聯(lián)發(fā)科的案例
英特爾與聯(lián)發(fā)科建立代工合作關(guān)系，臺積電這樣回應(yīng)
第二就是價格考量，柴煥欣說，給臺積電做跟給英特爾做，臺積電一定會比較貴，因此聯(lián)發(fā)科成熟制程給英特爾代工，其實也很合理。
柴煥欣解釋，臺積電做什么都貴，但臺積電賣的不只是代工，而是一套完整的服務(wù)，包含從IC設(shè)計開始針對晶片設(shè)計做優(yōu)化，臺積電可以為客戶做出效能高、功耗低、綜合成本考量下最好的晶片，這是英特爾目前還在努力的地方。
柴煥欣說，其實英特爾的IFS就是希望能夠打造一個像臺積電一樣的整合服務(wù)，不過由于英特爾目前只做了一年，因此還有很多的地方需要努力學(xué)習(xí)。
不過柴煥欣也說，其實這對臺積電來說，影響應(yīng)該還好，因為臺積電喜歡做的是量大、獲利能力好的的產(chǎn)品，但聯(lián)發(fā)科成熟制程的產(chǎn)品，大多是少量多樣的消費性電子產(chǎn)品，臺積電本來就不愛做，所以對臺積電和聯(lián)發(fā)科主要合作的先進制程來說，沒有太大影響。
至于對英特爾來說，和聯(lián)發(fā)科成為合作伙伴，柴煥欣表示，這一方面可以讓英特爾獲得訂單，營收更好外，另一方面也可以藉由為聯(lián)發(fā)科代工，累積很多幫IC設(shè)計客戶代工的Know How，這對英特爾來說，是最重要的。
柴煥欣說，這次聯(lián)發(fā)科和英特爾合作還在初期階段，之后可以觀察，聯(lián)發(fā)科是否會正式投片給英特爾量產(chǎn)，以及在聯(lián)發(fā)科之后，是否會帶動其他廠商也和英特爾在成熟制程上合作，來判斷英特爾是否在晶圓代工取得成功。
行業(yè)人士分析稱，臺積電在 7nm 以下先進制程依然保持絕對優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科在先進制程持續(xù)與臺積電維持緊密伙伴關(guān)系不變，預(yù)期臺積電受影響有限。
展開 外媒：聯(lián)發(fā)科撼動高通地位，海思成最大輸家
其實在島上，還有一家半導(dǎo)體公司也已茁壯成，那就是聯(lián)發(fā)科。
華爾街日報指出，芯片設(shè)計師公司聯(lián)發(fā)科（MediaTek）在過去幾年內(nèi)步入正軌 ：自去年初以來，其股價已增長了一倍以上，現(xiàn)已成為臺灣第二大公司，市值達620億美元。該公司生產(chǎn)的移動應(yīng)用處理器將多個組件集成到一個芯片組中，就像智能手機的大腦一樣。
根據(jù)Counterpoint Research的調(diào)查，聯(lián)發(fā)科超越了 高通 成為去年最大的移動芯片組制造商，今年可能會保留這一頭銜。像高通公司一樣，聯(lián)發(fā)科也是一家無晶圓廠芯片公司：它設(shè)計芯片，然后由臺積電等合同芯片制造商制造。聯(lián)發(fā)科更實惠的芯片組已經(jīng)贏得了中低端市場的市場份額。高通公司仍然在5G芯片組方面處于領(lǐng)先地位，但聯(lián)發(fā)科也在那里迅速追趕。該公司的收入同比增長78％，達到上一季度的歷史新高，超過了高通，并且它預(yù)計本季度將進一步增長。
美國對華為的制裁也對聯(lián)發(fā)科有所幫助。華為的許多智能手機，尤其是高端智能手機，都使用自己的海思芯片設(shè)計的芯片組。但是由于美國的制裁削弱了華為，其市場份額被其中國智能手機競爭對手（聯(lián)發(fā)科的大客戶）吞噬了。根據(jù)行業(yè)研究機構(gòu)IDC的數(shù)據(jù)，中國智能手機制造商小米，Oppo和Vivo上季度占全球智能手機出貨量的35％，而去年同期為28％。這些智能手機制造商給聯(lián)發(fā)科技Dimensity芯片組下的新訂單已足以抵消來自華為的收入損失，這是臺積電的另一版本。臺積電在去年因華為競爭對手的訂單激增而抵消了來自華為的收入損失。
有一些臨時因素有助于聯(lián)發(fā)科的崛起。由于冬季風(fēng)暴，三星在德克薩斯州奧斯汀的制造工廠于今年早些時候關(guān)閉 ，這中斷了高通公司的業(yè)務(wù)，高通公司的某些射頻組件需要依靠該工廠。
展開 MDDC 2025：聯(lián)發(fā)科為開發(fā)者打造的調(diào)試“上帝視角”
在《王者榮耀》中，聯(lián)發(fā)科技攜手王者榮耀、騰訊游戲語音團隊，首發(fā)端側(cè)AI實時語音轉(zhuǎn)文字功能，使端側(cè)語音轉(zhuǎn)換速度較云端提升45%，做到“語歇字到，指令即發(fā)”；而在《永劫無間手游》中，聯(lián)發(fā)科攜手網(wǎng)易伏羲實驗室，將大模型端側(cè)落地，玩家一句語音就能讓NPC即時響應(yīng)、戰(zhàn)斗配合、陪伴動作，一個真正“能交流、會協(xié)作”的AI搭子誕生了。
隨著AI在玩法設(shè)計中扮演的角色日益重要，聯(lián)發(fā)科正用軟硬協(xié)同的全鏈路開發(fā)體系，把“AI+游戲”的想象一步步變成現(xiàn)實，為移動游戲行業(yè)打開一個通往AI時代的新入口。
技術(shù)之上，是生態(tài)的躍遷
當AI正式走進游戲玩法、體驗，技術(shù)閉環(huán)之外，更大的進化也隨之開啟——那就是生態(tài)的躍遷。從芯片性能突破，開發(fā)、分析、調(diào)優(yōu)工具革新，到AI深度融合與光追等先進技術(shù)落地，聯(lián)發(fā)科正用一整套系統(tǒng)化能力，推動移動游戲體驗跨入次時代。
在 MDDC 2025 上，游戲無疑是天璣AI能力最具張力的落地場景。技術(shù)的每一次突破，都在這里成為“真體驗”。如今，從《王者榮耀》《永劫無間》，到《暗區(qū)突圍》《無限暖暖》《逆水寒》《鳴潮》……眾多頂流移動游戲已與天璣平臺展開深度合作，組成一套真正意義上的“天璣游戲全明星生態(tài)”。而支撐這背后的，是聯(lián)發(fā)科在芯片、技術(shù)、開發(fā)工具、生態(tài)四大層面的全鏈路協(xié)同，為開發(fā)者打通從研發(fā)、性能調(diào)優(yōu)到玩法構(gòu)建的每一個關(guān)鍵節(jié)點。
這屆 MDDC，不僅有新一代天璣9400+旗艦AI芯片、星速引擎全面進化、Dimensity Profiler 的首次亮相，更是一整套面向未來游戲開發(fā)的體系化升級。從開發(fā)工具到生態(tài)接口，從體驗優(yōu)化到技術(shù)落地路徑，每一步都更貼近開發(fā)者的真實需求，也更貼近未來手游玩法的演進方向。
聯(lián)發(fā)科的天璣，已經(jīng)從“一顆芯片”，發(fā)展為“一個生態(tài)，從性能領(lǐng)先躍升為體驗領(lǐng)先。
展開 10月中國智能手機SoC研究：聯(lián)發(fā)科登頂，蘋果A系列芯片同比大增155%
在北京時間11月19日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的旗艦芯片——天璣9000，在發(fā)布時間上成功搶先即將在12月1日發(fā)布的高通新一代驍龍8系旗艦芯片。
這次聯(lián)發(fā)科在芯片制程上率先采用了臺積電4nm技術(shù)，屬于臺積電已量產(chǎn)的工藝制程里最先進的制程技術(shù)。CPU方面，天璣9000采用最新的Arm v9架構(gòu)，為1顆Cortex-X2超大核（3.05GHz）+3顆Cortex-A710大核（2.85GHz）+4顆Cortex-A510小核（1.8GHz）的三叢集架構(gòu)設(shè)計。
聯(lián)發(fā)科官方數(shù)據(jù)顯示，天璣9000上Cortex-X2超大核提升了35%性能和37%能效。除了超大核外，聯(lián)發(fā)科還采用了全新的Cortex-A710和A510內(nèi)核，前者相較于上一代的Cortex-A78有著10%的性能和30%的能效提升；Cortex-A510在機器學(xué)習(xí)方面的性能相較上一代的Cortex-A55也有著3倍的提升。
天璣9000芯片上首發(fā)了Mali-G710 MC10 GPU，聯(lián)發(fā)科官方數(shù)據(jù)顯示，其圖形性能相比競品提升了35%，且能效提升了60%。在AI性能上，天璣9000芯片上的第五代APU相比上一代芯片增長了4倍，能效也提升了4倍。
聯(lián)發(fā)科自4G時代開始便用Helio沖擊高端，而5G時代則是采用天璣，可以看到聯(lián)發(fā)科在這一兩年時間里面手機SoC的市場份額提升巨大，同時在品牌和知名度上也有一定的提升，包括OPPO、vivo、小米等手機巨頭都有不少產(chǎn)品采用其天璣芯片。
可是擺在聯(lián)發(fā)科面前的一個現(xiàn)實便是，在中國市場5000元以上的高端智能手機還并沒有采用聯(lián)發(fā)科天璣的SoC，這表明在高端市場，聯(lián)發(fā)科是具有可增長的巨大空間。
展開 
聯(lián)發(fā)科年度銷量1.1億顆登頂2021中國智能機SoC市場！與高通蘋果瓜分海思份額
當中，聯(lián)發(fā)科和高通分別以1.1億顆和1.06億顆終端銷量位居第一和第二位，聯(lián)發(fā)科成為了2021年中國智能手機SoC王者。
相較與2020年華為海思，高通，聯(lián)發(fā)科的“三足鼎立”格局，2021年逐步呈現(xiàn)出聯(lián)發(fā)科，高通，蘋果的”兩超，一強“競爭格局。受禁令影響，海思芯片2021年銷量僅為3千萬顆，同比下降了68.6%，其退出的市場份額被聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果所瓜分。
聯(lián)發(fā)科12月與高通銷量差距加大
在十一月雙十一購物節(jié)后，12月手機行業(yè)整體表現(xiàn)有所回落，促銷力度減退，市場熱度也隨之回歸常態(tài)，環(huán)比均有不同程度的下降。
聯(lián)發(fā)科12月終端銷量800萬顆，環(huán)比下降6.9%，同比下降8.8%；高通銷量為730萬顆，環(huán)比下降13.3%，同比增加14.7%；蘋果A系列芯片銷量為520萬顆，環(huán)比下降23.3%，同比增加1.2%；海思銷量80萬顆，環(huán)比下降23.8%，同比下降82.3%；紫光展銳銷量70萬顆，環(huán)比下降16.6%，同比增加6230.7%。
CINNO Research分析師解讀，2021年12月中國大陸智能機處理器終端銷量排名TOP3仍為聯(lián)發(fā)科，高通與蘋果。其中，聯(lián)發(fā)科終端銷量約為800萬顆，與2021年11月相比，其領(lǐng)先高通的銷量數(shù)量進一步增大。
蘋果第四季度實現(xiàn)環(huán)比翻倍增長
自iPhone 13系列在2021年9月上市后，其在10月、11月、12月的市場熱度不減，持續(xù)熱賣，推動蘋果智能手機銷量躍升到國內(nèi)銷量第一位。
蘋果Q4站穩(wěn)國內(nèi)手機市場冠軍位置，同樣地也令蘋果A系列芯片銷量大幅提升，實現(xiàn)環(huán)比和同比唯一正增長，環(huán)比增加96.5%，接近一倍提升，而同比也有35.7%增長。
展開 華為/高通/聯(lián)發(fā)科，5G基帶芯片之爭
聯(lián)發(fā)科Helio M70
也在上周，聯(lián)發(fā)科在廣州舉行的“2018中國移動全球合作伙伴大會”上展出了旗下首款5G多模整合基帶芯片Helio M70實物。據(jù)悉，該芯片今年早些時候曾在中國臺灣公布過。
聯(lián)發(fā)科Helio M70采用臺積電7nm工藝制造，速率可達5Gbps，支持3GPP Releas 15規(guī)范，目前唯一支持LTE和5G雙連接（EN-DC）技術(shù)的5G系帶，并支持目前5G NR中最常見的n41、n78和n79三個頻段。此外，Helio M70還是一顆多模基帶芯片，支持4G/3G/2G，并且對4G多個頻段進行完整支持，這樣做可以讓移動終端設(shè)備內(nèi)部設(shè)計更加精簡，節(jié)省能耗、尺寸大大減少。
聯(lián)發(fā)科表示一直在更隨著世界的移動通信的發(fā)展，參與到5G、3GPP標準定制當中，并且早早與諾基亞、NTT Docomo、中國移動CMCC、華為等公司進行深度合作。同時為5G關(guān)鍵技術(shù)中的毫米波束成形、NOMA非正交多址接入技術(shù)添磚加瓦。
不過聯(lián)發(fā)科的Helio M70基帶芯片目前處于已送樣測試階段，出貨并看到相關(guān)終端產(chǎn)品與各家基帶廠商時間差不多，初定于明年下半年。
綜合華為、高通、聯(lián)發(fā)科目前發(fā)布的5G基帶芯片，相關(guān)參數(shù)和性能對比如下表：
制表：芯師爺
總結(jié)
從華為、高通、聯(lián)發(fā)科發(fā)布的5G基帶芯片來看，華為Balong 5G01雖說號稱全球首款5G基帶芯片，但芯片尺寸較大，若要趕上第一批5G手機還需改進工藝制程。
高通驍龍855雖然在性能方面都優(yōu)于華為，但它是外掛5G芯片，會增加功耗及占用面積，這也是高通所要改進的。
展開 這家手機廠商的海外子品牌將首發(fā)聯(lián)發(fā)科P70處理器
中國手機品牌 OPPO 的海外子品牌 realme 宣布，新推出的 U1 智能手機將首發(fā)聯(lián)發(fā)科的最新曦力（Helio）P70 移動處理器，并將在 11 月 28 日下午 12:30 推出，由印度亞馬遜來獨家發(fā)售。由于聯(lián)發(fā)科將 P70 視為 2018 年第 4 季的營運主力武器，如今獲得 OPPO 海外子品牌采用，有機會拉抬整體第 4 季營收動能。
聯(lián)發(fā)科之前表示，P70 采用晶圓代工龍頭臺積電的 12 納米 FinFET 制程，應(yīng)用多核 APU，工作頻率高達 525MHz，可實現(xiàn)快速、高效的終端人工智能處理能力；而且為了最大程度提升嚴苛的 AI 應(yīng)用性能，該芯片組采用 8 核心的大小核架構(gòu)，其中包括了 4 顆 Arm Cortex-A73 核心，和 4 顆 Arm Cortex-A53 核心。最高頻率可達 2.1GHz。此外，該芯片組還搭載 Arm Mali-G72 MP3 GPU，工作頻率高達 900MHz，性能比上一代的 P60 提升 13%。
聯(lián)發(fā)科還進一步表示，與上一代 P60 相比，P70 的增強型 AI 引擎可提升 10% 至 30% 的 AI 處理能力。這意味著曦力 P70 可以支持更復(fù)雜的 AI 應(yīng)用，例如實時人體姿勢辨識和基于 AI 的視訊編碼。這使得聯(lián)發(fā)科的 AI 視訊轉(zhuǎn)碼器能夠在有限的連接頻寬下，提升視訊通話質(zhì)量，適用包括 Skype、Facebook 等視訊通話，以及 YouTube 直播視訊流。而以之前使用測試軟件「安兔兔」跑分結(jié)果顯示，聯(lián)發(fā)科 P70 的跑分資料為 156,906 分，CPU 性能比競爭對手高通（Qualcomm）驍龍 660 移動處理器還高出 1.3 倍。
展開 聯(lián)發(fā)科推出Helio P70芯片 僅比P60好一點點
關(guān)于 Helio P70 芯片何時會出現(xiàn)在智能手機上的問題，聯(lián)發(fā)科表示預(yù)計未來幾個月就能看到，最快下個月，Helio P70 和 P60 會同時存在市場上。另外，聯(lián)發(fā)科證實，自家“更先進的芯片”預(yù)計將于今年年底推出。
來源：威鋒網(wǎng)
CINNO Research｜11月中國智能手機SoC研究：聯(lián)發(fā)科再次超越高通排第一，蘋果芯片增速放緩
預(yù)計聯(lián)發(fā)科登上2021年手機SoC寶座
進入12月，已經(jīng)是年末的收官的時候。根據(jù)數(shù)據(jù)整理，2021年1-11月中國智能機SoC市場中聯(lián)發(fā)科與高通分別以1.02億顆與9.9千萬顆的終端出貨量，位居第一與第二。同時，華為海思終端出貨量降至約2.9千萬顆，同比下降約68%。
受華為海思芯片斷供影響，2021年1-11月中國智能機SoC市場格局出現(xiàn)較大改變。相較與2020年華為海思，高通，聯(lián)發(fā)科的“三足鼎立”格局，2021年逐步呈現(xiàn)出聯(lián)發(fā)科，高通，蘋果的”兩超，一強“競爭格局。
在中國5G智能機SoC市場中，2021年1-11月高通終端出貨約為8千萬顆，市場占比約為36%，位于首位。聯(lián)發(fā)科終端出貨約為7.5千萬顆，市場占比約為33%，緊隨其后。蘋果終端出貨量出現(xiàn)較大幅度增長，1-11月終端出貨約為4千萬顆，是去年同期的7.8倍，同時市場占比也增至約18%。
2021年1-11月中國智能機SoC終端出貨量約為2.9億顆，5G SoC終端出貨約為2.2億顆，同比分別增長4.4%與95%。與去年1-11月相比，整體市場主要受疫情后期智能機市場銷量回升影響，5G市場受蘋果及更多中低端機型推出5G機型，5G市場滲透率較大幅度提升的影響。
CINNO Research預(yù)測，2021年全年中國智能機SoC市場中聯(lián)發(fā)科為最大處理器廠商，市場占比預(yù)計增至36%，高通預(yù)計增至35%；中國5G智能機市場中高通則為最大處理器廠商，市場占比預(yù)計增至37%，聯(lián)發(fā)科市場占比預(yù)計增至34%。
展開 聯(lián)發(fā)科46萬，臺積電…
盈利能力強勁的同時，聯(lián)發(fā)科大手筆發(fā)給員工每人10萬新臺幣的激勵獎金（約2.3萬元），其全球的1.7萬名員工都可以獲得這筆獎勵。
在員工的薪資待遇方面，聯(lián)發(fā)科也是一直走在前列，甚至超越臺積電。根據(jù)臺灣地區(qū)薪資查詢網(wǎng)站比薪水的數(shù)據(jù)計算，2020年，聯(lián)發(fā)科員工的平均月薪高出臺積電64%，年薪高出臺積電21%。業(yè)界估計，聯(lián)發(fā)科一級主管的年薪大概落在600萬新臺幣左右（約138萬元）。
Q1'22中國智能手機SoC: 聯(lián)發(fā)科同環(huán)比雙增，市占率超四成！創(chuàng)單季新高
其中，出貨量的環(huán)比增加來自于聯(lián)發(fā)科與高通的出貨增加。
從品牌市場份額來看，2022年第一季度，聯(lián)發(fā)科在中國智能手機SoC市場中份額約為41.2%，同比增加約7%，位于第一。高通占比約為35.9%，同比增加約4%，位于第二。
2022年第一季度，中國大陸市場智能手機SoC品牌競爭格局仍未改變，仍然以聯(lián)發(fā)科、高通領(lǐng)銜，蘋果次之。值得留意的是，聯(lián)發(fā)科季度出貨份額優(yōu)勢進一步擴大，其第一季度出貨份額突破四成，創(chuàng)下2015年以來單季度市占率歷史新高。
蘋果與海思的出貨量份額環(huán)比同比雙降，其中，蘋果環(huán)比降幅最大，這是由于上一季屬于蘋果強勁出貨周期，基數(shù)較大所致；海思同比降幅最大，原因受美國制裁后芯片無法生產(chǎn)，不過其仍然維持著每月穩(wěn)定的銷售，庫存尚未見底；聯(lián)發(fā)科出貨量出現(xiàn)同比環(huán)比雙升情況，高通則同比出現(xiàn)下降。
中國大陸市場智能手機5G SoC出貨中，聯(lián)發(fā)科市場表現(xiàn)仍較為亮眼，份額約為40.5%，同時，高通份額約為36.8%，在5G市場中聯(lián)發(fā)科市場份額優(yōu)勢也加強。隨著聯(lián)發(fā)科天璣8100和天璣9000等芯片開始上量，越來越多定位中高端的手機產(chǎn)品面世，其市場份額未來有望進一步得到提升。
根據(jù)CINNO Research數(shù)據(jù)顯示，由于3月份新冠疫情反復(fù)，直接導(dǎo)致國內(nèi)智能手機SoC銷售環(huán)比持續(xù)下滑。3月國內(nèi)智能手機SoC市場出貨量約為2,004萬顆，同比下降約24.7%，環(huán)比下降約14.6%，再次延續(xù)同比環(huán)比雙降局面。
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CINNO Research | 中國智能機SoC排名：2月聯(lián)發(fā)科穩(wěn)居第一，高通占比回升
中國智能手機SoC格局呈現(xiàn)出“兩超一強”的局面，聯(lián)發(fā)科與高通成為智能手機SoC的兩大巨頭，而蘋果A系列芯片在品牌和產(chǎn)品的優(yōu)勢下席卷高端市場。
2022年2月中國智能機SoC品牌格局并未出現(xiàn)明顯變化，聯(lián)發(fā)科與高通依然把持著前兩位。1月份，聯(lián)發(fā)科市場份額領(lǐng)先高通優(yōu)勢增大，市場占比超40%，領(lǐng)先第二名高通有6%的距離。可是來到了2月份，高通市場份額進一步回升至約36.4%，中國大陸5G智能機SoC市場中高通份額回升至約37.6%。
2月中國智能機SoC細分市場中，高通與紫光展銳環(huán)比降幅小于整體市場平均，高通環(huán)比降幅約為21.8%，同時，海思降幅最大，約為28.2%，聯(lián)發(fā)科降幅第二，約為25%。
1月屬于中國智能手機銷售的旺季，聯(lián)發(fā)科與高通SoC終端出貨環(huán)比出現(xiàn)較大幅度增長，不過隨著春節(jié)后國內(nèi)疫情反復(fù)，這給予國內(nèi)手機廠商復(fù)產(chǎn)和運輸物流帶來諸多挑戰(zhàn)。此外1月份屬于中國大陸手機銷售高點，銷售出現(xiàn)同比和環(huán)比的收縮下降是在情理之中。
蘋果在2月中國大陸智能機SoC終端銷量中，出現(xiàn)環(huán)比下降24.8%。原因在于去年四季度熱銷后，需求回落所導(dǎo)致。雖然環(huán)比下降，但是其SoC終端出貨總量與去年同期相近，同比只有4%的下降。CINNO Research數(shù)據(jù)顯示，在2月單機Top 10的銷量排名中，iPhone 13、iPhone 13 Pro Max與iPhone 13 Pro仍然霸榜排名前三，而iPhone 13以約180萬臺獲得單機銷量冠軍。
6000元以上的超高端智能機SoC是高通份額增長最快的市場，2月其在該市場份額增至約10.1%，環(huán)比增長率約為14.7%，高端智能機SoC仍是高通以及聯(lián)發(fā)科積極爭取的市場。
展開 聯(lián)發(fā)科46萬，臺積電…
近日，聯(lián)發(fā)科宣布，因為業(yè)務(wù)擴展需求，將積極招募2000名優(yōu)秀的人才加入團隊，而給出的薪資也比較豐厚，碩士畢業(yè)的新人年薪150萬新臺幣起（約人民幣35萬元），博士畢業(yè)新人年薪200萬新臺幣起（約人民幣46萬元）。
出手闊綽的聯(lián)發(fā)科
最近一年多時間來，受益于全球半導(dǎo)體的持續(xù)升溫，半導(dǎo)體企業(yè)的業(yè)績也節(jié)節(jié)攀升，前不久全球半導(dǎo)體觀察還統(tǒng)計了A股的75家半導(dǎo)體企業(yè)營收狀況，它們的營收平均增幅在30%以上。
中國臺灣地區(qū)的行業(yè)龍頭們同樣營收大增。
臺積電去年營收同比增長25.2%，凈利潤更是同比增長50%；聯(lián)發(fā)科去年的營收同比增長30.84%，創(chuàng)歷史最好成績，凈利潤同比增長78.6%，市值也一路走高。
盈利能力強勁的同時，聯(lián)發(fā)科大手筆發(fā)給員工每人10萬新臺幣的激勵獎金（約2.3萬元），其全球的1.7萬名員工都可以獲得這筆獎勵。
在員工的薪資待遇方面，聯(lián)發(fā)科也是一直走在前列，甚至超越臺積電。根據(jù)臺灣地區(qū)薪資查詢網(wǎng)站比薪水的數(shù)據(jù)計算，2020年，聯(lián)發(fā)科員工的平均月薪高出臺積電64%，年薪高出臺積電21%。
展開 5nm處理器功耗“翻車”，新榮耀首作V40選聯(lián)發(fā)科還是高通？
聯(lián)發(fā)科這邊新品采用6nm，目前采用這個工藝的手機處理器廠商除了他們，只有展銳。雖然沒上5nm被人詬病在工藝的競爭上“掉隊”了，但據(jù)臺灣《工商時報》報道稱，受惠于OPPO、Vivo、小米等大陸手機廠大舉追單，預(yù)計聯(lián)發(fā)科2021年上半年出貨量將達8000-9000萬套規(guī)模，約達2020年全年出貨量的1.6～1.8倍。
與此同時，聯(lián)發(fā)科還在今年一季度擴大對臺積電7nm投片，再加上6nm旗艦級5G芯片天璣1200量產(chǎn)，一季度該公司在臺積電7、6nm投片量將達11萬片，擠下高通成為臺積電第三大客戶。
可見雖然5nm產(chǎn)品備受“難產(chǎn)”質(zhì)疑，但到手的真金白銀才是硬道理。
另外鑒于上述5nm芯片的翻車，也讓大家對新工藝的第一代產(chǎn)品有了觀望心態(tài)，轉(zhuǎn)而關(guān)注較為成熟的6nm工藝。同樣是極紫外光刻（EUV）工藝，但從穩(wěn)定性和功耗控制上預(yù)估會有更好的表現(xiàn)。雖然還未發(fā)布，但網(wǎng)上也流傳了一些聯(lián)發(fā)科這款芯片的具體參數(shù)，1月12日微博博主@數(shù)碼閑聊站 表示，6nm聯(lián)發(fā)科芯片將是1+3+4架構(gòu)——1*3.0GHz A78+3*2.6GHz A78+4*2.0GHz A55，GPU部分為天璣1000+同款Mali G77MC9。曝光消息稱，該芯片對比天璣1000+ ,CPU性能提升22％，GPU性能提升13％，支持雙SA 5G組網(wǎng)，全新ISP支持最高200MP左右像素。
單從數(shù)據(jù)來看，這款6nm芯片的整體性能與高通驍龍865相當，成本有望更低，屆時將取代天璣1000+、驍龍865等芯片，成為國內(nèi)中端手機市場的主力芯片。至于新榮耀首作V40要選7nm、6nm還是5nm處理器，在發(fā)布會之前只能從蛛絲馬跡中窺見端倪，說不定已經(jīng)獨立的榮耀“不作選擇，全都要”呢？
本文來源：國際電子商情
展開 2022年5月中國智能機市場聯(lián)發(fā)科SoC環(huán)比增幅超15%
聯(lián)發(fā)科SoC出貨量與高通逐漸拉開距離，這表明聯(lián)發(fā)科芯片供應(yīng)逐漸上量，品牌終端陸續(xù)上市。高通把部分訂單轉(zhuǎn)回臺積電生產(chǎn)，一定程度上延緩了芯片的供應(yīng)，打亂品牌廠商的產(chǎn)品發(fā)布與上市，導(dǎo)致市場供貨不足。
按價格區(qū)間來看，5月中國大陸智能機SoC終端出貨總量中4,000-5,999元高端手機用SoC占比增至13.2%，同比增加約5.6%，增幅最為明顯；6,000元以上超高端手機用SoC占比降至8.5%，同比下降約6.4%，降幅明顯。
CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，中國大陸4,000元以上的高端智能機SoC市場中，蘋果占比約為71.1%，同比增加約8%。在華為海思逐步退出智能機市場后，蘋果在高端智能機SoC的市場優(yōu)勢進一步加強。
2,000元內(nèi)的入門智能機SoC是聯(lián)發(fā)科在中國大陸的主要智能機SoC市場，5月在聯(lián)發(fā)科中國大陸智能機SoC終端出貨總量中2,000元內(nèi)低端智能機SoC占比約為70.9%；5月在高通中國大陸智能機SoC終端出貨總量中，2,000-3,999元的中端智能機SoC占比約為46.3%，為高通的主力市場，同時2,000元內(nèi)的低端智能機SoC占比約為41.8%，相較聯(lián)發(fā)科而言，高通市場更加多元化。
值得一提的是，5月中國大陸智能機市場中榮耀終端銷量約為320萬部，取得月度銷量第一，在榮耀優(yōu)秀的市場表現(xiàn)帶動下，紫光展銳智能機SoC的終端出貨提升至約50萬顆，環(huán)比增加約9.4%。至此，5月紫光展銳智能機SoC終端出貨量超越華為海思，排名提升至第四。
CINNO Research分析，5月中國智能手機市場雖然有止跌的跡象，但是市場恢復(fù)動能依然不足，在各大廠商庫存水位高漲與消費換機熱情不大的情形下，市場處于調(diào)整階段，預(yù)計2022年下半年手機市場不會有根本性回暖局面，SoC市場也會受到相應(yīng)的影響。
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