電容仿真
關注創建者：匿名 創建時間：2026-01-04
電容仿真的視頻教程
如何利用HFSS 3Dlayout仿真平面交指電容【微信公眾號：艾迪捷】
對一些平面或PCB層疊結構仿真需求，我們可以利用HFSS 3Dlayout來進行仿真分析。本課程將講解如何借助三維電磁場仿真工具HFSS 3Dlayout，對平面交指電容進行仿真設計。 課程大綱： 1.HFSS 3Dlayout簡介 2.HFSS 3Dlayout仿真流程 3.平面交指電容仿真
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Maxwell三維靜電場仿真-平板電容器電容計算【搞仿真的晴博】入門教程B501
電容計算是電子電氣相關工程師必備技能點，這個案例演示了一個最常見的平板電容器的電容計算流程。
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基于Comsol和Maxwell的電容仿真及原理講解
電容的計算公式與具體含義 2. 理解麥克斯韋電容矩陣，在電容矩陣中自電容、互電容的表示 3. 使用comsol/maxwell電磁仿真軟件仿真單個導體或多個導體的自電容、互電容 4. 使用能量法計算電容，以平板電容器為例，加空氣域不加空氣域對比計算，互電容、自電容計算并與解析公式對比
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電容仿真的實例教程
電容式觸摸屏技術是利用人體的電流感應進行工作的。電容式觸摸屏是一塊四層復合玻璃屏，玻璃屏的內表面和夾層各涂有一層ITO（氧化銦錫），最外層是一薄層矽土玻璃保護層，夾層ITO涂層作為工作面，四個角上引出四個電極，內層ITO為屏蔽層以保證良好的工作環境。
電容屏在原理上把人體當作一個電容器元件的一個電極使用，當有導體靠近與夾層ITO工作面之間耦合出足夠量容值的電容時，流走的電流就足夠引起電容屏的誤動作。廣泛應用于智能手機、平板電腦等智能終端產品中。本文主要介紹如何使用ANSYS Q3D仿真電容式觸摸屏。
1.創建模型
可以使用ANSYS自身的建模功能建立電容屏模型，也可以導入第三方繪圖軟件繪制好的模型。在Q3D中創建好的觸摸屏和手指的三維模型如圖1所示，其橫截面如圖2所示。
圖1 電容觸摸屏仿真模型 圖2電容觸摸屏仿真模型橫截面
2.設置Nets
設置好的Nets如圖3和圖4所示。
展開 來源： ANSYS電磁仿真
作者： liuzixiao925
基于COMSOL軟件電容器數值仿真 ￥800
<p>電容器是儲存電量和電能(電勢能)的元件。一個導體被另一個導體所包圍，或者由一個導體發出的電場線全部終止在另一個導體的導體系，稱為電容器。用字母C表示。定義1：電容器，顧名思義，是‘裝電的容器’，是一種容納電荷的器件。英文名稱：capacitor。電容器是電子設備中大量使用的電子元件之一，廣泛應用于電路中的隔直通交，耦合，旁路，濾波，調諧回路， 能量轉換，控制等方面。定義2：電容器，任何兩個彼此絕緣且相隔很近的導體(包括導線)間都構成一個電容器。</p><p>本案例基于COMSOL軟件的固體力學模塊、電學模塊以及流體模塊仿真了電容器內PDMS材料結構的位移和變形以及電容器的電勢的分布變化，幾何模型如圖1所示。仿真結果如圖2所示。
展開 DC-Link 薄膜電容是電動汽車電驅系統中的一個重要組成部分，在反復充放電的過程中會導致電容發熱，影響其使用壽命。
本文基于ANSYS 仿真軟件對某型號DC-Link 薄膜電容器進行溫度場分析，結果表明，在
高溫環境中，電容器芯子中心處為溫度最高點，而配備散熱器后，最高溫度點轉移至遠離散熱器的外殼處，散熱器能顯著降低芯子溫度。
1.基于某款實際電容產品簡化的3D模型
2.環境溫度85℃、帶TIM散熱膠及鋁合金散熱冷板
3.考慮直流輸入電流及紋波電流，芯包損耗發熱的電-熱耦合工況
4.電流、發熱量等數據為假設值，實際仿真以真實數據為準
5.模型可以為真實的DC Link熱仿真工作提供極具價值的參考。
展開 AC耦合電容是高速電路中出現概率很高的一種器件，也是SI仿真中值得研究的基本仿真模型之一。耦合電容的仿真模型，每個人都有自己不同的見解和看法，今天僅介紹一種我自己認為還比較符合耦合電容阻抗的一個HFSS模型。
通常的耦合電容仿真模型是差分線+電容封裝pad（0402或者0201）+RLC邊界（也有人用perfect E），如下圖，這種模型在速率小于10Gbps時，是沒有任何問題的，如果速率更高比如25Gbps，那么這種簡化的模型就存在一點問題，如果去實際測試TDR，你會發現仿真和實測阻抗數據會有4~5ohm的差異，這么大的差異就得去分析定位原因了。
通常PCB上的器件都會通過SMT進行表貼，手動焊接除外。在SMT之前會在PCB開窗的焊盤上刷上一層厚度均勻的錫膏，厚度為0.1mm（3.937mil），在過回流焊時，錫膏受到熱應力的作用，會從均勻的矩形膨脹成半橢圓形，膨脹后的高度大概在0.12mm~0.14mm之間，當速率達到25Gbps后，這個錫膏的影響就必須考慮了。
另外，多層的MLCC陶瓷電容，我們是很難知道其背部的電極大小和數量信息的，這個時候只能根據實際測試的TDR值來反推一個簡化的block模型，我通常設定為一塊屬性為solder的長方體，尺寸參數化，根據實測數據來選定一個合適的值，下面為參考模型：
根據此模型做了一塊實驗PCB，仿真和實測TDR結果對比如下：從對比數據可以看出，該模型準確性還是可以的，跟實際的測試結果值相差最大1.25ohm（dx=dy=0)，其他幾種情況阻抗差異都在1ohm之內。
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電容仿真的最新內容
MOM和MIM電容器廣泛應用于集成電路，尤其是RF和模擬應用，而使用仿真軟件對這些電容器進行準確建模，對于確保電容精度和滿足布局方面的匹配要求至關重要。Ansys RaptorH能夠提取所有無源器件以及任意布線布局（無論是成熟設計還是正在開發中的布局）的電磁模型。
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一期一會 | 什么是電源完整性？3個月前
像SIwave軟件這樣的綜合工具，使您能夠在開展電容和電感耦合仿真時使用相同的功率損耗模型。
首先，工程師必須測量PDN阻抗并微調設計，直至其達到目標阻抗。這些迭代可能包括在電路走線之間引入間距，修改電源或接地平面幾何結構，移動或添加過孔，或引入電容器以減少串擾。
大多數電子系統都包含了PCB和集成電路。
AI/ML驅動的高頻器件電磁性能優化設計
HFSS/optiSLang
8/6, 上海
Ansys Forte容積式壓縮機、齒輪泵仿真技術培訓
Ansys SpaceClaim, Forte
8/13, 上海
DC-Link電容的電磁特性仿真
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本文基于ANSYS 仿真軟件對某型號DC-Link 薄膜電容器進行溫度場分析，結果表明，在
高溫環境中，電容器芯子中心處為溫度最高點，而配備散熱器后，最高溫度點轉移至遠離散熱器的外殼處，散熱器能顯著降低芯子溫度。
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TRCX：TSP（觸摸屏）分析9個月前
TRCX提供了一種方便且高度靈活的算法來生成自適應網格，該算法適用于分析TSP的電光特性，包括電位分布和電容計算。仿真區域根據生成的網格被劃分為單元區域，然后由分布式計算系統自動合并。
【仿真電容問題總結】
1） 電容的建模問題是PI仿真非常重要的一步，電容廠家很多，參數不一致，影響PI仿真結果的準確性。
[答] 你可以采用Multisim軟件來仿真電阻電容效應。
48、[問] 有些器件的引腳較細，但是PCB板上走線較粗，連接后會不會造成阻抗不匹配的問題？如果有該如何解決？
[答] 要看是什么器件．而且器件的阻抗一般在數據手冊上給出，一般和引腳粗細關系不大。
</p><p>本案例基于COMSOL軟件的固體力學模塊、電學模塊以及流體模塊仿真了電容器內PDMS材料結構的位移和變形以及電容器的電勢的分布變化，幾何模型如圖1所示。仿真結果如圖2所示。
電機控制器熱設計
整車實際運行環境復雜，工況比較惡劣，對熱設計提出很高要求：
仿真試驗需要多層次：
系統級（主要側重于控制器系統級的熱包括水道設計合理性以及控制級內部環溫仿真，系統級仿真包括模塊級的模型）
模塊級（關鍵部件模型電容，銅牌的仿真，通過密度、熱流密度從而仿真電容的溫度）
