芯片熱沉
關(guān)注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時間：2026-01-04
芯片熱沉的實例教程
來源 | 湃泊科技官方
2024年1月3日，湃泊科技的芯片熱沉工廠在深圳市寶安區(qū)松崗江碧環(huán)保科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園落成，全面建成后月產(chǎn)值將達500萬顆，不僅將成為國內(nèi)最大激光熱沉工廠，或也將成為全球在芯片熱沉細分領(lǐng)域最大的現(xiàn)代化工廠。
湃泊所聚焦的芯片熱沉賽道屬于高功率激光芯片的一個環(huán)節(jié)，“激光芯片”屬于高端制造，但在近年來已經(jīng)絕大部分實現(xiàn)了國產(chǎn)替代，除了熱沉陶瓷散熱片環(huán)節(jié)，一直被日本、美國公司所壟斷。
事實上，中國在高功率激光制造環(huán)節(jié)下游，比如高鐵、新能源汽車、包括軍工、航天，近幾年到未來增長非常快。也就是說，中國幾乎是芯片熱沉最大的應用市場，但是在激光芯片熱沉環(huán)節(jié)是缺失的。完全受制于日本企業(yè)，甚至現(xiàn)在激光芯片散熱片比芯片本身還要貴。
使命、愿景、價值觀
湃泊創(chuàng)始人安屹向媒體解釋：“芯片散熱卡在三高問題：高熱、高壓、高頻，這是最大的痛點，湃泊下決心要從生產(chǎn)鏈條的根本上，和上下游的國內(nèi)廠商一塊兒解決這三大問題。”
所以，湃泊從創(chuàng)立初期，就致力于用國內(nèi)供應鏈閉環(huán)，替代原來只能依靠日本、歐洲、美國的這條產(chǎn)業(yè)鏈。從熱沉設(shè)計，陶瓷預處理，PVD薄膜工藝，精細電鍍，光刻蝕刻，高精密研磨拋光整個鏈路，都將在深圳寶安的熱沉工廠實現(xiàn)閉環(huán)。
車間局部
湃泊熱沉新工廠在寶安建成之后，將極大擴充原來工廠的產(chǎn)能，成為國內(nèi)熱沉最大的生產(chǎn)供應商。新廠開業(yè)現(xiàn)場，湃泊科技總經(jīng)理安屹、副總經(jīng)理付靜之致辭，大米創(chuàng)投基金董事長艾民、東莞市國資委主任梁燕、深圳寶安區(qū)松崗街道辦書記張元星也發(fā)表講話，將湃泊科技比喻為中國“未來的京瓷”。
展開 實際應用中，陶瓷基板表面的金屬層通過熱界面材料(TIM)分別與芯片和熱沉連接，熱量通過陶瓷基板快速傳導到金屬熱沉上，有效提高了系統(tǒng)光電轉(zhuǎn)換效率與可靠性。
來源：百度
04
行業(yè)分析
陶瓷基板具備散熱性好、耐熱性好、熱膨脹系數(shù)與芯片材料匹配、絕緣性好等優(yōu)點，被廣泛用于大功率電子模塊、航空航天、軍工電子等產(chǎn)品。高功率IGBT、SiC 功率器件搭載上車，刺激上游陶瓷基板的需求，推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，近期多個公司宣布陶瓷基板項目的投產(chǎn)或擴建計劃。
5.1 全球陶瓷基板市場火爆，市場規(guī)模穩(wěn)步增加
根據(jù)華西證劵研究所報告顯示，2020 年全球陶瓷基板市場規(guī)模達到 89 億美元，預計 2026 年全球規(guī)模將達到 172.9 億美元，漲幅達到 94.27%，市場前景廣闊。
來源：《熱管理材料》整理
5.2 高功率IGBT模塊持續(xù)推動DBC/AMB陶瓷基板市場擴大
DBC 陶瓷基板具有高強度、 導熱性能強以及結(jié)合穩(wěn)定的優(yōu)質(zhì)性能，而 AMB 陶瓷基板是在 DBC 的基礎(chǔ)上發(fā)展而來的， 結(jié)合強度相對更高。近年來隨著新能源汽車、光伏儲能行業(yè)的快速發(fā)展， IGBT 功率模塊的需求快速增長，對于 DBC、 AMB 陶瓷基板的需求也不斷增加。目前 DBC 陶瓷基板主要生產(chǎn)廠家有羅杰斯、賀利氏集團、高麗化工等；AMB 陶瓷基板主要生產(chǎn)廠家有羅杰斯、日本京瓷、日本丸和等。
5.3 LED需求量提高
LED 芯片對于散熱要求極為苛刻，車載照明將進一步提升 AlN 基板的需求。
展開 由于聚焦作用導致太陽光密度增加，芯片溫度升高，必須采用陶瓷基板強化散熱。實際應用中，陶瓷基板表面的金屬層通過熱界面材料(TIM)分別與芯片和熱沉連接，熱量通過陶瓷基板快速傳導到金屬熱沉上，有效提高了系統(tǒng)光電轉(zhuǎn)換效率與可靠性。
04
行業(yè)分析
陶瓷基板具備散熱性好、耐熱性好、熱膨脹系數(shù)與芯片材料匹配、絕緣性好等優(yōu)點，被廣泛用于大功率電子模塊、航空航天、軍工電子等產(chǎn)品。高功率IGBT、SiC 功率器件搭載上車，刺激上游陶瓷基板的需求，推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，近期多個公司宣布陶瓷基板項目的投產(chǎn)或擴建計劃。
5.1 全球陶瓷基板市場火爆，市場規(guī)模穩(wěn)步增加
根據(jù)華西證劵研究所報告顯示，2020 年全球陶瓷基板市場規(guī)模達到 89 億美元，預計 2026 年全球規(guī)模將達到 172.9 億美元，漲幅達到 94.27%，市場前景廣闊。
來源：《熱管理材料》整理
5.2 高功率IGBT模塊持續(xù)推動DBC/AMB陶瓷基板市場擴大
DBC 陶瓷基板具有高強度、 導熱性能強以及結(jié)合穩(wěn)定的優(yōu)質(zhì)性能，而 AMB 陶瓷基板是在 DBC 的基礎(chǔ)上發(fā)展而來的， 結(jié)合強度相對更高。近年來隨著新能源汽車、光伏儲能行業(yè)的快速發(fā)展， IGBT 功率模塊的需求快速增長，對于 DBC、 AMB 陶瓷基板的需求也不斷增加。目前 DBC 陶瓷基板主要生產(chǎn)廠家有羅杰斯、賀利氏集團、高麗化工等；AMB 陶瓷基板主要生產(chǎn)廠家有羅杰斯、日本京瓷、日本丸和等。
5.3 LED需求量提高
LED 芯片對于散熱要求極為苛刻，車載照明將進一步提升 AlN 基板的需求。
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事實上，中國在高功率激光制造環(huán)節(jié)下游，比如高鐵、新能源汽車、包括軍工、航天，近幾年到未來增長非常快。也就是說，中國幾乎是芯片熱沉最大的應用市場，但是在激光芯片熱沉環(huán)節(jié)是缺失的。
實際應用中，陶瓷基板表面的金屬層通過熱界面材料(TIM)分別與芯片和熱沉連接，熱量通過陶瓷基板快速傳導到金屬熱沉上，有效提高了系統(tǒng)光電轉(zhuǎn)換效率與可靠性。
實際應用中，陶瓷基板表面的金屬層通過熱界面材料(TIM)分別與芯片和熱沉連接，熱量通過陶瓷基板快速傳導到金屬熱沉上，有效提高了系統(tǒng)光電轉(zhuǎn)換效率與可靠性。
04
行業(yè)分析
陶瓷基板具備散熱性好、耐熱性好、熱膨脹系數(shù)與芯片材料匹配、絕緣性好等優(yōu)點，被廣泛用于大功率電子模塊、航空航天、軍工電子等產(chǎn)品。
