芯片熱沉的案例
國內芯片熱沉最大工廠于深圳寶安落成，湃泊閉環解決芯片散熱卡脖子難題
來源 | 湃泊科技官方
2024年1月3日，湃泊科技的芯片熱沉工廠在深圳市寶安區松崗江碧環保科技創新產業園落成，全面建成后月產值將達500萬顆，不僅將成為國內最大激光熱沉工廠，或也將成為全球在芯片熱沉細分領域最大的現代化工廠。
湃泊所聚焦的芯片熱沉賽道屬于高功率激光芯片的一個環節，“激光芯片”屬于高端制造，但在近年來已經絕大部分實現了國產替代，除了熱沉陶瓷散熱片環節，一直被日本、美國公司所壟斷。
事實上，中國在高功率激光制造環節下游，比如高鐵、新能源汽車、包括軍工、航天，近幾年到未來增長非常快。也就是說，中國幾乎是芯片熱沉最大的應用市場，但是在激光芯片熱沉環節是缺失的。完全受制于日本企業，甚至現在激光芯片散熱片比芯片本身還要貴。
使命、愿景、價值觀
湃泊創始人安屹向媒體解釋：“芯片散熱卡在三高問題：高熱、高壓、高頻，這是最大的痛點，湃泊下決心要從生產鏈條的根本上，和上下游的國內廠商一塊兒解決這三大問題。”
所以，湃泊從創立初期，就致力于用國內供應鏈閉環，替代原來只能依靠日本、歐洲、美國的這條產業鏈。從熱沉設計，陶瓷預處理，PVD薄膜工藝，精細電鍍，光刻蝕刻，高精密研磨拋光整個鏈路，都將在深圳寶安的熱沉工廠實現閉環。
車間局部
湃泊熱沉新工廠在寶安建成之后，將極大擴充原來工廠的產能，成為國內熱沉最大的生產供應商。新廠開業現場，湃泊科技總經理安屹、副總經理付靜之致辭，大米創投基金董事長艾民、東莞市國資委主任梁燕、深圳寶安區松崗街道辦書記張元星也發表講話，將湃泊科技比喻為中國“未來的京瓷”。
展開 陶瓷基板助力高功率器件散熱消暑
實際應用中，陶瓷基板表面的金屬層通過熱界面材料(TIM)分別與芯片和熱沉連接，熱量通過陶瓷基板快速傳導到金屬熱沉上，有效提高了系統光電轉換效率與可靠性。
來源：百度
04
行業分析
陶瓷基板具備散熱性好、耐熱性好、熱膨脹系數與芯片材料匹配、絕緣性好等優點，被廣泛用于大功率電子模塊、航空航天、軍工電子等產品。高功率IGBT、SiC 功率器件搭載上車，刺激上游陶瓷基板的需求，推動產業發展，近期多個公司宣布陶瓷基板項目的投產或擴建計劃。
5.1 全球陶瓷基板市場火爆，市場規模穩步增加
根據華西證劵研究所報告顯示，2020 年全球陶瓷基板市場規模達到 89 億美元，預計 2026 年全球規模將達到 172.9 億美元，漲幅達到 94.27%，市場前景廣闊。
來源：《熱管理材料》整理
5.2 高功率IGBT模塊持續推動DBC/AMB陶瓷基板市場擴大
DBC 陶瓷基板具有高強度、 導熱性能強以及結合穩定的優質性能，而 AMB 陶瓷基板是在 DBC 的基礎上發展而來的， 結合強度相對更高。近年來隨著新能源汽車、光伏儲能行業的快速發展， IGBT 功率模塊的需求快速增長，對于 DBC、 AMB 陶瓷基板的需求也不斷增加。目前 DBC 陶瓷基板主要生產廠家有羅杰斯、賀利氏集團、高麗化工等；AMB 陶瓷基板主要生產廠家有羅杰斯、日本京瓷、日本丸和等。
5.3 LED需求量提高
LED 芯片對于散熱要求極為苛刻，車載照明將進一步提升 AlN 基板的需求。
展開 陶瓷基板—“前世與今生”
由于聚焦作用導致太陽光密度增加，芯片溫度升高，必須采用陶瓷基板強化散熱。實際應用中，陶瓷基板表面的金屬層通過熱界面材料(TIM)分別與芯片和熱沉連接，熱量通過陶瓷基板快速傳導到金屬熱沉上，有效提高了系統光電轉換效率與可靠性。
04
行業分析
陶瓷基板具備散熱性好、耐熱性好、熱膨脹系數與芯片材料匹配、絕緣性好等優點，被廣泛用于大功率電子模塊、航空航天、軍工電子等產品。高功率IGBT、SiC 功率器件搭載上車，刺激上游陶瓷基板的需求，推動產業發展，近期多個公司宣布陶瓷基板項目的投產或擴建計劃。
5.1 全球陶瓷基板市場火爆，市場規模穩步增加
根據華西證劵研究所報告顯示，2020 年全球陶瓷基板市場規模達到 89 億美元，預計 2026 年全球規模將達到 172.9 億美元，漲幅達到 94.27%，市場前景廣闊。
來源：《熱管理材料》整理
5.2 高功率IGBT模塊持續推動DBC/AMB陶瓷基板市場擴大
DBC 陶瓷基板具有高強度、 導熱性能強以及結合穩定的優質性能，而 AMB 陶瓷基板是在 DBC 的基礎上發展而來的， 結合強度相對更高。近年來隨著新能源汽車、光伏儲能行業的快速發展， IGBT 功率模塊的需求快速增長，對于 DBC、 AMB 陶瓷基板的需求也不斷增加。目前 DBC 陶瓷基板主要生產廠家有羅杰斯、賀利氏集團、高麗化工等；AMB 陶瓷基板主要生產廠家有羅杰斯、日本京瓷、日本丸和等。
5.3 LED需求量提高
LED 芯片對于散熱要求極為苛刻，車載照明將進一步提升 AlN 基板的需求。
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