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仿真求解器的案例

Altair SimSolid與其他仿真求解有哪些區別
SimSolid是一個結構分析求解器,它在不使用傳統網格的情況下實現了這種泛化。在SimSolid中,每個部分都由大的通用形狀區域表示,區域之間的邊界兼容性近似滿足,并在每次求解過程中進行調整。還可通過p-enrichment或引入特殊的非多項式函數提升求解精度。自適應求解是基于相對局部能量密度變化和區域邊界上的絕對誤差進行的。 SimSolid與其他仿真求解器有哪些區別呢? 1、SimSolid是一個功能齊全的結構分析求解器,可以在桌面級計算機上有效地分析復雜零件和大型組件。 2、它消除了幾何簡化和網格劃分,其他仿真軟件中最耗時的兩大任務。 3、求解既快又準,有助于在幾秒鐘到幾分鐘內實現有意義的設計輸入,而無需高性能計算機。 Altair SimSolid大大縮短了前處理、運行速度、后處理的流程,讓我們有機會進行大量額外的研究,在早期設計階段產生重大影響。 想了解更多內容可以關注公眾號:衡祖仿真驅動設計
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報名 | 探究實時仿真GPU求解加速汽車行業設計創新
想把握汽車行業在概念設計階段的仿真動向嗎? 想洞察仿真技術究竟為汽車發動機設計研發帶來哪些轉變? 敬請關注11月2日由Ansys與NVIDIA、康明斯聯合巨獻的【探究實時仿真GPU求解器加速汽車行業設計創新】網絡研討會。 隨著汽車等行業不斷推出越來越復雜的產品,這為提高效率和改進工藝留下很大空間。傳統的研發流程中工程師往往在設計中后期階段才采用仿真分析,但如果此時一旦發現問題勢必會讓項目開發周期延長,進而難以應對激烈的市場競爭,因此在流程中盡早地引入仿真技術,有助于更迅速地探索和驗證設計,加快新產品的研發。 Ansys仿真軟件持續更新升級,其中就有相當一部分都是針對汽車行業用戶的,目前Ansys在汽車領域已形成非常完備的行業應用實踐。如近期Mechanical推出的全新短纖維增強復合材料結構分析流程等等;而被廣大用戶所熟知的Ansys Discovery更是專門為設計工程師開發的 “實時仿真設計工具” ,能助力在概念設計階段就提供包括幾何建模及清理、結構、模態、熱及流體(內流及外流)以及拓撲優化等一系列設計及分析功能。 而當Ansys Discovery 融入NVIDIA GPU先進的計算能力將大放異彩,Discovery借助實時 GPU 求解器提供即時 3D 設計仿真,能夠實現交互設計探索和快速的產品創新。
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報名 | 探究實時仿真GPU求解加速汽車行業設計創新
11月2日,【探究實時仿真GPU求解器加速汽車行業設計創新】網絡研討會將邀請來自NVIDIA 行業拓展經理茅勇、Ansys高級應用工程師鄭偉巍,以及康明斯高級設計工程師胡芹共同演繹設計工程師如何快速探索概念、執行迭代與創新。會議將分享NVIDIA 最新工業級GPU技術,其計算能力如何助力Ansys Discovery這一開創性仿真軟件在汽車行業應用中提高產品性能,也近距離聆聽Discovery在康明斯的實際應用,促進設計和分析團隊之間實現更好的溝通。
11/2 探究實時仿真GPU求解加速汽車行業設計創新
想把握汽車行業在概念設計階段的仿真動向嗎? 想洞察仿真技術究竟為汽車發動機設計研發帶來哪些轉變? 敬請關注11月2日由Ansys與NVIDIA、康明斯聯合巨獻的【探究實時仿真GPU求解器加速汽車行業設計創新】網絡研討會。 隨著汽車等行業不斷推出越來越復雜的產品,這為提高效率和改進工藝留下很大空間。傳統的研發流程中工程師往往在設計中后期階段才采用仿真分析,但如果此時一旦發現問題勢必會讓項目開發周期延長,進而難以應對激烈的市場競爭,因此在流程中盡早地引入仿真技術,有助于更迅速地探索和驗證設計,加快新產品的研發。 Ansys仿真軟件持續更新升級,其中就有相當一部分都是針對汽車行業用戶的,目前Ansys在汽車領域已形成非常完備的行業應用實踐。如近期Mechanical推出的全新短纖維增強復合材料結構分析流程等等;而被廣大用戶所熟知的Ansys Discovery更是專門為設計工程師開發的 “實時仿真設計工具” ,能助力在概念設計階段就提供包括幾何建模及清理、結構、模態、熱及流體(內流及外流)以及拓撲優化等一系列設計及分析功能。 而當Ansys Discovery 融入NVIDIA GPU先進的計算能力將大放異彩,Discovery借助實時 GPU 求解器提供即時 3D 設計仿真,能夠實現交互設計探索和快速的產品創新。
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仿真求解器圖1
報名 | 探究實時仿真GPU求解加速汽車行業設計創新
11月2日,【探究實時仿真GPU求解器加速汽車行業設計創新】網絡研討會將邀請來自NVIDIA 行業拓展經理茅勇、Ansys高級應用工程師鄭偉巍,以及康明斯高級設計工程師胡芹共同演繹設計工程師如何快速探索概念、執行迭代與創新。會議將分享NVIDIA 最新工業級GPU技術,其計算能力如何助力Ansys Discovery這一開創性仿真軟件在汽車行業應用中提高產品性能,也近距離聆聽Discovery在康明斯的實際應用,促進設計和分析團隊之間實現更好的溝通。
Altair軟件陣營新增電場仿真——FieldscaleCharge靜電仿真求解現已可通過Altair合作伙伴聯盟獲取
2015年10月21日,Troy(美國密歇根)–Altair今日宣布FieldscalePC已攜其電磁仿真軟件Charge加入Altair合作伙伴聯盟(APA)。該軟件專用于靜電仿真,也稱為電場仿真。 “能夠加入Altair合作伙伴聯盟,我們感到十分驕傲。”Fieldscale首席執行官YiorgosBontzios說道,“Fieldscale的下一代仿真軟件將助力工程師以更快速度設計出更為高效的產品,成為廣大結果導向型電氣硬件企業的必備工具。Altair將是這條發展路線上的強有力盟友,我們會幫助工程師實現本以為無法完成的仿真作業。” 工程師可借助Charge分析整個模型的電場情況,而無需進行不實際的簡化。這讓他們可以完成以前無法解決的仿真問題。Charge采用穩定可靠的邊界元法,能夠準確計算復雜結構中的電勢和場強分布。它將仿真過程細化為五個步驟并在一個簡單易用的環境中完成,從而提高生產力和效率。其并行算法可在數分鐘內完成以往需要進行一整夜計算的結果。 “我們熱烈歡迎Fieldscale攜Charge軟件加入APA。”Altair電磁解決方案副總裁UlrichJakobus博士說道,“該工具是一款精確高效、高度并行的求解器,適合用于靜電應用。它使Altair高頻電磁產品FEKO更加完備。” 在能源行業中,工程師可利用Charge設計包括電極、開關、軸襯和絕緣體在內的高壓設備。還可以利用該軟件測試電擊穿和火花放電,從而滿足安全標準,避免設備受損。此外,Charge能夠幫助工程師設計出更高效、更優質的避雷系統,保護建筑、飛機和風力渦輪機農場等。 欲了解有關Fieldscale和Charge的更多信息,請注冊參加將于2015年11月2日上午9點(EST)和下午1點(EST)舉行的產品推介研討會,或訪問Fieldscale的解決方案頁面。
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[仿真分享]利用CST的RLC求解提取IGBT的局部寄生參數
所以這里我們需要用到CST里面低頻工作室的RLC求解器。 首先建立仿真項目的時候如圖所示 然后選擇Home-->simulation-->Partial RLC Solver 導入IGBT模型。如圖所示。注意:如果要把IGBT模型的管腳也加入到寄生參數提取里面,那么管腳的材料不能用PEC,我這邊改成銅了。 邊界條件全部設置為電壁 選擇Sources and Loads-->RLC Node 小編這邊選擇仿真這個IGBT模塊下橋的其中一個IGBT裸die和反向續流二極管的寄生參數,如何建立Node,可以去CST官網公眾號去找方法,寫的很詳細,沒必要再講一遍。如圖,這些綠色的點就是我建立的Node,分別設置了IGBT的集電極和柵極這兩路的寄生參數提取。 在求解器設置里面設置pair,代表兩個Node的進出關系,如圖 求解得到: IGBT上走線,包括綁定線,銅層,引腳的寄生電感和電阻如圖,這里不是任意兩個Node之間的寄生電感和電阻。 寄生電容如圖,這里仿得結果是任意兩個Node之間的寄生電容。 那么我們的RLC局部寄生參數的提取,這一小部分的仿真工作就完成了,如果要把整個IGBT的模型的寄生參數提取出來,那這個工作量是真的不小。沒有辦法只能一個一個來。九層之臺,起于壘土。 文章來源:CST電磁兼容性仿真
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Maxwell穩態磁場求解仿真實例一
仿真模擬值FZ=0.57657(+Z方向)。與理論計算值數值誤差為3.4% 方向一致。(由于導線處的磁感線并不是完全朝-X,故X,Y方向的安培力分量此處忽略不計) 更多精彩案例,請關注公眾號:ANSYS有限元仿真
Abaqus求解類型應該如何選擇 衡祖仿真
Abaqus/Explicit 處理接觸問題和其它非線性的能力使其成為求解許多非線性準靜態問題有效工具,如制造過程(如高溫金屬軋制和扳金沖壓)和能量吸收裝置緩慢擠壓過程的模擬。 Abaqus/Explicit 中的自適應網絡功能使之能夠模擬大量的材料發生嚴重變形的問題,例如金屬成型的問題。聲學功能提供瞬態聲固耦合分析,例如潛水艇在沖擊載荷作用下的響應分析以及沖擊載荷在水下傳播。聲學分析的功能與模擬氣泡載荷、流體的空化和有無海床對液體表面的影響等功能有機結合。 總結: Abaqus/Standard 求解器是一個強大的通用求解器,可用于從靜態問題到動態問題的各種分析。而Abaqus/Explicit 求解器是一種更專業的工具,它特別適用于涉及復雜接觸的高度不連續的短期動態非線性情況,也適用于涉及材料失效和結構剛度突然變化的問題。因此,如果您正在處理靜態問題,例如尋找桌子腿的應力,或平滑動態問題,隱式求解器很可能是更好的選擇,但如果您正在分析具有大量接觸交互,例如手機跌落測試或車禍,那么 Explicit 則是更好的選擇。
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Ansoft Maxwell穩態磁場求解仿真實例
仿真模擬值FZ=0.57657(+Z方向)。與理論計算值數值誤差為3.4% 方向一致。(由于導線處的磁感線并不是完全朝-X,故有X,Y方向的安培力分量 這里忽略不計) (更多精品案例,可關注公眾號:ANSYS有限元仿真
starccm求解出錯?了解一下STAR CCM+中的分離求解與耦合求解
STAR CCM+中包括兩種流動求解器: Segregated Flow Solver(分離求解器) Coupled Flow Solver(耦合求解器) 關于分離和耦合流動求解器: 一般情況下,分離求解器比耦合求解器消耗的內存更少。 在可壓縮流動中,特別是在有激波存在的情況下,耦合求解器能夠得到更穩健和更精確的結果。 對高瑞利數自然對流,耦合求解器穩定性要比分離求解器更好。 耦合求解器求解給定流動問題所需的迭代次數與網格尺寸無關,而分離求解器所需的迭代次數隨著網格尺寸的增加而增加。 在某些情況下,耦合求解器可以與隱式求解器相結合,以允許較大的CFL數。這種情況類似于在分離算法中將所有變量的欠松弛因子指定為1。相比之下,分離求解器需要對速度和壓力以及可壓縮流中的能量進行顯著的欠松弛。 1 分離流動求解器 分離流求解器以順序方式求解質量守恒方程和動量守恒方程。對求解變量U、V、W、P依次迭代求解非線性控制方程。分離求解器采用壓力-速度耦合算法,通過求解場修正方程來滿足速度壓力的質量守恒約束。由連續性方程和動量方程構造壓力校正方程,通過對壓力進行校正,求出滿足連續性方程的速度場。這種方法也稱為預測-校正方法。壓力作為一個變量由壓力校正方程得到。
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仿真求解器圖2
[仿真分享]利用CST的RLC求解提取IGBT的局部寄生參數
本文摘自微信公眾號:CST電磁兼容性仿真 如果對CST電磁兼容性仿真感興趣的朋友可以關注或者掃描我的微信公眾號二維碼 最近有同學問小編CST是否可以提取3D模型的局部寄生參數。其實CST官方里面寫了好幾篇關于寄生參數提取的文章。而且CST的library里面也有相關案例。正好小編最近也在擺弄IGBT的模型。那么小編今天就來舉個栗子,分享一個利用CST的提取IGBT的局部寄生參數。 因為我們要提取的是局部寄生參數,所以這里不能用CST的高頻工作室,如果用高頻工作室的S參數去提取寄生參數,那么提取的就不是局部的寄生參數了,而是環路的寄生參數。所以這里我們需要用到CST里面低頻工作室的RLC求解器。 首先建立仿真項目的時候如圖所示 然后選擇Home-->simulation-->Partial RLC Solver 導入IGBT模型。如圖所示。注意:如果要把IGBT模型的管腳也加入到寄生參數提取里面,那么管腳的材料不能用PEC,我這邊改成銅了。 邊界條件全部設置為電壁 選擇Sources and Loads-->RLC Node 小編這邊選擇仿真這個IGBT模塊下橋的其中一個IGBT裸die和反向續流二極管的寄生參數,如何建立Node,可以去CST官網去找方法,寫的很詳細,沒必要再講一遍。如圖,這些綠色的點就是我建立的Node,分別設置了IGBT的集電極和柵極這兩路的寄生參數提取。 在求解器設置里面設置pair,代表兩個Node的進出關系,如圖 求解得到: IGBT上走線,包括綁定線,銅層,引腳的寄生電感和電阻如圖,這里不是任意兩個Node之間的寄生電感和電阻。 寄生電容如圖,這里仿得結果是任意兩個Node之間的寄生電容。
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從裝載機到電動車,多學科求解平臺如何拓展仿真邊界
? 應用5、系統級流體仿真 除了詳細 CFD 分析外,我們也支持系統級建模方式,如一維系統建模和異維建模。 可以用于: 整車熱管理系統建模; 冷卻系統中冷卻液流速分布; 散熱、水泵、風扇等設備之間的系統響應仿真。 這類仿真尤其適合初期設計階段,幫助快速評估系統設計是否合理。 ? 應用6、多物理場耦合能力 Altair 的一大優勢是支持多物理場耦合,例如: 流固耦合:液體對結構載荷的影響; 電熱耦合:電流引起溫升,進而引起熱脹冷縮與熱應力; 熱流耦合:熱傳導與空氣對流協同分析。 這類耦合能力幫助用戶更貼近真實物理工況。 7.One Solver 戰略與平臺整合 Altair 近年來正在持續推進 “One Solver” 戰略。目標是: 在一個統一平臺下,整合結構、流體、動力學、熱、電磁等多個求解能力,避免用戶在多個軟件間切換。為此我們做了很多努力,比如: 在 OptiStruct 中內建顯式非線性模塊,減少對 Radioss 封裝的依賴; 多個求解器統一數據格式; SimLab 平臺可以同時調用多個求解器進行耦合; 建立流程化工具箱,簡化行業用戶上手門檻。 希望未來無論你是在做結構、流體、電磁還是耦合仿真,都能在同一個平臺上完成,從而大大提升建模效率、仿真一致性和結果可追溯性。 我們也將持續打磨求解器功能,推出更多工程化流程工具箱,提升仿真效率,助力企業更快、更準地完成產品設計與驗證。 感謝大家的聆聽。如果今天的內容對你有所啟發,或者你也在實際工作中遇到類似的多物理場仿真需求,歡迎申請試用或與我們進一步交流!
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阿毅2017沖壓仿真系列-DynaForm求解版本的選擇(2017-01)
2016年沒有測試DynaForm的求解器,也米有寫新的LS-DYNA沖壓領域的評測文章;這幾天有空,研究了一下,2016年還在更新的LS-DYNA有 R713 R810 R901系列,當然9系列的還在不斷的更新中,新的評測文章已經基本寫完,年后會正式放出來,現在只跟大家說一下目前截止到DyaForm 5.9.3(2017年1月份)建議使用的LS-DYNA版本: 如果有重力計算的的,推薦R712&R901中的任何一個!R8系列的所有版本都有重大問題,強烈不建議使用,R8系列的求解器再很多個版本的DynaFORM中都有內置,不熟悉軟件的人一定要檢查一下DynaForm的版本!!!! 拉延計算的建議版本R712 (速度最快!!!!!!R713也行) 回彈的話用那個版本都一樣!!! 參與評測的主要求解器如下
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基于JC模型的umat子程序實例-Hopkinson壓桿的隱式求解數值仿真實現 ¥8
眾所周知,Abaqus中自帶的JC模型只能應用于顯示求解器(Abaqus/Explicit),但是隱式求解器(Abaqus/Standard)通常具有更高的精度,而且隨著研究的進步JC模型也出現了新的修正形式,因此我們有必要基于Umat實現傳統的JC模型,以便有需要的朋友在此基礎上進一步創新,避免重復“造車”!本文基于JC模型的Umat子程序實現hopkinson壓桿的數值模擬,本文的一些參數設置和程序借鑒了盧劍鋒老師的碩士論文《沖擊載荷作用下材料和結構力學行為有限元模擬》,且沒有考慮溫度軟化。 裝配圖如下 JC模型的方程形式如下 試樣的材料參數如下 入力桿和出力桿使用線彈性材料,彈性模量和泊松比分別為200GPa和0.3。 在入力桿的一端施加應力脈沖 入力桿某點和出力桿某點上的應力波時程曲線如下 建議大家按照前面提到的論文自己獨立把程序走一遍,也歡迎大家下載本次的*.cae文件和*.for文件,后期打算基于JC模型的umat子程序做一個侵徹的案例,感謝持續關注!
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