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關注創建者:匿名 創建時間:2026-01-04
聲傳輸損耗分析的視頻教程
Ansys Lumerical光子集成電路PIC 有源器件的設計與仿真
會議簡介:隨著5G時代的來臨,在大數據、云端計算以及物聯網等新一代通訊需求的推動下,人類對於高速傳輸及通訊的需求與日俱增。光子集成電路(Photonic Integrated Circuit, PIC) 由于具備可實現高速光電轉換、高頻寬、低損耗等特性,并且可以大幅縮減模組尺寸及成本,是未來發展的關鍵技術。
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聲傳輸損耗分析的實例教程
其次,基于離散點匹配方法,對材料的聲傳輸損耗特性進行了預測,并通過多物理場耦合有限元模型驗證了該理論的準確性和有效性。最后,研究了影響材料結構的7個關鍵參數,并分析了它們的影響規律和機理。結果表明,該結構彌補了傳統ETFE薄膜材料在低頻條件下的隔音缺陷。通過對關鍵參數的合理選擇,可以對特定頻段進行高隔音設計,這對建筑領域(新型建筑材料)的潛在應用具有重要意義。
原文總結:
本文提出了一種用于改善ETFE膜結構建筑聲學性能的顆粒增強聚合物薄膜超材料,側重于在聲音不易控制的低頻范圍內的結構隔音潛力。該結構的基礎薄膜由具有優良聲學性能的EPDM和ETFE復合材料組成,并引入改善機械性能的碳納米顆粒。整體結構由大量常規金屬塊加載在薄膜上組成。本工作的第一部分是使用MS軟件開發復合聚合物材料的宏觀力學性質;其次,利用離散點匹配的思想構建了聚合物薄膜聲學超材料的完整三維聲傳輸損失預測模型。同時,基于COMSOL Multi-physics 5.6軟件,建立了顆粒增強EPDM/ETFE MAM的聲學結構耦合有限元模型,并分析了其傳輸損失特性,驗證了上述方法的準確性和可靠性,也證實了該結構在低頻聲隔音方面的優越性。通過將該結構的聲傳輸損失與等效質量的聚合物膜結構和金屬膜結構進行比較,進一步展示了該結構在ETFE膜建筑中的潛力。最后,深入討論了碳納米顆粒質量分數和EPDM/ETFE材料的物理參數等7種影響因素對該顆粒增強聚合物薄膜超材料聲隔音性能的影響規律,并得出以下主要結論:
1)該MAM的傳聲特性主要是由結構的局部共振和區域表面密度形成的,導致結構振動模式的頻率和振幅不同,表面振動的幅度不同。
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利用共封裝光學技術,我們能夠耦合兩個不同尺寸的波導(輸入波導和輸出波導),使光在兩者之間傳輸時具有低衰減或最小的信號損耗。這些連接結構有望成為光子PIC的基本構建單元,從而可用光子元件取代電子元件。因為光的傳輸速度比電子的速度快,這意味著,從理論上電路可以實現更快的運行速度和更高的數據傳輸速度,因此,未來PIC預計將備受青睞。
如何對衍射光學元件進行仿真和設計?
</p><p>本報告將聚焦機器人從核心零部件到整機的研發全鏈路,圍繞結構可靠性、疲勞耐久性、聲振特性及運動控制等核心維度,全面闡述結構動力學在高性能、高可靠性人形機器人研發中的技術應用與實踐價值。
它們最重要的特點之一是它們能夠在遠距離(甚至幾公里)內以極低的損耗傳輸光能。另一方面,以一種能夠達到盡可能高的效率的方式將光耦合到光纖中通常是一項非常精細的需求:例如,良好的匹配是至關重要的。在這個例子中,我們選擇了一個商用的鏡頭,并展示了如何找到最佳的工作距離,以實現最大的耦合效率。我們尤其證明了通過場追蹤發現的最佳工作距離不同于由幾何光學預測的透鏡的焦距。
該0級光不會直接損耗,而是繼續沿原傳播方向在波導內部傳輸。
04/第二耦入結構
第二偶入結構位于眼側,采用傾斜光柵。該傾斜光柵對矩形光柵透射下來的0級光進行再次衍射,但不同于傳統透射耦合,其采用一級反射衍射機制,將原本繼續傳播的0級能量重新賦予橫向動量,并反射至左眼傳播區域。
這種多晶片協同工作的機制,賦予了聲波前所未有的靈活性,系統可以通過精確的延時法則,實現聲束的電子偏轉、聚焦和掃查,這意味著,檢測人員無需頻繁更換探頭或進行復雜的機械移動,僅憑電子控制即可生成扇形掃描(S-Scan)圖像,這種能力不僅極大地提升了對復雜幾何形狀工件(如渦輪葉片、異形焊縫)的覆蓋效率,更通過電子聚焦功能,在特定深度優化了聲束能量,顯著提高了信噪比和缺陷定量的精度。
(2)光纖通信領域
針對光纖耦合效率低的痛點,仿真優化的雙折射透鏡組與DOE元件,可將光束耦合效率提升至95%以上,減少信號傳輸損耗。在5G基站的光模塊中,優化設計的光束整形系統實現波長復用與空間復用,使通信帶寬提升2倍。
(3)醫療設備領域
在激光手術器械中,可控制光束能量密度分布,避免損傷健康組織。
研究領域包括電力電子磁性元件技術,電磁兼容分析與診斷,電磁檢測,工程電磁場分析與應用,無線電能傳輸等。
內容簡介:隨著AIDC和能源路由器的不斷發展,SST近來成為廣泛關注熱點。本次報告將介紹SST中的中頻中壓磁變壓器的關鍵技術以及相應仿真處理方法,包括電磁參數,磁芯損耗,繞組損耗,雜散電容以及絕緣屏蔽等。
該模型采用機器學習方法模擬光學器件的非線性行為,使光學模塊能夠更好地在標準 SerDes 分析工具中建模并進行精確的信號完整性分析和高速仿真。
當傳輸速率超過5Gbps時,傳統設計方法面臨根本性瓶頸。如傳輸鏈路損耗分析,阻抗不連續效應,電磁兼容性約束等等。
使用工具
HFSS 3D Layout,SIwave,Q3D Extractor
最終成果
本文通過Ansys平臺實現了大尺寸車載屏高速信號鏈路的精準建模與優化。實踐表明:
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寫在前面
仿真、模擬、有限元分析、多物理場……這些術語是不是早已成為每位仿真人的“日常”?大家是否知曉其背后的技術原理和演進趨勢,正深刻地改變著世界?Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題,邀您一起探索仿真世界。