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實驗方法則為真空輔助樹脂轉(zhuǎn)注成型(VARTM)(圖二)。圖一 三明治結(jié)構(gòu)模型：(a)示意圖、(b)對象實體照及(c)仿真中的實體網(wǎng)格。圖二 本案例之實驗方法清大團隊使用有限體積法，分別模擬樹脂在PVC芯材中含纖及不含纖(例如刻溝)區(qū)域時的流動行為(圖三)。芯材尺寸為480×320×10.2 mm3。

高分子強化復(fù)合材料產(chǎn)品常見的曲面，往往需要復(fù)雜的迭層設(shè)計，因此在進行樹脂轉(zhuǎn)注成型(RTM )制程建模時，須根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計的迭層，建立對應(yīng)的實體網(wǎng)格。若遇到曲面復(fù)雜的迭層，網(wǎng)格制作難度非常高，還須耗費許多時間在網(wǎng)格前處理上。否則模擬結(jié)果不理想，也會影響后面結(jié)果的判讀。Moldex3D過去的版本在RTM的網(wǎng)格前處理上會較為耗時；在流道設(shè)計變更時，也會需要重新制作實體網(wǎng)格。

纖維布內(nèi)非等向性之滲透率和流體黏度會隨時間增加，而藉由3D模擬工具可以更準確地預(yù)測樹脂的充填行為。Moldex3D的樹脂轉(zhuǎn)注成型模塊可以輔助用戶在產(chǎn)品設(shè)計前期（試模和模具制造前）修改及優(yōu)化成型或設(shè)計。 Moldex3D的樹脂轉(zhuǎn)注成型模塊（RTM）支持樹脂產(chǎn)品的制程仿真。在設(shè)計與3D模擬方面，通過充填/熟化的分析，用戶可以更容易評估決定適合的生產(chǎn)條件。

大綱為了開發(fā)新穎的微細發(fā)泡抽芯制程，生產(chǎn)出更高質(zhì)量且省料的產(chǎn)品，京都大學團隊改良傳統(tǒng)微細發(fā)泡射出成型制程(MuCell?)，調(diào)整了抽芯技術(shù)的部分，觀察該制程參數(shù)對氣泡形態(tài)及最終產(chǎn)品的影響。他們并借助Moldex3D模流分析技術(shù)進行實驗驗證，以Moldex3D MuCell?模擬發(fā)泡制程中難以預(yù)測的物理現(xiàn)象，并透過分析進行參數(shù)優(yōu)化，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

Moldex3D的分析與實際驗證結(jié)果都顯示，在射出成型制程中，產(chǎn)品的兩狹縫會造成壓力傳遞困難，造成產(chǎn)品后端有凹痕產(chǎn)生(圖七)。改用模內(nèi)階段式射壓成型(IMMC)制程后，可成功開發(fā)無凹痕的產(chǎn)品(圖八)。

，成功驗證射出壓縮制程能有效改善車燈件質(zhì)量。

效益1、找出關(guān)鍵結(jié)合線出現(xiàn)機率較高的位置2、降低結(jié)合線會合角及形成包封的可能性案例研究IC封裝是在模腔中以氧樹脂成型材料(EMC)將微芯片封裝的過程，接著用柱塞將片劑壓入模腔，如圖一所示。圖一 IC封裝制程IC封裝常見的難題包括不完全充填、內(nèi)部包封及金線偏移和交叉等，如圖二所示。若要避免造成生產(chǎn)上的損失和客戶抱怨，就必須生產(chǎn)前及早預(yù)測問題并加以改善。

回沖制程也有助于避免一般GAIM/WAIM會產(chǎn)生的流痕等成型瑕疵。 Moldex3D GAIM/WAIM功能支持回沖制程仿真，以設(shè)計熔膠與輔助流體的進口，使得掏空(Core-out)效果優(yōu)化。Moldex3D能幫助使用者在早期設(shè)計時間評估潛在的成型瑕疵，同時避免輔助流體過度回沖到料管的風險。以下步驟將說明如何在GAIM/WAIM模擬中納入回沖制程。

樹脂轉(zhuǎn)注成型制程最大的挑戰(zhàn)是選擇入口和通風位置，以避免流動不平衡。纖維布內(nèi)非等向性之滲透率和流體黏度會隨時間增加，而藉由3D模擬工具可以更準確地預(yù)測樹脂的充填行為。Moldex3D的樹脂轉(zhuǎn)注成型模塊可以輔助用戶在產(chǎn)品設(shè)計前期（試模和模具制造前）修改及優(yōu)化成型或設(shè)計。

開啟復(fù)材成型更多可能 Moldex3D提供多種復(fù)材產(chǎn)品及制程3D模擬，包括長、短纖射出成型、SMC／BMC／GMT／D-LFT等壓縮成型、多種RTM制程（真空輔助樹脂轉(zhuǎn)注成型、高壓樹脂轉(zhuǎn)注成型、濕式壓縮樹脂轉(zhuǎn)注成型、壓縮樹脂轉(zhuǎn)注成型等）與熱塑碳纖板復(fù)合成型（Hybrid molding）等。

纖維布內(nèi)非等向性之滲透率和流體黏度會隨時間增加，而藉由3D模擬工具可以更準確地預(yù)測樹脂的充填行為。Moldex3D的樹脂轉(zhuǎn)注成型模塊可以輔助用戶在產(chǎn)品設(shè)計前期（試模和模具制造前）修改及優(yōu)化成型或設(shè)計。 Moldex3D的樹脂轉(zhuǎn)注成型模塊（RTM）支持樹脂產(chǎn)品的制程仿真。在設(shè)計與3D模擬方面，通過充填/熟化的分析，用戶可以更容易評估決定適合的生產(chǎn)條件。

若使用傳統(tǒng)的量測方法，例如真空輔助樹脂轉(zhuǎn)注成型(VARTM)，需要將真空袋將打開的模具密封，以制造出一真空環(huán)境，此過程不但費時費工且容易產(chǎn)生人為錯誤。有鑒于此，Moldex3D材料科學研究中心導(dǎo)入了EASYPERM(圖一)，以提升復(fù)合材料的量測能力。

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挑戰(zhàn)產(chǎn)品中央挖空區(qū)域有大幅度的變形，會影響后續(xù)裝配(圖一)肋條區(qū)域內(nèi)部有真空泡(圖二)圖一 產(chǎn)品中央挖空區(qū)域的翹曲圖二 真空泡位置(a)與體積收縮率高的區(qū)域(b)解決方案使用Moldex3D射出成型(IM)與氣輔射出成型(GAIM)模塊比較不同制程并進行優(yōu)化效益成功判別產(chǎn)品變形原因并改善翹曲問題驗證氣輔成型制程的應(yīng)用提高冷卻效率約

., (2010))Moldex3D化學發(fā)泡成型模塊功能介紹Moldex3D的化學發(fā)泡成型模塊 (CFM) 支持聚氨酯化學發(fā)泡產(chǎn)品的制程仿真，包含了射出型(沒壓縮區(qū))、轉(zhuǎn)注型與壓縮型。在設(shè)計與3D模擬方面，通過充填/熟化的分析，用戶可以更容易評估決定適合的生產(chǎn)條件。此外，Moldex3D化學發(fā)泡成型模塊提供智能化的精靈工具和前后處理器，能夠協(xié)助早期缺陷診斷和設(shè)計修改。1.

、轉(zhuǎn)化率和壓力分布? 預(yù)測氣泡缺陷（考慮排氣效果）與翹曲后熟化制程翹曲與應(yīng)力分析? 顯示經(jīng)過后熟化階段的應(yīng)力松弛和化學收縮現(xiàn)象? 計算溫度、轉(zhuǎn)化率與應(yīng)力分布并預(yù)測可能產(chǎn)生的變形高階材料特性量測? 可量測反應(yīng)動力、黏度、黏彈性提供流動仿真? 黏彈應(yīng)力釋放、化學收縮率、熱膨脹收縮效應(yīng)達成精準預(yù)測翹曲Moldex3D 支持多種封裝制程模擬轉(zhuǎn)注成型與覆晶底部填膠模擬

Moldex3D芯片封裝成型的應(yīng)用1) 模塊導(dǎo)覽 (Modules Overview)Moldex3D支持的芯片封裝成型制程： a) 轉(zhuǎn)注成型 (Transfer Molding)轉(zhuǎn)注成型制程將芯片封裝，避免芯片受到任何外在因素的損傷。常用的材料為陶瓷與塑料(環(huán)氧成型塑料EMC)，由于塑料成本較低，因此塑料轉(zhuǎn)注成型是常用的封裝制程技術(shù)。

樹脂轉(zhuǎn)注成型分析結(jié)果當分析完成后，充填和熟化結(jié)果可通過多時間輸出。分析結(jié)果可以看到樹脂的流動、熟化與冷卻預(yù)測，可以幫助使用者更靈活的去驗證樹脂轉(zhuǎn)注成型制程和優(yōu)化流程設(shè)計，提高可制造性，縮短產(chǎn)品上市時間。注：EOF后是指熟化時間；熟化開關(guān)是指熟化的轉(zhuǎn)換結(jié)束；100％充填是指模具被完全充滿的時間。

轉(zhuǎn)注與底部填膠制程 (Transfer and Underfill Process)進澆口在下列制程中都是必須的BC，而此BC在模型頁簽及網(wǎng)格頁簽中皆有功能可以設(shè)置。轉(zhuǎn)注/成型底部填膠：如需模擬此制程，需要在環(huán)氧樹脂或流道組件上設(shè)置進澆口BC。