ANSYS workbench母線板電熱耦合分析 
本案例適合哪些人學(xué)習(xí)：1、學(xué)習(xí)型仿真工程師2、理工科院校學(xué)生你會得到什么：1、學(xué)習(xí)母線板的三維模型處理2、學(xué)習(xí)線性電熱耦合分析步的建立3、學(xué)習(xí)母線板電熱耦合分析的載荷施加4、學(xué)習(xí)母線板電熱耦合載荷的施加案例介紹：所使用軟件為ANSYS workbench2020r2.案例介紹了ANSYS workbench 母線板電熱耦合分析。
2495 7 1
天空紀(jì)年xh ??? 1年前
ansys apdl 耦合物理場命令流分析概述 
（3）載荷傳遞耦合分析———ANSYS多場求解器 ANSYS多場求解器可用于多類耦合分析問題，它是一個求解載荷傳遞耦合場問題的自動化工具，取代了基于物理文件的過程，并為求解載荷傳遞耦合物理問題提供了一個強大、精確、易于使用的工具。每一個物理場都可視為一個包含獨立實體模型和網(wǎng)格的場。耦合載荷傳遞要確定面或體。 多場求解器命令集使問題成形，并定義了求解先后順序。
2264 1
深水區(qū) ??? 1月前
電子產(chǎn)品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法 
電子產(chǎn)品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法適用人群：主要面向需要分析電子產(chǎn)品的流動、傳熱問題的CFD工程師和電工程師。電子產(chǎn)品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法（免費）【已結(jié)束】 直播時間：2020-04-07 19:30電子器件的故障、性能與其工作溫度有密切關(guān)系。
2552 2 2
IDAJ中國 ??? 6年前
基于Ansys WB耦合場瞬態(tài)模塊的熱-力耦合分析（案例：剎車盤） 
基于Ansys WB耦合場瞬態(tài)模塊的熱-力耦合分析1、引言熱-力耦合分析根據(jù)其耦合的方式一般分為順序耦合和完全耦合；順序耦合是單向的，如已知溫度計算結(jié)構(gòu)體的變形、應(yīng)力、應(yīng)變等；而完全耦合是雙向的，如剎車盤制動過程，盤片與摩擦片的摩擦生熱，熱又導(dǎo)致盤片變形，變形的盤片進(jìn)一步影響盤片和摩擦片的接觸關(guān)系，又進(jìn)一步的影響摩擦生熱，即力→熱→力→......熱力雙向耦合
7154 9 4
晚竹田 ??? 3年前
Ansys Fluent/CFX 多物理場耦合仿真技術(shù)培訓(xùn) 
：流體、傳熱、結(jié)構(gòu)、電磁? 多物理場數(shù)值分析基礎(chǔ)：強耦合/弱耦合/單向/雙向等等? Ansys CFD多物理場仿真流程基礎(chǔ)? Ansys CFD多物理場流程演示（CFX/Fluent) 第二天下午 ? Ansys 多物理場分析流程練習(xí)? Ansys 流體-傳熱耦合? Ansys 流體-結(jié)構(gòu)耦合? Ansys 傳熱-結(jié)構(gòu)耦合?
2685
上海安世亞太 ??? 2年前
封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析 
適用人群：電子產(chǎn)品散熱設(shè)計的企業(yè), 尤其是涉及封裝基板和PCB板的企業(yè)相關(guān)工程師封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析【已結(jié)束】 直播時間：2019-11-05 20:00作為新一代的電子散熱仿真工具, AEDT-Icepak更加偏重于電和熱的耦合, 也更加適合于電工程師的操作習(xí)慣, 產(chǎn)品一經(jīng)推出
2831 1
Ansys中國 ??? 6年前
ansys流固耦合分析與工程實例 附ANSYS流固耦合分析與工程實例下載 
下載地址：ANSYS流固耦合分析與工程實例
4700 11 6
狗卷兒 ??? 4年前
ANSYS 流固耦合分析的基本步驟 
1、CFX+Mechanical APDL單向耦合基本設(shè)置 對于單向耦合分析，因為沒有流場和固體的交錯迭代求解，所以，耦合其實主要是指耦合界面處的數(shù)據(jù)傳遞。
4634 3 2
乘風(fēng)破浪_ ??? 2年前
ANSYSworkbench激光熔覆熱力耦合場模擬分析？
激光熔覆workbench模擬分析，材料屬性隨溫度變化，自建材料數(shù)據(jù)庫后，采用高斯熱源，熱力耦合分析應(yīng)力場導(dǎo)入所有溫度后出現(xiàn)如下錯誤：1：熱膨脹系數(shù)的參考溫度不同于一個或多個幾何體的參考溫度。將對數(shù)據(jù)進(jìn)行調(diào)整，使其在每個幾何體的參考溫度下具有零熱應(yīng)變。如果溫度點的數(shù)量稀疏，這可能導(dǎo)致用于計算的值無效。建議幾何體上的參考溫度與工程數(shù)據(jù)或密集溫度點中的熱膨脹系數(shù)參考溫度相同。2：最大接觸剛度過強。
6417 1
晚風(fēng)心里吹 ??? 3年前
順序熱力耦合溫度場為什么傳熱分析結(jié)果和受力分析結(jié)果對不上？
進(jìn)行順序熱力耦合分析，先建模進(jìn)行heat transfer分析， 然后再將這個模型拷貝進(jìn)行受力分析，受力分析采用動力顯示分析，step1先施加一個集中力，step2再將heat transfer分析的溫度場結(jié)果施加到模型上，設(shè)置如下分析完后對比heat transfer和動力顯示分析結(jié)果里的溫度場，居然對不上，是為什么？
2507 7 10
gaozhu89 ??? 3年前
基于Hypermesh前處理與Fluent、Optistruct求解器的流固耦合分析（一）流場計算 
然而，如果結(jié)構(gòu)發(fā)生大變形，流體的速度和壓力場就會因此發(fā)生改變，此時我們需要將其作為雙向耦合問題進(jìn)行多物理場分析：流體流動和壓力場會影響結(jié)構(gòu)變形，而結(jié)構(gòu)變形又反過來影響流體的流動和壓力。實際工況中選擇進(jìn)行單向耦合分析還是雙向耦合分析需要根據(jù)實際產(chǎn)品及作用工況進(jìn)行判斷。
2870 1
霖棲 ??? 1年前
Workbench之19 Coupled Field Modal 耦合場模態(tài)分析 
Workbench之19 Coupled Field Modal 耦合場模態(tài)分析耦合場模態(tài)分析系統(tǒng)，建立結(jié)構(gòu)及其周圍流體模型，確定結(jié)構(gòu)的頻率及駐波型式。系統(tǒng)支持2D及結(jié)構(gòu)-電場耦合。
3512 51 85
仿真工匠 ??? 3年前
射頻與天線-AEDT電熱耦合設(shè)計流程與應(yīng)用案例 
‐ 更方便的多物理場耦合流程 ? 集成業(yè)界黃金標(biāo)準(zhǔn)工具ANSYS HFSS, Maxwell, Q3D, Icepak ,Mechanical等 AEDT Icepak ? AEDT Icepak熱仿真求解器采用 ANSYS Fluent ? 統(tǒng)一的操作界面 ? 支持電熱雙向耦合 AED T Icepak
2628
Cruise ??? 3年前
Workbench之21 Coupled Field Transient 耦合場瞬態(tài)分析 
Workbench之21 Coupled Field Transient 耦合場瞬態(tài)分析耦合場瞬態(tài)分析系統(tǒng)，計算瞬態(tài)載荷下隨時間變化的位移、應(yīng)變、應(yīng)力和反作用力，本系統(tǒng)支持2D和結(jié)構(gòu)-熱耦合物理場。
3903 14 7
仿真工匠 ??? 3年前
Ansys workbench熱固耦合分析中，熱分析計算完導(dǎo)入靜力結(jié)構(gòu)顯示源文件消失，求解答?
，嘗試過使用別的電腦上的ansys workbench進(jìn)行熱固耦合仿真，還是會出現(xiàn)相同錯誤，出現(xiàn)該錯誤之后強行把溫度結(jié)果作為載荷導(dǎo)入到靜力結(jié)構(gòu)中去計算，結(jié)果要不太大要不太小，參考意義不大,希望了解ansys workbench熱分析的同志能夠指點一二，感激不盡。
3356 1
用戶_80564 ??? 6月前
直播推薦 | AEDT Icepak DC/AC電熱耦合解決方案 
12月2日，Ansys系列網(wǎng)絡(luò)研討會將推出「AEDT Icepak DC/AC電熱耦合解決方案」，將深入探討Ansys Electronics Desktop在電熱耦合仿真中的強大功能，聚焦DC-Thermal耦合，AC-Q3D-Thermal耦合，多頻損耗等關(guān)鍵技術(shù)，幫助工程師解決復(fù)雜場景下的熱管理與可靠性挑戰(zhàn)。
2357
Ansys中國 ??? 4月前
Workbench之20 Coupled Field Static 耦合場靜力學(xué)分析 
Workbench之20 Coupled Field Static 耦合場靜力學(xué)分析耦合場靜力學(xué)分析系統(tǒng)，計算沒有顯著慣性和阻尼效應(yīng)的載荷作用下的位移、應(yīng)力、應(yīng)變、反作用力。假定載荷和響應(yīng)是穩(wěn)態(tài)的，隨時間緩慢變化。系統(tǒng)支持2D和結(jié)構(gòu)-熱耦合。
3250 7 3
仿真工匠 ??? 3年前
Ansys 案例研究 | 瞬態(tài)熱力耦合分析—PCB 組件上的熱應(yīng)力生成 
首先，基于元件的真實功耗曲線與環(huán)境邊界條件，進(jìn)行高精度瞬態(tài)熱分析，獲取從啟動、負(fù)載變動到穩(wěn)態(tài)的全過程溫度場時序數(shù)據(jù)。隨后，將該瞬態(tài)溫度場作為體載荷映射至結(jié)構(gòu)模型，通過有限元分析求解其引發(fā)的熱應(yīng)力與應(yīng)變場。仿真步驟1.打開 ANSYS Workbench，創(chuàng)建“瞬態(tài)熱力學(xué)系統(tǒng)（Transient Thermal System）”。
2893 1
JXKJ ??? 4月前
五分鐘看完SiP設(shè)計EDA流程 
◆ PowerSI可以為PCB和IC封裝提供快速準(zhǔn)確的通用頻域電磁場分析，如S參數(shù)、Z參數(shù)的模型提取，空間模式下的噪聲耦合分析，EMC/EMI分析，諧振模式分析，走線阻抗和耦合檢查等。
5628
圖元TOPBRAIN ??? 3年前
Ansys Zemax | 如何在 Lumerical 與 OpticStudio 間模擬光纖及耦合分析 
高斯光束的能量耦合以及重疊分析重疊被定義為兩個電磁場分布重疊的比例，可以通過下方公式進(jìn)行計算，其中 E1、H1 是模式 1 的場，E2、H2 為模式 2 的場。功率耦合則表示能量從一種模式耦合到另一種模式的比例。如果我們考慮輸入模式（能量 Pin）和 i 階模式（能量 Pi），能量耦合將由下方公式給出。能量耦合是考慮模態(tài)重疊和模態(tài)間等效指數(shù)不匹配的總輸入耦合。
2363
宇熠科技 ??? 3年前
20條/頁 
110 跳至頁
技術(shù)鄰APP
工程師必備
工程師必備
- 項目客服
- 培訓(xùn)客服
- 平臺客服
TOP
