灌膠仿真的案例
Moldex3D模流分析之Electronic Potting
基本概念
本教學將帶您快速地了解如何準備電子灌膠制程之簡單分析項目與概述仿真分析流程。流程分為以下部分：準備模型、材料和成型條件、填膠設定和準備分析。
附注：本教學介紹的功能僅供示范之用，Moldex3D 支持電子灌膠制程仿真的功能更加豐富。
本教學涉及的參數如下，其詳細的參數介紹和參數定義于先前的章節中介紹。
1. 準備模型 (Prepare Model)
啟動 Mooldex3D Studio 并透過點擊「主頁」標簽上的「新建」開始電子灌膠模型項目建立，以用戶指定的名稱和位置建立新項目。 單擊匯入幾何（先下載： https://moldex3d.box.com/s/mdgjx6vj5p719mnyzhm3uaz1wsr9u07h ），然后匯入網格（包括MDG、進澆口和開放空間）和邊界條件（Pass.igs）。 點擊“網格”選項中的“最終檢查”，完成后開始“邊界條件填料”分配。
備注：在網格生成之前，應該包含以下屬性組件和邊界條件以進行建模
?屬性：還養樹酯是定義填充材料填充的主要區域，它應該被溢流區包圍，填充材料進入的開放空間，以及非通過區域的其他組件如基板和芯片。
?邊界條件：進澆口應分配在溢出處，并為灌膠材料提供足夠的空間。
電子灌膠信道設置
單擊邊界條件卷標中的灌膠以啟動通道設定精靈并指定直徑 [2.6 mm]。 單擊選擇標記并選擇線/點組件以在其上分配灌膠通道，并指定開始時間、持續時間和重量來描述移動過程中如何滴下材料。
在此示范案例中，一個點（在[14 秒] 時間內以[70000mg] 重量從[0 秒] 開始）和四次分配（從[16 秒]、[25 秒]、[34 秒]、[ 43 秒] 開始）和每次通過在 [7 秒] 時間內以 [35000mg] 重量掉落。
展開 Moldex3D模流分析之Electronic Potting Process Simulation Quick Start
基本概念
本教學將帶您快速地了解如何準備電子灌膠制程之簡單分析項目與概述仿真分析流程。流程分為以下部分：準備模型、材料和成型條件、填膠設定和準備分析。
附注：本教學介紹的功能僅供示范之用，Moldex3D 支持電子灌膠制程仿真的功能更加豐富。
本教學涉及的參數如下，其詳細的參數介紹和參數定義于先前的章節中介紹。
1. 準備模型 (Prepare Model)
啟動 Mooldex3D Studio 并透過點擊「主頁」標簽上的「新建」開始電子灌膠模型項目建立，以用戶指定的名稱和位置建立新項目。 單擊匯入幾何（先下載：https://moldex3d.box.com/s/mdgjx6vj5p719mnyzhm3uaz1wsr9u07h ），然后匯入網格（包括MDG、進澆口和開放空間）和邊界條件（Pass.igs）。 點擊“網格”選項中的“最終檢查”，完成后開始“邊界條件填料”分配。
備注：在網格生成之前，應該包含以下屬性組件和邊界條件以進行建模
?屬性：還養樹酯是定義填充材料填充的主要區域，它應該被溢流區包圍，填充材料進入的開放空間，以及非通過區域的其他組件如基板和芯片。
?邊界條件：進澆口應分配在溢出處，并為灌膠材料提供足夠的空間。
電子灌膠信道設置
單擊邊界條件卷標中的灌膠以啟動通道設定精靈并指定直徑 [2.6 mm]。 單擊選擇標記并選擇線/點組件以在其上分配灌膠通道，并指定開始時間、持續時間和重量來描述移動過程中如何滴下材料。
展開 Moldex3D模流分析之Potting Process Simulation Quick Start
基本概念(Basic Concept)
本章教程帶您快速的從頭開始分析簡易IC封裝的灌膠制程的仿真工作流程，并分成以下部分：準備模型、材料與成型條件、底部填膠設定和執行分析。
注：本教學中所介紹的功能僅供演示目的，Moldex3D 支持更多、更多樣的灌膠 (IC) 制程功能。
本教學所涵蓋的功能如下表所列，其詳細的功能介紹和參數定義將與其他功能一起在前面的章節中進行介紹。
1. 準備模型(Prepare Model)
開啟 Mooldex3D Studio 以開始 毛細底部填膠灌膠(Potting) 模型的的建構，透過點擊 主頁簽 上的 新增，指定用戶指定名稱和位置來建立新項目。點擊匯入幾何（路徑：Samples\Solid\Encapsulation\Potting的Source與CAD Data文件夾），然后分別匯入MDG文件（產品與進澆點/開放空間BC）和 Pass.igs（定義邊界條件的曲線）。點擊網格頁簽中的最終確認，點膠路徑的邊界條件需在完成最終檢查之后才能進行設定。
注：也可使用封裝組件(Encapsulation Component)精靈和實體網格精靈(Encapsulation Solid Mesh)設定2D封裝網格模型，其步驟與前述介紹的封裝類型過程相似。在封裝組件精靈完成后，點擊 網格BC中的BC功能，在模型面上分配邊界條件。在進行網格生成之前，CUF建模應包含 屬性組件和 BC 如下所示:
?屬性(Attribute)：環氧樹脂(Epoxy)定義為充填材料的主要區域，且被溢流區(Overflow)、充填材料進入的開放區域及其他組件(例如：基板與芯片)包圍著，而非通過區域用來限制流動以確定成型形狀。
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