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0.摘要：本文基于安世亞太自主研發(fā)的PERA SIM Mechanical結構仿真軟件，對某機床夾具進行熱分析及熱結構耦合分析，獲得機床夾具的穩(wěn)態(tài)溫度場以及熱變形和熱應力，用于指導和驗證夾具的設計方案。證明了國產仿真軟件PERA SIM Mechanical在熱結構耦合分析的適用性和可靠性。

本案例適合哪些人學習：1、學習型仿真工程師2、理工科院校學生3、與剎車盤熱結構耦合相關的工程師你會得到什么：1、掌握剎車盤三維模型的繪制2、掌握剎車盤熱結構耦合分析相關的材料參數(shù)設置3、理解剎車盤熱結構耦合的分析步的建立4、學習剎車盤熱結構耦合的相互關系的設置5、了解剎車盤熱結構耦合網格的劃分6、學習剎車盤熱結構耦合的載荷施加7、學習結果后處理的查看與對比

顯卡熱結構耦合分析1.1. 導入計算模型在Component Systems下將Geometry拖拽到項目區(qū)域，點擊Geometry，右鍵導入計算模型，操作如下圖所示。1.2. 添加穩(wěn)態(tài)熱分析模塊添加Steady-State Thermal 模塊，并將Geometry與Steady-State Thermal 模塊進行關聯(lián)。1.3.

具體如下圖所示：圖6 泵蓋外表面對流換熱邊界圖7 泵蓋內腔表面壓力載荷圖8 泵蓋凸起孔集中力載荷4.計算結果分析4.1 計算分析設置對于泵蓋的熱結構耦合仿真分析，需建立穩(wěn)態(tài)熱仿真分析類型和熱結構耦合仿真分析類型，并需首先計算泵蓋穩(wěn)態(tài)熱工況，然后才能計算其熱結構耦合仿真分析。

熱結構耦合處理穩(wěn)態(tài)熱使用默認的分析設置來求解。完成后返回項目操做界面，通過拖拽將Static Structural與Steady-State Thermal模塊進行關聯(lián)。

2、熱—固耦合分析熱固耦合的基本思路是先進行熱傳導分析以獲取結構的溫度場，這個溫度場將作為結構分析的載荷的一部分，耦合分析將按照嚴格的順序進行，通常會先進行熱分析，熱分析影響后續(xù)的結構分析，而結構分析對熱分析則沒有影響。

本案例適合哪些人學習：1、學習型仿真工程師2、理工科院校學生3、對有限元分析感興趣的工程師你會得到什么：1、學習摩擦盤的三維模型處理2、學習摩擦盤熱結構耦合接觸相關的接觸設置3、學習熱結構耦合動力學分析步的建立4、學習摩擦盤熱結構耦合接觸分析的載荷施加案例介紹：所使用軟件為ANSYS workbench2020r2.

本案例適合哪些人學習：1、學習型仿真工程師2、理工科院校學生3、對有限元分析感興趣的工程師你會得到什么：1、學習小塊移動的三維模型處理2、學習小塊移動非線性接觸相關的接觸設置3、學習非線性熱結構耦合動力學分析步的建立4、學習小塊移動熱結構耦合動力學分析的載荷施加案例介紹：所使用軟件為ANSYS workbench2020r2.

案例介紹了ABAQUS 熱結構耦合顯示動力學三維正交切削分析。本案例操作過程詳細，并且完整得提供了分析相關所有的文檔和分析文件。 ?

案例介紹了ABAQUS 熱結構耦合顯示動力學二維正交切削分析。本案例操作過程詳細，并且完整得提供了分析相關所有的文檔和分析文件。 ?

連接固體熱結構耦合分析1.1. 導入計算模型啟動一個新的Workbench項目，并將單位設置為公制(Kg, m…)。 將Coupled Field Static分析拖放到項目頁面。右鍵單擊幾何任務并導入Couple-field文件從相應的輸入文件夾。保存項目，雙擊Model格打開Mechanical。1.2. 定義材料參數(shù)結構鋼采用默認參數(shù)：1.3.

案例介紹了ABAQUS 熱結構耦合顯示動力學二維旋轉切削分析。本案例操作過程詳細，并且完整得提供了分析相關所有的文檔和分析文件。 ?

上圖展示了某個電池遭受沖擊的案例，它是一個電化學-熱-結構耦合問題。電池模型包含10層電池單元以及外殼，右上方為LS-DYNA關鍵字結構，及各關鍵字卡片之間的關聯(lián)情況。

在Mechanical的靜力學分析模塊中將輸出熱應變參數(shù)化。

9.對模型進行網格劃分并運行瞬態(tài)結構仿真，輸出應力結果云圖，該圖顯示了應力隨時間的變化情況。 總結本次分析成功執(zhí)行了 PCB 組件的瞬態(tài)熱-順序耦合仿真。通過將瞬態(tài)熱分析得到的溫度時程作為載荷，輸入至瞬態(tài)結構分析中，直接觀察并獲得了關鍵元器件的熱應力隨時間變化的響應。

熱傳遞的4個類型為應對這一挑戰(zhàn)，海克斯康工業(yè)軟件旗下的有限元結構分析軟件MSC Nastran在復合材料熱分析及熱-力耦合分析領域表現(xiàn)卓越。MSC Nastran憑借其在熱傳導模擬、熱-力耦合分析、性能失效評估等方面的強大能力，將有效突破復合材料熱力學分析的瓶頸，助力提升設計精度與產品可靠性。

對流邊界條件應用于PCB的頂面和底面： 下游結構分析：邊界條件和加載 PCB的端部受到所有位移自由度的約束（以綠色表示）： 分析和求解控制 該求解包括穩(wěn)態(tài)熱分析和下游結構分析。

該平臺具備自主可控的結構、電磁、流體和熱四大物理場求解器和多物理場仿真內核，在統(tǒng)一友好的環(huán)境中為仿真工作者提供了前處理、求解分析和后處理工具，同時其內置的APP開發(fā)器支持用戶以無代碼化開發(fā)的方式便捷封裝全參數(shù)化仿真模型及仿真流程，將仿真知識、專家經驗轉化為可復用的仿真APP，實現(xiàn)知識變現(xiàn)。