聯發科SoC
關注創建者：匿名 創建時間：2022-07-12
聯發科SoC的實例教程
2022年第一季度，國內智能手機市場呈現低迷狀態，同比銷量下降，進而也導致SoC銷售數據走低。
根據CINNO Research數據顯示，2022年第一季度，中國大陸市場智能手機SoC出貨量約為7,439萬顆，較去年同期下滑14.4%，較去年第四季度環比微增0.7%。其中，出貨量的環比增加來自于聯發科與高通的出貨增加。
從品牌市場份額來看，2022年第一季度，聯發科在中國智能手機SoC市場中份額約為41.2%，同比增加約7%，位于第一。高通占比約為35.9%，同比增加約4%，位于第二。
2022年第一季度，中國大陸市場智能手機SoC品牌競爭格局仍未改變，仍然以聯發科、高通領銜，蘋果次之。值得留意的是，聯發科季度出貨份額優勢進一步擴大，其第一季度出貨份額突破四成，創下2015年以來單季度市占率歷史新高。
蘋果與海思的出貨量份額環比同比雙降，其中，蘋果環比降幅最大，這是由于上一季屬于蘋果強勁出貨周期，基數較大所致；海思同比降幅最大，原因受美國制裁后芯片無法生產，不過其仍然維持著每月穩定的銷售，庫存尚未見底；聯發科出貨量出現同比環比雙升情況，高通則同比出現下降。
中國大陸市場智能手機5G SoC出貨中，聯發科市場表現仍較為亮眼，份額約為40.5%，同時，高通份額約為36.8%，在5G市場中聯發科市場份額優勢也加強。隨著聯發科天璣8100和天璣9000等芯片開始上量，越來越多定位中高端的手機產品面世，其市場份額未來有望進一步得到提升。
根據CINNO Research數據顯示，由于3月份新冠疫情反復，直接導致國內智能手機SoC銷售環比持續下滑。
展開 按價格區間來看，5月中國大陸智能機SoC終端出貨總量中4,000-5,999元高端手機用SoC占比增至13.2%，同比增加約5.6%，增幅最為明顯；6,000元以上超高端手機用SoC占比降至8.5%，同比下降約6.4%，降幅明顯。
CINNO Research統計數據顯示，中國大陸4,000元以上的高端智能機SoC市場中，蘋果占比約為71.1%，同比增加約8%。在華為海思逐步退出智能機市場后，蘋果在高端智能機SoC的市場優勢進一步加強。
2,000元內的入門智能機SoC是聯發科在中國大陸的主要智能機SoC市場，5月在聯發科中國大陸智能機SoC終端出貨總量中2,000元內低端智能機SoC占比約為70.9%；5月在高通中國大陸智能機SoC終端出貨總量中，2,000-3,999元的中端智能機SoC占比約為46.3%，為高通的主力市場，同時2,000元內的低端智能機SoC占比約為41.8%，相較聯發科而言，高通市場更加多元化。
值得一提的是，5月中國大陸智能機市場中榮耀終端銷量約為320萬部，取得月度銷量第一，在榮耀優秀的市場表現帶動下，紫光展銳智能機SoC的終端出貨提升至約50萬顆，環比增加約9.4%。至此，5月紫光展銳智能機SoC終端出貨量超越華為海思，排名提升至第四。
CINNO Research分析，5月中國智能手機市場雖然有止跌的跡象，但是市場恢復動能依然不足，在各大廠商庫存水位高漲與消費換機熱情不大的情形下，市場處于調整階段，預計2022年下半年手機市場不會有根本性回暖局面，SoC市場也會受到相應的影響。
中國智能手機處理器（SoC）市場分析報告
第一章：中國智能手機處理器（SoC）整體概述
一. 智能手機處理器（SoC）技術概述
1. 智能手機處理器（SoC）定義
2.
展開 在中端智能機市場（2,000-5,000元）中，聯發科10月市場份額增至35%，其中天璣900為搭載量最高的型號；高通方面，其市場份額增至54%，較上月上升約1.7個百分點，其中，驍龍778G與驍龍870為高通的主力型號。
在高端市場中（5,000元以上），并未見搭載聯發科芯片的手機產品，高通方面驍龍888、888Plus為主要高通SoC主要型號，但由于安卓機型市場份額下滑，高通市場占比降至5%，較上月下降約6個百分點。
天璣9000與驍龍8 Gen 1神仙打架
聯發科這一年的時間發展非常迅速，在手機SoC方面，其已經占到聯發科的總營收的一半以上，因此對于手機SoC方面會加大研發投入，產品發布和規劃也會更加激進。
在北京時間11月19日，聯發科發布了全新的旗艦芯片——天璣9000，在發布時間上成功搶先即將在12月1日發布的高通新一代驍龍8系旗艦芯片。
這次聯發科在芯片制程上率先采用了臺積電4nm技術，屬于臺積電已量產的工藝制程里最先進的制程技術。CPU方面，天璣9000采用最新的Arm v9架構，為1顆Cortex-X2超大核（3.05GHz）+3顆Cortex-A710大核（2.85GHz）+4顆Cortex-A510小核（1.8GHz）的三叢集架構設計。
聯發科官方數據顯示，天璣9000上Cortex-X2超大核提升了35%性能和37%能效。除了超大核外，聯發科還采用了全新的Cortex-A710和A510內核，前者相較于上一代的Cortex-A78有著10%的性能和30%的能效提升；Cortex-A510在機器學習方面的性能相較上一代的Cortex-A55也有著3倍的提升。
展開 由于2月份受到宏觀環境因素及手機廠商新品發布與出貨節奏暫緩，從而導致2月份智能機銷量同比環比均收縮，而SoC市場搭載量數據也出現下滑。
根據CINNO Research數據顯示，2月中國智能機SoC市場終端銷量在1月環比同比雙升后出現回落，整體市場終端銷量環比下降約24%，同比下降約20.5%，其中同比大幅下降主要來自海思。
中國智能手機SoC格局呈現出“兩超一強”的局面，聯發科與高通成為智能手機SoC的兩大巨頭，而蘋果A系列芯片在品牌和產品的優勢下席卷高端市場。
2022年2月中國智能機SoC品牌格局并未出現明顯變化，聯發科與高通依然把持著前兩位。1月份，聯發科市場份額領先高通優勢增大，市場占比超40%，領先第二名高通有6%的距離。可是來到了2月份，高通市場份額進一步回升至約36.4%，中國大陸5G智能機SoC市場中高通份額回升至約37.6%。
2月中國智能機SoC細分市場中，高通與紫光展銳環比降幅小于整體市場平均，高通環比降幅約為21.8%，同時，海思降幅最大，約為28.2%，聯發科降幅第二，約為25%。
1月屬于中國智能手機銷售的旺季，聯發科與高通SoC終端出貨環比出現較大幅度增長，不過隨著春節后國內疫情反復，這給予國內手機廠商復產和運輸物流帶來諸多挑戰。此外1月份屬于中國大陸手機銷售高點，銷售出現同比和環比的收縮下降是在情理之中。
蘋果在2月中國大陸智能機SoC終端銷量中，出現環比下降24.8%。原因在于去年四季度熱銷后，需求回落所導致。雖然環比下降，但是其SoC終端出貨總量與去年同期相近，同比只有4%的下降。
展開 2021年已然結束，根據CINNO Research的數據顯示，2021年中國智能手機SoC市場終端銷量為3.14億顆，同比增長3%。當中，聯發科和高通分別以1.1億顆和1.06億顆終端銷量位居第一和第二位，聯發科成為了2021年中國智能手機SoC王者。
相較與2020年華為海思，高通，聯發科的“三足鼎立”格局，2021年逐步呈現出聯發科，高通，蘋果的”兩超，一強“競爭格局。受禁令影響，海思芯片2021年銷量僅為3千萬顆，同比下降了68.6%，其退出的市場份額被聯發科、高通、蘋果所瓜分。
聯發科12月與高通銷量差距加大
在十一月雙十一購物節后，12月手機行業整體表現有所回落，促銷力度減退，市場熱度也隨之回歸常態，環比均有不同程度的下降。
聯發科12月終端銷量800萬顆，環比下降6.9%，同比下降8.8%；高通銷量為730萬顆，環比下降13.3%，同比增加14.7%；蘋果A系列芯片銷量為520萬顆，環比下降23.3%，同比增加1.2%；海思銷量80萬顆，環比下降23.8%，同比下降82.3%；紫光展銳銷量70萬顆，環比下降16.6%，同比增加6230.7%。
CINNO Research分析師解讀，2021年12月中國大陸智能機處理器終端銷量排名TOP3仍為聯發科，高通與蘋果。
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聯發科SoC的最新內容
聯發科SoC出貨量與高通逐漸拉開距離，這表明聯發科芯片供應逐漸上量，品牌終端陸續上市。高通把部分訂單轉回臺積電生產，一定程度上延緩了芯片的供應，打亂品牌廠商的產品發布與上市，導致市場供貨不足。
CINNO Research認為，目前擺在安卓陣營面前的主要問題在于，一方面由于宏觀因素導致消費者換機欲望減弱，換機周期拉長；另一方面，高通、聯發科等安卓陣營SoC供應商技術逐漸被蘋果拉開兩代以上的代差，終端體驗面臨被蘋果全面超越的困境，換代賣點不足且成本上升明顯，難以持續吸引消費者。
中國大陸市場智能手機5G SoC出貨中，聯發科市場表現仍較為亮眼，份額約為40.5%，同時，高通份額約為36.8%，在5G市場中聯發科市場份額優勢也加強。隨著聯發科天璣8100和天璣9000等芯片開始上量，越來越多定位中高端的手機產品面世，其市場份額未來有望進一步得到提升。
1月屬于中國智能手機銷售的旺季，聯發科與高通SoC終端出貨環比出現較大幅度增長，不過隨著春節后國內疫情反復，這給予國內手機廠商復產和運輸物流帶來諸多挑戰。此外1月份屬于中國大陸手機銷售高點，銷售出現同比和環比的收縮下降是在情理之中。
蘋果在2月中國大陸智能機SoC終端銷量中，出現環比下降24.8%。原因在于去年四季度熱銷后，需求回落所導致。
2021年已然結束，根據CINNO Research的數據顯示，2021年中國智能手機SoC市場終端銷量為3.14億顆，同比增長3%。當中，聯發科和高通分別以1.1億顆和1.06億顆終端銷量位居第一和第二位，聯發科成為了2021年中國智能手機SoC王者。 相較與2020年華為海思，高通，聯發科的“三足鼎立”格局，2021年逐步呈現出聯發科，高通，蘋果的”兩超，一強“競爭格局。受禁令影響，海思芯片2
根據數據整理，2021年1-11月中國智能機SoC市場中聯發科與高通分別以1.02億顆與9.9千萬顆的終端出貨量，位居第一與第二。同時，華為海思終端出貨量降至約2.9千萬顆，同比下降約68%。
受華為海思芯片斷供影響，2021年1-11月中國智能機SoC市場格局出現較大改變。
可是擺在聯發科面前的一個現實便是，在中國市場5000元以上的高端智能手機還并沒有采用聯發科天璣的SoC，這表明在高端市場，聯發科是具有可增長的巨大空間。天璣9000芯片在工藝制程、CPU和GPU等核心性能是不惜下血本，此外其集成的最新M80 5G基帶在毫米波、R16標準等5G技術上有著出色的優勢。
就像當年聯發科推出SOC（System on Chip，片上系統）一樣，鴻蒙的目標是讓現有硬件產品能夠“零成本”地實現向物聯網設備的轉身。
雖然聯發科在多核心SoC方面的技術優勢是毋庸置疑，但是高通在2015年底推出了僅有四個核心的驍龍820芯片，蘋果手機較早使用的SoC芯片也不過是雙核心而已。這些都表明，對于智能手機而言，多核心CPU或SoC的意義到底大不大，不可絕對斷言，需要從系統角度分析才能得出正確結論。
對先進制程最敏感的當屬手機處理器領域，蘋果、高通、三星、華為海思、聯發科等SoC大廠之間在性能上的競爭非常激烈，一旦落后一代就會產生20%~40%的綜合性能差距，這在更迭迅速的消費電子市場是不可接受的。因此，手機處理器廠商都是頂尖制程的忠實客戶，不惜花費重金爭奪最先進制程的產能。
客戶對于先進產能的旺盛需求在最新制程的產能爬坡速度上有很直觀的體現。
