三大核心挑戰(zhàn)： 信號(hào)完整性（SI） ：2.5D/3D封裝下，高密度互連帶來(lái)信號(hào)串?dāng)_、傳輸延遲 電源完整性（PI） ：芯片堆疊導(dǎo)致電源噪聲激增，影響系統(tǒng)穩(wěn)定性 熱管理：高功耗芯片需要精密散熱設(shè)計(jì)，熱-電-磁-結(jié)構(gòu)多重耦合 NO.1 征服先進(jìn)封裝信號(hào)與電源挑戰(zhàn)——Ansys SIPI一站式解決方案 核心價(jià)值：在先進(jìn)封裝（如2.5D/3D-IC

注：傳輸值來(lái)自空氣模式的中心。

變壓器至關(guān)重要，因?yàn)楦邏弘娏﹄m然可以更高效地進(jìn)行遠(yuǎn)距離傳輸，但對(duì)于日常電子設(shè)備來(lái)說(shuō)太不安全。電力需要在較低電壓下使用，而變壓器提供了一種方法，可以在電網(wǎng)特定點(diǎn)輕松改變電壓。 仿真如何助力電機(jī)設(shè)計(jì) 仿真可用于提高各行業(yè)電機(jī)的性能和效率。工程師在電機(jī)設(shè)計(jì)中使用仿真技術(shù)，對(duì)電機(jī)的運(yùn)動(dòng)部件和非運(yùn)動(dòng)部件的性能進(jìn)行仿真，并深入了解熱、電磁和機(jī)械性能，以確保高效設(shè)計(jì)。

圖6 ADC- MRR型波長(zhǎng)-模式混合解復(fù)用器 主要性能指標(biāo) 插入損耗（IL）：復(fù)用器件在系統(tǒng)中造成的能量損失，是表征器件性能的最為重要的參數(shù)之一。 串?dāng)_（CT）：其他通道的輸出信號(hào)對(duì)本通道的輸出信號(hào)傳輸產(chǎn)生的影響,用以衡量器件工作時(shí)通道間的干擾作用。

通過(guò)查看輸入，并了解信號(hào)如何在器件兩個(gè)點(diǎn)之間傳輸，以及最終輸出的內(nèi)容，可設(shè)計(jì)出最佳結(jié)構(gòu)。如果所得到的輸出與給定輸入不匹配，則說(shuō)明設(shè)計(jì)空間不是最佳的。這些方面都可以通過(guò)使用先進(jìn)的仿真軟件來(lái)分析和求解，從而設(shè)計(jì)出高性能的MEMS器件。 哪些仿真工具可用于設(shè)計(jì)MEMS？ 仿真工具不僅需要能夠構(gòu)建復(fù)雜的設(shè)計(jì)，而且還需要具有高精度。

質(zhì)量控制哪怕僅損失1%，每年每GWh產(chǎn)能也可能帶來(lái)100萬(wàn)美元的廢料成本。數(shù)字孿生有助于最大限度地減少這些損耗。” — Fredrik Westerberg，霍尼韋爾超級(jí)工廠戰(zhàn)略規(guī)劃總監(jiān) 了解霍尼韋爾和Ansys如何在電池制造中發(fā)揮變革作用。

例如，用于執(zhí)行通過(guò)噪聲分析、車(chē)內(nèi)噪聲分析等 ? 根據(jù)位置因素，獲取最佳的等效聲源組合 PART.04 聲學(xué)指標(biāo)工具新增了斜入射和擴(kuò)散聲場(chǎng)激勵(lì)功能 多層材料的傳遞損失 (TL)、插入損失 (IL) 和吸聲系數(shù)，現(xiàn)在可以通過(guò)具有特定入射角的入射波或擴(kuò)散聲場(chǎng) (DSF) 進(jìn)行解析評(píng)估。

Mechanical分析的結(jié)果可用于識(shí)別過(guò)應(yīng)力失效，或傳輸到Sherlock軟件，以便在復(fù)雜的載荷和約束場(chǎng)景下進(jìn)行組件級(jí)可靠性預(yù)測(cè)。 Ansys Icepak電子散熱仿真軟件：提供的熱分析可用于檢查在不同冷卻解決方案的影響下，PCBA上不同組件的溫度。

Mechanical分析的結(jié)果可用于識(shí)別過(guò)應(yīng)力失效，或傳輸到Sherlock軟件，以便在復(fù)雜的載荷和約束場(chǎng)景下進(jìn)行組件級(jí)可靠性預(yù)測(cè)。 Ansys Icepak電子散熱仿真軟件：提供的熱分析可用于檢查在不同冷卻解決方案的影響下，PCBA上不同組件的溫度。

本論文基于Ansys仿真平臺(tái)，針對(duì)大尺寸屏的高速信號(hào)鏈路LVDS接口進(jìn)行系統(tǒng)性仿真分析。通過(guò)建立精確的3D電磁模型，結(jié)合Ansys HFSS進(jìn)行頻域S參數(shù)提取，并利用Ansys Circuit進(jìn)行時(shí)域仿真，優(yōu)化PCB布局布線方案，提升信號(hào)傳輸穩(wěn)定性。