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導熱灌封膠是目前新能源電動汽車應用較為 廣泛的一種熱管理材料。導熱灌封膠主要可以分 為環氧導熱灌封膠、聚氨酯導熱灌封膠和有機硅導 熱灌封膠三大類。

灌封膠灌注于電芯間，有效填充和保護電池，并作為輔助導熱材料及時傳導熱量。灌封膠材料主要有，環氧樹脂灌封膠：單組份環氧樹脂灌封膠、雙組份環氧樹脂灌封膠；硅橡膠灌封膠：室溫硫化硅橡膠、雙組份加成形硅橡膠灌封膠、雙組份縮合型硅橡膠灌封膠；聚氨酯灌封膠：雙組份聚氨酯灌封膠。

灌封膠灌注于電芯間，有效填充和保護電池，并作為輔助導熱材料及時傳導熱量。灌封膠材料主要有，環氧樹脂灌封膠：單組份環氧樹脂灌封膠、雙組份環氧樹脂灌封膠；硅橡膠灌封膠：室溫硫化硅橡膠、雙組份加成形硅橡膠灌封膠、雙組份縮合型硅橡膠灌封膠；聚氨酯灌封膠：雙組份聚氨酯灌封膠。

確認制程并調整加工條件設定? 提供流體、溫度、相場和熟化程度的模擬? 考慮表面張力、毛細力和重力的影響? 優化點膠頭及灌膠路徑設計? 預測潛在缺陷,例如氣泡包封后熟化翹曲模擬? 藉由數值模擬觀察相變化? 考慮應力釋放和化學收縮帶來的影響? 透過溫度、熟化率和壓力分布預測后熟化過程中的變形利用Moldex3D數值模擬提升產業精密性數值模擬可以在成型過程中的每個階段提供完整的信息

確認制程并調整加工條件設定? 提供流體、溫度、相場和熟化程度的模擬? 考慮表面張力、毛細力和重力的影響? 優化點膠頭及灌膠路徑設計? 預測潛在缺陷,例如氣泡包封后熟化翹曲模擬? 藉由數值模擬觀察相變化? 考慮應力釋放和化學收縮帶來的影響? 透過溫度、熟化率和壓力分布預測后熟化過程中的變形利用Moldex3D數值模擬提升產業精密性數值模擬可以在成型過程中的每個階段提供完整的信息

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邊界條件設定依照模擬類型，在邊界條件(Boundary Condition)頁簽會有不同邊界條件可以設定，對于毛細底部填膠分析、灌膠分析可于此設定打點式及灌膠式路徑；壓縮成型則可指定預填料(Charge)；導線架偏移等分析需要將導線架固定面加上固定拘束邊界條件。

當前光伏接線盒可以根據其工藝的不同劃分為灌膠類和非灌膠類兩種，以下對這兩種不同類型的光伏接線盒進行優缺點分析，探究光伏接線盒的性能。灌膠類光伏接線盒。灌膠類光伏接線盒體積較小，而且在設計時采用了灌膠措施，具有良好防水性能，可以達到IP68的防護等級。

?邊界條件：進澆口應分配在溢出處，并為灌膠材料提供足夠的空間。電子灌膠信道設置單擊邊界條件卷標中的灌膠以啟動通道設定精靈并指定直徑 [2.6 mm]。 單擊選擇標記并選擇線/點組件以在其上分配灌膠通道，并指定開始時間、持續時間和重量來描述移動過程中如何滴下材料。

3、電子灌封硅膠電子灌封液體硅膠主要用于電子產品的灌封，利用電子灌封液體硅膠可以對電子產品起到密封、防水、防塵、導熱、防震、絕緣等作用。另外，一種是用于LED的灌封膠，具有高透明、高折射率的特性。4、手板硅膠 手板液體硅膠又被稱之為首版硅膠，通常用于制作手板模型，相比手板油泥手板液體硅膠固化后具有耐磨，回彈力強的特點。

基本概念(Basic Concept)本章教程帶您快速的從頭開始分析簡易IC封裝的灌膠制程的仿真工作流程，并分成以下部分：準備模型、材料與成型條件、底部填膠設定和執行分析。注：本教學中所介紹的功能僅供演示目的，Moldex3D 支持更多、更多樣的灌膠 (IC) 制程功能。

主機廠在設計階段就會定義車輛的防水形式，比如用灌膠、發泡等方式進行防水。但是灌膠和發泡這些形式有其局限性：比如需要線束廠投入較高的設備（灌膠設備、模具費用、風道費用）、材料成本以及額外的場地占用；所用的原材料需要低溫儲存；發泡過程會釋放有毒氣體等。這些條件會對線束廠提出更高的環境、場地和人員需求，也會增加線束的成本。

?邊界條件：進澆口應分配在溢出處，并為灌膠材料提供足夠的空間。電子灌膠信道設置單擊邊界條件卷標中的灌膠以啟動通道設定精靈并指定直徑 [2.6 mm]。 單擊選擇標記并選擇線/點組件以在其上分配灌膠通道，并指定開始時間、持續時間和重量來描述移動過程中如何滴下材料。

灌膠(填充式點膠)在邊界條件頁簽中，點選 灌膠 作為填料類別。接著選取曲線/點對象并設定 點膠直徑、啟動時間、持續時間 和 重量，以描述膠頭在灌膠過程中如何滴落封裝材料。

灌膠：灌膠式點膠路徑的設置與打點唯一的差別，在于控制給料行為的方式。不同于打點路徑使用進膠尺寸灌膠路徑使用點膠直徑來控制給料，即料從點膠頭離開由上部進入溢流區時的尺寸。 負載與拘束固定拘束：點擊固定拘束來開啟BC設定精靈，再選取表面網格元素來指定BC。確定BC的名稱并選取施加的分析類型，而可以選擇的分析類型則取決于模型中的屬性對象。

打點/灌膠：如需模擬此制程，需要將進澆口BC設置在溢流區上，而打點式與灌膠式點膠制程會需要在網格模型完成(最終檢查)后在進澆口上設置對應的打點與灌膠路徑。

12 萬華化學集團股份有限公司 萬華化學WANICONE系列產品包含涂覆膠、灌封膠、膠粘劑和密封膠、熱管理材料、壓敏膠、離型劑等，廣泛應用于汽車、家電、通訊、工業控制、消費電子等領域。萬華有機硅擁有原料純化及定制化合成能力，專業的粉體表面處理能力，為客戶提供一站式的定制化服務。

打點/灌膠：如需模擬此制程，需要將進澆口BC設置在溢流區上，而打點式與灌膠式點膠制程會需要在網格模型完成(最終檢查)后在進澆口上設置對應的打點與灌膠路徑。

3）應具有較高的導熱系數，以減小灌封膠內、外表面的溫差，一方面可將電機繞組運行時產生的熱量快速傳導到工件的外表面。另一方面可減小由于溫差引起的內應力。4）具有良好的電絕緣性能和酎油性。

? PCBA灌封：典型產品 N-Sil 8700 非常柔軟的硅凝膠，保護應力敏感的元器件 低粘度，良好的流動性 雙組份1:1配比，易于灌膠操作 室溫和加熱雙固化方式 ? 外殼密封：典型產品N-Sil 8063G 對多數基材具有良好的粘接性能，如：鋁合金、玻璃、PC等