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導(dǎo)熱灌封膠是目前新能源電動汽車應(yīng)用較為 廣泛的一種熱管理材料。導(dǎo)熱灌封膠主要可以分 為環(huán)氧導(dǎo)熱灌封膠、聚氨酯導(dǎo)熱灌封膠和有機(jī)硅導(dǎo) 熱灌封膠三大類。

? 耐高溫性：灌封材料通常具有出色的耐高溫性，有助于解決長時(shí)間大功率供電時(shí)產(chǎn)生的熱能? 充填和密封：聚氨酯(PU)、硅膠和環(huán)氧樹脂能充填并密封電子組件周圍的縫隙，降低濕氣和灰塵進(jìn)入的可能性，延長產(chǎn)命壽命電子灌封技術(shù)顯著地改善電子組件和產(chǎn)品的可靠性、耐用性和安全性。灌封過程中的挑戰(zhàn)然而，在灌封過程中必須解決因化學(xué)收縮產(chǎn)生的氣泡(圖一和二)、相變的熱效應(yīng)和殘留應(yīng)力(圖三)。

? 耐高溫性：灌封材料通常具有出色的耐高溫性，有助于解決長時(shí)間大功率供電時(shí)產(chǎn)生的熱能? 充填和密封：聚氨酯(PU)、硅膠和環(huán)氧樹脂能充填并密封電子組件周圍的縫隙，降低濕氣和灰塵進(jìn)入的可能性，延長產(chǎn)命壽命電子灌封技術(shù)顯著地改善電子組件和產(chǎn)品的可靠性、耐用性和安全性。灌封過程中的挑戰(zhàn)然而，在灌封過程中必須解決因化學(xué)收縮產(chǎn)生的氣泡(圖一和二)、相變的熱效應(yīng)和殘留應(yīng)力(圖三)。

2.對材料樣件試驗(yàn)結(jié)果數(shù)據(jù)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，驗(yàn)證及仿真分析標(biāo)定。3.輸出仿真分析標(biāo)定結(jié)果，并根據(jù)各種材料本構(gòu)要求生成相應(yīng)仿真軟件材料卡片。4.最終交付材料樣件試驗(yàn)數(shù)據(jù)結(jié)果及仿真軟件材料卡片。

灌封膠灌注于電芯間，有效填充和保護(hù)電池，并作為輔助導(dǎo)熱材料及時(shí)傳導(dǎo)熱量。灌封膠材料主要有，環(huán)氧樹脂灌封膠：單組份環(huán)氧樹脂灌封膠、雙組份環(huán)氧樹脂灌封膠；硅橡膠灌封膠：室溫硫化硅橡膠、雙組份加成形硅橡膠灌封膠、雙組份縮合型硅橡膠灌封膠；聚氨酯灌封膠：雙組份聚氨酯灌封膠。

灌封膠灌注于電芯間，有效填充和保護(hù)電池，并作為輔助導(dǎo)熱材料及時(shí)傳導(dǎo)熱量。灌封膠材料主要有，環(huán)氧樹脂灌封膠：單組份環(huán)氧樹脂灌封膠、雙組份環(huán)氧樹脂灌封膠；硅橡膠灌封膠：室溫硫化硅橡膠、雙組份加成形硅橡膠灌封膠、雙組份縮合型硅橡膠灌封膠；聚氨酯灌封膠：雙組份聚氨酯灌封膠。

? 耐高溫性：灌封材料通常具有出色的耐高溫性，有助于解決長時(shí)間大功率供電時(shí)產(chǎn)生的熱能? 充填和密封：聚氨酯(PU)、硅膠和環(huán)氧樹脂能充填并密封電子組件周圍的縫隙，降低濕氣和灰塵進(jìn)入的可能性，延長產(chǎn)命壽命電子灌封技術(shù)顯著地改善電子組件和產(chǎn)品的可靠性、耐用性和安全性。灌封過程中的挑戰(zhàn)然而，在灌封過程中必須解決因化學(xué)收縮產(chǎn)生的氣泡(圖一和二)、相變的熱效應(yīng)和殘留應(yīng)力(圖三)。

3、電子灌封硅膠電子灌封液體硅膠主要用于電子產(chǎn)品的灌封，利用電子灌封液體硅膠可以對電子產(chǎn)品起到密封、防水、防塵、導(dǎo)熱、防震、絕緣等作用。另外，一種是用于LED的灌封膠，具有高透明、高折射率的特性。4、手板硅膠 手板液體硅膠又被稱之為首版硅膠，通常用于制作手板模型，相比手板油泥手板液體硅膠固化后具有耐磨，回彈力強(qiáng)的特點(diǎn)。

</p><p><br></p><p>除了內(nèi)置的材料數(shù)據(jù)庫以外，用戶還可以利用自帶的材料標(biāo)定工具，增加特定的材料參數(shù)。內(nèi)置材料庫中除了常規(guī)的灌封膠，還新增了有機(jī)硅樹脂灌封材料。這種有機(jī)硅樹脂能更有效地保護(hù)電子元件免受環(huán)境暴露、熱應(yīng)力和機(jī)械沖擊，灌封工藝常用于 EV 電池、LED 驅(qū)動器、工業(yè)傳感器等對防護(hù)要求高的產(chǎn)品。

內(nèi)置材料庫中除了常規(guī)的灌封膠，還新增了有機(jī)硅樹脂灌封材料。這種有機(jī)硅樹脂能更有效地保護(hù)電子元件免受環(huán)境暴露、熱應(yīng)力和機(jī)械沖擊，灌封工藝常用于 EV 電池、LED 驅(qū)動器、工業(yè)傳感器等對防護(hù)要求高的產(chǎn)品。在工藝操作上，Inspire PolyFoam 支持定點(diǎn)和移動注射兩種方式，滿足不同生產(chǎn)場景需求。

圖三 邊界條件(Boundary Condition)頁簽圖四 灌膠路徑設(shè)定圖五 導(dǎo)線架設(shè)定固定拘束邊界條件3. 材料設(shè)定由Moldex3D材料庫指定各種屬性組件的材料，用戶也能依照各自情況自定義材料。圖六 依照各對象屬性設(shè)定材料4.

基本概念本教學(xué)將帶您快速地了解如何準(zhǔn)備電子灌膠制程之簡單分析項(xiàng)目與概述仿真分析流程。流程分為以下部分：準(zhǔn)備模型、材料和成型條件、填膠設(shè)定和準(zhǔn)備分析。附注：本教學(xué)介紹的功能僅供示范之用，Moldex3D 支持電子灌膠制程仿真的功能更加豐富。本教學(xué)涉及的參數(shù)如下，其詳細(xì)的參數(shù)介紹和參數(shù)定義于先前的章節(jié)中介紹。1.

表2 常用導(dǎo)熱絕緣填充材料的物理性能參數(shù)對比Tab.2 Comparison of physical properties of potting materialsSUN等提出了采用導(dǎo)熱灌封膠強(qiáng)化散熱的水冷電機(jī)散熱系統(tǒng)，在電機(jī)端部繞組與機(jī)殼之間的縫隙中灌封導(dǎo)熱材料，該導(dǎo)熱灌封膠由液態(tài)灌封，加熱固化后保持固體狀態(tài)，具有良好的導(dǎo)熱性能和絕緣特性。

基本概念本教學(xué)將帶您快速地了解如何準(zhǔn)備電子灌膠制程之簡單分析項(xiàng)目與概述仿真分析流程。流程分為以下部分：準(zhǔn)備模型、材料和成型條件、填膠設(shè)定和準(zhǔn)備分析。附注：本教學(xué)介紹的功能僅供示范之用，Moldex3D 支持電子灌膠制程仿真的功能更加豐富。本教學(xué)涉及的參數(shù)如下，其詳細(xì)的參數(shù)介紹和參數(shù)定義于先前的章節(jié)中介紹。 1.

基本概念(Basic Concept)本章教程帶您快速的從頭開始分析簡易IC封裝的灌膠制程的仿真工作流程，并分成以下部分：準(zhǔn)備模型、材料與成型條件、底部填膠設(shè)定和執(zhí)行分析。注：本教學(xué)中所介紹的功能僅供演示目的，Moldex3D 支持更多、更多樣的灌膠 (IC) 制程功能。

基本概念Dotting（打點(diǎn)）與 Potting（灌膠）。 兩者皆為封裝產(chǎn)業(yè)常見制程；Dotting 特色為可高速噴出微小膠量，通常應(yīng)用在微型芯片封裝；Potting 強(qiáng)項(xiàng)在出膠流量較大或會包覆多重組件的應(yīng)用，如大型芯片封裝或電子設(shè)備封灌等。

打點(diǎn)/灌膠：如需模擬此制程，需要將進(jìn)澆口BC設(shè)置在溢流區(qū)上，而打點(diǎn)式與灌膠式點(diǎn)膠制程會需要在網(wǎng)格模型完成(最終檢查)后在進(jìn)澆口上設(shè)置對應(yīng)的打點(diǎn)與灌膠路徑。

? PCBA灌封：典型產(chǎn)品 N-Sil 8700 非常柔軟的硅凝膠，保護(hù)應(yīng)力敏感的元器件 低粘度，良好的流動性 雙組份1:1配比，易于灌膠操作 室溫和加熱雙固化方式 ? 外殼密封：典型產(chǎn)品N-Sil 8063G 對多數(shù)基材具有良好的粘接性能，如：鋁合金、玻璃、PC等

? 評估接點(diǎn)間距與接點(diǎn)分布對流動的影響? 優(yōu)化底膠的點(diǎn)膠路徑設(shè)定灌膠? 更真實(shí)且詳細(xì)的點(diǎn)膠頭路徑及給料的可視化 (支持potting & dotting)? 利用完整的物理模型來仿真表面張力引發(fā)現(xiàn)象，如爬膠? 方便的建模工具及設(shè)定接口來重現(xiàn)多樣的制程設(shè)計(jì)

：金屬：鋁、銅（鈹銅）、鎢/銅、鉬/銅、硅/鋁、鈹/鋁、泡沫金屬/多孔金屬等；橡膠；陶瓷材料：氮化鋁、氧化鋁、氧化鋯、碳化物、硼化物、氮化物、硅化物；玻璃等 導(dǎo)熱散熱材料 熱界面材料：導(dǎo)熱矽膠布、薄膜/膠帶、導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱墊/碳纖維導(dǎo)熱墊、聚合物基復(fù)合導(dǎo)熱材料，液態(tài)金屬，導(dǎo)熱灌封膠等陶瓷基板：氧化鋁 (Al2O3)、氮化鋁 (AlN)、氮化硅(Si3N4