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帖子 新能源汽車動力電池用雙組分聚氨酯應用研究
導熱是目前新能源電動汽車應用較為 廣泛的一種熱管理材料。導熱主要可以分 為環氧導熱、聚氨酯導熱和有機硅導 熱三大類。
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駕駛哥 ??? 3年前
新能源汽車動力電池用雙組分聚氨酯灌封膠應用研究
帖子 Moldex3D仿真分析之封過程中的流動應力
確認制程并調整加工條件設定? 提供流體、溫度、相場和熟化程度的模擬? 考慮表面張力、毛細力和重力的影響? 優化點膠頭及路徑設計? 預測潛在缺陷,例如氣泡包封后熟化翹曲模擬? 藉由數值模擬觀察相變化? 考慮應力釋放和化學收縮帶來的影響? 透過溫度、熟化率和壓力分布預測后熟化過程中的變形利用Moldex3D數值模擬提升產業精密性數值模擬可以在成型過程中的每個階段提供完整的信息
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Moldex3D 中國 ??? 5月前
Moldex3D仿真分析之灌封過程中的流動應力
帖子 Moldex3D仿真分析之聚氨酯(PU)、硅膠、環氧樹脂進行電子
確認制程并調整加工條件設定? 提供流體、溫度、相場和熟化程度的模擬? 考慮表面張力、毛細力和重力的影響? 優化點膠頭及路徑設計? 預測潛在缺陷,例如氣泡包封后熟化翹曲模擬? 藉由數值模擬觀察相變化? 考慮應力釋放和化學收縮帶來的影響? 透過溫度、熟化率和壓力分布預測后熟化過程中的變形利用Moldex3D數值模擬提升產業精密性數值模擬可以在成型過程中的每個階段提供完整的信息
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Moldex3D 中國 ??? 5月前
Moldex3D仿真分析之聚氨酯(PU)、硅膠、環氧樹脂進行電子灌封
帖子 汽車結構仿真模型MAT_169材料卡片的制作
據行業預測,未來五年內,單車結構用量將增長30%以上,成為汽車輕量化與安全設計的核心支撐技術。結構接頭仿真分析評估粘接接頭質量的方法往往是利用力學試驗去測試粘接接頭的性能。然而許多物理實驗耗時、費力、成本昂貴,而對整車的力學測試則需要更多的設備。仿真分析能夠通過建立精確的模型,模擬結構在不同載荷條件下的力學行為。
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國高材高分子材料產業創新中心 ??? 1年前
汽車結構膠仿真模型MAT_169材料卡片的制作
帖子 “麒麟”落地,也會用到這些材料
灌注于電芯間,有效填充和保護電池,并作為輔助導熱材料及時傳導熱量。材料主要有,環氧樹脂:單組份環氧樹脂、雙組份環氧樹脂;硅橡膠:室溫硫化硅橡膠、雙組份加成形硅橡膠、雙組份縮合型硅橡膠;聚氨酯:雙組份聚氨酯
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熱管理博覽會 ??? 3年前
“麒麟”落地,也會用到這些材料
帖子 液態硅膠與固態硅膠區別在哪里?
還可用于仿真人物等。
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高分 ??? 4年前
液態硅膠與固態硅膠區別在哪里?
帖子 “麒麟”落地,也會用到這些材料
灌注于電芯間,有效填充和保護電池,并作為輔助導熱材料及時傳導熱量。材料主要有,環氧樹脂:單組份環氧樹脂、雙組份環氧樹脂;硅橡膠:室溫硫化硅橡膠、雙組份加成形硅橡膠、雙組份縮合型硅橡膠;聚氨酯:雙組份聚氨酯
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熱管理博覽會 ??? 3年前
“麒麟”落地,也會用到這些材料
帖子 Moldex3D模流分析之IC封裝制程靈活運用
邊界條件設定依照模擬類型,在邊界條件(Boundary Condition)頁簽會有不同邊界條件可以設定,對于毛細底部填分析、分析可于此設定打點式及式路徑;壓縮成型則可指定預填料(Charge);導線架偏移等分析需要將導線架固定面加上固定拘束邊界條件。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之IC封裝制程靈活運用
帖子 Moldex3D模流分析之Electronic Potting
基本概念本教學將帶您快速地了解如何準備電子制程之簡單分析項目與概述仿真分析流程。流程分為以下部分:準備模型、材料和成型條件、填設定和準備分析。附注:本教學介紹的功能僅供示范之用,Moldex3D 支持電子制程仿真的功能更加豐富。本教學涉及的參數如下,其詳細的參數介紹和參數定義于先前的章節中介紹。1.
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之Electronic Potting
視頻 攝像頭模組行業AA仿真方法
攝像頭行業AA推力分析,含AA(LT354)仿真參數
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一顆花生米 ??? 3年前
攝像頭模組行業AA膠仿真方法
帖子 Moldex3D模流分析之Electronic Potting Process Simulation Quick Start
基本概念本教學將帶您快速地了解如何準備電子制程之簡單分析項目與概述仿真分析流程。流程分為以下部分:準備模型、材料和成型條件、填設定和準備分析。附注:本教學介紹的功能僅供示范之用,Moldex3D 支持電子制程仿真的功能更加豐富。本教學涉及的參數如下,其詳細的參數介紹和參數定義于先前的章節中介紹。 1.
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之Electronic Potting Process Simulation Quick Start
帖子 Moldex3D模流分析之Potting Process Simulation Quick Start
基本概念(Basic Concept)本章教程帶您快速的從頭開始分析簡易IC封裝的制程的仿真工作流程,并分成以下部分:準備模型、材料與成型條件、底部填設定和執行分析。注:本教學中所介紹的功能僅供演示目的,Moldex3D 支持更多、更多樣的 (IC) 制程功能。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之Potting Process Simulation Quick Start
帖子 如何改進和提升光伏接線盒
當前光伏接線盒可以根據其工藝的不同劃分為類和非類兩種,以下對這兩種不同類型的光伏接線盒進行優缺點分析,探究光伏接線盒的性能。類光伏接線盒。類光伏接線盒體積較小,而且在設計時采用了措施,具有良好防水性能,可以達到IP68的防護等級。
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能源阿陽 ??? 3年前
如何改進和提升光伏接線盒
帖子 Moldex3D模流分析之晶片封裝成型準備模型(二)
打點/:如需模擬此制程,需要將進澆口BC設置在溢流區上,而打點式與式點膠制程會需要在網格模型完成(最終檢查)后在進澆口上設置對應的打點與路徑。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之晶片封裝成型準備模型(二)
帖子 熱固殘余應力仿真
各位大佬,怎么使用abqus仿真熱固過程產生的殘余應力
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三木_7256 ??? 4年前
膠熱固殘余應力仿真
帖子 Moldex3D模流分析之優化電子封過程
確認制程并調整加工條件設定? 提供流體、溫度、相場和熟化程度的模擬? 考慮表面張力、毛細力和重力的影響? 優化點膠頭及路徑設計? 預測潛在缺陷,例如氣泡包封后熟化翹曲模擬? 藉由數值模擬觀察相變化? 考慮應力釋放和化學收縮帶來的影響? 透過溫度、熟化率和壓力分布預測后熟化過程中的變形利用Moldex3D數值模擬提升產業精密性數值模擬可以在成型過程中的每個階段提供完整的信息
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之優化電子灌封過程
帖子 Moldex3D仿真分析之芯片封裝制程挑戰與不確定性
? 評估接點間距與接點分布對流動的影響? 優化底膠的點膠路徑設定? 更真實且詳細的點膠頭路徑及給料的可視化 (支持potting & dotting)? 利用完整的物理模型來仿真表面張力引發現象,如爬? 方便的建模工具及設定接口來重現多樣的制程設計
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Moldex3D 中國 ??? 3月前
Moldex3D仿真分析之芯片封裝制程挑戰與不確定性
帖子 Moldex3D模流分析之建立IC組件
打點/:如需模擬此制程,需要將進澆口BC設置在溢流區上,而打點式與式點膠制程會需要在網格模型完成(最終檢查)后在進澆口上設置對應的打點與路徑。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之建立IC組件
帖子 Moldex3D模流分析之晶片封裝準備分析(三)
式點膠路徑的設置與打點唯一的差別,在于控制給料行為的方式。不同于打點路徑使用進尺寸路徑使用點膠直徑來控制給料,即料從點膠頭離開由上部進入溢流區時的尺寸。 負載與拘束固定拘束:點擊固定拘束來開啟BC設定精靈,再選取表面網格元素來指定BC。確定BC的名稱并選取施加的分析類型,而可以選擇的分析類型則取決于模型中的屬性對象。
2450
Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之晶片封裝準備分析(三)
帖子 Moldex3D仿真分析之使用熔通道建立Shell網格模型
比較無熔通道(組別1)以及雙側熔通道(組別2),且管徑均為5mm的兩種情況,顯示出熔通道顯著提升流動性,流動波前能更快速地穿過熔通道區域。
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Moldex3D 中國 ??? 9月前
Moldex3D仿真分析之使用熔膠通道建立Shell網格模型
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