樹脂轉注成型仿真的案例
Moldex3D模流分析之樹脂轉注成型制程
高分子強化復合材料產品常見的曲面，往往需要復雜的迭層設計，因此在進行樹脂轉注成型(RTM )制程建模時，須根據產品設計的迭層，建立對應的實體網格。若遇到曲面復雜的迭層，網格制作難度非常高，還須耗費許多時間在網格前處理上。否則模擬結果不理想，也會影響后面結果的判讀。
Moldex3D過去的版本在RTM的網格前處理上會較為耗時；在流道設計變更時，也會需要重新制作實體網格。另外某些案例在模擬分析時，會有波前破碎問題，以及內部壓力超過入口壓力的狀況。為了克服這些挑戰，Moldex3D 2021版本的RTM求解器中，支持了非匹配網格的分析；同時也強化了求解器計算，解決波前與壓力的問題，獲得更佳的分析結果。
若在RTM求解器尚未支持非匹配網格的情況下，如圖一(a)所示，進行RTM項目前處理時，需要生成完全匹配的實體網格，如圖一(b)所示。如此使用者就須檢查網格是否完全匹配，并解決網格的問題才能進行分析。Modex3D 2021 RTM求解器支援了非匹配網格求解器分析后，交界面的實體網格節點不需要完全匹配，即可進行分析，如此可替用戶省下修復實體網格的時間。
建立非匹配網格模型的步驟與建立匹配網格相同。若遇到想要評估迭層與流道設計變更時，就不需要將所有的網格全部刪除重新建立，僅需要調整部份的網格。
圖一 (a)非匹配網格、(b)匹配網格
以下驗證案例比較非匹配網格與匹配網格模擬結果的差異。此案例的模型是根據滲透率量測儀器Easyperm所建立，儀器外觀如圖二(a)，模具內部如圖二(b)，依照模穴幾何建立的模型如圖二(c)所示。SNX1、SNX2、SNY1、SNY2是模具內部壓力傳感器位置，非匹配網格如圖三(a)(b)；圖三(c)(d)與圖四是模擬結果；圖四中NM simu是非匹配網格的模擬結果，M simu是匹配網格的模擬結果。
展開 Moldex3D模流分析之樹脂轉注成型模塊
樹脂轉注成型模塊 (Resin Transfer Molding)
樹脂轉注成型概論
樹脂轉注成型（Resin Transfer Molding，RTM）是利用FRP(纖維補強材料)制造方法的其中一種。FRP是一種由高分子基材通過纖維補強的復合材料；FRP產品因為其高強度和剛度已被廣泛用于航空器和汽車。在樹脂轉注成型的基本制程為：纖維布首先被放入模穴，接著將熱固性樹脂注入到模穴中。
樹脂轉注成型制程最大的挑戰是選擇入口和通風位置，以避免流動不平衡。纖維布內非等向性之滲透率和流體黏度會隨時間增加，而藉由3D模擬工具可以更準確地預測樹脂的充填行為。Moldex3D的樹脂轉注成型模塊可以輔助用戶在產品設計前期（試模和模具制造前）修改及優化成型或設計。
Moldex3D樹脂轉注成型模塊功能介紹
Moldex3D的樹脂轉注成型模塊（RTM）支持樹脂產品的制程仿真。在設計與3D模擬方面，通過充填/熟化的分析，用戶可以更容易評估決定適合的生產條件。此外，樹脂轉注成型模塊提供智能化的精靈工具和后處理器，能夠協助早期缺陷診斷和設計修改。
注：Moldex3D的RTM僅支持實體網格。
1. 模型建構 (Model Preparation)
建立復數迭層模型
為了準備好RTM仿真需要的模型且包含了復數迭層和各自不同的纖維布排向，在Moldex3D Mesh (Rhino) 中點擊RTM Wizard 來開始。RTM Wizard (RTM精靈) 提供了互動型的整合功能，用戶可在此預備好模型對象、網格、纖維布排向和邊界條件(BC)，在輸出成MFE檔供RTM模擬。操作流程及不同頁簽提供的功能將在以下一一簡述：
Import：匯入幾何文件或網格模型(支持Moldex3D、LS-DYNA)。
展開 Moldex3D模流分析之樹脂轉注成型分析結果
樹脂轉注成型分析結果
當分析完成后，充填和熟化結果可通過多時間輸出。分析結果可以看到樹脂的流動、熟化與冷卻預測，可以幫助使用者更靈活的去驗證樹脂轉注成型制程和優化流程設計，提高可制造性，縮短產品上市時間。
注：EOF后是指熟化時間；熟化開關是指熟化的轉換結束；100％充填是指模具被完全充滿的時間。
分析參數與經歷在 LGF文件會記錄
數學模型和假設
非等溫樹脂在有纖維預制布的模具的3D流動可由下式表示。
連續性方程式
樹脂被假設為不可壓縮的黏性流體。根據上述的假設，質量守恒定律可以被表示為：
?·u = 0
注：u = 速度向量，t = 時間，ρ = 樹脂密度
滲透率張量
滲透率描述流體流過的能力。高滲透率材料通常可以更快快速充填。對于各向異性的滲透率，張量K構成組件代表著不同方向充填的難易程度。滲透率張量是由纖維布的排向和滲透率組成。K22 和K11 纖維布在平面的滲透率，而K33 這是厚度方向的滲透率。
其中 Kij (i, j = x, y, or z) 則是滲透率張量的分量，K11, K22, and K33 是在多孔介質的主滲透率，lij 局部坐目標方向余弦。L1和L2是在橫向方位的纖維布的排向，和L3是纖維布厚度方向的排向。
?達西定律 (Darcy's Law)
達西定律可以用來形容纖維材料浸漬的樹脂流動性為。達西定律常被是為在多孔介質的標準流動模型。
展開 Moldex3D模流分析之清大以Moldex3D成功驗證真空輔助樹脂轉注制程
挑戰
由于芯材包含了刻溝和孔道，本案例不僅是要模擬常見的純纖維RTM，也要挑戰更復雜的幾何結構，增加仿真的困難度。
解決方案
Moldex3D RTM 模塊可以針對各個迭層定義不同的屬性及纖維排向，有利于模擬復雜的RTM制程。其獨特的等效滲透率功能，精準的仿真PVC 芯材里刻溝與流道的流動特性，達到模擬與實驗結果比對高度的準確性。
效益
精準仿真三明治結構流體行為
簡化RTM仿真流程，縮短開發周期
優化制程
案例研究
現行研究中多將用于強化的芯材及纖維布視為單一對象，并以達西定律描述其特征：
在方程式中，u和μ代表流動黏性和樹脂黏性；K和?則為流動介質的滲透率和孔隙率；?P是壓力梯度。在此計算模式之下，導流網和無纖維區域的流動特征就無法去耦合，從而限制了所開發模型的準確性和靈活性。
本案例中，清大團隊使用的研究模型為三明治結構的復合材材料，其結合了玻璃布及含有刻溝的PVC芯材(圖一)。實驗方法則為真空輔助樹脂轉注成型(VARTM)(圖二)。
圖一 三明治結構模型：(a)示意圖、(b)對象實體照及(c)仿真中的實體網格。
圖二 本案例之實驗方法
清大團隊使用有限體積法，分別模擬樹脂在PVC芯材中含纖及不含纖(例如刻溝)區域時的流動行為(圖三)。芯材尺寸為480×320×10.2 mm3。芯材中有兩種刻溝，其中長方形的刻溝寬1 mm、深8.2 mm，以縱橫交錯方式排列，兩條最接近的平行刻溝距離約為29 mm；此外有408條垂直圓柱形刻溝， 直徑2 mm、深10.2 mm，平均分配在芯材中。清大團隊以達西定率模擬樹脂流動。在設計完芯材結構之后，藉由達西定律以等效滲透率對通道內部的流動行為進行建模。這樣可以使用相同類型的控制方程式來設計整個模擬，使邊界條件的設置相對容易。
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Moldex3D模流分析之晶片轉注成型
快速范例教學 (Quick Start)
本節教學提供簡單但從最開始的操作流程來完成一仿真轉注成型制程的IC封裝分析項目，并藉此讓用戶對此模塊的功能與操作流程有大致的了解。主要分成兩個部分：準備模型與準備分析。
注: 如需更進一步將轉注制程模擬延伸至包含轉注缸內的充填行為，需要使用的模塊應改為壓縮成型(CM)來完整地定義預填料(Charge)、壓縮面與壓縮方向。
此教學所涉及到的所有功能皆如下所列，而更詳盡的功能介紹及參數定義則請參考先前包含所有功能介紹的章節。
本章教材所涵蓋的功能如下表所列：
1) 準備模型教學(Prepare Model)
開啟 Moldex3D Studio 并在主頁簽點選新增(New)以建立新項目，如下圖所示輸入名稱(Name)及位置(Location)后按下確認鍵即可建立新的分析組別，并確認制程類型為芯片封裝(Encapsulation)，點選匯入幾何匯入IC組件(TransferMolding.igs 檔案位于[安裝路徑]\Samples\Solid\Encapsulation\Transfer Molding)。在完成上述步驟后，便可由模型頁簽開始準備模型。
點選封裝組件精靈(Encapsulation Component)，選擇一個封閉曲線以設定它的屬性(Attribute)、厚度(Thickness)與位置(Position, Z軸)，接著點選存檔(Save)進行下一個組件的設定，依照下圖信息建立環氧樹脂(Epoxy)、芯片(Chip)、基板(Substrate)及導線架(Lead frame)。
注記：若組件有重迭的情況發生，則優先建立內部組件。
展開 Moldex3D模流分析之轉注成型的化學發泡
聚氨酯發泡制程示意圖
轉注成型是一種廣泛應用于橡膠加工產業的制程，而發泡橡膠則常被用來生產汽車、電子、建筑等產品。但是當橡膠加入發泡劑時，其制程會變得與傳統轉注成型的有點不同。如下圖所示，一熱固性預填料被放入料槽后，再由柱塞施加壓力讓橡膠流進加熱的模穴中。柱塞之后則快速回抽讓原來料槽變得像是溢流區，以此釋放模穴中發泡過程產生的多余壓力來強化發泡產品的質量。
轉注成型的化學發泡制程可視化
(Ref: Groover, M. P. Fundamentals of Modern Manufacturing: Materials, Processes, and Systems. John Wiley & Sons, Inc., (2010))
壓縮成型也可以用作發泡熱固產品的制程，但預填料不是由柱塞而是由加熱后的可動式模座來擠壓成型。于此將不會有回抽的程序，故預填料的量會需要更好的控制。
壓縮成型的化學發泡制程可視化
(Ref: Groover, M. P. Fundamentals of Modern Manufacturing: Materials, Processes, and Systems. John Wiley & Sons, Inc., (2010))
Moldex3D化學發泡成型模塊功能介紹
Moldex3D的化學發泡成型模塊 (CFM) 支持聚氨酯化學發泡產品的制程仿真，包含了射出型(沒壓縮區)、轉注型與壓縮型。在設計與3D模擬方面，通過充填/熟化的分析，用戶可以更容易評估決定適合的生產條件。此外，Moldex3D化學發泡成型模塊提供智能化的精靈工具和前后處理器，能夠協助早期缺陷診斷和設計修改。
1.
展開 Moldex3D模流分析之晶片轉注成型
Moldex3D芯片封裝模塊，能協助設計師分析不同的芯片封裝成型制程。
在轉注成型分析 (Transfer Molding) 與成型底部填膠分析 (Molded Underfill) 中，Moldex3D芯片封裝成型模塊能分析空洞、縫合線、熱固性塑料的硬化率、流動型式及轉化率；透過后處理結果，能檢測翹曲、金線偏移及導線架偏移的現象。
在壓縮成型分析 (Compression Molding)／嵌入式晶圓級封裝分析 (Embedded Wafer Level Package)／非流動性底部填膠分析 (No Flow Underfill)／非導電性黏著分析 (Non Conductive Paste)中，Moldex3D芯片封裝成型模塊能分析空洞、縫合線及流動型式。
在毛細底部填膠分析 (Capillary Underfill) 中，能模擬毛細流動 (底膠材料受到的表面張力與底膠間接觸角的影響)、凸塊及填膠過程的基板。Moldex3D模擬真實的填膠過程步驟，預測可能產生的空洞位置。
注意：Moldex3D芯片封裝成型模塊支持solid與eDesign (僅轉注成型) 網格模型。
1. 模塊導覽 (Modules Overview)
Moldex3D支持的芯片封裝成型制程：
l 轉注成型 (Transfer Molding)
轉注成型制程將芯片封裝，避免芯片受到任何外在因素的損傷。常用的材料為陶瓷與塑料(環氧成型塑料EMC)，由于塑料成本較低，因此塑料轉注成型是常用的封裝制程技術。
在轉注成型制程中，許多問題應加以考慮，包含：微芯片與其他電子組件 (打線接合) 之間的交互連接、熱固性材料硬化及各種制程條件控制。
展開 Moldex3D模流分析之轉注成型(Quick Start)
本節教學提供簡單但從最開始的操作流程來完成一仿真轉注成型制程的IC封裝分析項目，并藉此讓用戶對此模塊的功能與操作流程有大致的了解。主要分成兩個部分：準備模型與準備分析。
注: 如需更進一步將轉注制程模擬延伸至包含轉注缸內的充填行為，需要使用的模塊應改為壓縮成型(CM)來完整地定義預填料(Charge)、壓縮面與壓縮方向
此教學所涉及到的所有功能皆如下所列，而更詳盡的功能介紹及參數定義則請參考先前包含所有功能介紹的章節。
本章教材所涵蓋的功能如下表所列：
1. 準備模型教學(Prepare Model)
開啟 Moldex3D Studio 并在主頁簽點選新增(New)以建立新項目，如下圖所示輸入名稱(Name)及位置(Location)后按下確認鍵即可建立新的分析組別，并確認制程類型為芯片封裝(Encapsulation)，點選匯入幾何匯入IC組件(TransferMolding.igs 檔案位于[安裝路徑]\Samples\Solid\Encapsulation\Transfer Molding)。在完成上述步驟后，便可由模型頁簽開始準備模型。
點選封裝組件精靈(Encapsulation Component)，選擇一個封閉曲線以設定它的屬性(Attribute)、厚度(Thickness)與位置(Position, Z軸)，接著點選存檔(Save)進行下一個組件的設定，依照下圖信息建立環氧樹脂(Epoxy)、芯片(Chip)、基板(Substrate)及導線架(Lead frame)。
注記：若組件有重迭的情況發生，則優先建立內部組件。
展開 耐熱ABS樹脂成型注塑成型加工要點
材料干燥
通常，耐熱ABS樹脂在儲存運輸過程中會吸收空氣中的水分，吸水率隨空氣濕度有所變化，一般在0.2~0.4%之間，所以必須對材料進行充分干燥，使材料含水率降至0.05%以下，最好在0.02%以下，否則可能出現水花、銀絲等表面不良現象。耐熱ABS樹脂的干燥溫度比普通ABS高，通常為80-95℃，干燥時間3-4小時。
成型溫度
成型溫度是耐熱ABS加工時需特別關注的一個參數，其設定是以確保耐熱ABS充分塑化為基準，應盡量使用供應商建議的成型溫度之中間值偏上的溫度區域，成型溫度提高會明顯地降低耐熱ABS的粘度，增加樹脂的流動性，使流動距離變長，來保證材料有足夠的填充能力。例如，錦湖日麗的耐熱ABS HU600建議成型溫度為240-260℃。原則上，當使用建議的成型溫度上限時，應使熔膠滯留時間盡可能短，避免材料高溫降解。
保壓壓力和時間
對于耐熱ABS來說，保壓壓力和時間的設定是否合理，直接影響制件內應力的大小。保壓壓力的增加會使分子間隙變小，鏈段活動范圍減小，熔體的體積縮小，密度變大，分子之間的作用力增加，可以改善產品的縮水及內部質量，但會導致內應力變大，因此，在保證產品外觀質量的前提下盡量選用較低的保壓壓力。
保壓時間的設定是根據澆口隨著冷卻完成其固化，螺桿再推進已不再對成型品施加壓力為止的時間。保壓時間過長，容易使材料填充過分，分子間隙變小，內應力變大；保壓時間過短，產品容易產生縮水，尺寸不穩定。保壓時間設定應以制品重量不再變化時的最短時間為最佳保壓時間。
模具溫度
筆者建議在成型耐熱ABS時使用模溫機來控制模具溫度，建議的模溫是60-80℃。
展開 耐熱ABS樹脂注塑成型加工要點
材料干燥
通常，耐熱ABS樹脂在儲存運輸過程中會吸收空氣中的水分，吸水率隨空氣濕度有所變化，一般在0.2~0.4%之間，所以必須對材料進行充分干燥，使材料含水率降至0.05%以下，最好在0.02%以下，否則可能出現水花、銀絲等表面不良現象。耐熱ABS樹脂的干燥溫度比普通ABS高，通常為80-95℃，干燥時間3-4小時。
成型溫度
成型溫度是耐熱ABS加工時需特別關注的一個參數，其設定是以確保耐熱ABS充分塑化為基準，應盡量使用供應商建議的成型溫度之中間值偏上的溫度區域，成型溫度提高會明顯地降低耐熱ABS的粘度，增加樹脂的流動性，使流動距離變長，來保證材料有足夠的填充能力。例如，錦湖日麗的耐熱ABS HU600建議成型溫度為240-260℃。原則上，當使用建議的成型溫度上限時，應使熔膠滯留時間盡可能短，避免材料高溫降解。
保壓壓力和時間
對于耐熱ABS來說，保壓壓力和時間的設定是否合理，直接影響制件內應力的大小。保壓壓力的增加會使分子間隙變小，鏈段活動范圍減小，熔體的體積縮小，密度變大，分子之間的作用力增加，可以改善產品的縮水及內部質量，但會導致內應力變大，因此，在保證產品外觀質量的前提下盡量選用較低的保壓壓力。
保壓時間的設定是根據澆口隨著冷卻完成其固化，螺桿再推進已不再對成型品施加壓力為止的時間。保壓時間過長，容易使材料填充過分，分子間隙變小，內應力變大；保壓時間過短，產品容易產生縮水，尺寸不穩定。保壓時間設定應以制品重量不再變化時的最短時間為最佳保壓時間。
展開 樹脂傳遞模塑成型工藝（RTM）
樹脂傳遞模塑成型簡稱RTM（Resin Transfer Molding）。RTM起始于50年代，是手糊成型工藝改進的一種閉模成型技術，可以生產出兩面光的制品。在國外屬于這一工藝范疇的還有樹脂注射工藝 （Resin Injection）和壓力注射工藝(Pressure Infection)。
RTM的基本原理是將玻璃纖維增強材料鋪放到閉模的模腔內，用壓力將樹脂膠液注入模腔，浸透玻纖增強材料，然后固化，脫模成型制品。
從上前的研究水平來看，RTM技術的研究發展方向將包括微機控制注射機組，增強材料預成型技術，低成本模具，快速樹脂固化體系，工藝穩定性和適應性等。
RTM成型技術的特點：①可以制造兩面光的制品；②成型效率高，適合于中等規模的玻璃鋼產品生產（20000件/年以內）；③RTM為閉模操作，不污染環境，不損害工人健康；④增強材料可以任意方向鋪放，容易實現按制品受力狀況鋪放增強材料；⑤原材料及能源消耗少；⑥建廠投資少，上馬快。
RTM技術適用范圍很廣，目前已廣泛用于建筑、交通、電訊、衛生、航空航天等工業領域。已開發的產品有：汽車殼體及部件、娛樂車構件、螺旋漿、8.5m長的風力發電機葉片、天線罩、機器罩、浴盆、沐浴間、游泳池板、座椅、水箱、電話亭、電線桿、小型游艇等。
（1）RTM工藝及設備
成型工藝 RTM全部生產過程分11道工序，各工序的操作人員及工具、設備位置固定，模具由小車運送，依次經過每一道工序，實現流水作業。模具在流水線上的循環時間，基本上反映了制品的生產周期，小型制品一般只需十幾分鐘，大型制品的生產周期可以控制在1h以內完成。
成型設備
RTM成型設備主要是樹脂壓注機和模具。
①樹脂村注機
樹脂壓注機由樹脂泵、注射槍組成。樹脂泵是一組活塞式往復泵，最上端是一個空氣動力泵。
展開 
樹脂膜滲漬法----新興的復合材料成型工藝
直到不久前,樹脂膜滲法（resin film infusion—縮寫為RFI）還未獲得廣泛應用。但現在已有跡象表明，這種方法已加入到復合材料成型技術的主流之中，它已在汽車、船舶、航空航天等領域獲得商業應用。
成型原理
RFI成型工藝明智而簡單。它基于如下設計理念：
如果把樹脂施加到干纖維鋪層或預制體的一側，然后使其滲透整個材料厚度到達另一側，那么，為了獲得快速而完全的浸透，樹脂通過纖維的路程就必須很短。工藝工程師們通過研究發現，如果采用樹脂薄膜為原料，加熱使其熔化，并使用真空或壓力助其滲透纖維，就可達到上述目的。于是就產生了 RFl工藝。
工藝過科簡介
把經過預先催化的樹脂膜片放入模具內，在其上面覆以干的增強材料。用密封定位的真空袋封閉模腔。然后用一烘箱加熱，熔化樹脂。樹脂在真空作用下滲透纖維層后固化。對疊得較厚的布層，可在于布層間插入附有分離統的半硬樹脂膜。這種方法還較靈活，不僅限于使用真空袋，還可使用壓力袋甚至對模。在要求較高纖維含量和固化度的場合，亦可使用熱壓罐代替供箱。
優點
RFI工藝與現有的成型技術相比具有顯著的優點。在樹脂傳遞模塑（RTM）或真空輔助樹脂傳遞模塑（VARTM）工藝中，液態樹脂通過推壓或抽吸方式通過模具內的纖維預制體，形成最終制件形狀。這些方法使樹脂經歷較長的有時甚至較復雜的路徑。為了保證前部樹脂均勻推進，不留孔隙或干區，需要仔細的工藝設計和細節考慮。廢品率可能較高（至少在初期如此）。這些方法需要使用對模，使制模費用增高。成型廠商必須配混樹脂，加入適量的固化劑和催化劑，用量須與纖維和模具類型相適。如果不能保持一致，則會導致產品質量不均。
RFI工藝克服了這些缺點。加熱和用真空（或壓力）幫助樹脂滲透連續的纖維預制體使得樹脂分布均勻，制品成型周期短。
展開 Moldex3D模流分析之樹脂轉化成型模組(RTM)的充填和熟化設定標簽
樹脂轉化成型模塊(RTM)的充填設定頁簽 (Filling Settings Tab for RTM Project)
在RTM模塊的充填設定卷標可設置以下參數：
控制種類：成型控制種類可在由壓力與由流率之間切換，選擇參照壓力，則軟件會以最大射壓與射壓壓力多段設定控制充填；若選擇由流率，軟件會使用最大料管流率與料管流率多段設定的參數控制充填。
•材料：顯示材料種類。
•最大充填時間：超過最大充填時間后，求解器會停止充填分析。
•最大進口壓力：轉注從流率控制切換至壓力控制的參考值。
•最大射出壓力：射壓從流率控制切換至壓力控制的參考值。
•最大料管流率：多段進澆流率的參照值。
射出壓力多段設定：點選多段設定...開啟射壓壓力多段設定，此功能與射出成型的充填/保壓標簽下射壓壓力設定類似。
料管流率多段設定：點選多段設定...開啟進澆流率多段設定，此功能與射出成型的充填/保壓標簽下的流率多段設定類似。
•塑料溫度：位于網格模型進澆點的塑料的熔膠溫度。
•模溫：模具溫度是定義模座和塑件間的溫度邊界條件，程序會假設邊界溫度分布一致。
樹脂轉化成型模塊 (RTM) 的熟化設定頁簽 (Curing Setting Tab for RTM Project)
在RTM模塊的熟化設定卷標內可設定以下熟化參數：
•熟化分析切換點：指定何時從流率控制切換到壓力控制，使用者可選擇使用由充填體積(%)或根據充填時間 (sec) 決定切換點。
•熟化時間：熟化階段的持續時間。
•熟化壓力基于：可選擇基于充填結束壓力或是最大熟化壓力。
展開 Moldex3D模流分析之樹脂制程仿真
樹脂轉注成型（Resin Transfer Molding，RTM）是利用FRP(纖維補強材料)制造方法的其中一種。FRP是一種由高分子基材通過纖維補強的復合材料；FRP產品因為其高強度和剛度已被廣泛用于航空器和汽車。在樹脂轉注成型的基本制程為：纖維布首先被放入模穴，接著將熱固性樹脂注入到模穴中。
樹脂轉注成型制程最大的挑戰是選擇入口和通風位置，以避免流動不平衡。纖維布內非等向性之滲透率和流體黏度會隨時間增加，而藉由3D模擬工具可以更準確地預測樹脂的充填行為。Moldex3D的樹脂轉注成型模塊可以輔助用戶在產品設計前期（試模和模具制造前）修改及優化成型或設計。
Moldex3D的樹脂轉注成型模塊（RTM）支持樹脂產品的制程仿真。在設計與3D模擬方面，通過充填/熟化的分析，用戶可以更容易評估決定適合的生產條件。此外，樹脂轉注成型模塊提供智能化的精靈工具和后處理器，能夠協助早期缺陷診斷和設計修改。
注：Moldex3D的RTM僅支持實體網格。
樹脂轉注成型(Resin Transfer Molding, RTM)是一種復合材料液態成型制程，適合用來生產需要高強度的產品，且相對于傳統方法可以減少制造時間，已應用于許多地方，對復合材質的量產來說，是個非常具潛力的制程。隨著需求增加及技術的進步，傳統RTM也延伸出許多種特別的制程，諸如HP-RTM、WRTM及CRTM等。其中 濕式樹脂轉注成型(Wet Resin Transfer Molding, WRTM) ，同時包含了壓縮成型及傳統樹脂轉注成型兩種制程(如下圖)，利用預先放置好的預填料(charge)，經由模具壓縮后充填于鋪排好的纖維布中，大大降低了傳統樹脂轉注成型的充填時間，同時充填也更均勻。此外，依照預填料的擺放設計，也降低了包封及短射等缺陷的產生。
展開 樹脂絕緣干式變壓器諧響應分析仿真APP
樹脂絕緣干式變壓器是一種用環氧樹脂對線圈整體真空澆注絕緣的干式變壓器，廣泛運用于電站、電廠、工礦企業、城市的高層建筑、用戶配電站等電力和配電系統。樹脂絕緣干式變壓器諧響應分析APP建立了變壓器有限元模型，研究變壓器的固有頻率、振型，及其在不同頻率和幅值的外部激勵作用下的振動響應。
隨著電力行業的不斷發展，樹脂絕緣干式變壓器已經成為了電力系統中廣泛應用的一種重要設備。樹脂絕緣干式變壓器的主要特點是采用環氧樹脂對線圈進行整體真空澆注絕緣，具有良好的絕緣性能和防火性能，因而在電力系統中得到了廣泛的應用。
樹脂絕緣干式變壓器的諧響應分析APP建立了變壓器有限元模型，可以研究變壓器的固有頻率、振型，以及在不同頻率和幅值的外部激勵作用下的振動響應。這對于減少變壓器的噪聲和振動，提高其使用壽命和穩定性具有非常重要的意義。
同時，樹脂絕緣干式變壓器的應用范圍也非常廣泛，不僅可以用于電站、電廠、工礦企業等大型電力系統中，還可以用于城市的高層建筑、用戶配電站等小型電力系統中。
總的來說，樹脂絕緣干式變壓器的應用已經成為了電力行業中不可或缺的一部分。諧響應分析APP的建立也為變壓器的研究和開發提供了更加精準和高效的方法，有助于進一步提高變壓器的性能和可靠性。
訪問Simapps，在線計算樹脂絕緣干式變壓器諧響應分析仿真APP：
https://www.simapps.com/v2/engineering-app/all/174901
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