 Submit 產生所需要的檔案，進行 Moldex3D 與結構的耦合分析
a.選擇工作目錄。然后，點擊 Confirm 。
b..點擊 run ，計算材料參數
c.點擊 run locally 。
d.點擊 run ，并設定以幾個 CPU 來執行分析。 (可用CPU數目根據結構分析軟件的授權決定)
2.當分析工作開始執行， FE analyses 窗口會自動出現。這窗口分 3 部分。第一部分，包括會列出所有的工作清單與執行狀能。第二部分，結構分析的執行狀況。第三部分，記錄 Digimat 的執行狀況。
注意：當分析工作開始執行后，Moldex3D Digimat-MS 可立即用于另一偶合分析的設定，不影響正在運行的分析。
3.當分析完成后，會出現下列窗口，點擊 Yes 后，會開啟結構分析軟件，可以檢視分析結果。
4.另一種方式是，右鍵點擊上方的狀況列的任何一個位置，選擇 View results 或 Open working directory 來檢視分析結果。
展開 圖2 鈉濃度分布
2 熱應力計算
熱應力計算模型可以直接由熱場模型去掉熔體、陽極炭塊、上部結構、立柱母線等部位得到。為了節省計算時間，計算熱應力時采用半槽模型進行計算。
圖3 熱應力計算模型
（1）溫度分布邊界直接由電熱場計算結果導入。
（2）位移邊界為AB梁底部的支柱固定。
（3）所施加載荷為：
重力加速度9.8m/s2
槽內熔體的壓力：
上部結構壓力
圖 4 溫度分布由熱場計算結果導入
3 后處理結果和分析
電解槽的總位移以及X，Y，Z方向位移如圖5所示。其中X方向為煙道端到出鋁端，Y方向為進電端到出電端，Z方向為豎直方向。總位移最大值為29.8mm，位于陰極炭塊上表面。由于內襯的熱膨脹和陰極炭塊的鈉膨脹，電解槽有上拱的趨勢，中間的炭塊上拱最明顯。
圖5 電解槽位移計算結果
電解槽應力計算結果如圖6所示。最大應力為422Mpa，位于搖籃架拐角處，此處應力集中比較嚴重。
圖6 電解槽Mises應力
4 小結
本文建立了電解槽熱應力-鈉膨脹耦合計算模型，提出了利用傳熱和擴散的相似性來模擬鈉擴散的方法，并根據計算出的鈉濃度分布把鈉膨脹轉化為熱膨脹，模擬了電解槽的鈉膨脹應力和熱應力。
展開 需要對發動機尾噴管進行熱結構與熱燒蝕分析，對不同材料鋪層厚度優化設計，輸出不同燒蝕情況下溫度分布和應力分布。
首先確立噴管防熱層燒蝕仿真模型參數，邊界條件，然后獲得噴管燒蝕層厚度隨燒蝕時間的變化并進行熱應力分析，最后進行燒蝕層厚度優化設計。
具體見附件。
尾噴管熱固耦合熱燒蝕結構.pdf
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授課時間
2026/6/23（二）-6/24（三）AM 9:00-PM 16:00
授課地點
上海市嘉定區南翔銀翔路819號中暨大廈18樓1805室
課程講師
訊技光電工程團隊及資深顧問
今日16:00，Ansys官方『Ansys 結構輕量化優化設計解決方案及案例分析』介紹Ansys Mechanical拓撲優化仿真解決方案，以及輕量化結構設計的工程案例分析，感興趣的下滑預約學習??
時間：5月12日（星期二），16:00-17:00
內容簡介：
1. Ansys Mechanical 拓撲優化仿真解決方案
2.輕量化結構設計案例分析
講師：
摘要
在我們的上一期技術簡訊中，我們將焦點放在光纖耦合設置的參數優化上，采用快速物理光學建模和設計軟件 VirtualLab Fusion 為您提供的用戶友好型工具，以實現光纖耦合的最大效率，。然而，實踐中良好的光學設計的特征不僅在于可以最大化特定評價函數的參數的最佳組合。另一個關鍵方面是它的穩健性：由于設計過程中假設的條件在現實環境中無法完美滿足，因此合乎邏輯的下一步是分析系統幾何形狀的微小偏差如何影響整體結果
光纖耦合裝置的容差分析16天前
摘要
光纖可以沒有損耗地長距離傳輸光的能力，是使它們成為如此受歡迎元件的特點之一。然而，光纖的耦合效率通常對系統對準極為敏感，尤其是對于纖芯直徑相對較小的單模光纖。這個例子選擇了一個設計良好的光纖耦合透鏡，并根據不同的容差因素來評估耦合效率，例如光纖末端位置的偏移和耦合透鏡的傾斜。
建模任務
導入透鏡文件
光纖耦合效率探測器
參數運行
天文光學系統分析1個月前
施密特-卡塞格林望遠鏡
為了展示VirtualLab Fusion在天文光學領域的潛力，本次我們重點介紹了以下兩個案例：第一個是著名的施密特-卡塞格林望遠鏡的完整模型，包括對施密特板效應的討論。在第二個案例中，我們根據L.Clermont等人的工作“用于自適應光學系統的激光引導星設計”，模擬了激光導星的不同無焦系統
一 前言
耦合場分析，也稱為多物理場分析，分析不同的物理場的相互作用以解決一個全局性的工程問題。例如，當一個場分析的輸入依賴于從另一個分析的結果，那么分析就會被耦合。耦合方式有：
1.單向耦合---前一個分析的結果作為載荷施加給下一個分析，而下一個分析的結果不會影響前一個場的分析結果；
例如，在熱應力問題中，溫度場會在結構場中引入熱應變，但是結構應變通常不會影響溫度分布
<h3><strong>【版權聲明與技術存證】關于某型“巷道超前支架”結構有限元分析報告的公開撤回聲明</strong></h3><p><strong>一、 成果歸屬與授權撤回</strong></p><p>本文發布內容為本人針對某型巷道超前支架所做的有限元分析（FEA）階段性成果。</p><p><strong>合作背景說明：</strong> > 合作方：<strong>西安某礦業學科背景高校相關研究團隊
打入式斷續變焦光學系統的固定組就是一般定焦系統的物鏡，需要獨立矯正像差。活動組一般由正負兩組透鏡組成。在變焦過程中一般遵循系統相對孔徑不變原則。在分配活動組兩組透鏡的焦距時有兩種求解方法，一種是根據前活動組位置及后組位置先求出光線M1M2，很容易得到兩組份焦距值；
A) 會聚光路中打入型變焦系統設計
打入式斷續變焦系統還分為一次性打入式斷續變焦系統和多重轉換式斷續變焦系統兩種。一次性打入式斷續變焦系統只有打入或打出兩個變焦倍率。多重轉換式斷續變焦系統可以通過多組可打入組分輪番打入（打出）獲得多個變焦倍率。
1. 一次性打入式斷續變焦系統設計
打入（出）型斷續變焦系統結構比較簡單，在不需要連續變焦時一般采用這種結構形式。在活動組打出時使用固定組，系統焦點位置穩定，瞄準精度高。打入（出）型變焦系統的活動組可以在前
摘要
在半導體工業中，晶片檢測系統被用來檢測晶片上的缺陷并找到它們的位置。為了確保微結構所需的圖像分辨率，檢測系統通常使用高NA物鏡，并且工作在UV波長范圍內。作為例子，我們建立了包括高NA聚焦和光與微結構相互作用的完整晶片檢測系統的模型，并演示了成像過程。
任務描述
微結構晶圓
通過在堆棧中定義適當形狀的表面和介質來模擬諸如在晶片上使用的周期性結構的柵格結構
